[0001] 本实用新型涉及耳机技术领域，尤其涉及一种喇叭结构及头戴耳机。

[0002] 目前用于耳机的喇叭结构中的转接板通常设置于后盖的外表面上，音圈的输出线必须沿着振膜从后盖与前盖之间穿出，以与设置于后盖的外表面上的转接板电性连接。通常输出线贴附于振膜的表面，以固定输出线，但此种喇叭结构于运作时，振膜因其上贴有输出线而容易发生振动不平衡的问题，影响喇叭结构的出音效果。实用新型内容

[0003] 本实用新型实施例提供一种喇叭结构及头戴耳机，解决目前喇叭结构的音圈输出线贴附于振膜的表面上而发生喇叭结构于使用时发生振动不平衡的问题。

[0004] 为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

[0005] 第一方面，提供了一种喇叭结构，其包括：后盖，其具有容置槽，该容置槽的底部具有底周缘；U型导磁元件，其设置于该容置槽内；转接板，其设置于该U型导磁元件相对于该底周缘的外表面上；磁性体，其设置于该U型导磁元件相对于该外表面的内表面上；华司，其设置于该磁性体远离该U型导磁元件的表面上；音圈，其设置于该磁性体和该华司与该U型导磁元件之间，并围绕该磁性体和该华司设置，该音圈靠近该U型导磁元件的一端具有输出线，该输出线穿过该U型导磁元件，并与该转接板电性连接；振膜，其设置于该音圈远离该后盖的一端上；以及前盖，其设置于该后盖上，并覆盖于该振膜上。

[0006] 第二方面，提供了一种头戴耳机，其包括：如第一方面所述的喇叭结构；外盖，罩设该后盖上；以及喇叭电路板，设置于该后盖上，该喇叭电路板具有喇叭音源线，该喇叭音源线与电性连接于该转接板上的该输出线电性连接。

[0007] 在本实用新型实施例中，通过改变转接板与音圈的输出线的设置位置，使音圈的输出线不贴附于振膜上，解决现有喇叭结构因振膜上贴有输出线而发生振动不平衡的问题。

[0016] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

[0017] 请参阅图1、图2、图3及图4，其是本实用新型第一实施例的喇叭结构的立体图、分解图、图1中沿著AA’方向的剖视图及图3中A区域的放大图；如图所示，本实施例的喇叭结构1包括后盖10、U型导磁元件11、转接板12、磁性体13、华司14、音圈15、振膜16和前盖17，后盖
10具有容置槽101，容置槽101的底部具有开口1011，开口1011的周围具有底周缘1012。U型导磁元件11设置于容置槽101内，底周缘1012支撑U型导磁元件11，U型导磁元件11的开口朝向容置槽101的开口1011并与容置槽101的开口1011连通。U型导磁元件11具有外表面111及内表面112，内表面112与外表面111相对，外表面111与底周缘1012相对。转接板12设置于U型导磁元件11的外表面111上。磁性体13设置于U型导磁元件11的开口内且位于内表面112上。华司14设置于磁性体13远离U型导磁元件11的表面上，并位于U型导磁元件11的开口内。
磁性体13的侧表面和华司14的侧表面与U型导磁元件11的侧壁间具有间隙，间隙用以容置音圈15。音圈15围绕磁性体13和华司14设置，并位于磁性体13和华司14与U型导磁元件11之间。音圈15靠近U型导磁元件11且远离振膜16的一端具有输出线151，输出线151穿过U型导磁元件11，并与转接板12电性连接。音圈15远离U型导磁元件11且靠近振膜16的一端通过容置槽101的开口1011位于后盖10内，振膜16设置于音圈15位于后盖10内的一端上。前盖17设置于后盖10上，并覆盖于振膜16上。

[0018] 前盖17具有扬声孔171和两个前透气孔172，两个前透气孔172位于扬声孔171的周围，于本实施例中，两个前透气孔172位于扬声孔171的两侧，扬声孔171用以传播喇叭结构1所产生的声音，前透气孔172用以维持喇叭结构1的内部与外部的空气能流通。扬声孔171上设有防护盖18，本实施例的防护盖18与前盖17为一体成型，当然于其他实施例中防护盖18与前盖17能分别成型并组装一起，于此不再赘述。防护盖18上具有多个穿孔181，多个穿孔181与扬声孔171连通，每一个穿孔181的孔径远小于扬声孔171的孔径，以防止外部的异物通过扬声孔171进入喇叭结构1内。前盖17的外表面还设有两个前透气纸173，两个前透气纸
173分别覆盖于对应的前透气孔172上，每一个前透气纸173具有多个微孔(图中未示)，如此不影响喇叭结构1的内部与外部的空气流通，同时两个前透气纸173也能防止外部的异物通过前透气孔172进入喇叭结构1内。前透气纸173能选择设置于前盖17的内表面上，仅要前透气纸173能覆盖于对应的前透气孔172，并能达到上述作用即可。

[0019] 后盖10也设有多个后透气孔102，多个后透气孔102位于容置槽101的周围。后透气孔102的作用与前透气孔172的作用相同，于此不再赘述。后盖10还设有后透气纸103，后透气纸103设置于后盖10的内表面，并覆盖于多个后透气孔102上。后透气纸103的结构和作用与前透气纸173的结构和作用相同，于此不再赘述。

