[0001] 本实用新型涉及服务器管理技术领域，具体提供一种基于BMC获取CPU温度的系统。

[0002] 随着社会及经济的飞速发展，计算机的应用领域越来越广泛。与普通计算机相比，服务器具有更好的稳定性、安全性、性能等，受到各大型企业的青睐。在服务器平台，通过带外管理增加系统可靠性，BMC（Baseboard Management Controller）即基板管理控制器，通常是带外管理主芯片，其获取CPU核心温度有两种途径：（1）通过PECI（Platform Environment Control Interface）即平台环境控制接口总线直接从CPU上获取温度数据；（2）通过IPMI协议从南桥上的ME上获取CPU核心温度。在途径（2）的情况下，ME需要通过PECI接口从CPU上获取温度。由于PECI的总线是Intel的私有总线协议，很多BMC厂商并没有办法集成支持PECI接口协议的硬件，因而途径（2）是获取CPU核心温度的主流途径。但是，这样需要通过南桥中转温度信息才可以实现，步骤繁琐。而如果采用途径（1）需要对协议深刻理解，并需要很高的授权费用，增加企业成本。

[0020] 下面将结合附图和实施例，对本实用新型的基于BMC获取CPU温度的系统作进一步详细说明。实施例

[0021] 如图1所示，本实用新型的基于BMC获取CPU温度的系统主要由基板管理控制器BMC子卡、CPU、南桥PCH和转换芯片MAX6621构成。基板管理控制器BMC子卡的主芯片为FPGA。FPGA通过LPC、RGMII、SMBUS、PCIE、USB和I2C总线与SODIMM-connector相连接。SODIMM-connector通过系统管理SMBUS总线与转换芯片MAX6621相连接。转换芯片MAX6621通过平台环境控制PECI接口与CPU相连接。SODIMM-connector通过USB、PCIE总线与南桥PCH相连接。
PCH通过DMI总线与CPU相连接。SODIMM-connector通过NCSI与网络PHY相通信。FPGA向外与网络PHY相通信，通过网络PHY将KVM信号传输到远端服务器，实现远程管理。

[0022] 以上所述的实施例，只是本实用新型较优选的具体实施方式，本领域的技术人员在本实用新型技术方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本实用新型的保护范围内。