技术领域
[0001] 本发明涉及半导体领域，特别涉及到一种图形化方法。
相关背景技术
[0002] 在半导体集成电路制造工艺中，通过一系列的工序，如淀积、光刻、刻蚀、平坦化等，在半导体衬底上形成半导体结构。其中，光刻工艺用于形成图形化的光刻胶，定义出待刻蚀区域。而刻蚀工艺用于将图形化的光刻胶中的图形转移至待刻蚀层中，在所述待刻蚀层中形成所需结构。
[0003] 以刻蚀层间介质层以形成通孔为例，为了增强图形的转移精度，一般先将图形化的光刻胶中的图案转移至硬掩膜层中，然后以图形化的硬掩膜层为掩膜，将图形转移至层间介质层中。
[0004] 现有技术中，图形化层间介质层的方法包括：
[0005] 参考图1，提供基底1，在所述基底1上由下至上依次形成层间介质层2、硬掩膜层3、富碳层4、有机介质层（ODL）5、底部抗反射层6和图形化的光刻胶7。
[0006] 其中，富碳层4用作刻蚀硬掩膜层3的掩膜，以图形化的富碳层为掩膜，刻蚀硬掩膜层3，可以在硬掩膜层3中形成侧壁形貌良好，且侧壁垂直的窗口。
[0007] 有机介质层5用作刻蚀富碳层4的掩膜。如果富碳层4中已形成有图形，所述有机介质层5由于具有很好的填充性能，还可以作为填充材料，为后续形成底部抗反射层6提供平坦的上表面。
[0008] 所述底部抗反射层6用于减小光刻胶曝光时的反射效应，以实现精细图案的精确转移。
[0009] 参考图2，以所述图形化的光刻胶7为掩膜，刻蚀所述底部抗反射层6、有机介质层5和富碳层4，形成图形化的底部抗反射层61、图形化的有机介质层51和图形化的富碳层
41。所述图形化的富碳层41中形成窗口。
[0010] 参考图3，去除所述图形化的光刻胶7、图形化的底部抗反射层61和图形化的有机介质层51。
[0011] 参考图4，以所述图形化的富碳层41为掩膜，刻蚀所述硬掩膜层3，形成图形化的硬掩膜层31。
[0012] 参考图5，以所述图形化的富碳层41和所述图形化的硬掩膜层31为掩膜，刻蚀所述层间介质层2，形成图形化的层间介质层21。然后去除所述图形化的富碳层41和所述图形化的硬掩膜层31。
[0013] 实验发现，由此方法得到的图形化的层间介质层21形貌不好，且尺寸不精确。
具体实施方式
[0035] 刻蚀所述富碳层4时，不可避免的会对图形化的有机介质层51再进行刻蚀，即刻蚀气体与富碳层4、图形化的有机介质层51反应，该反应会生成一些分子量很大的高分子及一些其他非挥发的产物，这些非挥发的产物难以被刻蚀气体带走，作为残渣附着在窗口的侧壁和图形化的有机介质层51的上表面。残渣的存在会影响后续的刻蚀工艺，造成图形化的硬掩膜层的形貌变差，从而造成图形化的层间介质层21的形貌变差、尺寸不精确。
[0036] 为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
[0037] 第一实施例
[0038] 本实施例提供一种图形化方法，包括：
[0039] 参考图6，提供待刻蚀层110。
[0040] 在具体实施例中，所述待刻蚀层110可以为硬掩膜层，如氮化钛层、氮化硅层或氮氧硅层等本领域所熟知的硬掩膜层。
[0041] 参考图7，在所述待刻蚀层110上由下至上依次形成富碳层120、有机介质层130、底部抗反射层140和图形化的光刻胶150。
[0042] 其中，富碳层120用作刻蚀待刻蚀层110的掩膜，以图形化的富碳层为掩膜，刻蚀所述待刻蚀层110，可以在待刻蚀层110中形成侧壁形貌良好，且侧壁垂直的窗口。
[0043] 在具体实施例中，所述富碳层120为SiOC层、SiC层或本领域所熟知的其他富碳层。
[0044] 有机介质层130用作刻蚀富碳层120的掩膜。如果富碳层120中已形成有图形，所述有机介质层130由于具有很好的填充性能，还可以作为填充材料，为后续形成底部抗反射层140提供平坦的上表面。
[0045] 所述底部抗反射层140用于减小光刻胶曝光时的反射效应，以实现精细图案的精确转移。