[0020] 复参阅图3和图4，音圈15的输出线151穿过U型导磁元件11并与转接板12电性连接，其主要于U型导磁元件11上开设走线孔113，于本实施例中，走线孔113开设在U型导磁元件11的底部，即贯穿内表面112及外表面111。音圈15的输出线151穿过走线孔113而与位于U型导磁元件11的外表面111的转接板12电性连接。走线孔113的位置能对应输出线151与音圈15的连接处，输出线151从走线孔113穿出时，输出线151的延伸方向与磁性体13的中心轴线位于同一垂直面上，并U型导磁元件11的外表面111垂直。

[0021] 本实施例的喇叭结构1主要是让音圈15的输出线151穿过U型导磁元件11而与转接板12电性连接，而非让输出线151贴附于振膜16上而与转接板12电性连接，能避免振膜16发生振动不平衡，影响喇叭结构1的出音效果。

[0022] 本实施例的U型导磁元件11包括导磁体114及环形导磁体115，环形导磁体115设置于导磁体114的周缘，导磁体114设有环形导磁体115的表面为U型导磁元件11的内表面112。在环形导磁体115与导磁体114进行组装之前，可先于导磁体114上开设走线孔113，待导磁体114开设有走线孔113之后，再将环形导磁体115组装于导磁体114上，如此减少制造上的复杂度。于一实施例，导磁体114及环形导磁体115可为磁铁、磁钢或华司。当然本实施例的U型导磁元件11仅是一实施例，U型导磁元件11也可为一体成型的，例如：直接使用U型铁。于另一实施例，一体成型的U型导磁元件11可为U型磁铁、U型磁钢或U型华司。

[0023] 请参阅图5，其是本实用新型第二实施例的喇叭结构的局部立体图；如图所示，图5中为显示输出线151的走线状态，所以未绘制环形导磁体。本实施例的喇叭结构1与第一实施例的喇叭结构不同在于，本实施例的输出线151采用另一种设置方式，走线孔113的位置和输出线151与音圈15的连接处错位，当输出线151穿过走线孔113时，输出线151的延伸方向相对于U型导磁元件11的外表面111倾斜，即与U型导磁元件11的中心轴线(如图中的断线所示)交叉，也就是非与U型导磁元件11的中心轴线为于同一垂直面上。本实施例的输出线151的设置能避免喇叭结构1于使用过程中音圈15产生垂直振动而压缩或拉扯输出线151，进而避免输出线151从转接板12上脱落。输出线151的延伸方向相对于U型导磁元件11的外表面111倾斜的角度介于0度与90度之间，实际应用时，此角度可为30度、45度或60度。

[0024] 复参阅图3及图4，第一实施例的喇叭结构1与第二实施例的喇叭结构仅差于输出线151的设置不同。两个实施例的其他结构均相同，实施例中的后盖10具有承载面104，此承载面104远离容置槽101的底周缘1012，并围绕于容置槽101顶部的周围。承载面104与U型导磁元件11的外表面111之间具有间距D，即承载面104相对于底周缘1012的高度大于U型导磁元件11的外表面111相对于底周缘1012的高度，当上述实施例的喇叭结构1应用于头带耳机时，承载面104能承载头戴耳机的喇叭电路板和电池，如此设置于承载面104的喇叭电路板和U型导磁元件11之间具有一段距离，避免影响喇叭结构1的运作。

[0025] 请参阅图6，其是本实用新型第三实施例的喇叭结构的剖视图；如图所示，本实施例的喇叭结构1与上述实施例的喇叭结构不同在于，位于后盖10的容置槽101内的U型导磁元件11的外表面111与承载面104位于同一平面上。

[0026] 请参阅图7，其是本实用新型第四实施例的头戴耳机的剖视图；如图所示，本实施例的头戴耳机2包括喇叭结构1、喇叭电路板21及外盖22，喇叭结构1是使用上述实施例的喇叭结构，喇叭电路板21是设置于喇叭结构1的后盖10的承载面104上，喇叭电路板21具有喇叭音源线，喇叭音源线与电性连接于转接板12的输出线电性连接。外盖22罩设于后盖10上，并覆盖设置于后盖10的喇叭电路板21及U型导磁元件11。

[0027] 本实施例的头戴耳机2与目前的头戴耳机不同在于，目前的头戴耳机具有中壳及外盖，中壳内装载喇叭结构，外盖再罩设于中壳上，如此喇叭结构所产生的声音于喇叭结构内的腔体进行第一次调音后先传播至中壳，经一次调音的声音于中壳内的腔体再进行第二次调音，经二次调音的声音从中壳传至耳机外。本实施例的头戴耳机2直接将外盖22设置于喇叭结构1的后盖10上，喇叭结构1所产生的声音仅在喇叭结构1内的腔体进行一次调音，随后经一次调音的声音就从喇叭结构1传至头戴耳机2外。明显地，本实施例的头戴耳机2不用二次调音，同时头戴耳机2的结构相较于目前头戴耳机的结构简单，有利于组装生产。

[0028] 综上所述，本实用新型提供一种喇叭结构及头戴耳机，本实用新型的喇叭结构通过将转接板设置于U型导磁元件的外表面上，同时让音圈的输出线从U型导磁元件穿出以与转接板电性连接，改变了转接板及输出线的设置位置，避免让输出线贴附于振膜的表面上，防止喇叭结构于使用时振膜发生振动不平衡的问题，有效提升喇叭结构的出音效果。此外，头戴耳机使用本实用新型的喇叭结构，仅只要于本实用新型的喇叭结构的后盖上设置外盖即可，如此本实用新型的头戴耳机的声音直接从喇叭结构传出，不需要二次调音，同时简化了头戴耳机的结构，提升了生产效率。

[0029] 需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

[0030] 上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实用新型的保护之内。