[0001] 本发明涉及声电产品技术领域，尤其涉及一种扬声器振膜和扬声器。

[0002] 微型扬声器是便携式电子设备中的重要声学部件，主要用于完成电信号与声音信号之间的转换，是一种能量转换器件。

[0003] 当前扬声器振膜中的振动板的材质主要为工程塑料类、金属箔类材料。但这些材料密度相对较大，使得扬声器中、高频性能较差。

[0024] 应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

[0025] 本实施例涉及一种扬声器振膜，其特征在于，所述扬声器振膜包括振膜本体和所3
述振动板，所述扬声器振膜的材料包括发泡聚芳醚酮，所述聚芳醚酮的密度为0.07g/cm -
1.3g/cm3。

[0026] 所述聚芳醚酮包括聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮(PEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚醚醚酮酮(PEEKK)或聚醚酮醚酮酮(PEKEKK)。

[0027] 其中，聚醚醚酮(polyetheretherketone,PEEK)，是在主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物，结晶度高达48％，属结晶高聚物，熔点大于300℃，具有优异的耐热性、尺寸稳定性，同时又具有高的弹性模量、抗拉强度等。

[0028] 聚醚酮(polyetherketone,PEK)是主链由醚键和酮键交替形成的高分子聚合物，聚醚酮合成条件温和，同时又兼有PEEK热稳定性的优势，机械强度稍低于PEEK。。

[0029] 聚醚酮酮(polyetherketoneketone,PEKK)是主链结构中含有两个酮键和一个醚键的重复单元所构成的高聚物，玻璃化温度相对于PEEK高10-20℃，弹性模量高0.7Gpa。

[0030] 聚醚醚酮酮(polyetheretherketoneketone,PEEKK)主链结构的重复单元中含有两个醚键和两个酮基的高分子聚合物。PEEKK在保持了PEEK的优异性能基础上，耐热更高。

[0031] 聚醚酮醚酮酮(polyetherketoneetherketoneketone,PEKEKK)属于聚芳醚铜类塑料中的重要品种，它是基于新型的耐高温聚合物聚芳醚酮。由于分子链规整性好、结晶度高，熔融温度高，耐温性好。

[0032] 所述发泡聚芳醚酮的发泡工艺是物理发泡工艺或化学发泡工艺。

[0033] 物理发泡工艺就是利用物理的方法来使所述聚芳醚酮发泡，一般有三种方法：(1)先将惰性气体在压力下溶于聚芳醚酮熔体或糊状物中，再经过减压释放出气体，从而在聚芳醚酮中形成气孔而发泡；(2)通过对溶入聚芳醚酮熔体中的低沸点液体进行蒸发使之汽化而发泡；(3)在聚芳醚酮中添加空心球而发泡形成发泡聚芳醚酮。物理发泡工艺所用的物理发泡剂成本相对较低，尤其是二氧化碳和氮气的成本低，又能阻燃、无污染，因此应用价值较高；而且物理发泡剂发泡后无残余物，对发泡塑料性能的影响不大。

[0034] 化学发泡工艺是利用化学方法产生气体来使聚芳醚酮发泡：对加入聚芳醚酮中的化学发泡剂进行加热使之分解释放出气体而发泡；其中发泡剂包括碳酸盐、偶氮化合物、亚硝基化合物、酰肼类化合物。另外也可以利用聚芳醚酮组分之间相互发生化学反应释放出的气体而发泡。化学发泡或物理发泡的发泡过程一般都是形成气泡核，气泡核膨胀，泡体固化定型。

[0035] 所述发泡聚芳醚酮的密度为0.2g/cm3-0.9g/cm3；若发泡聚芳醚酮的密度过大会使得扬声器振膜的质量过高，密度过小，材料刚性不足，均不利于扬声器振膜振动。本发明发泡聚芳醚酮的密度的取值范围，可以提升扬声器振膜的灵敏度。

[0036] 所述发泡聚芳醚酮的厚度为0.02mm-1mm，优选厚度为0.02mm-0.3mm；可以理解地，所述发泡聚芳醚酮的厚度太厚会使得振动板的厚度大，进而使得安装了该扬声器振膜的扬声器振膜的厚度也增加，进而会导致使用了该振膜的扬声器的振动空间减小。若所述发泡聚芳醚酮的厚度偏薄，则整体强度不足，容易产生破膜、断裂等现象。

[0037] 所述发泡聚芳醚酮的拉伸模量为0.3GPa-6GPa，优选拉伸模量为0.5GPa-4GPa。其中，所述拉伸模量(Tensile Modulus)是指材料在拉伸时的弹性。其值为将材料沿中心轴方向拉伸单位长度所需的力与其横截面积的比。本发明发泡聚芳醚酮的拉伸模量的取值范围使扬声器振膜具有较好的弹性。

