[0001] 本实用新型涉及智能设备技术领域，更具体地说，本实用涉及一种装备类知识图谱检索装置。

[0002] 知识图谱(Knowledge Graph)，在图书情报界称为知识域可视化或知识领域映射地图，是显示知识发展进程与结构关系的一系列各种不同的图形，用可视化技术描述知识资源及其载体，挖掘、分析、构建、绘制和显示知识及它们之间的相互联系。是通过将应用数学、图形学、信息可视化技术、信息科学等学科的理论与方法与计量学引文分析、共现分析等方法结合，并利用可视化的图谱形象地展示学科的核心结构、发展历史、前沿领域以及整体知识架构达到多学科融合目的的现代理论。

[0003] 为了提升使用的便捷性，现有的一些知识图谱类的智能终端多为掌机式的，体积较为小巧，能够单手或双手握持进行操作。其内部空间较小，散热和空气的流通不易。同时在运行过程中，其内部芯片需要进行大量的数据处理和运算，多采用高性能的芯片进行运算和处理。因此其发热量较大，容易堆积在装置内部不易散发，导致芯片因高温而降频，影响其正常工作。实用新型内容

[0004] 为解决上述技术问题，本实用新型提供一种装备类知识图谱检索装置，包括壳体，所述壳体内部安装有水平的隔板，将所述壳体内部分割为器件腔室和散热腔室，所述器件腔室位于散热腔室的上方，在所述器件腔室内部安装集成有芯片元件的电路板，在所述电路板顶部和底部均设置有对芯片元件工作过程中的热量进行吸附的导热件，所述电路板顶部和底部的导热件均连接有延伸至散热腔室内的循环管，所述循环管内部循环流动有冷却液，在所述散热腔室内腔中部设置有排热组件，在排热组件两侧均安装有降温件，分别与所述电路板顶部和底部的循环管连通，用于对循环管内循环的冷却液进行降温。

[0005] 在一个优选地实施方式中，所述导热件包括贴合在芯片元件表面和电路板底部的导热硅胶垫，在芯片元件表面的导热硅胶垫上方粘接有第一铜板，位于所述电路板顶部的循环管焊接在第一铜板的表面，在电路板底部的导热硅胶垫下方粘接有第二铜板，位于所述电路板底部的循环管焊接在第二铜板的表面。

[0006] 在一个优选地实施方式中，所述降温件包括位于散热腔室两端的冷却液贮藏箱，所述冷却液贮藏箱内部设置有用于循环冷却液的微型泵体，所述冷却液贮藏箱靠近排热组件的一侧贯穿有多个热电制冷片，所述热电制冷片冷端位于冷却液贮藏箱的内部，以及热端位于冷却液贮藏箱的外部。

[0007] 在一个优选地实施方式中，所述循环管均呈弯折设置，且两个端部均贯穿隔板延伸至冷却液贮藏箱，其中一端与微型泵体连通，另一端延伸至多个热电制冷片的冷端之间。

[0008] 在一个优选地实施方式中，所述降温件包括分别固定在散热腔室两端多个热电制冷片热端上的第三铜板，所述第三铜板之间连接有多个散热鳍片，多个散热鳍片呈水平排列。

[0009] 在一个优选地实施方式中，在所述壳体顺着散热鳍片排列方向上的两个外壁上均开设有多个通孔，在多个散热鳍片的一侧固定有多个微型风扇，用于带动气流从壳体一侧的通孔进入，经过多个散热鳍片后从壳体另一侧的通孔排出。

[0010] 本实用新型的技术效果和优点：

[0011] 1、通过主动式的制冷结构对从芯片元件传导出的热量进行吸收和降温，能够大幅度的提升芯片元件部分的降温速率，壳体内部的热量不易堆集在某一处，使装置在数据处理和运算的过程中，芯片元件部分不会出现由于高温而降频的现象，从而提升了装置的运行效率；

[0012] 2、由于壳体两端为降温件温度较低，而另外两侧为通孔用于空气的流通，使用时将排出热气的通孔向前，避免热气对肢体产生影响，提升了使用时的舒适度，提高了实用性。