[0046] 在具体实施例中，为了增加曝光过程中曝光景深（DOF），实现光刻胶的均匀曝光，所述底部抗反射层140可以为含Si底部抗反射层（Si-ARC）。由于含Si底部抗反射层硬度较大，还可以作为刻蚀所述有机介质层130的掩膜。
[0047] 参考图8，以所述图形化的光刻胶150为掩膜，刻蚀所述底部抗反射层140、有机介质层130和富碳层120，形成图形化的底部抗反射层、图形化的有机介质层131和图形化的富碳层121。然后去除所述图形化的光刻胶150和图形化的底部抗反射层。
[0048] 所述图形化的有机介质层131和图形化的富碳层121中形成了窗口101。
[0049] 在具体实施例中，使用CF4等离子体刻蚀所述底部抗反射层140；然后，使用N2和H2的等离子体刻蚀所述有机介质层130；再使用氟碳基等离子体刻蚀所述富碳层120，如CF4等离子体或CHF3等离子体。
[0050] 刻蚀所述富碳层120时，不可避免的会对图形化的有机介质层131和图形化的底部抗反射层再进行刻蚀，即刻蚀气体与富碳层120、图形化的有机介质层131、图形化的底部抗反射层反应，该反应会生成一些非挥发的、分子量很大的高分子及一些其他非挥发的产物，这些非挥发的产物难以被刻蚀气体带走。去除所述图形化的光刻胶150和图形化的底部抗反射层后，这些非挥发的产物会作为残渣102附着在窗口101的侧壁和图形化的有机介质层131上表面。
[0051] 窗口101的侧壁附着的残渣102会影响后续的刻蚀工艺，造成图形化的待刻蚀层的形貌变差、尺寸不精确。图形化的有机介质层131上表面附着的残渣102很可能在后续刻蚀中，被刻蚀气体带入窗口101内；或去除图形化的有机介质层131后，这些残渣转移到图形化的富碳层121的上表面；也会影响后续的刻蚀工艺，造成图形化的待刻蚀层的形貌变差、尺寸不精确。
[0052] 由于刻蚀气体会轰击窗口101的底部，所以窗口101底部附着的残渣102较少，不会阻碍刻蚀的进行，也不会响应图形化的待刻蚀层的形貌。
[0053] 参考图9，去除所述残渣102。
[0054] 由于残渣102的成分绝大部分是高分子材料，由于底部抗反射层140为含硅底部抗反射层，所以残渣102中还有含硅的非挥发物质。
[0055] 在具体实施例中，使用O2和CF4等离子体刻蚀去除所述残渣102。所述O2等离子体用于刻蚀去除残渣102中的高分子材料，所述CF4等离子体用于刻蚀去除所述残渣102中的含硅的非挥发物质。
[0056] 去除所述残渣102时，为了不损伤所述待刻蚀层110，等离子体刻蚀时，所述待刻蚀层110上不施加偏置电压，即待刻蚀层110上施加的偏置电压为0。所述待刻蚀层110上不施加偏置电压可以减弱等离子体刻蚀对所述待刻蚀层110的刻蚀。
[0057] 如果不去除所述残渣102，以所述图形化的富碳层121为掩膜，刻蚀所述待刻蚀层110时，会使形成的图形化的待刻蚀层形貌很差，且尺寸不精确。在本实施例中，去除所述残渣102，可以优化所述图形化的富碳层121的形貌，最终得到形貌良好、尺寸精确的图形化的待刻蚀层。
[0058] 参考图10，去除所述图形化的有机介质层131。
[0059] 在具体实施例中，使用O2和N2等离子体刻蚀去除所述图形化的有机介质层131。
[0060] 如果不去除所述图形化的有机介质层131，刻蚀所述待刻蚀层110时，刻蚀所述待刻蚀层110的等离子体难以进入窗口101，并与待刻蚀层110反应，进而影响待刻蚀层110的刻蚀。
[0061] 所以，去除所述图形化的有机介质层131，有利于以所述图形化的富碳层121为掩膜，刻蚀所述待刻蚀层110，
[0062] 参考图11，以所述图形化的富碳层121为掩膜，刻蚀所述待刻蚀层110，形成图形化的待刻蚀层111。
[0063] 参考图12，去除所述图形化的富碳层121。所述图形化的待刻蚀层111具有良好的形貌和精确的尺寸。
