抗静电表面保护膜的制造方法以及抗静电表面保护膜

抗静电表面保护膜的制造方法以及抗静电表面保护膜实质审查发明

技术领域

[0001] 本发明涉及在构成液晶显示器(LCD)、有机EL显示装置等的光学部件的制造工序中使用的表面保护膜。更具体而言，本发明涉及通过贴附在构成液晶显示器等的例如偏振板、相位差片等的光学部件的表面上，用于保护偏振板、相位差片等的光学部件的表面的抗静电表面保护膜的制造方法以及抗静电表面保护膜。

具体实施方式

[0058] 以下，基于实施方式，对本发明进行详细说明。

[0059] 图1为示出本实施方式的抗静电表面保护膜的示意剖面图。在抗静电表面保护膜10中，在透明的基材膜1的一表面形成有粘合剂层2。在粘合剂层2的表面贴合有在树脂膜3的表面形成有剥离剂层4的剥离膜5。

[0060] 此外，在透明的基材膜1的作为与所述一表面相反侧的表面的另一表面形成有作为第一抗静电剂(K1)含有碳纳米管的抗静电层6。

[0061] 另外，在剥离膜5中层叠有含有第二抗静电剂(K2)的剥离剂层4。

[0062] 作为根据本实施方式的抗静电表面保护膜10中使用的基材膜1，适当地使用由具有透明性以及可挠性的树脂形成的基材膜。由此，能够以将抗静电表面保护膜贴合于作为被粘物的光学部件的状态进行光学部件的外观检测。

[0063] 用作基材膜1的由具有透明性的树脂形成的膜可以适当地使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等的聚酯膜。

[0064] 除了聚酯膜以外，只要是具有所需的强度且具有光学适应性的膜，则也可以使用由其它树脂形成的膜。

[0065] 基材膜1可以为无拉伸膜，也可以为经单轴或双轴拉伸的膜。另外，也可以将拉伸膜的拉伸倍率、伴随拉伸膜的结晶化而形成的轴方向的取向角度控制为特定的值。

[0066] 对于根据本实施方式的抗静电表面保护膜10中使用的基材膜1的厚度，没有特别限定，例如，优选为12μm～100μm左右的厚度，若为20μm～50μm左右的厚度，则容易操作，更优选。

[0067] 另外，根据需要，可以在基材膜1的另一表面除了抗静电层6以外还设置防止表面污染的防污层、防止损伤的硬涂层等。另外，也可以对基材膜1的一表面或者另一表面实施基于电晕放电的表面改性、底涂剂的涂布等的易粘接处理。

[0068] 另外，在根据本实施方式的抗静电表面保护膜10中形成的抗静电层6中作为第一抗静电剂(K1)含有碳纳米管。

[0069] 然而，作为导电材料，碳纳米纤维广为人知，但由于普通的碳纳米纤维在可见光区域的光吸收率高，因此存在透射率降低的问题。另一方面，由于在本实施方式的抗静电层6中使用的碳纳米管具有中空形状的分子结构，因此能够在高度保持抗静电层6的总光线透过率的状态下，向抗静电层6适当地赋予导电性。

[0070] 即，由于作为第一抗静电剂(K1)的碳纳米管具有优异的导电性，因此能够使抗静电层6中的碳纳米管的含量成为较低浓度。由此，能够获得全光线透过率高且抗静电性能优异的抗静电层6，并且在对抗静电层6加温以及加湿时的抗静电性能稳定，因此优选使用。

[0071] 用作第一抗静电剂(K1)的碳纳米管也可以为通过如负载催化剂的气相生长法、气相流动法、电弧放电法等的已公知的制造方法制造的碳纳米管。作为具体例，可举出平均直径为0.3nm～100nm的单层碳纳米管或者多层碳纳米管。此外，由于多层碳纳米管相对容易大量生产，因此据说它们相比单层碳纳米管便宜。

[0072] 另外，作为单层碳纳米管的市售品，例如，可举出东丽株式会社制造的SWeNT系列、日机装株式会社制造的MWNT系列、OCSiAl制造的TUBALL(注册商标)等。另外，作为多层碳纳米管的市售品，例如，可举出昭和电工株式会社制造的VGCF(注册商标)系列、拜耳(バイエル)公司制造的Baytubes(注册商标)等。

[0073] 所述抗静电层6作为第一抗静电剂(K1)含有碳纳米管，但除了第一抗静电剂(K1)之外，作为胶黏剂优选还含有含羟基聚合物等的聚合物中的至少一种。

[0074] 通过在所述抗静电层6中作为胶黏剂含有含羟基聚合物等的聚合物中的至少一种，碳纳米管的分散性变得良好。

[0075] 作为这种胶黏剂，可举出环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚乙二醇、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯醇‑聚乙烯共聚物、聚乙烯醇缩醛、聚乙烯醇‑聚乙烯醇缩醛共聚物、聚乙烯醇‑聚乙烯醇缩丁醛共聚物等。

[0076] 为了抑制抗静电层6的劣化，优选地，抗静电层6不含有导电性高分子。胶黏剂可以为电绝缘性的高分子。若胶黏剂为不具有π共轭体系的高分子，则不易被氧化劣化，因此优选。

[0077] 所述抗静电层6中的碳纳米管的含量相对于所述抗静电层6的总固体成分100重量％，优选为0.1重量％～30重量％的比例，更优选为0.3重量％～12重量％，特别优选为0.6重量％～8.0重量％。

[0078] 此外，若碳纳米管的含量小于0.1重量％，则可能无法获得足够的抗静电性能。另外，若碳纳米管的含量超过30重量％，则生产成本会增加到必要以上，因而不优选。

[0079] 在根据本实施方式的抗静电表面保护膜10中形成的抗静电层6的厚度优选为0.01μm～0.8μm，更优选为0.03μm～0.5μm。

[0080] 通过使抗静电层6的厚度薄，容易提高抗静电层6的全光线透过率。

[0081] 另外，根据本实施方式的抗静电表面保护膜10中使用的粘合剂层2没有特别限制，只要是粘合于被粘物的表面，用完后能够简单剥下，并且难以污染被粘物的粘合剂层即可。作为粘合剂层2，考虑到与光学用膜贴合后的耐久性等，通常使用交联丙烯酸类聚合物的丙烯酸类粘合剂层。

[0082] 作为构成所述粘合剂层2的粘合剂组合物，可举出含有由通过以下方式共聚并且重均分子量超过30万且100万以下的共聚物形成的丙烯酸类聚合物、作为交联剂的(C)三官能团以上的异氰酸酯化合物、(D)交联延迟剂、以及(E)作为交联促进剂的锡化合物以外的交联促进剂而成的粘合剂组合物，其中，所述共聚物是使(A)烷基的碳原子数为C1～C18的(甲基)丙烯酸烷基酯中的至少一种以上的合计量100重量份和(B)含有羟基的可共聚单体中的至少一种以上的合计量1.0重量份～6.0重量份，以不含有具有羧基的可共聚单体的方式进行共聚而成。

[0083] 作为所述(A)烷基的碳原子数为C1～C18的(甲基)丙烯酸烷基酯，可举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2‑乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸异肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸鲸蜡酯、(甲基)丙烯酸异鲸蜡酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸异硬脂酯等。这些(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基可以为非环状(直链、支链状)、环状(单环、多环)中的任意一种。

