技术领域
[0001] 本发明涉及数码技术领域，尤其涉及一种智能手机。
相关背景技术
[0002] 在现有技术中，随着人们对智能手机的要求越来越高，智能手机的功能越来越强，同时功率也越来越高。但是高功率的智能手机的发热问题也很突出，散热不好的智能手机常会出现死机，运行缓慢等现象。
具体实施方式
[0015] 应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明，本发明中的技术特征在不相互矛盾的情况下都可以任意组合。
[0016] 图1示出了本发明智能手机的一种实施例。图1为本智能手机的部分结构示意图。
[0017] 本智能手机，包括前壳1及后壳2，前壳1与后壳2相结合并于两者之间形成有空腔。后壳2上设有与空腔相连通的多个散热孔21，用增强空腔内的散热效果。本智能手机通过在后壳设有散热孔21，从而增强了空腔的空气流通，从而使得容置于空腔内的元器件的散热环境更好，从而使得本智能手机的运行更稳定。
[0018] 具体地，本实施例中，该前壳1和后壳2采用螺栓连接的方式连接。在其他实施例中，前壳1和后壳2也可以采用扣合的方式连接。
[0019] 本智能手机包括固设于该空腔内的多个芯片。其中包括CPU芯片，CPU芯片为本智能手机的主芯片，用以运行智能手机的操作系统，且负责整个手机系统的控制。为了能够达到更高的处理效率，本智能手机需要采用高性能的CPU，例如高频的单核或高频的多核的CPU。该CPU即该设备中发热量较大的元器件，如果散热条件不好，就会产生智能手机死机或运行缓慢的现象发生。因此，后壳2上对应该CPU芯片的位置设有散热孔21。由于后壳2上对应CPU芯片的位置设置有多个散热孔21，该散热孔21将芯片所发出的热量导出到芯片所处的空腔，从而可以达到增强对CPU芯片散热的效果。
[0020] 为了使得智能手机的功能更丰富，智能手机所运用的扩展功能的芯片类别越来越多。具体地，本智能手机内包括用于导航的导航芯片，导航芯片用于运行导航基础程序，通常包括匹配GPS（全球定位系统）、北斗定位系统或伽利略定位系统的芯片。本智能手机内还包括用于蓝牙传输的蓝牙芯片，用于wifi连接的wifi芯片，用于接收调频广播的FM芯片。当然，还可以为手机添加其他功能的芯片，例如用于红外传输的芯片，用于指纹识别的芯片等。上述芯片所散发的热量也可以通过散热孔21散热，从而达到增强智能手机的散热效果。
[0021] 为了，屏蔽上述芯片产生的电磁辐射，从而避免智能手机的信号被干扰。具体地，本智能手机中包括屏蔽盖，该屏蔽盖固设于前壳1与后壳2之间的空腔内，且罩住上述芯片。通常上述CPU芯片、导航芯片、蓝牙芯片、wifi芯片、FM芯片在内的芯片位于同一屏蔽盖下。因此为了能够快速的散热，该多个芯片对应后壳2上的位置设置有多个散热孔21，且该屏蔽盖与散热孔之间留有间隙，使得空气可以流动以带走热量。从而避免过热而导致智能手机运行缓慢、产生故障或损坏。
[0022] 为了能够布置尽可能多的散热孔21，同时保证后壳2的强度，优选散热孔21的直径为1mm-1.5mm之内，同时散热孔21之间的间距在2.5mm至5mm之内。
[0023] 具体地，本实施例中，后壳2形成有用于容置电池的电池槽22。通常电池为实心的块状，若电池槽22存在散热孔则会被电池挡住，从而达不到所需的散热效果。因此散热孔设置在电池槽22之外的区域。本智能手机中，优选后壳2上的散热孔21位于电池槽22的上侧，相应的CPU等芯片也位于该电池槽22的上侧，便于散热孔21将芯片所发出的热量传出。
[0024] 本实施例中，后壳2形成有用于插入SIM卡的SIM卡插槽23及供摄像头3突出的摄像头过孔24。通常为了能够使得智能手机的待机更长，都会采用大容量的电池，而大容量的电池通常将会占据后壳2中比较大的面积，而相应的电池槽22也具有较大的面积。而由于后壳2中电池槽22的面积过大，从而使得SIM卡插槽23和摄像头过孔24的位置都偏小和拥挤。因此本实施例中，SIM卡插槽23和摄像头过孔24也位于电池槽22的上侧。同时，本实施例中，后壳2于SIM卡插槽23与摄像头过孔24之间的位置设有散热孔21，用以对该处的元器件进行散热，比如SIM卡芯片，摄像头芯片。本实施例中，上述芯片及屏蔽盖也设置于SIM卡插槽23与摄像头过孔24之间。因此减少后壳2上散热孔21的数量。在其他实施例中，也可以设置上述芯片及屏蔽盖于其他位置，从而后壳2上将设有对应上述芯片及屏蔽盖的散热孔21，同时在SIM卡插槽23与摄像头过孔24之间也具有散热孔。
[0025] 通常智能手机可以设置Micro SD用以扩展储存量。本实施例中，后壳形成有Micro SD卡插槽25，所述Micro SD卡插槽25位于所述电池槽22的上侧。后壳2于Micro SD卡插槽25与摄像头过孔24之间的位置设有散热孔21，用以对该处的元器件进行散热，比如Micro SD芯片。
[0026] 本实施例中，该散热孔21为圆形。在其他实施例中，也可以设置该散热孔21为矩形或其他形状。具体地，本实施例中，多个大小相同的散热孔呈渔网的网结状整齐的排布。在其他实施例中，也可以是大小随机的散热孔呈随机状排布。
[0027] 优选地，本实施例中，壳体为塑胶材料制成，且所述塑胶材料内添加有石墨颗粒。具体地，该石墨颗粒的粒度采用800目至12500目。混合有石墨颗粒的塑胶材料具有良好的导热性。因此添加了石墨颗粒的本智能手机的后壳2，散热性能良好。
[0028] 以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
