[0001] 本实用新型涉及半导体点胶领域，具体而言，涉及一种半导体芯片封装用点胶设备。

[0002] 随着集成电路生产技术的不断进步，电路芯片的集成度得到大幅提升。目前，在一片芯片中所集成的晶体管数量已经达到了惊人的几千万个，数量如此庞大的有源元件的信号集成需要多达十层以上的高密度金属互联层进行连接，其中半导体作为重要的联结材料，在芯片生产中起到了重要的作用。

[0003] 在进行半导体封装时，需要进行点胶封装，由于现有的封装胶体一般都是冷冻储藏，解冻后由于冷热冲击可能会造成胶体内部形成气泡，一旦胶体内出现气泡不对其进行及时处理的话，在进行点胶时，就有可能会出现断点，空洞的现象，影响半导体的封装，同时胶体在进行配比时，如果胶水的配量过多，在环境温度的影响下，胶体固化的速度就会变得很快，导致胶体过于粘稠，如果不对其进行及时调和，在进行打胶封装时，胶体就会出现拖尾拉丝的现象，而现有的封装点胶设备其本身并不具备调和功能，导致在使用时，影响半导体的封装效果。实用新型内容

[0004] 为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种半导体芯片封装用点胶设备，旨在改善现有技术缺少调和功能的问题。

[0005] 本实用新型是这样实现的：

[0006] 本实用新型提供一种半导体芯片封装用点胶设备，包括设备主体，所述设备主体的侧边固定连接有操作终端，所述设备主体的上端外侧壁上固定连接有安装支架，所述安装支架上开设有移动滑轨，所述移动滑轨上滑动连接有点胶笔，所述点胶笔的上端安装设置有安装管，所述点胶笔的外侧壁上固定连接有搅拌罐，所述搅拌罐的上端外侧壁上固定连接有启动电机，所述启动电机输出端固定连接有传动杆，所述传动杆贯穿至搅拌罐的内部，所述传动杆的外侧壁上等距套接有多个安装盘，所述安装盘上固定连接有多个搅拌叶，所述搅拌叶上安装设置有调和件，所述调和件内侧壁的左右两侧均开设有滑动槽，所述滑动槽的内侧壁滑动连接有移动触发板，所述移动触发板呈镂空设置，所述移动触发板的内侧壁设置有复位弹簧，所述复位弹簧的另一端固定连接在移动触发板的外侧壁上。

[0007] 优选的，所述调和件的内侧壁固定连接有安装腿，所述安装腿的外侧壁上固定连接有储液箱，所述储液箱的顶部设置有加液口，所述加液口贯穿至储液箱的内部。

[0008] 优选的，所述储液箱的内侧壁连通设置有输液通道，所述输液通道的内侧壁滑动连接有移动挡板。

[0009] 优选的，所述移动挡板的左侧固定连接有按压弹簧，所述移动挡板的右侧开设有输液孔。

[0010] 优选的，所述调和件的背部设置有背部流通板，所述背部流通板呈镂空设置。

[0011] 优选的，所述搅拌罐的底部连通设置有输料管，所述输料管的下端连通至点胶笔的内部。

[0012] 本实用新型的有益效果是：

[0013] 通过搅拌罐的设置，可以实现在使用时，可以先将胶体注入到搅拌罐中，由搅拌叶进行搅拌预处理，以此通过搅拌叶的均匀搅拌对胶体进行去泡，避免胶体在注射时出现空洞的现象，同时在搅拌叶对搅拌罐内的胶体进行搅拌时，位于搅拌叶上的调和件会自动对胶体释放稀释剂进行调和，避免胶体过于粘稠，导致后续点胶时出现拉丝等现象。