[0084] 所述丙烯酸类聚合物优选：在所述(A)的合计量100重量份中，以丙烯酸2‑乙基己酯50重量份以上和均聚物的Tg为0℃以上的单官能团的(甲基)丙烯酸烷基酯单体中的一种以上的合计量5重量份～40重量份的比例含有而成。另外，在本说明书中，(甲基)丙烯酸酯为丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的总称。

[0085] 另外，在所述(A)的合计量100重量份中，优选以50重量份以上的比例含有丙烯酸2‑乙基己酯，更优选以60重量份以上的比例含有，特别优选以70重量份以上的比例含有。

[0086] 另外，在所述(A)的合计量100重量份中，Tg为0℃以上的单官能团的(甲基)丙烯酸烷基酯单体中的一种以上的合计量优选为5重量份～40重量份，更优选为8重量份～40重量份，特别优选为10重量份～35重量份。此外，在以下的说明中，关于单体，简单称为Tg的情况指的是均聚物的Tg的情况。

[0087] 作为用于所述丙烯酸类聚合物的(B)含有羟基的可共聚单体，优选为选自由(甲基)丙烯酸8‑羟基辛酯、(甲基)丙烯酸6‑羟基己酯、(甲基)丙烯酸4‑羟基丁酯、(甲基)丙烯酸2‑羟基乙酯、N‑羟基(甲基)丙烯酰胺、N‑羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N‑羟乙基(甲基)丙烯酰胺等组成的化合物组中的至少一种以上。

[0088] 相对于所述(A)的合计量100重量份，所述丙烯酸类聚合物优选以合计量1.0重量份～6.0重量份的比例含有所述(B)含有羟基的可共聚单体中的至少一种以上，更优选以2.0重量份～6.0重量份的比例含有，特别优选以2.5重量份～5.5重量份的比例含有。

[0089] 所述丙烯酸类聚合物优选进一步共聚有(F)构成聚亚烷基二醇链的含聚亚烷基二醇链的单(甲基)丙烯酸酯单体。进一步，所述(F)构成聚亚烷基二醇链的含聚亚烷基二醇链的单(甲基)丙烯酸酯单体也可以作为与所述丙烯酸类聚合物不同的成分而添加至粘合剂组合物中。在任一种情况下，所述含聚亚烷基二醇链的单(甲基)丙烯酸酯单体可作为抗静电助剂而发挥功能。

[0090] 作为所述含聚亚烷基二醇链的单(甲基)丙烯酸酯单体，只要是聚亚烷基二醇所具有的多个羟基中的一个羟基被酯化成(甲基)丙烯酸酯的化合物即可。由于(甲基)丙烯酸酯基为聚合性基团，因此能够与所述丙烯酸类聚合物共聚。

[0091] 可以为其它羟基仍为OH的聚亚烷基二醇单(甲基)丙烯酸酯，也可以为其它羟基被转化为烷基醚的烷氧基聚亚烷基二醇单(甲基)丙烯酸酯等。

[0092] 此外，由于聚亚烷基二醇单(甲基)丙烯酸酯属于所述(F)，因此即使含有羟基，也不会被归类为所述(B)。

[0093] 作为构成所述聚亚烷基二醇链的聚亚烷基二醇，只要是具有一种或两种以上的亚烷基的二醇化合物即可，例如可举出聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、聚乙二醇‑聚丙二醇、聚乙二醇‑聚丁二醇、聚丙二醇‑聚丁二醇、聚乙二醇‑聚丙二醇‑聚丁二醇等。

[0094] 优选地，所述含聚亚烷基二醇链的单(甲基)丙烯酸酯单体中，构成聚亚烷基二醇链的环氧烷的平均重复数为3～14。

[0095] 在此，“环氧烷的平均重复数”是指，在所述含聚亚烷基二醇链的单(甲基)丙烯酸酯单体的分子结构中包含的“聚亚烷基二醇链”的部分中，环氧烷单元重复的平均数。

[0096] 另外，所述含聚亚烷基二醇链的单(甲基)丙烯酸酯单体中的二酯组分优选为0.2％以下。“单体中的二酯组分”是指，所述含聚亚烷基二醇链的单(甲基)丙烯酸酯单体中包含的聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯的含有率(重量％)。

[0097] 作为所述含聚亚烷基二醇链的单(甲基)丙烯酸酯单体，优选为选自由聚亚烷基二醇单(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯组成的组中的至少一种以上。

[0098] 相对于100重量份的所述丙烯酸聚合物，所述丙烯酸类聚合物优选以1重量份～50重量份的比例含有(共聚有)作为所述含聚亚烷基二醇链的单(甲基)丙烯酸酯单体而选自由聚亚烷基二醇单(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯组成的组中的至少一种以上，更优选以1重量份～35重量份的比例含有(共聚有)，特别优选以1重量份～25重量份的比例含有(共聚有)。

[0099] 所述丙烯酸类聚合物的制备方法没有特别限定，可使用溶液聚合法、乳液聚合法等适宜且公知的聚合方法。优选地，所述丙烯酸类聚合物的重均分子量为超过30万且100万以下。

[0100] 另外，所述丙烯酸类聚合物为以不含有具有羧基的可共聚单体的方式共聚而形成的丙烯酸类聚合物。所述丙烯酸类聚合物的酸值优选为0.1～1.0或更小，更优选为0.0。由此，能够改善耐污染性能。在此，“酸值”是表示酸含量的指标之一，以中和1g的含有羧基的聚合物所需要的氢氧化钾的mg数来表示。

[0101] 本实施方式的粘合剂组合物进一步作为交联剂含有(C)三官能团以上的异氰酸酯化合物。作为(C)三官能团以上的异氰酸酯化合物，可举出例如，六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等的二异氰酸酯类的缩二脲改性体或异氰脲酸酯改性体、三羟甲基丙烷或甘油等的3价以上的多元醇的加合物等。

[0102] 作为(C)三官能团以上的异氰酸酯化合物的比例，例如，相对于100重量份的所述丙烯酸类聚合物，优选以0.1重量份～10重量份的比例含有，更优选以0.1重量份～6重量份的比例含有。

[0103] 根据本实施方式的粘合剂组合物含有(D)交联延迟剂。作为(D)交联延迟剂，可举出乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、乙酰乙酸辛酯、乙酰乙酸油酯、乙酰乙酸月桂酯、乙酰乙酸硬脂酯等的β‑酮酯或者乙酰丙酮、2,4‑己二酮、苯甲酰丙酮等的β‑二酮。它们为酮‑烯醇互变异构体化合物，通过对(C)三官能团以上的异氰酸酯化合物所具有的异氰酸酯基进行封端(block)，能够抑制掺合交联剂后的粘合剂组合物的过度的粘度上升以及凝胶化，能够延长粘合剂组合物的贮存期(pot‑life)。

[0104] (D)交联延迟剂特别优选为选自由乙酰丙酮、乙酰乙酸乙酯组成的化合物组中的至少一种以上。

[0105] 相对于100重量份的所述丙烯酸类聚合物，所述粘合剂组合物优选以0.1重量份～300重量份比例含有所述(D)交联延迟剂。

[0106] 根据本实施方式的粘合剂组合物作为(E)交联促进剂含有除锡化物以外的交联促进剂。(E)交联促进剂只要是当将(C)三官能团以上的异氰酸酯化合物作为交联剂时，对丙烯酸类聚合物与交联剂的反应(交联反应)作为催化剂发挥功能的物质即可。作为(E)交联促进剂，优选为金属螯合化合物。

