技术领域
[0001] 本实用新型涉及人工智能技术领域，特别涉及用于人工智能开发板的载板，还提供一种人工智能开发板。
相关背景技术
[0002] 随着物联网的兴起，智能化应用的不断增加，智能产品的不断出现。智能化应用场景的涉及面广，覆盖种类多；智能化应用的主要特点包括传感器应用、通信传输、数据分析、
人工智能以及控制技术，具备一定的感知能力、记忆能力、学习能力、自适应能力和决策能
力，以及具备一定的人机交互能力。因此，对人工智能开发板提出新的技术要求。
[0003] 但是目前，市场上现有的人工智能开发板上的接口种类较为单一，且数量较少，不能满足目前客户对人工智能开发板较高的兼容性的要求。
实用新型内容
[0004] 针对现有技术存在的上述问题，本实用新型所提供的用于人工智能开发板的载板，用于克服现有技术中的上述缺陷。
[0005] 本实用新型所采用的技术方案如下：
[0006] 用于人工智能开发板的载板，包括基板，所述基板的一侧上焊接有电源接口、Type‑C数据接口、固态硬盘接口、Micro USB接口、Type‑C 3.0接口、WiFi模块接口、USB 3.0
接口、Debug端口、MIPI CSI camera接口、Micro SD卡槽、数个总线接口、RJ45网线接口和
WIFI天线接口；所述基板的另一侧上焊接有风扇接口、Jetson Orin NX/NANO Module卡槽
和BATT接口，所述电源接口、Type‑C数据接口、固态硬盘接口、Micro USB接口、Type‑C 3.0
接口、WiFi模块接口、USB 3.0接口、Debug端口、MIPI CSI camera接口、Micro SD卡槽、数个
总线接口、RJ45网线接口、WIFI天线接口、风扇接口、Jetson OrinNX/NANO Module卡槽和
BATT接口之间通过基板上的印刷电路相互之间实现电性连接。
[0007] 在其中一个实施例中，所述电源接口、RJ45网线接口和WIFI天线接口从上至下依次排列的设置在所述基板的左边沿，所述Type‑C数据接口、Micro USB接口、Type‑C 3.0接
口、USB 3.0接口和Debug端口从左至右依次排列的设置在所述基板的上边沿，两个所述
MIPI CSI camera接口从上至下依次排列的设置在所述基板的右边沿，Micro SD卡槽以及
数个所述总线接口从右至左依次排列的设置在所述基板的下边沿，所述固态硬盘接口和
WiFi模块接口从左至右依次排列的设置在所述基板的中间位置。
[0008] 在其中一个实施例中，所述风扇接口位于所述基板的右上角，所述BATT接口位于所述基板的左下角，所述Jetson OrinNX/NANO Module卡槽位于所述基板的下边沿，且位于
所述BATT接口的右侧。
[0009] 在其中一个实施例中，所述总线接口包括SPI/12C/CAN/UART/GPIO其中的一种或多种型号的总线。
[0010] 本实用新型还提供一种人工智能开发板，其特征在于，包括如上述任一所述的用于人工智能开发板的载板，还包括固态硬盘、WiFi模块、Jetson Orin NX/NANO Module模
组，所述固态硬盘、WiFi模块、Jetson Orin NX/NANO Module模组分别对应的插装在所述固
态硬盘接口、WiFi模块接口以及Jetson OrinNX/NANO Module卡槽上并通过固定螺钉与所
述基板连接固定。
[0011] 在其中一个实施例中，还包括散热风扇，所述散热风扇位于所述Jetson Orin NX/NANO Module模组的外侧，并通过固定螺钉与所述基板连接固定。
[0012] 在其中一个实施例中，所述基板呈矩形，所述基板的各转角处分别设置有通孔。
[0013] 与现有技术相比，本实用新型提供的用于人工智能开发板的载板具有以下优点：
[0014] 本实用新型提供的用于人工智能开发板的载板的基板上集成有电源接口、Type‑C数据接口、固态硬盘接口、Micro USB接口、Type‑C 3.0接口、WiFi模块接口、USB 3.0接口、
Debug端口、MIPI CSI camera接口、Micro SD卡槽、数个总线接口、RJ45网线接口、WIFI天线
接口、风扇接口、Jetson OrinNX/NANO Module卡槽和BATT接口，通过良好的结构和位置的
布局，不仅大大的减小了用于人工智能开发板的载板以及整个人工智能开发板的体积，同
时也因为上述众多种类和数量的接口的存在，大大的提高了整个人工智能开发板的兼容性
以及对各种功能的扩展性，极大的提升了整个人工智能开发板的性能。
具体实施方式
[0017] 在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，
因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0018] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者
隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个以上，除
非另有明确具体的限定。
[0019] 在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个
元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据
具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0020] 在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特
征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅
