[0001] 本申请涉及治具设计技术领域，具体涉及FCT测试治具应变仿真方法、装置、电子设备及存储介质。

[0002] 服务器板卡在出厂前都要经过各种测试，FCT(Functionality Compliance Testing，功能符合性测试)测试是板卡在出厂前需要进行的一项重要的测试项目，通常FCT测试需借助FCT治具完成，FCT治具设计的前提是，需保证在测试过程中，板卡上处理单元处的应变值满足设计要求。

[0003] 相关技术中，FCT测试时，需将板卡放置FCT测试治具内，在FCT测试治具内设置与板卡上连接器插接的各种测试连接头，通过开模动作和合模动作，实现测试连接头与板卡上连接器的插拔，来进行板卡功能性验证；在测试过程中，板卡会收到测试连接头的插拔力以及FCT测试治具的支撑力以及固定力等，从而使板卡产生应变；而板卡上处理单元周边的微应变需小于设计值，若处理单元所在区域应变值大于设计值，则会对处理单元造成破坏，导致处理单元功能损失。

[0004] 为了避免处理单元受损或功能损失，通常将FCT的测试治具制作完成后，在板卡上粘贴应变片进行测试，再对测试治具的结构进行调整，保证板卡在测试过程中，处理单元周边的应变值小于设定值；但此过程中，需要对测试治具进行反复开模验证，造成FCT测试治具的设计成本高，且设计周期长。

[0059] 为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

[0060] 相关技术中，FCT测试时，需将板卡放置FCT测试治具内，在FCT测试治具内设置与板卡上连接器插接的各种测试连接头，通过开模动作和合模动作，实现测试连接头与板卡上连接器的插拔，来进行板卡功能性验证；在测试过程中，板卡会收到测试连接头的插拔力以及FCT测试治具的支撑力以及固定力等，从而使板卡产生应变；而板卡上处理单元周边的微应变需小于设计值，若处理单元所在区域应变值大于设计值，则会对处理单元造成破坏，导致处理单元功能损失。

[0061] 为了避免处理单元受损或功能损失，通常将FCT的测试治具制作完成后，在板卡上粘贴应变片进行测试，再对测试治具的结构进行调整，保证板卡在测试过程中，处理单元周边的应变值小于设定值；但此过程中，需要对测试治具进行反复开模验证，造成FCT测试治具的设计成本高，且设计周期长。

[0062] 本申请提供了一种FCT测试治具应变仿真方法、装置、电子设备及存储介质，来改善板卡FCT测试治具设计成本高，以及设计周期长的问题。

[0063] 下面结合图1至图14，描述本申请的实施例。

[0064] 根据本申请的实施例，一方面，提供了一种FCT测试治具应变仿真方法，应用于仿真软件，具体的，仿真软件为有限元软件；如图1所示，方法包括：

[0065] 步骤S101：获取FCT测试治具模型和板卡1模型。

[0066] 其中，板卡1模型上包括多个连接器6，如图2所示，FCT测试治具模型包括：下模3、上模2、多个弹性压棒4和多个测试连接头5，板卡1模型固定在下模3上，多个测试连接头5设置在上模2上，且与多个连接器6一一插接对应，多个弹性压棒4沿第一方向滑动设置在上模2上，上模2和下模3能够沿第一方向相对运动，具体的，弹性压棒4的伸缩行程大于测试连接头5与连接器6的插接行程。

[0067] 具体的，可以将板卡1模型和FCT测试治具模型直接导入有限元软件中，也可以直接在有限元软件中对板卡1和FCT测试治具模型进行直接建模，通常采用前者。

[0068] 步骤S104：配置FCT测试治具模型和板卡1模型的边界设定和载荷设定。

[0069] 需要说明的是，本实施例中采用有限元软件进行仿真，还需要对板卡1模型进行壳单元网格划分，壳单元网格的数量可以根据板卡1的大小和类型进行自行选择设定，具体的，可采用单元类型设为C3D8I。

[0070] 具体的，板卡1模型上的连接器6、处理单元8与板卡1进行共节点连接；板卡1与下模3通过螺栓连接，对板卡1模型、弹性压棒4和下模3设置材料属性，使板卡1模型、弹性压棒4和下模3与其实际重量保持一致，以保证仿真模拟的准确性；处理单元8为中央处理器、微处理器等具有数据运算处理的模块。