[0016] 下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

[0017] 如图1‑2所示的一种装备类知识图谱检索装置，包括壳体1，所述壳体1内部安装有水平的隔板2，将所述壳体1内部分割为器件腔室3和散热腔室4，所述器件腔室3位于散热腔室4的上方，在所述器件腔室3内部安装集成有芯片元件的电路板5，在所述电路板5顶部和底部均设置有对芯片元件工作过程中的热量进行吸附的导热件6，所述电路板5顶部和底部的导热件6均连接有延伸至散热腔室4内的循环管7，所述循环管7内部循环流动有冷却液，在所述散热腔室4内腔中部设置有排热组件8，在排热组件8两侧均安装有降温件9，分别与所述电路板5顶部和底部的循环管7连通，用于对循环管7内循环的冷却液进行降温；

[0018] 使用时，电路板5上的芯片元件在工作过程中产生的热量通过顶部和底部的导热件6进行吸收，循环管7与导热件6连接，其内部循环流动的冷却液将热量从导热件6中吸附循环至降温件9中，进行降温，完成热量的快速散发。

[0019] 所述导热件6包括贴合在芯片元件表面和电路板5底部的导热硅胶垫10，在芯片元件表面的导热硅胶垫10上方粘接有第一铜板11，位于所述电路板5顶部的循环管7焊接在第一铜板11的表面，在电路板5底部的导热硅胶垫10下方粘接有第二铜板12，位于所述电路板5底部的循环管7焊接在第二铜板12的表面；

[0020] 设置的导热硅胶垫10能够使第一铜板11和第二铜板12与电路板5之间贴合的更加紧密，提升接触面积，且导热硅胶垫10导热效果好，从而提升热量传导和吸收的效率，使导热件6能够有效的吸收电路板5上芯片元件在工作过程中产生的热量。

[0021] 所述降温件9包括位于散热腔室4两端的冷却液贮藏箱13，所述冷却液贮藏箱13内部设置有用于循环冷却液的微型泵体14，所述冷却液贮藏箱13靠近排热组件8的一侧贯穿有多个热电制冷片15，所述热电制冷片15冷端位于冷却液贮藏箱13的内部，以及热端位于冷却液贮藏箱13的外部，所述循环管7均呈弯折设置，且两个端部均贯穿隔板2延伸至冷却液贮藏箱13，其中一端与微型泵体14连通，另一端延伸至多个热电制冷片15的冷端之间；

[0022] 在上述的基础上，当导热件6将电路板5上的热量吸收后，启动微型泵体14，驱动循环管7内的冷却液在循环管7和冷却液贮藏箱13内不断循环，且由于热电制冷片15冷端位于冷却液贮藏箱13内，而循环管7其中的一端位于热电制冷片15冷端之间，控制热电制冷片15进行制冷，当循环管7内冷却液在循环的过程中，会在冷却液贮藏箱13内进行降温放热，而重新冷却后的低温冷却液再次进入至循环管7内，对导热件6中的热量进行吸收，如此循环完成热量的快速散发和交换，避免热量堆集在电路板5上，从而提升芯片元件的工作频率和效率。

[0023] 所述降温件9包括分别固定在散热腔室4两端多个热电制冷片15热端上的第三铜板16，所述第三铜板16之间连接有多个散热鳍片17，多个散热鳍片17呈水平排列，在所述壳体1顺着散热鳍片17排列方向上的两个外壁上均开设有多个通孔18，在多个散热鳍片17的一侧固定有多个微型风扇19，用于带动气流从壳体1一侧的通孔18进入，经过多个散热鳍片17后从壳体1另一侧的通孔18排出；

[0024] 在上述的基础上，当热电制冷片15冷端在制冷时，其热端温度较高，在热端上贴合一个第三铜板16对热量进行吸附，并设置多个散热鳍片17提升第三铜板16与空气的接触面积，提升第三铜板16的散热效率，再设置多个微型风扇19对散热鳍片17进行风冷降温，使散热鳍片17上的热量从壳体1两侧的通孔18快速排出，能够将热电制冷片15热端的温度保持在一定的范围内，从而提升热电制冷片15冷端的制冷效率，改善电路板5的散热效果。

[0025] 显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。本实用新型中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段进行实施。