[0107] 金属螯合化合物为1个以上的多齿配体L键合于中心金属原子M的化合物。金属螯合化合物可以具有键合于金属原子M上的1个以上的单齿配体X，也可以不具有键合于金属原子M上的单齿配体X。

[0108] 作为金属螯合化合物的具体例，可举出三(2,4‑戊二酮)铁(III)、三乙酰丙酮铁、三乙酰丙酮钛、三乙酰丙酮钌、二乙酰丙酮锌、三乙酰丙酮铝、四乙酰丙酮锆、三(2,4‑己二酮)铁(III)、双(2,4‑己二酮)锌、三(2,4‑己二酮)钛、三(2,4‑己二酮)铝、四(2,4‑己二酮)锆等。

[0109] 作为(E)交联促进剂，优选为选自由铝螯合化合物、钛螯合化合物、铁螯合化合物组成的组中的至少一种以上的金属螯合化合物。

[0110] 相对于100重量份的所述丙烯酸类聚合物，所述粘合剂组合物优选以0.001重量份～0.5重量份的比例含有(E)交联促进剂。

[0111] (D)交联延迟剂与(E)交联促进剂相反地具有抑制交联的效果，因此优选适当地设定(D)交联延迟剂和(E)交联促进剂的比例。

[0112] 为了延长粘合剂组合物的贮存期并提高贮藏稳定性，所述(D)/所述(E)的重量份比率(D)/(E)优选为80～1000，更优选为80～700，特别优选为80～300。

[0113] 在此，(D)/(E)的重量份比率是指(D)的重量份除以(E)的重量份而获得的商值。

[0114] 根据本实施方式的粘合剂组合物作为任意成分还可以含有(G)聚醚改性硅氧烷化合物。所述聚醚改性硅氧烷化合物为具有聚醚基的硅氧烷化合物，除了具有通常的硅氧烷1 1 2 3 4
单元(‑SiR2‑O‑)以外，还具有带聚醚基的硅氧烷单元(‑SiR(RO(RO)nR)‑O‑)。

[0115] 在此，R1表示一种或两种以上的烷基或芳基，R2和R3表示一种或两种以上的亚烷4
基，R表示一种或两种以上的烷基或酰基等(末端基团)。作为聚醚基，可举出聚氧化乙烯基((C2H4O)n)或聚氧化丙烯基((C3H6O)n)等的聚氧化亚烷基。在具有聚醚基的硅氧烷单元中，
4
聚醚基的末端可以为OH基(在上述通式中，R＝H)。

[0116] 所述聚醚改性硅氧烷化合物优选为HLB值为6～12的聚醚改性硅氧烷化合物。

[0117] 另外，相对于100重量份的所述丙烯酸类聚合物，所述粘合剂组合物优选以0.01重量份～0.5重量份的比例含有所述聚醚改性硅氧烷化合物，更优选以0.02重量份～0.35重量份的比例含有，特别优选以0.02重量份～0.25重量份的比例含有。

[0118] HLB值是指例如JIS K3211(表面活性剂术语)等中规定的亲水亲油平衡值(亲水性亲油性比)。

[0119] 所述聚醚改性硅氧烷化合物例如可以通过以下方式获得：通过氢化硅烷化反应，使具有不饱和键和聚氧化亚烷基的有机化合物接枝于具有氢化硅基的聚有机硅氧烷主链。

[0120] 具体而言，所述聚醚改性硅氧烷化合物可举出二甲基硅氧烷‑甲基(聚氧亚乙基)硅氧烷共聚物、二甲基硅氧烷‑甲基(聚氧化乙烯)硅氧烷‑甲基(聚氧化丙烯)硅氧烷共聚物、二甲基硅氧烷‑甲基(聚氧化丙烯)硅氧烷聚合物等。

[0121] 通过将所述聚醚改性硅氧烷化合物配合于粘合剂组合物，能够改善粘合剂层2的粘合力以及再加工性能。所述聚醚改性硅氧烷化合物的重均分子量优选为10000以下。

[0122] 另外，从与所述丙烯酸类聚合物的相容性的角度出发，HLB值低且分子量低的所述聚醚改性硅氧烷化合物相容性良好。

[0123] 但是，若为分子量低的聚醚改性硅氧烷化合物，则即使HLB值比较高且与所述丙烯酸类聚合物的相容性略低，也可获得优异的抗静电性。

[0124] 本实施方式的粘合剂组合物不限于上述添加剂，也可以适当地配合表面活性剂、固化促进剂、增塑剂、填充剂、固化延迟剂、加工助剂、抗老化剂、抗氧化剂等的公知的添加剂。它们可以单独使用，或者也可以同时使用两种以上。

[0125] 根据本实施方式的抗静电表面保护膜10中使用的粘合剂层2的厚度虽然没有特别限定，但是例如优选为5μm～40μm左右的厚度，更优选为10μm～30μm左右的厚度。

[0126] 具有抗静电表面保护膜对被粘物的表面的剥离强度(粘合力)为0.01N/25mm～0.3N/25mm左右的微粘合力的粘合剂层2从被粘物剥下抗静电表面保护膜时的操作性优异，因此优选。

[0127] 另外，由于从抗静电表面保护膜10剥下剥离膜5时的操作性优异，因此将剥离膜5从粘合剂层2剥离的剥离力优选为0.2N/50mm以下。

[0128] 另外，根据本实施方式的抗静电表面保护膜10中使用的剥离膜5通过树脂组合物在树脂膜3的单面形成剥离剂层4，所述树脂组合物包含以二甲基聚硅氧烷为主要成分的剥离剂、在20℃下为液体的硅酮类化合物以及第二抗静电剂(K2)。

[0129] 作为树脂膜3，可举出聚酯膜、聚酰胺膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酰亚胺膜等，但是从透明性优异且价格比较便宜的观点出发，特别优选聚酯膜。

[0130] 树脂膜3可以为无拉伸膜，也可以为经单轴或双轴拉伸的膜。另外，也可以将拉伸膜的拉伸倍率、伴随拉伸膜的结晶化而形成的轴方向的取向角度控制为特定的值。

[0131] 树脂膜3的厚度没有特别限定，例如优选为12μm～100μm左右的厚度，若为20μm～50μm左右的厚度，则容易操作，更加优选。

[0132] 另外，根据需要，也可以对树脂膜3的表面实施基于电晕放电的表面改性、底涂剂的涂布等的易粘接处理。

[0133] 对于构成剥离剂层4的以二甲基聚硅氧烷为主要成分的剥离剂，可举出加成反应型、缩合反应型、阳离子聚合型、自由基聚合型等的公知的硅酮类剥离剂。

[0134] 作为加成反应型硅酮类剥离剂，市售的产品，例如，可举出KS‑776A、KS‑847T、KS‑779H、KS‑837、KS‑778、KS‑830(信越化学工业株式会社(Shin‑Etsu Chemical Co.,Ltd.)制造)、SRX‑211、SRX‑345、SRX‑357、SD7333、SD7220、SD7223、LTC‑300B、LTC‑350G、LTC‑310(陶氏康宁东丽株式会社(Dow Corning Toray Co.,Ltd.)制造)等。