[0071] 步骤S105：启动仿真，在上模2和下模3沿第一方向相对运动过程中，获取板卡1模型各部位产生的微应变值。

[0072] 具体的，上模2和下模3沿第一方向相对运动，可以是上模2保持不动，下模3上下移动，来与上模2进行合模和开模；也可以是，下模3保持不动，上模2上下移动，来与下模3进行合模和开模；本实施例采用前者的运动方式。

[0073] 具体的，微应变值的变现方式可以为应变云图，或者对板卡1模型进行区域划分，按划分区域来输出对应的微应变值，也可以为其他方式。

[0074] 步骤S106：如果存在至少一个微应变值大于设定值，则确定FCT测试治具模型测试不通过。

[0075] 具体的，设定值具体为450微应变，板卡1上处理单元8所在区域的应变高于450微应变，则存在损伤处理单元8的风险。

[0076] 步骤S107：确定测试不通过的FCT测试治具模型的结构参数，对结构参数进行调整，并将调整后的FCT测试治具模型再次进行仿真，直至仿真后输出的微应变值均小于或等于设定值为止。

[0077] 其中，结构参数包括：每个大于设定值的微应变值在板卡1模型上对应区域内弹性压棒4的位置和/或数量。

[0078] 具体的，弹性压棒4的位置和/或数量调整，即可以仅通过去除或者增加弹性压棒4的数量，也可以通过移动弹性压棒4的位置来进行调整，当然，也可以结合两者同时进行调整。

[0079] 在该实施例中，如图1所示，通过将板卡1在FCT测试治具中的受力情况在仿真软件中进行仿真模拟，从而模拟出板卡1在FCT测试治具中受力产生的应变分布，来判定FCT测试治具模型测试是否通过，对测试不通过的FCT测试治具模型，依据输出的仿真输出的微应变值，对其结构参数进行调整，改变板卡1在FCT测试过程中的受力情况，重新进行仿真，直至微应变值均满足设定值，从而能够排除FCT测试治具对板卡1损坏的风险点，再进行制作FCT测试治具，能够大幅度的减少FCT测试治具的开模验证测试，降低FCT测试治具的设计成本，且缩短设计周期。

[0080] 在一个实施例中，如图2所示，FCT测试治具模型中，板卡1模型与下模3之间设置有多个弹性垫片7；FCT测试治具应变仿真方法中，结构参数还包括：每个大于设定值的微应变值在板卡1模型上对应区域内弹性垫片7的位置和/或数量。

[0081] 具体的，如图6所示，多个弹性垫片7呈分散布置在板卡1模型与下模3之间，并不是沿第一方向重叠设置，弹性垫盘具体为橡胶垫；弹性垫片7的厚度略小于板卡1模型与下模3之间的距离。

[0082] 值得注意的是，弹性垫片7的位置和/或数量调整，即可以仅通过去除或者增弹性垫片7的数量，也可以通过移动弹性垫片7的位置来进行调整，当然，也可以结合两者同时进行调整。

[0083] 在该实施例中，如图2所示，通过在板卡1模型与下模3之间设置弹性垫片7，能够改变板卡1与下模3之间的作用力，为改善板卡1的应变调整增加影响因素，通过改变垫片的材质、厚度以及位置和数量等，来改善板卡1在FCT测试过程中的应变，来满足设计要求。

[0084] 在一个实施例中，步骤S104中，边界设定配置包括：下模3在合模过程中的上行合模位移和下模3在开模过程中的下行开模位移。

[0085] 具体的，上行合模位移的距离为9～15mm，可以为9mm、10mm、11mm、12mm、13mm、14mm和15mm中的任意一个，优选为9mm。

[0086] 下行开模位移的距离为9～15mm，可以为9mm、10mm、11mm、12mm、13mm、14mm和15mm中的任意一个，优选为9mm。

[0087] 载荷设定配置包括：各弹性压棒4在合模过程中对板卡1模型上施加的加压载荷、各测试连接头5在合模过程中对板卡1模型上连接器6施加的插接载荷、各弹性压棒4在开模过程中对板卡1模型上施加的卸压载荷、各测试连接头5在开模过程中对板卡1模型上连接器6施加的拔出载荷。