[0021] 为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

[0022] 实施例

[0023] 参照图1‑5，一种半导体芯片封装用点胶设备，包括设备主体1，设备主体1的侧边固定连接有操作终端103，设备主体1的上端外侧壁上固定连接有安装支架101，安装支架101上开设有移动滑轨102，移动滑轨102上滑动连接有点胶笔104，点胶笔104的上端安装设置有安装管，点胶笔104的外侧壁上固定连接有搅拌罐2，搅拌罐2的底部连通设置有输料管，输料管的下端连通至点胶笔104的内部，搅拌罐2的上端外侧壁上固定连接有启动电机
201；

[0024] 启动电机201输出端固定连接有传动杆202，传动杆202贯穿至搅拌罐2的内部，传动杆202的外侧壁上等距套接有多个安装盘，安装盘上固定连接有多个搅拌叶203，搅拌叶203上安装设置有调和件3，调和件3的背部设置有背部流通板310，背部流通板310呈镂空设置，调和件3的内侧壁固定连接有安装腿304，安装腿304的外侧壁上固定连接有储液箱303，储液箱303的内侧壁连通设置有输液通道305，输液通道305的内侧壁滑动连接有移动挡板
307；

[0025] 移动挡板307的左侧固定连接有按压弹簧306，移动挡板307的右侧开设有输液孔308，储液箱303的顶部设置有加液口302，加液口302贯穿至储液箱303的内部，调和件3内侧壁的左右两侧均开设有滑动槽，滑动槽的内侧壁滑动连接有移动触发板301，移动触发板
301呈镂空设置，移动触发板301的内侧壁设置有复位弹簧309，复位弹簧309的另一端固定连接在移动触发板301的外侧壁上；

[0026] 需要说明的是，胶体的浓稠度可具化为液体的密度，胶体正常时会呈正常的液体状，反之如果胶体较为粘稠则为糊状。

[0027] 该一种半导体芯片封装用点胶设备的工作原理：

[0028] 使用时，首先操作者可以将需要使用的胶体通过搅拌罐2顶部的加料口添加到搅拌罐2内，当胶体进入到搅拌罐2内后，操作者可以打开启动电机201，使启动电机201带动传动杆202进行转动，随着传动杆202的转动，位于传动杆202上的多个搅拌叶203会转动搅拌搅拌罐2内的胶体，对胶体进行提前预处理搅拌去泡，在搅拌叶203搅拌去泡时，位于搅拌叶203上的调和件3会对胶体进行自动调和，在调和件3调和时，如果胶水的浓稠度合适，胶水会穿过移动触发板301上的镂空孔，在穿过背部流通板310排出调和件3外，并不会使储液箱
303向下滴稀释液；

[0029] 如果在搅拌叶203转动搅拌时，胶体的浓稠度较高时，移动触发板301较小的孔径会使密度较大呈糊状的胶水无法穿过移动触发板301，由于在搅拌叶203的带动下调和件3是不停旋转的，所以胶水会使移动触发板301克服复位弹簧309的弹力，将移动挡板307向左推，使原本位于输液通道305外部的输液孔308进入到输液通道305中，这时原本被移动挡板307未开孔处阻挡的稀释剂，会通过进入到输液通道305中的输液孔308下落，落入到搅拌罐
2中，使稀释剂与粘稠胶体混合进行稀释，保证胶体的使用效果，当胶体浓稠度进行调和逐渐均匀至合适状态时，浓稠度恢复正常的胶体会和原来一样穿过移动触发板301在穿过背部流通板310排出调和件3外，不再推动移动挡板307进行移动，这时移动挡板307回到原位，使稀释剂停止下落，通过对胶体的调和，可以避免因胶体过于粘稠，导致打胶时，出现拉丝现象，当胶体调和完毕后，操作者可以打开位于搅拌罐2内的开关阀，使预处理后的胶体通过输料管进如到点胶笔104内，由操作终端103控制点胶笔104对设备主体1上的半导体进行点胶。

[0030] 需要说明的是，电机具体的型号规格需根据该装置的实际规格等进行选型确定，具体选型计算方法采用本领域现有技术，故不再详细赘述。

[0031] 以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。