[0064] 若待刻蚀层110为硬掩膜层，由于图形化的待刻蚀层111具有良好的形貌和精确的尺寸，以所述图形化的待刻蚀层111为掩膜，可以其他材料层时，也可以在其他材料层中得到良好的形貌和精确的尺寸。
[0065] 以上描述以在去除所述残渣102之后，再去除所述图形化的有机介质层131为例，对图形化方法进行描述。在其他实施例中，也可以先去除图形化的有机介质层131，再去除所述残渣102。
[0066] 以上描述以去除所述图形化的有机介质层131为例，对图形化方法进行描述。在其他实施例中，也可以不去除所述图形化的有机介质层131。
[0067] 以上描述以形成底部抗反射层140为例，对图形化方法进行描述。在其他实施例中，也可以不形成底部抗反射层140。
[0068] 第二实施例
[0069] 本实施例与第一实施例的区别在于：形成所述图形化的待刻蚀层的方法为二次刻蚀双重图形（DEDP）法刻蚀工艺。所述二次刻蚀双重图形法采用曝光-刻蚀-曝光-刻蚀（LELE）的双重图形法。
[0070] 本实施例的图形化方法包括：
[0071] 参考图13，提供待刻蚀层110，在所述待刻蚀层110上由下至上依次形成富碳层120、有机介质层130、底部抗反射层140和图形化的光刻胶150。
[0072] 该步骤可以参考第一实施例中的相关步骤。
[0073] 参考图14，以图形化的光刻胶150为掩膜，刻蚀底部抗反射层140、有机介质层130和富碳层120，形成图形化的底部抗反射层、图形化的有机介质层131和图形化的富碳层121。然后，去除所述图形化的光刻胶150和图形化的底部抗反射层。
[0074] 所述图形化的有机介质层131和图形化的富碳层121中形成了窗口101，所述窗口101的侧壁和所述图形化的有机介质层131的上表面附着有残渣102。
[0075] 该步骤可以参考第一实施例中的相关步骤。
[0076] 参考图15，去除所述残渣102。
[0077] 该步骤可以参考第一实施例中的相关步骤。
[0078] 参考图16，去除所述图形化的有机介质层131。
[0079] 参考图17，在所述图形化的富碳层121上由下至上依次形成有机介质层132、底部抗反射层141和图形化的光刻胶151。
[0080] 有机介质层132填充了所述图形化的富碳层121中形成的窗口，为后续形成底部抗反射层141提供了平坦的上表面。
[0081] 该步骤可以参考第一实施例中的相关步骤。
[0082] 参考图18，以图形化的光刻胶151为掩膜，刻蚀所述底部抗反射层141、有机介质层132和图形化的富碳层121，形成图形化的底部抗反射层、图形化的有机介质层133和图形化的富碳层122。然后，去除所述图形化的光刻胶151和图形化的底部抗反射层。
[0083] 所述图形化的有机介质层133和图形化的富碳层122中形成了窗口103，所述窗口103的侧壁和所述图形化的有机介质层133的上表面附着有残渣104。
[0084] 该步骤可以参考第一实施例中的相关步骤。
[0085] 参考图19，去除所述残渣104。
[0086] 该步骤可以参考第一实施例中的相关步骤。
[0087] 参考图20，去除所述图形化的有机介质层133。
[0088] 参考图21，以所述图形化的富碳层122为掩膜刻蚀所述待刻蚀层110，形成图形化的待刻蚀层111。
[0089] 该步骤可以参考第一实施例中的相关步骤。
[0090] 参考图22，去除所述图形化的富碳层122。
[0091] 该步骤可以参考第一实施例中的相关步骤。
[0092] 也就是说，第二实施例相对于第一实施例，在去除有机介质层以及残渣后，刻蚀所述待刻蚀层前，还包括：重复所述形成有机介质层、图形化的光刻胶、刻蚀所述有机介质层和所述富碳层的步骤，以在有机介质层和富碳层中的另一位置形成窗口，重复去除残渣的步骤。虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
