[0001] 本实用新型涉及一种用于精密焊接的薄膜。

[0002] 硬件工程师在调试电路时经常需要在主板的焊盘引脚处焊接飞线（例如，漆包线等），传统方式采用手工焊接，全凭硬件工程师的个人经验进行焊接，虽然大多数情况下也能够满足需要，但由于集成电路的器件密度越来越大，单个器件的尺寸越来越小，手工焊接难度越来越高，当需要精密焊接（业界习惯把焊接点小于1平方毫米面积的焊接称之为精密焊接）时，硬件工程师在实现焊接时变得较为困难，容易出现虚焊、假焊等情况。实用新型内容

[0003] 本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一或至少提供一种有用的商业选择。为此，本实用新型的目的在于提出一种用于精密焊接的薄膜，所述薄膜可附在主板上，用于对所述主板的焊盘引脚焊接时的焊接定位，所述薄膜是耐高温薄膜，所述薄膜包括一开口，所述开口与焊盘引脚相对，焊接时将耐高温薄膜贴附在焊盘引脚上，通过所述开口对焊盘引脚进行焊接定位，从而实现精确焊接，方便了操作者，而且薄膜可以重复利用，成本低廉。

[0004] 根据本实用新型的用于精密焊接的薄膜，所述薄膜可贴附在主板上，用于对所述主板的焊盘引脚焊接时的焊接定位，所述薄膜包括一开口，所述开口与所述焊盘引脚相对，其中，所述薄膜是耐高温薄膜。

[0005] 本实用新型的用于精密焊接的薄膜，所述薄膜可附在主板上，用于对所述主板的焊盘引脚焊接时的焊接定位，所述薄膜是耐高温薄膜，所述薄膜包括一开口，所述开口与焊盘引脚相对，焊接时将耐高温薄膜贴附在焊盘引脚上，通过所述开口对焊盘引脚进行焊接定位，从而实现精确焊接，方便了操作者，而且薄膜可以重复利用，成本低廉。

[0006] 另外，根据本实用新型上述的用于精密焊接的薄膜，还可以具有如下附加的技术特征：

[0007] 所述薄膜是热固性聚酰亚胺薄膜，且所述热固性聚酰亚胺薄膜的临近所述开口的表面上涂敷有一层有机硅压敏胶。

[0008] 所述开口呈长方形或正方形。

[0009] 所述焊盘引脚是第一金手指。

[0010] 所述第一金手指呈长方形，且所述第一金手指的宽度为0.23mm，所述开口呈正方形，所述开口的边长为0.33mm,所述开口沿所述第一金手指的长度方向的对称轴呈轴对称。

[0011] 所述主板上还设有分别位于所述第一金手指的长度方向两侧的第二金手指与第三金手指，其中，所述第二金手指、所述第三金手指与所述第一金手指之间的距离均是0.17mm。

[0012] 所述薄膜完全覆盖所述第一金手指、所述第二金手指以及所述第三金手指。

[0013] 所述耐高温薄膜的最大耐热温度为300℃。

[0014] 所述耐高温薄膜的抗弯强度为345MPa，抗弯模量为20GPa。

[0015] 本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

[0018] 下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

[0019] 参考图1，本实施例提供了一种用于精密焊接的薄膜10，所述薄膜10可贴附在主板20上，用于对所述主板20的焊盘引脚21焊接时的焊接定位，所述薄膜10包括一开口11，所述开口11与所述焊盘引脚21相对，其中，所述薄膜10是耐高温薄膜。本实施例的用于精密焊接的薄膜10，所述薄膜10可附在主板20上，用于对所述主板20的焊盘引脚21焊接时的焊接定位，所述薄膜10是耐高温薄膜，所述薄膜10包括一开口11，所述开口11与焊盘引脚21相对，焊接时将耐高温薄膜贴附在焊盘引脚21上，通过所述开口11对焊盘引脚21进行焊接定位，从而实现精确焊接，方便了操作者，而且薄膜10可以重复利用，成本低廉。

[0020] 在具体实施中，所述薄膜10优选采用热固性聚酰亚胺薄膜，热固性聚酰亚胺薄膜具有优异的热稳定性、耐化学腐蚀性和机械性能，通常为橘黄色。所述热固性聚酰亚胺薄膜在临近所述开口11的表面上涂敷有一层有机硅压敏胶，即热固性聚酰亚胺薄膜的涂敷有机硅压敏胶的那一面贴附在焊盘引脚21上，起到粘结固定的作用。本实施例的薄膜10具有优异的机械性能，抗弯折抗拉伸，具有好的延展性，配合有机硅压敏胶，可以将薄膜10精准地贴合在目标处，降低焊接难度。

[0021] 在具体实施中，所述开口11可以根据实施需要设置成任意形状，例如可以设置在长方形或者正方形或者跑道形或者圆形等。在本实施例中，所述开口11的形状是正方形。

[0022] 在具体实施中，所述焊接引脚21是第一金手指21。

[0023] 在具体实施中，所述第一金手指21呈长方形，所述第一金手指21的宽度为0.23mm，所述开口11呈正方形，所述开口11的边长为0.33mm，所述开口11沿所述第一金手指21的长度方向的对称轴呈轴对称，即开口11在与第一金手指21长度方向上的两个边和与其相邻的第一金手指21的长边的距离均为0.05mm。当将薄膜10贴附在主板20上时，薄膜10的开口11使第一金手指21部分外露出，且第一金手指21与开口11相对应的位置第一金手指21的宽度区域完全外露出，方便操作者进行焊接，提升了操作者的用户体验。

[0024] 在具体实施中，所述主板20上还设有分别位于所述第一金手指21的长度方向两侧的第二金手指22与第三金手指23，其中，所述第二金手指22、所述第三金手指23与所述第一金手指21之间的距离均为0.17mm。

[0025] 在具体实施中，所述薄膜10完全覆盖所述第一金手指21、所述第二金手指22以及所述第三金手指23，即薄膜10的面积不小于所述第一金手指21、所述第二金手指22以及所述第三金手指23所围成的面积。通过将薄膜10设置成一个较大的面积，方便薄膜10贴附在主板20上，且避免薄膜10从主板20上脱落。

[0026] 在具体实施中，所述耐高温薄膜的最大耐热温度为300℃，所述耐高温薄膜的抗弯强度为345MPa，抗弯模量为20GPa。具体地，石墨或玻璃纤维增强的聚酰亚胺的抗弯强度可达到345MPa，抗弯模量可达到20GPa，热固性聚酰亚胺的形变量很小，有较高的拉伸强度，且聚酰亚胺的使用温度范围覆盖较广，从-100℃到300℃。

[0027] 下面简要地说明下例如本实用新型实施例的薄膜在实现精密焊接时的操作步骤：首先将包括开口11的薄膜10贴附在主板20上，且将开口11与主板20的焊接引脚21相对；然后将漆包线30的一端焊接在开口11中的焊接引脚21上，漆包线30的另一端可连接在其他电子设备上，例如可连接在一示波器上，从而完成相关的实验。

[0028] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、 “示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

[0029] 尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。