[0001] 本发明涉及集成电路技术领域，特别涉及一种温度监控装置。

[0002] 随着集成电路行业的快速发展，SOC(system on chip，片上系统)的集成度越来越高，导致产生的温度效应需要温度监测和控制电路来管理，从而需要更可控的监测和控制方法来达到智能化，有待改进。

[0019] 下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

[0020] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

[0021] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0022] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

[0023] 下面参照附图描述根据本发明实施例提出的温度监控装置。参照图1所示，该温度监控装置包括形成在片上系统SOC10之上的处理器100、温度传感器200和温度监控电路300。

[0024] 其中，处理器100将处理器配置信息和指令发送给温度监控电路300，温度监控电路300接收来自处理器100的信息和指令后，并按照配置的信息和指令产生相应的控制信号发送给温度传感器200，温度传感器200将监测到的片上系统SOC10的温度传回给温度监控电路300，当片上系统SOC10的温度触发温度监控报警时，温度监控电路300按照处理器100配置的信息和指令产生相应的处理方式发送给处理器100。本发明实施例的装置可以管理片上系统SOC产生的温度效应，实现智能化监控温度的目的，更加灵活和自动化地监控温度。

[0025] 优选地，在本发明的一个实施例中，温度传感器200可以为多个，从而更准确地监测片上系统SOC10的温度。

[0026] 具体地，参照图1所示，在片上系统SOC10中，路径(1)为处理器配置信息和指令给温度监控电路300，路径(2)为温度监控电路300接收来自处理器100的信息和指令后，温度监控电路300按照配置的信息和指令产生相应的控制信号发送给温度传感器200，路径(3)为温度传感器200将监测到的片上系统SOC10的温度传回给温度监控电路300，路径(4)为当片上系统SOC10的温度触发温度监控报警时，温度监控电路300按照处理器配置信息和指令产生相应的处理方式发送给处理器100。

[0027] 进一步地，参照图2所示，CLK为时钟，片上系统SOC中各模块的参考时钟；TSSC_en为温度监控电路300和温度传感器200的工作使能信号；CNT为计时器，用于周期监测时计录周期时间；TSST为温度传感器200监测使能，每起一次TSST将相应的得到一次片上系统的当前温度；TC为温度传感器200监测到的当前温度。

[0028] 进一步地，在本发明的一个实施例中，处理器100的信息和指令包括：

[0029] A、温度监控电路300和温度传感器200的工作使能信号TSSC_en，例如有开启和关闭两种；

[0030] B、温度参考数值TREF，用于与温度传感器200传回的监测到的片上系统SOC10的温度TC进行比较；

[0031] C、比较指令，包括小于<，小于等于≤，大于等于≥，大于>四种，用于第二项TC与TREF两个数值之间的比较方式；

[0032] D、监测方式指令，包括一次和周期两种，用于温度监控电路300发给温度传感器200的监测使能的方式；

[0033] E、监测周期时长NCLK，用于周期监测时发出温度传感器200的监测使能间隔的时间；

[0034] F、温度报警处理方式，例如包括控制整个片上系统降频和产生中断通知处理器两种，两种温度报警处理方式可同时配置，也可只配置其中一种，也可都不配置只是监测温度。

[0035] 进一步地，在本发明的一个实施例中，参照图3所示，温度监控电路300包括处理器配置信息和指令接收单元301、计时器302、比较器303、温度信息接收单元304和温度监控电路控制单元305。其中，图3中的路径(1)至(4)参照图1中的路径(1)至(4)的说明。

[0036] 其中，处理器配置信息和指令接收单元301用于接收处理器配置信息和指令。计时器302用于周期监测和记录周期时间。比较器303用于执行比较指令。温度信息接收单元304用于接收温度传感器200监测到的片上系统SOC10的温度。温度监控电路控制单元305用于按照处理器100配置的信息和指令产生相应的处理方式发送给处理器100。

[0037] 进一步地，在本发明的一个实施例中，参照图4所示，当处理器100的信息为：TSSC_en使能开启，TREF为60摄氏度，比较指令为大于等于≥，监测方式为周期的，监测周期时长1000CLK，温度报警处理方式为整个片上系统降频和产生中断通知处理器100时，从TSSC_en使能开启信息配置后，温度监控电路300中的计时器302开始工作，当数到第一个
1000个CLK时钟后，温度监控电路300发给温度传感器200监测使能开启信号，稍后温度传感器200监测到第一个片上系统的温度TC1为50摄氏度，TC1同TREF进行比较，当TC1如为50摄氏度TREF时，比较结果符合比较指令的大于等于≥，所以引起温度报警，报警信号ALARM在监测到第二个温度TC2后引起报警有效。由于温度报警处理方式为整个片上系统降频和产生中断通知处理器，则温度监控电路300将通知片上系统SOC10进行降频，以中断方式通知处理器
100温度报警，处理器100可以进行后续处理，例如关闭多个运行程序中的某些程序等。

[0038] 另外，在本发明的一个实施例中，参照图5所示，当处理器100的信息为：TSSC_en使能开启，TREF为40摄氏度，比较指令为小于<，监测方式为周期的，监测周期时长800CLK，温度报警处理方式为产生中断通知处理器100时，从TSSC_en使能开启信息配置后，温度监控电路300中的计时器302开始工作，当数到第一个800个CLK时钟后，温度监控电路300发给温度传感器200监测使能开启信号，稍后温度传感器200监测到第一个片上系统的温度TC1如为45摄氏度，TC1同TREF进行比较，TC1>TRE如为40摄氏度时，比较结果并非为小于<，所以不引起温度报警。因为监测方式为周期的，温度监控电路300中的计时器302继续工作，当数到第二个800个CLK时钟后，温度监控电路300再次发给温度传感器200监测使能开启信号，稍后温度传感器200监测到第二个片上系统的温度TC2如为30摄氏度，TC2同TREF进行比较，TC2

[0039] 在本发明的一个实施例中，本发明实施例的温度监控电路300可以接受软件对处理器100的操作并发送给温度监控电路300可编程的信息和指令，从而配合处理器100的相应操作达到智能化监控温度的目的。具体地，本发明实施例接收软件程序通过处理器100发来的信息和指令，按照配置的信息和指令监测温度，在得到温度信息后按照配置的信息和指令进行相应计算，当片上系统SOC10的温度值达到报警温度值后，按照配置的信息和指令进行相应的处理，同整个片上系统SOC10和处理器100协同工作来控制整个片上系统的温度。

[0040] 根据本发明实施例提出的温度监控装置，当片上系统SOC的温度触发温度监控报警时，通过温度监控电路按照处理器配置的信息和指令产生相应的处理方式发送给处理器，从而管理片上系统SOC产生的温度效应，实现智能化监控温度的目的，更加灵活和自动化地监控温度，结构简单，操作方便。另外，软件编程人员可以将片上系统SOC温度控制在想要控制的范围内，即SOC系统设计人员可以在温度监控电路中加入自己想添加的指令来实现扩展温度监控的目的。

[0041] 应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

[0042] 本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

[0043] 此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

[0044] 上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

[0045] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

[0046] 尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。