[0038] 所述发泡聚芳醚酮的泡孔状态为闭孔状态或半闭孔状态，所述泡孔的直径为1μm-100μm，其中，闭孔状态是较优状态。闭孔状态的所述发泡液晶高分子材料中几乎所有的泡孔都被完整的孔壁围住，泡孔之间互不连通。用闭孔状态的所述发泡液晶高分子材料制成的扬声器振膜具有很好的振动效果。

[0039] 本实施例提供的所述发泡聚芳醚酮具有密度小，比模量大的优势，采用此类材料的扬声器具有较高的灵敏度。与普通工程塑料相比，聚芳醚酮分子链中的芳环和酮基，使其分子链具有较大的刚性及分子间作用力，材料表现出优异的强度，模量等力学性能，同时具有优异的耐温性。聚芳醚酮中的醚键，使其在具有高强度的同时，具有一定的韧性。发泡聚芳醚酮材料具有模量高、强度大、耐高温等优异性能。通过材料厚度及密度的调节，可使扬声器获得优异的中高频性能。

[0040] 所述扬声器振膜包括振膜本体和所述振动板，所述扬声器振膜的材料包括如上所述的发泡聚芳醚酮。可选地，扬声器振膜中的振动板的材料为发泡聚芳醚酮，振膜本体与振动板的成型方式是一体热压成型或者粘接结合。

[0041] 本实施例，通过气压成型、热压成型、模切的工艺将所述发泡聚芳醚酮制成所述振动板或者所述扬声器振膜。气压成型和模压成型是利用热塑性材料为原料，将一定尺寸及固定形状的片料加热至软化状态，随后依靠外加压力使其贴近模具表面，最终获得与指定形状一致的产品。气压成型由于压力可控，对泡孔无机械压缩，为了保持泡孔形状和材料厚度可以选用气压成型的工艺。模切是直接将所述发泡聚芳醚酮裁切成指定形状。所述指定形状包括凸包和平板。所述凸包的纵截面可以呈弧形，也可以是倒梯形、三角形等。所述凸包的高度也可以根据需要具体设置。

[0042] 本实施例中，所述振动板为凸包结构和/或平板结构。所述振膜本体的总厚度在0.05-0.5mm之间，密度在0.1-5g/cm3之间。

[0043] 当扬声器振膜的振动板采用发泡聚芳醚酮时，所述振动板与所述振膜本体粘接成所述扬声器振膜。

[0044] 其中，所述振膜本体为由工程塑料(如PEEK，聚芳酯PAR等)、弹性体材料(如热塑性聚氨酯弹性体TPU、热塑性聚酯弹性体TPEE、橡胶等)、胶膜(如丙烯酸酯类胶、有机硅类胶等)等中的一种或多种材料复合组成，厚度在0.01mm-0.5mm之间。所述振动板和与所述振膜本体的粘接方式如图1-图2所示，其中，图1是本发明一实施例涉及的扬声器振膜第一结构示意图；由图1可知，所述振膜本体包括1依次连接的中心部21、折环部22和边缘部23，所述振动板1的结构为平板结构，所述振动板1粘接在所述振膜2中心部21。图2是本发明一实施例涉及的扬声器振膜第二结构示意图；由图2可知，所述振动板的结构为凸包结构。实际应用中经常选用图2所示的结构。

[0045] 还可以是一体热压成型。在模具种同时一体热压成型出所述振膜本体和所述振动板。一体热压成型的方式可节约成本、提高效率、降低可靠性失效风险、同时可提升振动板的一致性。

[0046] 本发明还提供一种扬声器，所述扬声器包括上述扬声器振膜。

[0047] 所述扬声器振膜的内部有大量泡孔，所述扬声器振膜密度较小，整体质量小，扬声器可获得较高的中、高频响应。同时，在质量一定的情况下，发泡聚芳醚酮材料厚度更大，扬声器振膜整体阻尼更高，振动一致性更好，提高高频响应，并减轻分割振动，降低THD(Total Harmonic Distortion，总谐波失真)。

[0048] 将本发明提供的发泡聚芳醚酮制成的扬声器振膜与现有技术扬声器振膜置于扬声器中，进行频响(Frequency Response，FR)测试，频响测试结果见图3，图3中实线是发泡聚芳醚酮制成的扬声器振膜的FR曲线，图3中虚线是现有技术扬声器振膜的FR曲线，由图3可知，发泡聚芳醚酮制成的扬声器振膜具有更好的中、高频响应性能，并且还具有更高的灵敏度。

[0049] 相比现有技术，本发明提供一种扬声器振膜和扬声器，所述扬声器振膜包括振膜本体和所述振动板，所述扬声器振膜的材料包括发泡聚芳醚酮，基于所述发泡聚芳醚酮制成扬声器振膜，使得安装了该扬声器振膜的扬声器具有更好的中、高频响应性能。

[0050] 需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

[0051] 上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

[0052] 以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。