[0088] 其中，加压载荷为随上行合模位移增加而增大的线性载荷，加压载荷为线型载荷，符合弹性压棒4在合模过程中对板卡1施加压力逐渐增大的实际情况；卸压载荷为随下行开模位移增加而减小的线性载荷，卸压载荷为线型载荷，符合弹性压棒4在开模过程中对板卡1施加压力逐渐减小的实际情况。

[0089] 在合模过程中，测试连接头5与连接器6接触后，施加插接载荷；在开模过程中，测试连接头5与连接器6插接状态下，施加插接载荷，即测试连接头5与连接器6分离后，停止施加插接载荷。

[0090] 需要说明的是，插接载荷指上模2在合模过程中，上模2上的测量插接头对板卡1上连接器6施加的载荷；拔出载荷指上模2在开模过程中，上模2上的测量插接头对板卡1上连接器6施加的载荷。

[0091] 上述施加载荷的方式在有限元软件中的具体配置过程为：

[0092] 上行合模位移包括连续的第一位移步和第二位移步，加压载荷包括第一载荷和第二载荷；其中，第一位移步中，随着下模3上移，对板卡1施加第一载荷；第二位移步中，随着下模3上移，对板卡1施加第二载荷，同时，对板卡1上的连接器6施加插接载荷。

[0093] 下行开模位移包括连续的第三位移步和第四位移步，卸压载荷包括第三载荷和第四载荷；其中，第三位移步中，随着下模3下移，对板卡1施加第三载荷，同时，对板卡1上的连接器6施加拔出载荷；第四位移步中，随着下模3下移，对板卡1施加第四载荷。

[0094] 需要说明的是，插接载荷指上模2在合模过程中，上模2上的测量插接头对板卡1上连接器6施加的载荷；拔出载荷指上模2在开模过程中，上模2上的测量插接头对板卡1上连接器6施加的载荷。

[0095] 需要解释的是，第一载荷和第二载荷分别为加压载荷的一部分，两者之间的载荷数值呈线性连续；同样的，第三载荷和第四载荷分别为卸压载荷的一部分，两者之间的载荷数值呈线性连续。

[0096] 具体的，如加压载荷在合模过程中由0逐渐上升至20N，则第一载荷为0至12N，第二载荷为12N至20N；卸压载荷在合模过程中由20N逐渐下降至0，则第一载荷为20N至12N，第二载荷为12N至0。

[0097] 步骤S105中，在上模2和下模3在合模过程和开模过程中，分别获取板卡1模型各部位产生的微应变值。

[0098] 在该实施例中，通过在合模过程中，对下模3设置上行合模位移，并在弹性压棒4在板卡1上的作用位置处施加加压载荷，且加压载荷随上行合模位移增加呈线性增加，能够更加真实的模拟板卡1在合模过程中，弹性压棒4对其施加的压力随上行合模位移的变化而逐渐增大，能够提高板卡1应变测量值的准确性。

[0099] 通过在开模过程中，对治具下模3设置下行开模位移，并在弹性压棒4在板卡1上的作用位置处施加卸压载荷，且卸压载荷随下行开模位移呈线性减少，能够更加真实的模拟板卡1在开模过程中，弹性压棒4对其施加的压力随下行开模位移的变化而逐渐减小，进一步的提高板卡1应变测量值的准确性。

[0100] 同时，通过在FCT测试治具的合模过程和开模过程分别输出板卡1各部位的微应变值，来与设定值进行分别比较判断，因合模过程中和开模过程中对板卡1产生应变的影响因素不同，对FCT测试治具的合模过程和开模过程分别输出板卡1各部位的微应变值，能够直接判断板卡1微应变值大于设定值是在合模过程中或者开模过程中，从而根据大于设定值的微应变值在板卡1上的对应的区域，结合合模过程或者开模过程中的影响因素，来进行分析，能够更快且更准确的找到微应变值大于设定值的原因，减少应变仿真循环次数，减少仿真时间。

[0101] 在一些未示出的实施中，插接载荷在第一位移步和第二位移步的全过程中均施加，拔出载荷在第三位移步和第四位移步的全过程中均施加，此种仿真模拟设置的仿真结果偏差大。

