[0001] 本发明涉及电路板制作领域，特别涉及一种电路板及其配件的成型方法。

[0002] 随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、蚀刻、曝光、显影、压合、成型等一系列工艺制作而成。具体可参阅C.H.Steer等人在Proceedingsof the IEEE，Vol.39，No.2(2002年8月)中发表的“Dielectric characterization ofprinted circuit board substrates”一文。

[0003] 目前，在电路板的制作时，无论是配件还是电路板的本身，一般为将多个具有相同结构和功能的单元排版在一个较大的基板上。当电路板制作完成后，再将该多个单元从基板上切割分离，从而得到单个单元。将单元从单个单元从基板上进行分离时，一般是采用冲型工艺，随着电子产品的日趋精细化，在单个单元的边缘部分会有机构孔或是导通孔存在，而机构孔与导通孔距离外型的距离越来越小。即便是采用分次成型的方式，也会导致冲型过后孔边距成型边区域有裂纹，发白或者变形等不良产生。

[0043] 下面将结合附图和实施例对本技术方案的成型方法作进一步详细说明。

[0044] 请一并参阅图1及图2，本技术方案实施例一提供的成型方法包括如下步骤：

[0045] 首先，提供已经过冲钻的电路板基板10。

[0046] 电路板基板10为已经过冲孔的电路板基板。电路板基板10分为产品区101及非产品区100。产品区101与非产品区100的边界为成型边102。成型边102由第一边线111、第二边线112、第三边线113、第四边线117并首尾依次顺序连接且成型边102的外观大致呈矩形。其中，第一边线111与第三边线113平行且均与第二边线112及第四边线117分别垂直。本实施例中，在第三边线113向非产品区100延伸形成一个矩形突出结构120。
突出结构120具有第一突出边线114、第二突出边线115及第三突出边线116。第二突出边线115与第一边线111平行且分别与第一突出边线114、第三突出边线116相互垂直。电路板基板10的产品区101包括多个相互独立的电路板单元110。

[0047] 每个电路板单元110具有多个产品孔103。本实施例中，产品孔103包括第一产品孔103a、第二产品孔103b、第三产品孔103c。在本实施例中，突出结构120上具有一个第一产品孔103a并且第一产品孔103a的中心到成型边102中的至少一个边的距离小于第一产品孔103a的直径。在本实施例中，第一产品孔103a与第一突出边线114、第二突出边线115及第三突出边线116相邻，且第一产品孔103a的中心到第一突出边线114、第二突出边线115及第三突出边线116的距离均小于第一产品孔103a的直径。第二产品孔103b在紧邻第一边线111与第二边线112的产品区101。第二产品孔103b的中心到成型边102的至少一个距离小于第二产品孔103b的直径。在本实施例中，第二产品孔103b的中心与第一边线111、第二边线112的距离均小于第二产品孔103b的直径。第三产品孔103c与第四边线117相邻，并且第三产品孔103c的中心到第四边线117的距离小于第三产品孔103c的直径。每个电路板单元110的突出结构120的个数及形状不定。需要依据具体的电路板的形状而定，突出结构120可以是一个，两个或者多个。突出结构120也可以是半圆体状，正方体状或是不规则状。

[0048] 其次，在电路板基板10的非产品区100形成辅助孔104。

[0049] 将电路板基板10通过具有定位功能的产品孔103放置在冲孔机台工作台面上，并在非产品区100紧邻成型边102处与对应的产品孔103相对应的位置形成辅助孔104。辅助孔104的孔圆周上的点到成型边102的最小距离为成型时的偏位加工公差。以避免在成型工艺中，由冲型冲偏所导致的产品外形缺口的不良。辅助孔104的直径大于或等于两倍的与之相邻的第一产品孔103a、第二产品孔103b或第三产品孔103c的直径。

[0050] 具体来讲，在紧邻第一突出边线114、第二突出边线115及第三突出边线116的非产品区100形成第一产品孔103a相对应的三个第一辅助孔104a。每个第一辅助孔104a的中心与第一产品孔103a的中心的连线垂直于其相邻的突出边线。在紧邻第一边线111、第二边线112的非产品区100形成第二产品孔103b的两个第二辅助孔104b，每个第二辅助孔104b的中心与第二产品孔103b的中心的连线垂直于其相邻的边线。在紧邻第四边线117的非产品区100形成第三产品孔103c的第三辅助孔104c。优选的是，第三辅助孔104c的中心与第三产品孔103c的中心的连线垂直于第四边线117。即每个辅助孔的圆心与其紧邻的第一产品孔103a、第二产品孔103b、第三产品孔103c的圆心所在直线垂直于对应的产品孔103与所述辅助孔之间的成型边102。

