[0001] 本申请涉及芯片技术领域，例如涉及一种用于合封芯片的参数修调方法、装置和合封芯片。

[0002] Trim修调是指在芯片测试过程中，对芯片中的某些参数，如参考电压、偏置电流、带隙电压和/或震荡电路频率等，进行微调，使参数的值接近目标值(target value)，从而使芯片符合参数指标的要求，以优化芯片的性能，提高芯片的良率。

[0003] 相关技术中，采用集成电路自动测试设备(Automatic Test Equipment，ATE)与待修调芯片进行交互实现芯片的Trim修调。例如，在修调测试过程中，使用ATE对待修调芯片的时钟模块的相关参数进行手动Trim修调，改变修调值，将其输出频率修调至目标频率范围，从而提高芯片的良率，保证出货芯片的质量。

[0004] 相关技术中基于ATE的芯片Trim修调方法，虽然一定程度上满足了早期芯片生产和测试的需求，但是随着芯片的快速发展，如多die合封芯片的出现，其效率低下的问题也逐渐显现。综上，基于ATE的芯片Trim修调方法，无法满足当前合封芯片快速生产和发展的需求。

[0005] 需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

[0030] 为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。
然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

[0031] 本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

[0032] 除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。

[0033] 本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，A/B表示：A或B。

[0034] 术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，A和/或B，表示：A、B、A和B这三种关系。

[0035] 术语“对应”可以指的是一种关联关系或绑定关系，A与B相对应指的是A与B之间是一种关联关系或绑定关系。

[0036] 需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开实施例中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

[0037] 在芯片的生产和制造过程中，确保每一块芯片都能达到预期的性能标准是一个复杂而精细的过程。由于多种因素的影响，如工艺偏差、材料特性变化以及芯片内部电路的适配问题等，即使是同一批次生产出来的芯片，其内部的一些关键参数，如基准电压、偏置电流等，也可能会存在一定的差异或偏差。这种偏差如果超出设计规格，就会导致芯片性能不达标，进而影响芯片的良率和最终产品的可靠性。

[0038] 为了提高大规模量产时芯片的良率，并尽可能降低生产成本，需要在芯片制造完成后，对芯片进行Trim修调测试。Trim修调是指在芯片测试过程中，对芯片中的某些参数，如基准电压、偏置电流、带隙电压和/或震荡电路频率等，进行微调，使参数的值接近目标值(target value)，从而使芯片符合参数指标的要求，以优化芯片的性能，提高芯片的良率。

[0039] 相关技术中，采用集成电路自动测试设备(Automatic Test Equipment，ATE)与待修调芯片进行交互实现芯片的Trim修调。例如，在修调测试过程中，使用ATE对待修调芯片的时钟模块的相关参数进行手动Trim修调，改变修调值，将其输出频率修调至目标频率范围，从而提高芯片的良率，保证出货芯片的质量。

[0040] 相关技术中基于ATE的芯片Trim修调方法，虽然一定程度上满足了早期芯片生产和测试的需求，但是随着芯片的快速发展，如多die合封芯片的出现，其效率低下的问题也逐渐显现。多die合封芯片是将多个独立的逻辑芯片(die)通过高密度互连技术堆叠或集成在一个封装内的芯片。其中，每个die都可以看作是一个独立的功能芯片，相对于单die芯片，多die合封芯片能够提供更高的逻辑密度、更快的数据传输速度和更低的功耗。

[0041] 基于ATE的芯片Trim修调方法，主要针对单颗芯片进行独立的Trim修调。每次对单颗芯片进行Trim修调时，ATE都需要多次重复进行设置、测量和校验等操作。由于多die合封芯片包括多个独立的逻辑芯片(die)，因此在对多die合封芯片进行Trim修调时，需要手动切换每次Trim修调的die，再多次重复进行设置、测量和校验等操作，这严重限制了多die合封芯片测试效率和测试成本。综上，基于ATE的芯片Trim修调方法，无法满足当前合封芯片快速生产和发展的需求。

[0042] 结合图1所示，本公开实施例提供了一种合封芯片1包括主芯片10和从芯片20。从芯片20与主芯片10通信连接。主芯片10和/或从芯片20安装有用于合封芯片的参数修调装置50。

[0043] 本公开实施例中，用于合封芯片的参数修调装置50安装于主芯片10和/或从芯片20。这里所表述的安装关系，并不仅限于在主芯片10和/或从芯片20的内部放置，还包括了与主芯片10和/或从芯片20内的元器件、电路的安装连接，包括但不限于物理连接、电性连接或者信号传输连接等。本领域技术人员可以理解的是，用于合封芯片的参数修调装置50可以适配于可行的合封芯片1，进而实现其他可行的实施例。

[0044] 在一些实施例中，结合图1所示，用于合封芯片的参数修调装置50安装于主芯片10。该实施例中，通过将用于合封芯片的参数修调装置50安装于主芯片10，以执行下述实施例所述的用于合封芯片1的参数修调方法，对主芯片10进行Trim修调。同时，通过从芯片20与主芯片10通信连接，对从芯片20发起片间通信，以对从芯片20进行Trim修调。