[0135] 作为缩合反应型硅酮类剥离剂，市售的产品，例如，可举出SRX‑290、SYLOFF‑23(陶氏康宁东丽株式会社制造)等。

[0136] 作为阳离子聚合型硅酮类剥离剂，市售的产品，例如，可举出TPR‑6501、TPR‑6500、UV9300、VU9315、UV9430(迈图高新材料公司(Momentive Performance Materials Inc.)制造)、X62‑7622(信越化学工业株式会社制造)等。

[0137] 作为自由基聚合型硅酮类剥离剂，市售的产品，例如，可举出X62‑7205(信越化学工业株式会社制造)等。

[0138] 作为构成剥离剂层4的在20℃下为液体的硅酮类化合物，可举出聚醚改性硅酮、烷基改性硅酮、甲醇高级脂肪酸酯改性硅酮等。

[0139] 在本实施方式中，为了提高粘合剂层2的表面的抗静电性，优选使用在20℃下为液体的硅酮类化合物相容于以二甲基聚硅氧烷为主要成分的剥离剂中的状态的剥离剂层4。

[0140] 就本实施方式的用途而言，在改性硅酮类化合物中，优选为聚醚改性硅酮。聚醚改性硅酮中的聚醚链由环氧乙烷、环氧丙烷等构成，例如通过选择侧链中使用的聚环氧乙烷的分子量，可调节与硅酮类剥离剂的相容性或抗静电效果等的物性。

[0141] 另外，作为聚醚改性硅酮，市售的产品，例如，可举出KF‑351A、KF‑352A、KF‑353、KF‑354L、KF‑355A、KF‑642(信越化学工业株式会社制造)、SH8400、SH8700、SF8410(陶氏康宁东丽株式会社)、TSF‑4440、TSF‑4441、TSF‑4445、TSF‑4446、TSF‑4450(迈图高新材料公司(Momentive Performance Materials Inc.)制造)、BYK‑300、BYK‑306、BYK‑307、BYK‑320、BYK‑325、BYK‑330(毕克化学(BYK‑Chemie)公司制造)等。

[0142] 剥离剂层4中的相对于所述剥离剂的所述硅酮类化合物的添加量根据所述硅酮类化合物的种类、与所述剥离剂的相容性的程度而不同。其添加量可以考虑将抗静电表面保护膜从被粘物剥离时所期望的剥离带电压、对被粘物的耐污染性能、粘合特性等而设定即可。

[0143] 作为构成剥离剂层4的第二抗静电剂(K2)，优选为对于形成所述剥离剂层4的涂布液的分散性良好，并且不阻碍所述剥离剂的固化的第二抗静电剂(K2)。

[0144] 碱金属盐适合作为第二抗静电剂(K2)。作为所述碱金属盐，可举出由锂、钠、钾组+ + + ‑ ‑ ‑ ‑成的金属盐。具体而言，例如，可适当地使用由Li、Na、K组成的阳离子、由Cl 、Br 、I 、BF4、‑ ‑ ‑ ‑ ‑ ‑ ‑ ‑
PF6、SCN、ClO4 、CF3SO3 、(FSO2)2N 、(CF3SO2)2N、(C2F5SO2)2N 、(CF3SO2)3C组成的阴离子构成的金属盐。

[0145] 另外，特别优选地，第二抗静电剂(K2)为Li盐，并选自由LiTFSI、LiFSI、LiTF组成的化合物组中的至少一种以上。

[0146] 在此，LiTFSI表示Li(CF3SO2)2N。另外，LiFSI表示Li(FSO2)2N。另外，LiTF表示LiCF3SO3。

[0147] 第二抗静电剂(K2)的碱金属盐可以单独使用，也可以混合使用两种以上。为了离子性物质的稳定化，也可以将含有聚氧化亚烷基结构的化合物添加到剥离剂层4中。

[0148] 剥离剂层4中的相对于所述剥离剂的第二抗静电剂(K2)的添加量根据第二抗静电剂(K2)的种类、与所述剥离剂的亲和性的程度而不同，可以考虑将抗静电表面保护膜从被粘物剥离时所期望的剥离带电压、对被粘物的耐污染性能、粘合特性等而设定即可。

[0149] 混合所述剥离剂、聚醚改性硅酮以及第二抗静电剂(K2)而形成剥离剂层4的涂布液的制备方法没有特别限定，可以有如下的方法：

[0150] (1)向所述剥离剂添加聚醚改性硅酮以及第二抗静电剂(K2)而进行混合后，添加并混合剥离剂固化用的催化剂的方法；

[0151] (2)预先用有机溶剂稀释所述剥离剂，然后添加并混合聚醚改性硅酮、第二抗静电剂(K2)以及剥离剂固化用的催化剂的方法；

[0152] (3)预先将所述剥离剂稀释于有机溶剂后，添加并混合催化剂，然后添加并混合聚醚改性硅酮以及第二抗静电剂(K2)的方法。

[0153] 另外，根据需要，也可以将硅烷偶联剂等的密合改进剂、辅助含有聚氧化亚烷基的化合物等的抗静电效果的材料添加至形成剥离剂层4的涂布液中。

[0154] 所述剥离剂、聚醚改性硅酮以及第二抗静电剂(K2)的混合比率没有特别限定。

[0155] 相对于100重量份的所述剥离剂的固体成分，优选为聚醚改性硅酮以及第二抗静电剂(K2)以固体成分计量为5重量份～100重量份左右的重量比。

[0156] 若聚醚改性硅酮以及第二抗静电剂(K2)的固体成分换算的添加量相对于100重量份的所述剥离剂的固体成分少于5重量份的比例，则第二抗静电剂(K2)在粘合剂层2的表面的转印量也变少，难以在粘合剂层2中发挥抗静电的功能。

[0157] 另外，不优选的是，聚醚改性硅酮以及第二抗静电剂(K2)的固体成分换算的添加量相对于100重量份的所述剥离剂的固体成分超过100重量份的比例。这种情形下，所述剥离剂也会与聚醚改性硅酮以及第二抗静电剂(K2)一同转印至粘合剂层2的表面，因此存在使粘合剂层2的粘合特性降低的可能性。

[0158] 在根据本实施方式的抗静电表面保护膜10的基材膜1形成粘合剂层2的方法以及贴合剥离膜5的方法用公知的方法进行即可，没有特别限定，可使用如下的方法：

[0159] (1)在基材膜1的单面涂布用于形成粘合剂层2的树脂组合物并进行干燥而形成粘合剂层2，然后贴合剥离膜5的方法；

[0160] (2)在剥离膜5的表面涂布用于形成粘合剂层2的树脂组合物并进行干燥而形成粘合剂层2，然后贴合基材膜1的方法。

[0161] 另外，在基材膜1的表面形成粘合剂层2以及抗静电层6的方法用公知的方法进行即可。具体而言，可以使用逆转涂布、逗号涂布、凹版涂布、狭缝式挤压涂布、麦勒棒涂布(Mayer bar)、气刀涂布等公知的涂布方法。

