首页 / 高性能MOSFET

高性能MOSFET有效专利 发明

技术总结

本发明描述了一种用于形成具有可调整性能的全环栅纳米片FET的方法。该方法包括在衬底上设置具有不同宽度的第一垂直结构和第二垂直结构,其中,第一垂直结构和第二垂直结构的顶部包括具有交替的第一纳米片层和第二纳米片层的多层纳米片堆叠件。该方法还包括在第一垂直结构和第二垂直结构的顶部上方设置牺牲栅极结构;在第一垂直结构和第二垂直结构上方沉积隔离层,从而使得隔离层围绕牺牲栅极结构的侧壁;蚀刻牺牲栅极结构以从第一垂直结构和第二垂直结构暴露每个多层纳米片堆叠件;从每个暴露的多层纳米片堆叠件去除第二纳米片层以形成悬置的第一纳米片层;形成金属栅极结构以围绕悬置的第一纳米片层。本发明实施例涉及高性能MOSFET。

技术研发人员:

大藤彻; 蔡庆威; 黄俊嘉; 程冠伦; 徐继兴

受保护的技术研发主体:

台湾积体电路制造股份有限公司

技术申请主体:

台湾积体电路制造股份有限公司

技术研发申请日期:

2018-11-07

技术被公开/公告日期:

2020-01-21

当前第3页 第1页 第2页 第3页