表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以
是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0021] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特
点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表
述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以
在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域
的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进
行结合和组合。
[0022] 如图1和2所示，为了便于描述，本实用新型中的“上”“下”“左”“右”“前”“后”方位基准以附图1所示的方位为准；
[0023] 用于人工智能开发板的载板，包括基板1，基板1的正面上焊接有电源接口2、Type‑C数据接口3、固态硬盘接口、Micro USB接口5、Type‑C 3.0接口6、WiFi模块接口7、USB 3.0
接口8、Debug端口9、MIPI CSI camera接口10、Micro SD卡槽11、数个总线接口12、RJ45网线
接口13和WIFI天线接口14；基板的背面上焊接有风扇接口15、Jetson Orin NX/NANO
Module卡槽16和BATT接口17，电源接口2、Type‑C数据接口3、固态硬盘接口、Micro USB接口
5、Type‑C 3.0接口6、WiFi模块接口7、USB 3.0接口8、Debug端口9、MIPI CSI camera接口
10、Micro SD卡槽11、数个总线接口12、RJ45网线接口13、WIFI天线接口14、风扇接口15、
Jetson OrinNX/NANO Module卡槽16和BATT接口17之间通过基板1上的印刷电路相互之间
实现电性连接以实现共同发挥作用。
[0024] 在本实施例中，电源接口2、RJ45网线接口13和WIFI天线接口14从上至下依次排列的设置在基板1的左边沿，Type‑C数据接口3、Micro USB接口5、Type‑C 3.0接口6、USB 3.0
接口8和Debug端口9从左至右依次排列的设置在基板1的上边沿，两个MIPI CSI camera接
口10从上至下依次排列的设置在基板1的右边沿，Micro SD卡槽11以及数个总线接口12从
右至左依次排列的设置在基板1的下边沿，固态硬盘接口和WiFi模块接口7从左至右依次排
列的设置在基板1的中间位置；
[0025] 风扇接口15位于基板1背面的右上角，BATT接口17位于基板1背面的左下角，Jetson OrinNX/NANO Module卡槽16位于基板1背面的下边沿，且位于BATT接口17的右侧。
[0026] 本实用新型提供的用于人工智能开发板的载板，通过良好的结构和位置的布局，不仅大大的减小了用于人工智能开发板的载板以及整个人工智能开发板的体积，同时也因
为上述众多种类和数量的接口的存在，大大的提高了整个人工智能开发板的兼容性以及对
各种功能的扩展性。
[0027] 优选的，总线接口12包括SPI/12C/CAN/UART/GPIO其中的一种或多种型号的总线，通过设置不同种类以及数量的总线，以此方便的实现对内各部件之间的连接，对外也能实
现和不同的设备之间实现信号的传输。
[0028] 本实用新型还提供一种人工智能开发板，其特征在于，包括如上述所述的用于人工智能开发板的载板，还包括固态硬盘18、WiFi模块19、Jetson Orin NX/NANO Module模组
20，固态硬盘18、WiFi模块19、Jetson OrinNX/NANO Module模组20分别对应的插装在固态
硬盘接口、WiFi模块接口7以及Jetson OrinNX/NANO Module卡槽16上并通过固定螺钉与基
板1连接固定。
[0029] 优选的，还包括散热风扇21，散热风扇21位于Jetson OrinNX/NANO Module模组20的外侧，通过螺钉固定在基板1上，并通过固定螺钉与基板1连接固定，以此实现对Jetson
OrinNX/NANO Module模组20进行散热处理。
[0030] 在本实施例中，基板1呈矩形，基板1的各转角处分别设置有用于方便将基板1以及整个人工智能开发板固定的通孔，通过利用该通孔并配合相应的固定螺钉就能方便的将整
个人工智能开发板固定至无人机或机器人上。
[0031] 本实用新型提供的用于人工智能开发板的载板及人工智能开发板，其中采用了官方原装Jetson OrinNano/OrinNX模组，该载板上设置有多个扩展接口以及固态硬盘,通过
良好的结构和位置的布局，使得整个人工智能开发板只有半个手掌大小,但是能够满足目
前消费者的个性化接口开发及结构设计的需求，如无人机、智能机器人等。
[0032] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任一的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存
在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0033] 以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通
技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属
于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