[0051] 最后，请参阅图3，沿成型边102对电路板基板10进行成型，形成电路板单元110。

[0052] 在此工艺过程中，成型时对第一产品孔103a、第二产品孔103b、第三产品孔103c所产生的力转移到对应的辅助孔上，使得第一产品孔103a、第二产品孔103b、第三产品孔103c所受的力比无辅助孔104时大大减小，从而可以避免各产品孔成型后出现孔裂纹、发白或者变形等不良。

[0053] 请参阅图4及图5，结合实施例二对本技术方案提供的成型方法做进一步说明。

[0054] 首先，提供待冲型的配件基板20。本实施例中，配件基板20为已经过冲孔的电路板配件基板，配件基板20分为第二产品区201及第二非产品区200，第二产品区201与第二非产品区200的边界为第二成型边202。第二成型边202由第一边线211、第二边线212、第三边线213、及第四边线217首尾顺次连接第二成型边202的外观呈矩形状。其中，第一边线211与第三边线213平行且均与第二边线212及第四边线217分别垂直。在本实施例中，在第二边线212上向第二非产品区200延伸突出一个第二突出结构220。第二突出结构220具有第一突出边线214，第二突出边线215及第三突出边线216。其中第二突出边线215与第二边线212平行且分别与第一突出边线214与第三突出边线216相互垂直。在第四边线217上具有向第二非产品区200延伸突出的弧形边线218并形成第三突出结构230。
配件基板20的第二产品区201包括多个相互独立的配件单元210。

[0055] 在第二产品区201形成产品孔203，在第二非产品区200紧邻第二成型边202处形成辅助孔204。产品孔203包括第一产品孔203a及第二产品孔203b。

[0056] 第二突出结构220上具有第一产品孔203a。第一产品孔203a中心至少有一个到第二成型边202的距离小于第一产品孔203a的直径。在本实施例中，第一产品孔203a到第一突出边线214，第二突出边线215及第三突出边线216的距离均小于第一产品孔203a的直径。在紧邻第一产品孔203a的第二非产品区200形成三个第一辅助孔204a。每个第一辅助孔204a的中心与第一产品孔203a的中心的连线垂直于其相邻的突出边线。第三突出结构230呈半圆体状，第三突出结构230上具有第二产品孔203b。第二产品孔203b中心与弧形边线218的一段距离小于第二产品孔203b的直径。在紧邻第二产品孔203b的第二非产品区200形成一个第二辅助孔204b。第二辅助孔204b的中心与第二产品孔203b的中心的连线垂直于其相邻的弧形边线218。辅助孔204的直径大于或等于两倍的与之相邻的第一产品孔203a、第二产品孔203b且第一产品孔203a、第二产品孔203b的圆心与辅助孔204的圆心所在的直线垂直于产品孔203与第二辅助孔204两者间的成型边。辅助孔204孔圆周上的点离第二成型边202最小距离为成型时的偏位加工公差。以避免在成型工艺中，由冲型冲偏所导致的产品外形缺口的不良。

[0057] 在本实施例中，第二非产品区200的辅助孔204在紧邻第一产品孔203a，第二产品孔203b形成，当然的，在产品孔203的孔边距小于产品孔203的直径的时候，均可采用在与产品孔203紧邻的第二非产品区200形成辅助孔204的方法。每个配件单元210的第二突出结构220，第三突出结构230的个数及形状不定。需要依据具体情况形状而定，可以是一个，两个或者多个，也可以是半圆体状，正方体状或是不规则状。

[0058] 其次，将上述步骤中形成的配件基板20沿第二成型边202进行成型作业。即可得到单个配件单元210。

[0059] 进一步来讲，在以上两个实施例中，电路板基板10的产品孔103与辅助孔104是在不同冲孔工艺中形成的，产品孔103的形成早于辅助孔104。而电路板配件基板20的产品孔203与辅助孔204是在同一道工序中形成的。实际生产过程中，产品孔与辅助孔的形成并无限定的先后顺序，可以先形成产品孔也可以先形成辅助孔，也可以是在同一道生产工序中形成，当然前提是满足实际的工艺生产需要。尤其当基板为电路板的补强材时，在同一道工艺中形成孔及辅助孔104可减少生产工序。辅助孔的形状也不仅限于圆孔状，还可以是条孔状，正方孔状等等，满足成型时将产品孔所受力转移到辅助孔即可。

[0060] 相对于现有技术，本技术方案提供的成型方法，在非产品区紧邻产品区的产品孔的区域钻辅助孔，所述辅助孔的直径大于与所述辅助孔紧邻产品孔的直径。在成型时以辅助孔将所受力转移至非产品区，以有效改善电路板或者其配件在成型后成型边附近区域的孔裂纹，发白或者变形。

[0061] 可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本技术方案权利要求的保护范围。