[0102] 在一个具体的实施例中，如图4所示，线性载荷的配置过程为：在板卡1模型上弹性压棒4作用位置处建立rigid作为主节点，在主节点上建立第一beam单元60，其中，beam单元是一种用于模拟梁结构的有限元单元；在弹性压棒4的轴线上建立第二beam单元70，在第一beam单元60和第二beam单元70之间建立spring单元80，其中，spring是一个开源应用框架；第一beam单元60与板卡1模型连接，第二beam单元70进行六个自由度约束。

[0103] 具体的，第一beam单元60和第二beam单元70的类型为B31(为abaqus软件中beam单元的一个种类)，spring单元80的类型为SPRINGA(为abaqus软件中spring单元80的一个种类)；spring单元80的刚度属性可以根据弹性压棒4的实际情况进行设定。

[0104] 在该实施例中，如图4所示，通过在板卡1模型上弹性压棒4作用处沿弹性压棒4的轴线方向上设置第一beam单元60、spring单元80和第二beam单元70，并将第一beam单元60与板卡1连接，第二beam单元70进行六个自由度约束，来模拟弹性压棒4对板卡1模型的线型载荷，此种方式简单，且模拟度高，能够提高仿真结果的准确性。

[0105] 在一个实施例中，拔出载荷配置为连续施加的第五载荷和第六载荷，其中，第五载荷为测试连接头5与连接器6在静摩擦状态下的载荷，第六载荷为测试连接头5与连接器6在动摩擦状态下的载荷，第五载荷和第六载荷可以根据测试连接头5与连接器6的实际测量结果进行设定，第五载荷的位移可设置为0.1mm～0.5mm，具体为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm和0.5mm中的任意一个，优选为0.1mm或0.2mm。

[0106] 在该实施例中，通过将拔出载荷分为第五载荷和第六载荷，来分别代表测试连接头5与连接器6在静摩擦状态下和动摩擦状态下的载荷，从而能够真实模拟在开模过程中，测试连接头5对连接器6的作用力，从而进一步的提高仿真结果。

[0107] 在一个实施例中，步骤S102：在配置FCT测试治具模型和板卡1模型的边界设定和载荷设定前，对板卡1进行几何清理，以去除除处理单元8和连接器6以外的元件。

[0108] 通过去除几何清理，去除其他部件，能够简化仿真过程，提高仿真效率，同时，也不会影响仿真结果的准确性。

[0109] 和/或，步骤S103：在配置FCT测试治具模型和板卡1模型的边界设定和载荷设定前，对板卡1模型上的处理单元8进行切角处理。

[0110] 具体的，切角处理，即将处理单元8侧面的尖角进行倒斜角处理，从而能够减少处理单元8的边角对板卡1的应变影响，扩大板卡1在处理单元8边角处的应变量，来对处理单元8边角的区域的应变进行更好的要求，来更大可能得排除处理单元8边角处的损伤风险。

[0111] 值得注意的是，步骤S102和步骤S103的执行顺序可以替换，即也可以先进行步骤S103，再执行步骤S102；步骤S101～S103，可以在有限元软件hypermesh中进行，输出有限元模型的文件格式可以是inp文件，当然根据处理软件类型的不同，也可以储存为其他类型的文件；步骤S104～S107，可以在应变仿真在软件abaqus中进行。

[0112] 在一个实施例中，方法还包括：

[0113] 步骤S108：获取板卡1各部位的实测微应变值。

[0114] 步骤S109：如果存在至少一个实测微应变值大于设定值，则确定制作样本治具的FCT测试治具模型测试不通过。

[0115] 其中，样本治具为采用仿真测试通过的FCT测试治具模型制作的样本模具，实测微应变值为通过在板卡1上粘贴应变片后，将板卡1在样本治具内进行合模动作和开模动作后，读取的微应变值。

[0116] 具体的，样本治具是通过3D打印或者通过简单固定的FCT测试治具的样品，并不是成品测试模具，不具备测试功能，仅能用来测试板卡1在测试过程中的受力情况；样本治具中也包括弹性垫片，弹性垫片为FCT测试治具的一部分。