[0162] 另外，同样地，在树脂膜3形成剥离剂层4的方法用公知的方法进行即可。具体而言，可以使用凹版涂布、麦勒棒涂布、气刀涂布等公知的涂布方法。

[0163] 本实施方式的抗静电表面保护膜10的制造方法可以包括以下的工序(1)～(4)。

[0164] 工序(1)：制备所述粘合剂组合物的工序。

[0165] 工序(2)：在基材膜1的一表面，形成交联了所述粘合剂组合物的粘合剂层2的工序。

[0166] 工序(3)：在基材膜1的作为与所述一表面相反侧的表面的另一表面形成含有作为第一抗静电剂(K1)的碳纳米管的抗静电层6的工序。

[0167] 工序(4)：将剥离膜5通过剥离剂层4贴附于粘合剂层2的表面，使剥离剂层4的第二抗静电剂(K2)转印到剥离剂层2的表面的工序。

[0168] 抗静电表面保护膜10优选按照工序(1)～工序(4)的顺序制备。工序(3)也可以在工序(1)之前实施，也可以在工序(1)和工序(2)之间实施，也可以与工序(2)同时实施，也可以在工序(4)中将剥离膜5通过剥离剂层4贴附于粘合剂层2的表面之后实施。

[0169] 另外，在工序(2)和工序(4)之间实施工序(3)的情况下，形成于基材膜1的一表面的粘合剂层2也可以外露，形成于基材膜1的一表面的粘合剂层2也可以用不含抗静电剂的离型膜等进行保护。

[0170] 另外，制备剥离膜5的工序只要是在工序(4)之前，则与工序(1)～工序(3)无关而以任意的顺序实施即可。

[0171] 图2为示出从抗静电表面保护膜10剥下剥离膜5的状态的抗静电表面保护膜11的剖面图。

[0172] 通过从图1所示的抗静电表面保护膜10剥下剥离膜5，剥离膜5的剥离剂层4中包含的第二抗静电剂(K2)7的一部分转印(附着)至抗静电表面保护膜11的粘合剂层2的表面。

[0173] 因此，在图2中，用附图标记7的斑点示意性示出转印至抗静电表面保护膜11的粘合剂层2的表面的第二抗静电剂(K2)。

[0174] 另外，在基材膜1的作为与形成有粘合剂层2的一表面相反侧的另一表面形成含有作为第一抗静电剂(K1)的碳纳米管的抗静电层6。

[0175] 在根据本实施方式的抗静电表面保护膜10、11中，当将图2所示的剥下剥离膜的状态的抗静电表面保护膜11贴合于被粘物时，转印至该粘合剂层2的表面的第二抗静电剂(K2)7与被粘物的表面接触。

[0176] 这样一来，当再次从被粘物剥下抗静电表面保护膜11时，能够将剥离静电压抑制得低。此外，除了第二抗静电剂(K2)7以外，在20℃下为液体的硅酮类化合物也可以从剥离剂层4转印至粘合剂层2的表面。

[0177] 图3为示出本实施方式的光学部件的实施例的剖面图。

[0178] 从根据本实施方式的抗静电表面保护膜10剥下剥离膜5而使粘合剂层2外露的状态的抗静电表面保护膜11通过该粘合剂层2贴合于作为被粘物的光学部件8。另外，在基材膜1的与形成有粘合剂层2的一表面相反侧的另一表面形成含有作为第一抗静电剂(K1)的碳纳米管的抗静电层6。

[0179] 即，图3中示出了贴合有本实施方式的抗静电表面保护膜11的光学部件20。作为光学部件8，可举出偏振板、相位差板、透镜膜、相位差板兼用的偏振板、透镜膜兼用的偏振板等的光学用膜。

[0180] 这样的光学部件8可用作液晶显示面板等的液晶显示装置、各种计量仪器类的光学系统装置等的构成部件。另外，作为光学部件8，还可举出防反射膜、硬涂膜、触控面板用透明导电性膜等的光学用膜。

[0181] 本实施方式的抗静电表面保护膜10、11特别是可以适当地用作贴合于表面已用硅酮类化合物或氟化合物等进行防污染处理的低反射处理偏振板(LR偏振板)、防眩低反射处理偏振板(AG‑LR偏振板)等光学用膜的施加了防污染处理的面的抗静电表面保护膜。

[0182] 根据本实施方式的光学部件20，当将抗静电表面保护膜10、11从作为被粘物的光学部件(光学用膜)剥离去除时，由于能够将剥离静电压抑制得充分低，因此不存在破坏驱动器IC、TFT元件、栅极线驱动电路等的电路部件的风险，能够提高制造液晶显示面板等的工序上的生产效率，并确保生产工序的可靠性。

[0183] 本实施方式的抗静电表面保护膜10、11适合作为偏振板用表面保护膜。抗静电表面保护膜10的粘合剂层2也可以贴合于偏振板的偏振子的保护层。

[0184] 此外，在偏振板用表面保护膜的用途中，作为被粘物的偏振板的偏振子的保护层可举出选自由TAC类膜、PMMA类膜、PET类膜组成的组中的至少一种以上。在此，TAC为三醋酸纤维素的缩写，PMMA为聚甲基丙烯酸甲酯的缩写，PET为聚对苯二甲酸乙二醇酯的缩写。

[0185] 另外，在偏振板用表面保护膜的用途中，对作为被粘物的偏振板的偏振子的保护层的表面实施的表面处理可以为选自由未处理、AG处理、LR处理、AR处理、AG‑LR处理、AG‑AR处理组成的组中的至少一种以上。

[0186] 在此，AG是指防眩(Anti Glare)，LR是指低反射(Low Reflection)，AR是指抗反射(Anti Reflection)。

[0187] 在本实施方式的抗静电表面保护膜10、11中，从剥离剂层4被转印第二抗静电剂+12 +11(K2)的粘合剂层2的表面电阻率优选为1.0×10 Ω/□以下，更优选为5.0×10 Ω/□以+11
下，特别优选为1.0×10 Ω/□以下。

[0188] 若粘合剂层2的表面电阻率大，则释放从被粘物剥离粘合剂层2时产生的静电的性能差。

[0189] 因此，通过使粘合剂层2的表面电阻率充分小，能够降低伴随从被粘物剥离粘合剂层2时产生的静电而生成的剥离静电压，抑制对被粘物造成影响。

[0190] 另外，在本实施方式的抗静电表面保护膜10、11中，在基材膜1的作为与形成有粘合剂层2的一表面相反侧的另一表面形成有含有作为第一抗静电剂(K1)的碳纳米管的抗静+10电层6。该抗静电层6的初始表面电阻率优选为1.0×10 Ω/□以下，并且即使在23℃×+10
50％RH的环境中暴露于大气的状态下经过90天后，仍保持为1.0×10 Ω/□以下的值。

[0191] 以往的抗静电层在大气暴露中的经时变化表现出表面电阻率逐渐降低的趋势。因此，将本实施方式的抗静电表面保护膜10、11在23℃×50％RH的环境中暴露于大气的状态+10下保存90天后，对抗静电层6的表面电阻率至少测定一次，优选为1.0×10 Ω/□以下。

[0192] 在本实施方式的抗静电表面保护膜10、11中，就从剥离剂层4被转印第二抗静电剂(K2)的粘合剂层2而言，相对于用含有氟化合物的低折射率层形成用组合物形成的低折射率层的粘合剂层2的剥离静电压优选在+0.3kV～‑0.3kV的范围内。

