[0001] 本实用新型涉及多孔砖技术领域，尤其涉及一种高强度烧结多孔砖。

[0002] 烧结多孔砖是以粘土、页岩等为主要原料，经过原料处理、成型、烧结制成。烧结多孔砖的孔洞总面积占其所在砖面积的百分率，称为烧结多孔砖的孔洞率，一般应在15%以上。烧结多孔砖和实心砖相比，可节省大量的土地用土和烧砖燃料，减轻运输重量；减轻制砖和砌筑时的劳动强度，加快施工进度；减轻建筑物自重，加高建筑层数，降低造价。

[0003] 烧结多孔砖一般是在所述长方形砖体上、下端面之间设置有多条贯穿整个砖体厚度的长条形通孔。现有空心砖虽然其强度等级有：MU30、MU25、MU20、MU15、MU10、MU7.5、MU5.0、MU3.5；但是该强度等级是指烧结多孔砖的上、下端面的抗压强度，烧结多孔砖的前、后端面以及左、右端面的抗压强度则较低；对市场上常用的烧结多孔砖进行大量实际测试发现，孔洞率为25%且上、下端面的强度等级为MU30的烧结多孔砖，测量其前、后端面的抗压强度为8 13MPa，左、右端面的抗压强度为11 15MPa，前、后端面的抗压强度或左、右端面的~ ~抗压强度试验参考GB/T 2542-1992中第4章规定的实验方法，只是将测试面换成前、后端面或左、右端面。由于现有的烧结多孔砖的前、后端面或左、右端面的抗压强度较低，在实际施工时，当对墙面进行敲击、打孔、二次打通、装潢施工等操作时，用现有烧结多孔砖砌成的墙壁如果操作不当，墙面易产生裂纹，烧结多孔砖大面积破裂，存在安全隐患。
实用新型内容

[0004] 本实用新型针对现有技术存在的不足，提供了一种高强度烧结多孔砖，具体技术方案如下：

[0005] 一种高强度烧结多孔砖，包括外砖体和设置在外砖体中央的内砖体，所述内砖体包括轴部和两个三棱柱部，两个三棱柱部以轴部为中心对称分布在轴部的左右两侧，所述三棱柱部的中央设置有三棱柱状通孔，所述三棱柱部三个侧壁的端部均设置有半圆形缺口，所述轴部的一端设置有定位盲孔；所述外砖体上设置有多个方形第一孔洞和多个方形第二孔洞，所述第一孔洞设置在内砖体的外部，所述第一孔洞的四个拐角处设置有过渡圆角，所述第二孔洞设置在通孔的内部，所述第二孔洞的四个拐角处设置有过渡圆角。

[0006] 进一步地，所述定位盲孔的截面为正三角形。

[0007] 进一步地，所述轴部和三棱柱部为整体结构。

[0008] 进一步地，所述外砖体的表面设置有多个长条槽。

[0009] 本实用新型的有益效果：该高强度烧结多孔砖相对于现有同类型的烧结多孔砖，其前、后端面或左、右端面的抗压强度提升了近1倍，在后续施工时，能够有效避免墙面产生裂纹，安全性高。该高强度烧结多孔砖生产时，消耗了大量的铁矿渣、煤矸石、粉煤灰，而和县本地拥有丰富的铁矿、煤矿，不但消耗了大量的固废，而且有利于降低生成成本，在节约土地资源、节约能源和保护环境方面发挥了积极作用。

[0014] 为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

[0015] 如图1 4所示，所述高强度烧结多孔砖，包括外砖体1和设置在外砖体1中央的内砖~体2，所述内砖体2包括轴部21和两个三棱柱部22，两个三棱柱部22以轴部21为中心对称分布在轴部21的左右两侧，所述轴部21和三棱柱部22为整体结构；所述三棱柱部22的中央设置有三棱柱状通孔221，所述三棱柱部22三个侧壁的端部均设置有半圆形缺口222，所述轴部21的一端设置有定位盲孔211，所述定位盲孔211的截面为正三角形；所述外砖体1上设置有多个方形第一孔洞11和多个方形第二孔洞12，所述第一孔洞11设置在内砖体2的外部，所述第一孔洞11的四个拐角处设置有过渡圆角，所述第二孔洞12设置在通孔221的内部，所述第二孔洞12的四个拐角处设置有过渡圆角；所述外砖体1的表面设置有多个长条槽13。