[0117] 步骤S110：确定测试不通过的样本治具所对应的FCT测试治具模型的结构参数，对结构参数进行调整，并将调整后的FCT测试治具模型再次进行仿真，直至实测微应变值均小于或等于设定值为止。

[0118] 在该实施例中，通过获取实测微应变值，来与设定值进行比较，来判定制作样本治具的FCT测试治具模型是否通过，并对测试不通过的样本治具对应的FCT测试治具模型进行结构参数调整，再次进行仿真，直至实测微应变值均小于或等于设定值为止，不仅能够对仿真模拟结果的准确性进行验证，同时能够尽可能的去避免处理单元8的损伤风险，降低FCT测试治具的开发周期。

[0119] 在一个具体的实施例中，如图5所示，板卡1在粘贴应变片前，对板卡1上的处理单元8进行切角处理，并对板卡1上去除切角的部位进行磨平处理；在该实施例中，通过进行切角处理，能够使板卡1上粘贴的应变片更加的靠近处理单元8的形变位置，使实测微应变值更加准确。

[0120] 下面结合一个具体的仿真过程对本申请中的方案进行详述。

[0121] 实施例，一方面，提供了一种FCT测试治具应变仿真方法，应用于仿真软件，具体的，仿真软件为有限元软件hypermesh和应变仿真在软件abaqus，方法包括：

[0122] 步骤1：获取FCT测试治具模型和板卡1模型导入有限元软件hypermesh中；对应上述方法中的步骤S101。

[0123] 其中，如图2所示，板卡1模型上包括多个连接器6，FCT测试治具模型包括：下模3、上模2、多个弹性垫片7、多个弹性压棒4和多个测试连接头5，板卡1模型固定在下模3上，多个测试连接头5设置在上模2上，且与多个连接器6一一插接对应，多个弹性压棒4沿第一方向滑动设置在上模2上，上模2和下模3能够沿第一方向相对运动，多个弹性垫片7设置在板卡1模型与下模3之间，具体的，弹性压棒4的伸缩行程大于测试连接头5与连接器6的插接行程。

[0124] 具体的，如图3所示，下模3的类型为tray盘；弹性压棒4的数量为52根，其中弹性压棒4包括弹性平压棒402(图中实心圆圈)和弹性尖压棒401(图中空心圆圈)，两者区别为，弹性平压棒402与板卡1的接触面积，大于弹性尖压棒401与板卡1的接触面积；如图6所示，弹性垫片7的数量为28个，弹性垫片7具体为橡胶片。

[0125] 如图3所示，采用的板卡1上设置有4个处理单元8和21个连接器6。

[0126] 步骤2：对板卡1进行几何清理，以去除除处理单元8和连接器6以外的元件；对应上述方法中的步骤S102。

[0127] 步骤3：对板卡1模型上的处理单元8进行切角处理；对应上述方法中的步骤S103。

[0128] 对板卡1上的4个处理单元8的4个边角进行切角处理，其中两个处理单元8距离太近，各自仅切一个角。

[0129] 步骤4：配置FCT测试治具模型和板卡1模型的边界设定和载荷设定；对应上述方法中的步骤S104。

[0130] 具体配置过程为：选择Static General，弹性垫片7下表面与tray盘tie连接，弹性垫片7上表面与板卡1模型建立面～面接触。

[0131] 对板卡1模型进行壳单元网格划分，单元类型设为C3D8I，设置板卡1模型、弹性垫片7和下模3的材料属性，输出文件格式为inp文件。

[0132] 如图4所示，线性载荷的配置过程为：在板卡1模型上弹性压棒4作用位置处建立rigid作为主节点，在主节点上建立第一beam单元60，在弹性压棒4的轴线上建立第二beam单元70，在第一beam单元60和第二beam单元70之间建立spring单元80，第一beam单元60与板卡1连接，第二beam单元70进行六个自由度约束。

[0133] 下面为合模过程中的仿真过程：

[0134] 对下模3设置上行合模位移为9mm；对板卡1模型上弹性压棒4作用位置处施加加压载荷由0增大至20N，spring单元80刚度属性为2.22N/mm；对板卡1模型上连接器6位置处施加插接载荷。