[0193] 作为用于低折射率层形成用组合物的氟化合物，可举出作为氟化烯烃类、氟化乙烯基醚类、氟化(甲基)丙烯酸烷基酯等的一种或两种以上的聚合物的含氟共聚物、含氟化烷基的硅烷化合物等的缩合物。含氟共聚物除了经氟化的单体以外，也可以共聚有烯烃类、乙烯基醚类、(甲基)丙烯酸酯等未经氟化的单体。低折射率层也可以与高折射率层等进行组合而构成防反射层。

[0194] 在对低折射率层测定剥离静电压时，作为用于在表面形成低折射率层的基材，可举出PMMA基材以及TAC基材。

[0195] 另外，在本实施方式的抗静电表面保护膜10、11中，从剥离剂层4被转印第二抗静电剂(K2)的粘合剂层2相对于在PMMA基材以及TAC基材的表面未做任何处理的平面(plain)层的剥离静电压优选在+0.3kV～‑0.3kV的范围内。

[0196] 优选地，将粘合剂层2贴合于偏振板等被粘物后，在温度为60℃、湿度为90％RH的环境下放置2天(48hr)，从所述环境取出后，经过1天后剥下时没有污染。

[0197] 另外，作为被粘物，可举出在偏振子层叠保护层并用含有氟化合物的组合物对保护层的表面进行低反射表面处理的偏振板。

[0198] 用于低反射表面处理的含有氟化合物的组合物与上述含有氟化合物的低折射率层形成用的树脂组合物可以相同，也可以不同。作为保护层以及表面处理，可举出上述偏振子的保护层以及对其表面实施的表面处理。

[0199] 具体而言，可举出：表面基材为选自由TAC类膜、PMMA类膜、PET类膜组成的组中的一种，并且对所述表面基材的表面实施的表面处理为选自由未处理、AG处理、LR处理、AR处理、AG‑LR处理、AG‑AR处理组成的组的一种的偏振板。

[0200] 在本实施方式的抗静电表面保护膜10、11中，粘合剂层2相对于被粘物的粘合力的评价可举出如下方法：将交联了所述粘合剂组合物的粘合剂层2以15μm的厚度层叠于厚度为38μm的聚酯膜的单面之后，将在粘合剂层2的表面从剥离剂层4被转印第二抗静电剂(K2)而形成的抗静电表面保护膜11贴合于作为被粘物的一例的偏振板的表面。

[0201] 之后，从所述偏振板剥离抗静电表面保护膜11时，优选地，在低速的剥离速度0.3m/min下的粘合力为0.01N/25mm～0.1N/25mm，在高速的剥离速度30m/min下的粘合力为
1.0N/25mm以下，更优选地，在高速的剥离速度30m/min下的粘合力为0.2N/25mm～0.8N/
25mm。

[0202] 由此，可获得粘合力因剥离速度造成的变化小的性能，即使通过高速剥离，也能够快速地剥离抗静电表面保护膜11。另外，即使在为了重新贴合而暂时剥下抗静电表面保护膜11时，也不需要过大的力而容易从被粘物剥下。

[0203] 在本实施方式的抗静电表面保护膜10、11中，交联了所述粘合剂组合物后，从剥离剂层4被转印第二抗静电剂(K2)的粘合剂层2的凝胶分率优选为95％～100％，更优选为97％～100％。

[0204] 如此，通过粘合剂层2的凝胶分率高，在低速的剥离速度下的粘合力不会变得过大，来自粘合剂层2的未聚合单体或低聚物的溶出得以降低，从而能够改善再操作性或高温高湿度下的耐久性，并抑制被粘物的污染。

[0205] 本实施方式的粘合膜在树脂膜的单面或两面上形成有交联本实施方式的粘合剂组合物而成的粘合剂层。另外，本实施方式的表面保护膜为在树脂膜的单面形成有交联本实施方式的粘合剂组合物的粘合剂层的表面保护膜。

[0206] 本实施方式的表面保护膜通过在粘合剂层2的表面从剥离剂层4转印第二抗静电剂(K2)而成为抗静电表面保护膜10、11，具备优异的抗静电性能。进一步，就本实施方式的抗静电表面保护膜10、11而言，在低速的剥离速度以及高速的剥离速度下，粘合力的平衡优异，进一步具有耐污染性能。因此，能够适合用作偏振板的表面保护膜的用途。

[0207] 另外，通过将交联了所述粘合剂组合物后从剥离剂层4被转印第二抗静电剂(K2)的粘合剂层2层叠于光学用膜的至少一个面，能够获得带粘合剂层的光学用膜。

[0208] 作为光学用膜，可举出偏振膜、相位差膜、防反射膜、防眩(Anti Glare)膜、紫外线吸收膜、红外线吸收膜、光学补偿膜、亮度提高膜等。

[0209] 作为光学部件8、20所适用的设备，可举出液晶面板、有机EL面板、触控面板等。

[0210] 在为偏振板用的表面保护膜等的光学用的表面保护膜以及粘合膜的情况下，优选为基材膜1以及粘合剂层2具有充分的透明性。

[0211] [实施例]

[0212] 以下，通过实施例对本发明进行具体说明。

[0213] <形成抗静电层的涂布液的制造>

[0214] [实施例1～4、比较例4]

[0215] 作为第一抗静电剂(K1)，将5重量份的市售的多层碳纳米管和95重量份的含羟基聚合物的至少一种溶解于溶剂中，然后施加通过超声波的振动的同时搅拌，从而获得形成实施例1～4以及比较例4的抗静电层的涂布液。

[0216] [比较例3]

[0217] 作为由导电性高分子构成的抗静电剂，将固体成分的重量比为10：90的聚苯胺(日本催化剂株式会社(Nippon Catalyst Co.,Ltd.)制造)和聚噻吩(帝国制药株式会社(Teikoku Pharmaceutical Co.,Ltd.)制造)的混合物溶解于溶剂中，从而获得形成比较例3的抗静电层的涂布液。

[0218] ＜粘合剂组合物的制备＞

[0219] [实施例1]

[0220] 向具备搅拌机、温度计、回流冷凝器以及氮导入管的反应装置中导入氮气，从而用氮气置换反应装置内的空气。然后，向反应装置中添加80重量份的丙烯酸2‑乙基己酯(2EHA)、20重量份的甲基丙烯酸正丁酯(BA)、4.5重量份的丙烯酸8‑羟基辛酯(8HOA)、10重量份的聚丙二醇单丙烯酸酯(n＝12)的同时，添加溶剂(乙酸乙酯)。然后，经2小时滴加0.1重量份的作为聚合引发剂的偶氮二异丁腈，在65℃下反应6小时，获得实施例1的丙烯酸类聚合物溶液。对该丙烯酸类聚合物溶液添加8.5重量份的乙酰丙酮(AA)并进行搅拌后，添加2.0重量份的Coronate HX(六亚甲基二异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯)、0.1重量份的三乙酰丙酮钛、0.05重量份的聚醚改性硅氧烷化合物(HLB＝7)并进行搅拌混合，从而获得实施例1的粘合剂组合物。

[0221] [实施例2～4以及比较例1～4]

[0222] 除了将实施例1的粘合剂组合物的组成分别调整为表1中的记载以外，通过与实施例1相同的方式，获得实施例2～4以及比较例1～4的粘合剂组合物。在比较例1、比较例2的粘合剂组合物的情况下，进一步向粘合剂组合物中添加表2的“抗静电剂(粘合剂层)”所示的化合物。另外，实施例1～4以及比较例1～3的丙烯酸类聚合物为重均分子量超过30万且100万以下的共聚物。比较例4的丙烯酸类聚合物为重均分子量为10万的共聚物。