[0016] 在所述高强度烧结多孔砖中，第一孔洞11和第二孔洞12均符合《烧结多孔砖和多孔砌块》GB13544—2011规范要求；长条槽13有助于后续对外砖体1进行粉刷、装饰。内砖体2由于两个三棱柱部22以轴部21为中心对称分布在轴部21的左右两侧，单个三棱柱部22结构稳定，因此内砖体2结构稳固，更易承受更大重压、重击，有利于提高所述高强度烧结多孔砖的前、后端面以及左、右端面的抗压强度。在外砖体1的压制成型过程中，在内砖体2上的半圆形缺口222有利于促使三棱柱状通孔221内外的物料进行交换，促使后续外砖体1和内砖体2结合的更紧密；其中，当将内砖体2放入到制砖机的模具中时，模具的槽底可设置有与定位盲孔211相匹配的凸起，方便内砖体2找正，定位盲孔211的截面为正三角形更是能够避免内砖体2在模具中转动，保证批量生成的所述高强度烧结多孔砖不会发生较大的偏差。

[0017] 所述高强度烧结多孔砖是通过先制成内砖体2，然后在内砖体2的基础上再制成外砖体1，外砖体1和内砖体2通过烧结结合成整体结构，具体方法如下：

[0018] 先制备内砖体2，方法如下：称取190 200Kg的粘土、33 36Kg粒径小于0.5mm的高岭~ ~土、10 14Kg的玻璃粉、0.2 0.23Kg的铁粉、1 1.3Kg的硅粉、3 4Kg的氮化硅粉、5.5 6.5Kg的~ ~ ~ ~ ~
水玻璃，将高岭土、玻璃粉、铁粉、硅粉、氮化硅粉、密度为1.35g/cm³的水玻璃混合均匀后送入成球机制成粒径为2 3mm的球胚，球胚在110 120℃下干燥30 50min；将干燥后的球胚在~ ~ ~
800 850℃下高温焙烧30 40min后立即倒入0℃的冰水中冷激，得到母粒；将所述母粒、含水~ ~
量为35 40%的粘土混合均匀送入制砖机中压制成砖坯，制坯压强为2 2.5MPa，砖坯自然干~ ~
燥后进入窑炉烧制，烧结温度控制在1200 1250℃，冷却至室温，即为所需的内砖体2。
~

[0019] 然后再制备所述所述高强度烧结多孔砖，具体的制作方法如下：将含水量为15~20%的铁矿渣、煤矸石、粉煤灰按照质量比(50 60):(30 40):(10 20)的比例粉磨至粒径小~ ~ ~
于2mm的混合料，混合料陈化3 4天，混合料加水搅拌制成含水量为35 40%的浆料，然后将内~ ~
砖体2输送至制砖机的模具中，再向模具中填充浆料并压制成型，经过脱模、自然干燥后送入窑炉烧制，烧结温度控制在1100 1150℃，冷却至室温，即得所述高强度烧结多孔砖；在该~
高强度烧结多孔砖中，内砖体2外面的部分即为所述外砖体1，外砖体1和内砖体2通过烧结结合成整体结构；在所述高强度烧结多孔砖中，所述外砖体1的质量与内砖体2的质量之间的比值为x，2.6≤x≤3.8。

[0020] 在上述实施例中，外砖体1的制备为常规烧结多孔砖的制备方法，消耗了大量的铁矿渣、煤矸石、粉煤灰，而和县本地拥有丰富的铁矿、煤矿，不但消耗了大量的固废，而且有利于降低生成成本，在节约土地资源、节约能源和保护环境方面发挥了积极作用。在内砖体2中，由于其主原料为粘土，再加上母粒填充烧结，使得内砖体2本身强度非常高，内砖体2的强度显著高于外砖体1。母粒是以高岭土为介质，水玻璃具有粘结、促进成球的效果，保证成球后的母粒结构稳定，玻璃粉在经过高温熔融然后立即被冰水冷激，由于玻璃具有“鲁珀特之泪”的性质，因此刚冷激后的母粒中含有质地坚硬玻璃结构，后续母粒在高压压制时，母粒中的玻璃结构易被瞬间粉碎成粒径更小的玻璃微粒，该微粒会在熔融时会迅速形成熔液；而硅酸钠在高温下失水、分解产生的空隙会被玻璃熔液填充，玻璃熔液会带动铁粉、硅粉、氮化硅粉，硅粉和氮化硅粉在铁粉的催化下易结合高岭土烧结成高硬度、高强度的填充结构；铁粉能促进硅的扩散，同时也易造成气孔，促使玻璃熔液流动，使得母粒中氮化硅结构分布均匀。玻璃也易结合硅酸钠分解后的二氧化硅促使母粒结构更致密。因此，高岭土在母粒的填充下被烧结，能够显著提高内砖体2本身的强度。

[0021] 将孔洞率为25%的所述高强度烧结多孔砖进行抗压强度测试，试验方法参考GB/T 2542-1992中第4章规定的实验方法，该高强度烧结多孔砖上、下端面的抗压强度为37~
40MPa，前、后端面的抗压强度为19 22MPa，左、右端面的抗压强度为22 27MPa。该高强度烧~ ~
结多孔砖相对于现有同类型的烧结多孔砖，其前、后端面或左、右端面的抗压强度提升了近
1倍，在后续施工时，能够有效避免墙面产生裂纹，安全性高。

[0022] 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。