[0135] 具体的，上行合模位移包括连续的第一位移步(具体为0至5mm)和第二位移步(具体为5mm至9mm)，加压载荷包括第一载荷(具体为0至11.1N)和第二载荷(具体为11.1N至20N)。

[0136] 步骤5：启动仿真，在上模2和下模3合模过程中，获取板卡1模型各部位产生的微应变值，具体为合模应变云图，如图7所示；对应上述方法中的步骤S105。

[0137] 步骤6：分析合模应变云图，如图7所示，可知，图中箭头所指处理单元8的应变超过450微应变(设计要求为不大于450微应变)，则FCT测试治具模型不通过；对应上述方法中的步骤S106。

[0138] 步骤7：去掉方框中的弹性压棒4，如图8所示，并在对应的连接器6的下方增加两个橡胶垫，如图9所示；然后再次进行仿真运算，得到仿真云图，如图10所示，可以看出4个处理单元8的周围的微应变均小于450，FCT测试治具模型通过；对应上述方法中的步骤S107。

[0139] 下面为开模过程中的仿真过程：

[0140] 对下模3设置下行开模位移为压缩9mm；对板卡1模型上弹性压棒4作用位置处施加卸压载荷由20N卸压至0，spring单元80刚度属性为2.22N/mm；对板卡1模型上连接器6位置处施加拔出载荷。

[0141] 具体的，下行开模位移包括连续的第三位移步(具体为压缩9mm至压缩5mm)和第四位移步(具体为压缩5mm至0)，卸压载荷包括第三载荷(具体为20N至11.1N)和第四载荷(具体为11.1N至0)。

[0142] 步骤8：启动仿真，在上模2和下模3开模过程中，获取板卡1模型各部位产生的微应变值，具体为合模应变云图，如图11所示；对应上述方法中的步骤5。

[0143] 步骤9：分析开模应变云图，如图11所示，可知，可以看出4个处理单元8的周围的微应变均小于450，则FCT测试治具模型通过，则无需进行S107。

[0144] 步骤S108：获取板卡1各部位的实测微应变值；对应上述方法中的步骤S106。

[0145] 具体的，对经上述合模仿真和开模仿真的应变值均小于设定值的FCT测试治具模型进行样本治具制作；将板卡1上的处理单元8进行切角处理；再对板卡1上去除切角的部位进行磨平处理后粘贴应变片，如图12所示，4个处理单元8中的14个切角部位进行粘贴应变片；进行合模动作和开模动作，分别读取应变值，具体如下表。

[0146]

[0147] 步骤10：通过仿真输出的微应变值与实测微应变值对比可知，实测微应变值均小于设定值，则样本治具对应的FCT测试治具模型通过；对应上述方法中的步骤S101；从而无需进行上述方法中的步骤S109和步骤S110。

[0148] 且对标精度均在80％以上，平均对标精度高达85％，仿真数据与实测数据吻合，说明本申请方案中的仿真能准确模拟FCT测试过程中的应变值。

[0149] 本发明实施例还提供一种板卡FCT测试治具仿真测试装置，如图13所示，包括：

[0150] 获取模块100，用于获取FCT测试治具模型和板卡1模型；其中，所述板卡1模型上包括多个连接器6，所述FCT测试治具模型包括：下模3、上模2、多个弹性压棒4和多个测试连接头5，所述板卡1模型固定在所述下模3上，多个所述测试连接头5设置在所述上模2上，且与所述多个连接器6一一插接对应，多个所述弹性压棒4沿第一方向滑动设置在所述上模2上，所述上模2和所述下模3能够沿所述第一方向相对运动。

[0151] 配置模块200，用于配置FCT测试治具模型和板卡1模型的边界设定和载荷设定。

[0152] 仿真模块300，用于在上模2和下模3沿第一方向相对运动过程中，获取板卡1模型各部位产生的微应变值。

[0153] 判断模块400，用于判断微应变值是否大于设定值，以确定FCT测试治具模型测试是否通过。

[0154] 调整模块500，用于确定测试不通过的FCT测试治具模型的结构参数，对结构参数进行调整，并将调整后的FCT测试治具模型再次进行仿真，直至仿真后输出的微应变值均小于或等于所述设定值为止；其中，结构参数包括：每个大于设定值的微应变值在板卡模型上对应区域内弹性压棒的位置和/或数量。