[0223] 在表1的各栏以及表2的“抗静电剂(粘合剂层)”中，将(A)烷基的碳原子数为C1～C18的(甲基)丙烯酸烷基酯的合计量设为100重量份来求出各成分的重量份。表2的“(D)/(E)”为重量份比率。另外，表1的(B)～(G)的各栏中，将作为(A)、(B)、(F)的重量份的合计量而算出的丙烯酸类聚合物的重量份设为100重量份时，以括号()内的数值表示此时各成分的含有比例(重量份)。另外，在表2的“抗静电剂(粘合剂层)”中，LiTFSI表示Li(CF3SO2)2N，LiTF表示LiCF3SO3。

[0224] [表1]

[0225]

[0226] [表2]

[0227] (D)/(E) 抗静电剂(粘合剂层)
实施例1 85 ‑
实施例2 140 ‑
实施例3 138 ‑
实施例4 125 ‑
比较例1 85 LiTFSI 0.3
比较例2 100 LiTF 0.1
比较例3 100 ‑
比较例4 85 ‑

[0228] 另外，将表1中使用的(A)～(G)的各成分的缩写符号的化合物名称示于表3。此外，CORONATE(コ口ネ一ト、注册商标)HX、CORONATE HL以及CORONATE L为东曹株式会社(TOSOH CORPORATION)的商品名称，TAKENATE(タケネ一ト、注册商标)D‑140N、D‑110N为三井化学株式会社(Mitsui Chemicals，Inc.)的商品名称。

[0229] 另外，(F)构成聚亚烷基二醇链的含聚亚烷基二醇链的单(甲基)丙烯酸酯单体中，F‑1～F‑3是二酯组分为0.2wt％以下的单体，F‑4是二酯组分为0.8wt％的单体。n值表示环氧烷的平均重复数。

[0230] 另外，(G)聚醚改性硅氧烷化合物中，G‑1～G‑6的重均分子量为10000以下。

[0231] [表3]

[0232]

[0233] <抗静电表面保护膜的制备>

[0234] [实施例1]

[0235] 将5重量份的加成反应型的硅酮(陶氏康宁东丽株式会社制造，产品名称：SRX‑345)、0.15重量份的聚醚改性硅酮(陶氏康宁东丽株式会社制造，产品名称：SH8400)、0.5重量份的作为第二抗静电剂(K2)的二(三氟甲基磺酰基)亚胺锂盐(LiTFSI)、95重量份的甲苯与乙酸乙酯的1:1的混合溶剂以及0.05重量份的铂催化剂(陶氏康宁东丽株式会社制造，产品名称：SRX‑212CATALYST)掺混搅拌并进行混合，从而制备实施例1的形成剥离剂层的涂布液。

[0236] 在厚度为38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面，以使干燥后的厚度达到0.2μm的方式，用麦勒棒涂布实施例1的形成剥离剂层的涂布液，并用120℃的热风循环式烘箱干燥1分钟，获得实施例1的剥离膜。

[0237] 以使干燥后的厚度达到15μm的方式，将实施例1的粘合剂组合物涂布在作为基材膜的厚度为38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面，然后用100℃的热风循环式烘箱干燥2分钟，从而形成粘合剂层。进一步，以使干燥后的厚度达到0.05μm的方式，将实施例1的形成抗静电层的涂布液涂布在所述基材膜的作为与形成有粘合剂层的一表面相反侧的另一表面，然后用100℃的热风循环式烘箱干燥2分钟，从而形成抗静电层。

[0238] 然后，在该粘合剂层的表面上贴合如上所述地制备的实施例1的剥离膜的剥离剂层(硅酮处理面)。将所获得的粘合膜在40℃的环境下保温5天，使粘合剂固化，从而获得实施例1的抗静电表面保护膜。

[0239] [实施例2～4]

[0240] 除了将实施例1的形成剥离剂层的涂布液的组成分别调整为表4中的记载以外，通过与实施例1相同的方式，制造实施例2～4的形成剥离剂层的涂布液，并获得实施例2～4的剥离膜。

[0241] 另外，除了将实施例1的粘合剂组合物调整为实施例2～4的粘合剂组合、将抗静电层干燥后的厚度分别调整为如表5中的记载、将实施例1的剥离膜分别调整为实施例2～4的剥离膜以外，通过与实施例1相同的方式，获得实施例2～4的抗静电表面保护膜。

[0242] [比较例1]

[0243] 将5重量份的加成反应型的硅酮(陶氏康宁东丽株式会社制造，产品名称：SRX‑345)、95重量份的甲苯与乙酸乙酯的1：1的混合溶剂以及0.05重量份的铂催化剂(陶氏康宁东丽株式会社制造，产品名称：SRX‑212CATALYST)掺混搅拌并进行混合，从而制造比较例1的形成剥离剂层的涂布液。

[0244] 在厚度为38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面，以使干燥后的厚度达到0.2μm的方式，用麦勒棒涂布比较例1的形成剥离剂层的涂布液，并用120℃的热风循环式烘箱干燥1分钟，获得比较例1的剥离膜。

[0245] 以使干燥后的厚度达到15μm的方式，将比较例1的粘合剂组合物涂布在作为基材膜的厚度为38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面，然后用100℃的热风循环式烘箱干燥2分钟，从而形成粘合剂层。进一步，在所述基材膜的作为与形成有粘合剂层的一表面相反侧的另一表面未形成抗静电层。

[0246] 然后，在该粘合剂层的表面上贴合如上所述地制备的比较例1的剥离膜的剥离剂层(硅酮处理面)。将所获得的粘合膜在40℃的环境下保温5天，使粘合剂固化，从而获得比较例1的抗静电表面保护膜。

[0247] [比较例2]

[0248] 除了将比较例1的粘合剂组合物调整为比较例2的粘合剂组合物以外，通过与比较例1相同的方式，获得比较例2的抗静电表面保护膜。

[0249] [比较例3～4]

[0250] 除了将实施例1的形成剥离剂层的涂布液的组成分别调整为表4中的记载以外，通过与实施例1相同的方式，制造比较例3～4的形成剥离剂层的涂布液，并获得比较例3～4的剥离膜。

[0251] 另外，除了将实施例1的粘合剂组合物、形成抗静电层的涂布液以及剥离膜分别调整为比较例3～4的粘合剂组合物、形成抗静电层的涂布液以及剥离膜以外，通过与实施例1相同的方式，获得比较例3～4的抗静电表面保护膜。。

[0252] 此外，在表4的“第二抗静电剂(K2)”中，LiTFSI表示Li(CF3SO2)2N，LiFSI表示Li(FSO2)2N，LiTF表示LiCF3SO3。

[0253] 另外，在表5的“第一抗静电剂(K1)”中，CNT表示多层碳纳米管，PANI表示聚苯胺，PEDOT为聚噻吩的一种，表示聚(3,4‑乙烯二氧噻吩)。

[0254] [表4]

[0255]

[0256] [表5]

[0257] 第一抗静电剂(K1) 抗静电层的厚度(μm)实施例1 CNT 0.05
实施例2 CNT 0.1
实施例3 CNT 0.08
实施例4 CNT 0.06
比较例1 ‑ ‑
比较例2 ‑ ‑
比较例3 PANI∶PEDOT＝10∶90 0.05
比较例4 CNT 0.05

