技术领域
[0001] 本实用新型涉及到硅胶领域，尤其是涉及加成型固化的导热硅橡胶与玻璃纤维复合的导热绝缘片。
相关背景技术
[0002] 随着微电子聚成技术和组装技术高速发展，组装密度迅速提高，电子元件、逻辑电路体积成千上万倍的缩小，电子仪器日益轻薄短小化，而工作频率急剧增加，半导热环境向高温方向迅速变化。此时电子设备所产生的热量迅速积累、增加，在使用环境温度下要使电子元器件仍然高可靠性地正常工作及时散热能力成为影响其使用寿命的重要限制因素，为保障电子元器件运行的可靠性，高导热高压缩的导热复合材料则是散热设计中心不可少的关键环节。
[0003] 基于上述原因，本发明人设计了本实用新型“一种高压缩高导热硅胶片”。实用新型内容
[0004] 本实用新型针对上述现有技术的不足所要解决的技术问题是：提供一种高压缩高导热硅胶片。
[0005] 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006] 一种高压缩高导热硅胶片，包括一导热有机硅胶层，于导热有机硅胶层的上侧和下侧设有玻璃纤维层，于导热有机硅胶层上侧和下侧分别设有与玻璃纤维层相贴合固定的粘合面。
[0007] 所述的导热有机硅胶层截面形状为四边形。
[0008] 导热有机硅胶层主要包括
[0009] 基础树脂：乙烯基硅橡胶、乙烯基生胶、苯基乙烯基硅油、乙烯基硅树脂。
[0010] 交联剂：含氢硅油、苯基含氢硅油等。
[0011] 导热填料：氧化铝、氧化锌、碳化硅、氮化硼、碳化铝、二氧化硅、石英粉等。
[0012] 以及催化剂(主要是铂金催化剂)、抑制剂等各种助剂等组成成分。
[0013] 本实用新型一种高压缩高导热硅胶片的有益效果是：
[0014] 本实用新型导热硅胶片可做到导热系数为3W/m.k，压缩率在50Psi时有65％，硬度邵00:5°，击穿电压：6KV。产品在电子产品应用时可压缩到需求的厚度是不会有反弹力，不会导致塑料盖变形。
具体实施方式
[0020] 参照图1和图2，本实用新型是这样实施的：
[0021] 在图1和图2中，一种高压缩高导热硅胶片，其特征在于：包括一导热有机硅胶层1，于导热有机硅胶层1的上侧和下侧设有玻璃纤维层2，于导热有机硅胶层1上侧和下侧分别设有与玻璃纤维层2相贴合固定的粘合面。
[0022] 所述的导热有机硅胶层1截面形状为四边形。
[0023] 以上所述，仅是本实用新型一种高压缩高导热硅胶片的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡是依据本实用新型的技术实质对上面实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术的范围内。