[0155] 在一个实施例中，获取模块100还用于获取板卡1各部位的实测微应变值。

[0156] 在一个实施例中，判断模块400还用于判断实测微应变值是否大于设定值，并确定制作样本治具的FCT测试治具模型测试是否通过。

[0157] 在一个实施例中，调整模块500还用于确定测试不通过的样本治具所对应的FCT测试治具模型的结构参数，对结构参数进行调整，并将调整后的FCT测试治具模型再次进行仿真，直至实测微应变值均小于或等于设定值为止。

[0158] 上述各个模块和单元的更进一步的功能描述与上述对应实施例相同，在此不再赘述。

[0159] 本发明实施例还提供一种电子设备，具有上述图13所示的FCT测试治具应变仿真装置。

[0160] 请参阅图13，是本发明可选实施例提供的一种电子设备的结构示意图，该电子设备包括：一个或多个处理器10、存储器20，以及用于连接各部件的接口，包括高速接口和低速接口。各个部件利用不同的总线互相通信连接，并且可以被安装在公共主板上或者根据需要以其它方式安装。处理器可以对在电子设备内执行的指令进行处理，包括存储在存储器中或者存储器上以在外部输入/输出装置(诸如，耦合至接口的显示设备)上显示GUI的图形信息的指令。

[0161] 在一些可选的实施方式中，若需要，可以将多个处理器和/或多条总线与多个存储器和多个存储器一起使用。同样，可以连接多个电子设备，各个设备提供部分必要的操作(例如，作为服务器阵列、一组刀片式服务器、或者多处理器系统)。图13中以一个处理器10为例。

[0162] 处理器10可以是中央处理器，网络处理器或其组合。其中，处理器10还可以进一步包括硬件芯片。上述硬件芯片可以是专用集成电路，可编程逻辑器件或其组合。上述可编程逻辑器件可以是复杂可编程逻辑器件，现场可编程逻辑门阵列，通用阵列逻辑或其任意组合。

[0163] 其中，所述存储器20存储有可由至少一个处理器10执行的指令，以使所述至少一个处理器10执行实现上述实施例示出的FCT测试治具应变仿真方法。

[0164] 存储器20可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储根据电子设备的使用所创建的数据等。此外，存储器20可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非瞬时存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非瞬时固态存储器件。在一些可选的实施方式中，存储器20可包括相对于处理器10远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至该电子设备。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

[0165] 存储器20可以包括易失性存储器，例如，随机存取存储器；存储器也可以包括非易失性存储器，例如，快闪存储器，硬盘或固态硬盘；存储器20还可以包括上述种类的存储器的组合。

[0166] 该电子设备还包括输入装置30和输出装置40。处理器10、存储器20、输入装置30和输出装置40可以通过总线或者其他方式连接，图14中以通过总线连接为例。

[0167] 输入装置30可接收输入的数字或字符信息，以及产生与该电子设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入，例如触摸屏、小键盘、鼠标、轨迹板、触摸板、指示杆、一个或者多个鼠标按钮、轨迹球、操纵杆等。输出装置40可以包括显示设备、辅助照明装置(例如，LED)和触觉反馈装置(例如，振动电机)等。上述显示设备包括但不限于液晶显示器，发光二极管，显示器和等离子体显示器。在一些可选的实施方式中，显示设备可以是触摸屏。

[0168] 本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，上述根据本发明实施例的方法可在硬件、固件中实现，或者被实现为可记录在存储介质，或者被实现通过网络下载的原始存储在远程存储介质或非暂时机器可读存储介质中并将被存储在本地存储介质中的计算机代码，从而在此描述的方法可被存储在使用通用计算机、专用处理器或者可编程或专用硬件的存储介质上的这样的软件处理。

[0169] 其中，存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体、随机存储记忆体、快闪存储器、硬盘或固态硬盘等；进一步地，存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。可以理解，计算机、处理器、微处理器控制器或可编程硬件包括可存储或接收软件或计算机代码的存储组件，当软件或计算机代码被计算机、处理器或硬件访问且执行时，实现上述实施例示出的方法。

[0170] 虽然结合附图描述了本申请的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本申请的精神和范围的情况下做出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。