[0258] <试验方法以及评价>

[0259] 将实施例1～4以及比较例1～4中的抗静电表面保护膜分别在温度为23℃、湿度为50％RH的环境下熟化7天后，通过以下的试验方法进行评价。另外，实施例1～4以及比较例3～4的抗静电表面保护膜中，通过剥下剥离膜，能够使第二抗静电剂(K2)从剥离剂层转印至粘合剂层的表面。比较例1～2的抗静电表面保护膜中，粘合剂层的整体含有表2的“抗静电剂(粘合剂层)”中所示的化合物。

[0260] <粘合力的试验方法>

[0261] 剥下剥离膜，将使厚度为15μm的粘合剂层外露的抗静电表面保护膜经由粘合剂层贴合于偏振板的表面，放置1天后，在50℃、5个大气压下，进行20分钟压热处理，进一步在室温下放置12小时后，将其作为粘合力的测定样品。使用拉伸试验机沿180°方向在低速度(0.3m/min)或高速度(30m/min)下剥下所获得的测定样品，将测定的剥离强度作为粘合力。

[0262] 在此，所述偏振板的偏振子的保护层为具有AG‑LR处理层的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。

[0263] <表面电阻率的试验方法>

[0264] 在熟化抗静电表面保护膜后并在将其贴合于偏振板之前，剥下剥离膜而外露粘合剂层，使用电阻率仪Hiresta(ハイレスタ、注册商标)UP‑HT450(三菱化学分析技术公司(Mitsubishi Chemical Analytech,Co.,Ltd.)制造)测定粘合剂层的表面电阻率。

[0265] 另外，同样地，测定抗静电层的初始表面电阻率。

[0266] 另外，将抗静电表面保护膜在23℃×50％RH的环境中暴露于大气的状态下保存90天后，测定抗静电层的90天后的表面电阻率。

[0267] ＜剥离静电压的试验方法＞

[0268] 剥下剥离膜，将使粘合剂层外露的抗静电表面保护膜贴合于在被粘面具有低折射率层的偏振板，所述低折射率层使用含有氟化合物的低折射率层形成用组合物而形成。使用高精度静电传感器SK‑035、SK‑200(株式会社基恩士(KEYENCE CORPORATION)制造)，测定以30m/min的拉伸速度对抗静电表面保护膜进行180°剥离时，被粘物带电而产生的电压(静电压)，将测定值的最大值作为剥离静电压。

[0269] ＜耐污染性能的试验方法＞

[0270] 使用贴合机，将具有表7所示的表面基材以及表面处理(Plain(平面)时为未处理)的偏振板经由粘合剂层(双面粘合胶带)贴合于玻璃板的单面上。然后，使用贴合机，将剥下剥离膜而使粘合剂层外露的抗静电表面保护膜贴合于所述偏振板的表面。贴合于被粘物后，在温度为60℃、湿度为90％RH的环境下放置2天(48hr)，从所述环境取出，然后经过1天后，剥下抗静电表面保护膜，通过目视观察偏振板的表面的污染状态。关于耐污染性能的判断基准，将对所述偏振板的表面无污染的情况评价为“○”、有轻微污染的情况评价为“△”、有污染的情况评价为“×”。

[0271] 在表6～7中示出了关于实施例1～4以及比较例1～4的抗静电表面保护膜的评价+n结果。表6的“表面电阻率”通过将“m×10 ”记作“mE+n”的方式(其中，m为任意的实数值，n为正整数)进行表示。

[0272] [表6]

[0273]

[0274] [表7]

[0275]

[0276] 就实施例1～4的抗静电表面保护膜而言，形成于基材膜的表面的抗静电层的初始+10表面电阻率为1.0×10 Ω/□以下，即使将抗静电层在23℃×50％RH的环境中暴露于大气+10
的状态下经过90天后，仍保持为1.0×10 Ω/□以下的值。

[0277] 另外，实施例1～4的抗静电表面保护膜相对于作为被粘物的偏振板的在低速的剥离速度0.3m/min下的粘合力为0.01～0.1N/25mm，在高速的剥离速度30m/min下的粘合力为1.0N/25mm以下，因此在低速的剥离速度以及高速的剥离速度下，取得粘合力的平衡所带来的粘合性能优异。

[0278] 另外，就实施例1～4的抗静电表面保护膜而言，由于将剥离剂层的抗静电剂转印+12至粘合剂层的表面，因此粘合剂层的表面电阻率为1.0×10 Ω/□以下，相对于使用含有氟化合物的低折射率层形成用组合物而形成的低折射率层的粘合剂层的剥离静电压在+
0.3kV～‑0.3kV的范围内，抗静电性能优异。

[0279] 进一步，将实施例1～4的抗静电表面保护膜贴合于被粘物后，在温度为60℃、湿度为90％RH的环境下放置48hr，从所述环境取出并经过1天后，对作为被粘物的各种偏振板也没有污染，耐污染性能也优异。

[0280] 即，根据表6～7所示的评价结果，证实了实施例1～4的抗静电表面保护膜能够解决本发明的技术问题。

[0281] 就比较例1、2的抗静电表面保护膜而言，在基材膜的另一表面没有形成含有抗静电剂的抗静电层，基材膜的另一表面的表面电阻率极高。

[0282] 另外，在比较例1的抗静电表面保护膜(共聚在丙烯酸类聚合物中的单官能团的(甲基)丙烯酸烷基酯单体的丙烯酸正丁酯(BA)的Tg小于0℃，粘合剂层整体含有抗静电剂，剥离剂层不含有在20℃下为液体的硅酮类化合物和抗静电剂)中，耐污染性能有点差。

[0283] 另外，在比较例2的抗静电表面保护膜(共聚在丙烯酸类聚合物中的单官能团的(甲基)丙烯酸烷基酯单体以及含羟基单体过多，丙烯酸类聚合物不含有构成聚亚烷基二醇链的含聚亚烷基二醇链的单(甲基)丙烯酸酯单体，粘合剂层整体含有抗静电剂，剥离剂层不含有在20℃下为液体的硅酮类化合物和抗静电剂)中，粘合力大，剥离静电压高，耐污染性能差。

[0284] 另外，就比较例3的抗静电表面保护膜而言，在基材膜的表面形成有含有作为抗静电剂的导电性高分子的抗静电层。因此，形成于基材膜的表面的抗静电层的初始表面电阻+10率为1.0×10 Ω/□以下，但是在23℃×50％RH的环境中暴露于大气的状态下经过90天+10
后，抗静电层的表面电阻率超过1.0×10 Ω/□的值。

[0285] 另外，在比较例3的抗静电表面保护膜(丙烯酸类聚合物不含有Tg为0℃以上的(甲基)丙烯酸烷基酯单体以及构成聚亚烷基二醇链的含聚亚烷基二醇链的单(甲基)丙烯酸酯单体，含有含羧基单体)中，粘合力大，粘合剂层的表面电阻率大，剥离静电压高，耐污染性能差。

[0286] 另外，在比较例4的抗静电表面保护膜(丙烯酸类聚合物的重均分子量小)中，耐污染性能差。

[0287] 如上所述，比较例1～4的抗静电表面保护膜未能解决本发明的技术问题。

查看完整全部详细技术资料

当前第1页第1页第2页第3页