技术领域 本发明系提供一种记忆卡结构。 背景技术 传统记忆卡结构主要系由一壳体及电路板组成，如一种「个人计算 机记忆卡壳体改良结构」(台湾专利公告第233068号)，一种「记忆卡 结合改良结构」(台湾专利公告第481311号)，一种「记忆卡壳体新构 造」(台湾专利公告第504063号)等专利前案均揭露前述构造，差异仅 在于其壳体结构不同，可以塑料材质的一上壳体、一下壳体构成，或 以一塑料边框结合金属材质的上盖与下盖，抑或于塑料壳体内的该电 路板上下两面各设有一金属板，然其终究无法跳脱以一壳体包覆电路 板的传统结构，如图1所示，一般上盖10的厚度t1约为1.1，电路板 20的厚度t2约为1，下盖30的厚度t3约为0.7，以该传统壳体结构 而言，因壳体的厚度无法缩减，因此也使得材料成本无法降低，而其 存在另一严重弊端在于，因壳体空间所限，电路板必须采用特殊的电 子零件，尤其体积较大、高度较高之的IC，因此使得成本居高不下， 再者，传统电路板20上的接触端子21，亦即俗称的金手指，因空间及 厚度所限，必须以Wafer(Die)方式生产，其技术困难度高，不良率高， 且生产时效长。 发明内容 本发明目的在于提供一种薄型化设计的记忆卡结构。 为实现上述目的，本发明的解决方案是：记忆卡结构，其系由一 电路板以及一盖体结合而成，该盖体的尺寸略小于电路板，盖体与电 路板之间具有一空间，于电路板的未被盖体覆盖的一面上或相对应的 另一面上设置有接触端子。 所述的记忆卡结构，其电路板的两面均可设置接触端子。 采用上述方案后，以电路板取代下壳体的记忆卡，藉此达到记忆 卡薄型化之目的，再者，其接触端子可采SMT方式生产，因此可提高 生产良率，并能缩短生产时效。 另外加大传导面积，提高讯号传导效率。 附图说明 图1系习知记忆卡的结构示意图； 图2系本发明的结构示意图。 10-上盖 20-电路板 21-接触端子 30-下盖 40-盖体 50-电路板 51-接触端子 S-空间 t1、t2、t3、t4、t5-厚度 具体实施方式 请参阅图2，本发明之一种记忆卡结构，其系由一盖体40及一电 路板50结合而成，盖体40与电路板50之间具有一空间S，该空间S 可供电子零件，该盖体40的尺寸略小于电路板50，于电路板50的未 被盖体40覆盖的位置可设置接触端子(亦即俗称之金手指)51。 盖体40的厚度t4可维持传统厚度约为1.1，电路板50的厚度t5 约为1，若与图1所示的传统结构相对照，本发明的空间S可为0.7， 换言之，藉由本发明的结构，可提供电路板50上所设置的电子零件具 有0.7的裕度，因此可采用厚度较大而成本较低的电子零件，再者， 由于接触端子51系位于盖体40外，因此可采用SMT方式生产，因此 可提高生产良率，并能缩短生产时效，另者，亦可于该电路板50的两 面均设置接触端子51，以加大传导面积，提高讯号传导效率。 另必须说明的是，传统记忆卡电路板的底面，原本即非使用面积， 亦即，电路板的底面并无设置任何电子零件，因此，本发明以电路板 取代传统下壳体的做法，不仅电路板的使用面积不会减少，更能节省 下壳体的设置，赋予电路板另一使用功能。 惟以上所述者，仅为本发明之较佳实施例当不能以之限制本发明 的范围，即大凡依本发明申请专利范围所做的均等变化及修饰仍将不 失本发明的要义所在亦不脱离本发明的精神和范围，故都应视为本发 明的进一步实施状况。