[0045] 在一些实施例中，用于合封芯片的参数修调装置50安装于从芯片20。该实施例中，通过将用于合封芯片的参数修调装置50安装于从芯片20，以执行下述实施例所述的用于合封芯片1的参数修调方法，对从芯片20进行Trim修调。同时，通过从芯片20与主芯片10通信连接，对主芯片10发起片间通信，以对主芯片10进行Trim修调。

[0046] 在一些实施例中，用于合封芯片的参数修调装置50分别安装于主芯片10和从芯片20。在该实施例中，通过将用于合封芯片的参数修调装置50安装于分别安装于主芯片10和从芯片20，以执行下述实施例所述的用于合封芯片1的参数修调方法，分别对主芯片10和从芯片20进行Trim修调，或，利用从芯片20与主芯片10之间通信连接，相互配合以对主芯片10或从芯片20进行Trim修调。

[0047] 在一些实施例中，主芯片10和从芯片20之间遵循片间eSPI(Enhanced Serial Peripheral Interface)总线通信。

[0048] 可选地，结合图5所示，用于合封芯片的参数修调装置50包括处理器500。处理器500可以获得待修调参数和待修调参数对应的目标修调值；可以控制主芯片按照预设档位运行，并对主芯片进行采样，获得待修调参数对应的待修调模拟值；可以将待修调模拟值与目标修调值进行比较，确定出目标档位；可以控制主芯片按照目标档位运行，以完成主芯片的参数修调。

[0049] 结合图1所示的合封芯片1，本公开实施例提供一种用于合封芯片的参数修调方法，应用于合封芯片1中的主芯片10。如图2所示，参数修调方法包括：

[0050] S201，处理器获得待修调参数和待修调参数对应的目标修调值。

[0051] 该步骤中，待修调参数指合封芯片中，需要修调的参数，如基准电压、偏置电流、带隙电压或震荡电路频率等。目标修调值指根据合封芯片的设计规范或实际应用需求设定的目标值。

[0052] S202，处理器控制主芯片按照预设档位运行，并对主芯片进行采样，获得待修调参数对应的待修调模拟值。

[0053] 其中，预设档位预先保存于主芯片和/或从芯片内，不同预设档位对应有不同的待修调参数输出值。

[0054] S203，处理器将待修调模拟值与目标修调值进行比较，确定出目标档位。

[0055] S204，处理器控制主芯片按照目标档位运行，以完成主芯片的参数修调。

[0056] 本公开实施例提供的用于合封芯片的参数修调方法中，预设档位是预先确定的，不同预设档位对应有不同的待修调参数输出值。控制主芯片按照预设档位运行，即可控制主芯片按照预设的待修调参数输出值运行。通过在主芯片按照预设档位运行时，对主芯片进行采样，能够获得代表主芯片在实际工作环境中的待修调参数对应的模拟值，即待修调模拟值。将采样得到的待修调模拟值与预先设定的目标修调值进行比较，以确定哪个预设档位能够满足目标修调值的要求。根据比较结果，确定出与目标修调值相匹配的预设档位，即目标档位，进而控制主芯片按照目标档位运行，实现对待修调合封芯片的主芯片的Trim修调。

[0057] 本公开实施例中，通过预先在主芯片和/或从芯片内设定好预设档位，控制主芯片按照预设档位运行，以模拟待修调合封芯片在不同的待修调参数输出值下，实际的工作状态，进而对主芯片进行采样，能够获得代表主芯片在实际工作环境中待修调模拟值。再将待修调模拟值与目标修调值进行比较，以确定出目标档位并控制主芯片按照目标档位运行，实现了主芯片的Trim修调。本公开实施例通过模拟实际的工作状态，进行主芯片的Trim修调的同时，无需依赖ATE，减少人工干预和误差，降低了生产成本，提高了合封芯片的Trim修调测试精度和效率。

[0058] 可选地，获得待修调参数和待修调参数对应的目标修调值，包括：响应于用户交互，确定待修调参数，并获得待修调参数对应的目标修调值。

[0059] 在该实施例中，可以通过与待修调合封芯片通信连接的电子设备，如计算机、平板等，进行语音识别或用户手动输入，获得待修调参数和待修调参数对应的目标修调值。该实施例中，增设用户交互功能，以便用户可以根据实际需求或应用场景，灵活地选择和调整待修调参数及目标修调值，从而满足更广泛的需求或特定需求。

[0060] 可选地，预设档位数量为多个，控制主芯片按照预设档位运行，包括：按照预设档位对应的待修调参数输出值的数值大小，对多个预设档位进行排序，获得预设档位序列；依次调取预设档位序列中的预设档位，并控制主芯片按照预设档位运行。

[0061] 在该实施例中，能够先获取所有预设档位及各预设档位对应的待修调参数输出值。再按照待修调参数输出值的数值大小，对多个预设档位进行排序，形成一个有序的预设档位序列。排序完成后，依次调取预设档位序列中的每个预设档位。对于每个被调取的预设档位，控制主芯片按照该预设档位运行，并进行采样，获得当前预设档位下待修调参数对应的待修调模拟值。将采样得到的待修调模拟值与目标修调值进行比较，根据比较结果确定目标档位。

[0062] 在该实施例中，通过对预设档位进行排序，能够按照从小到大或从大到小的顺序依次尝试每个预设档位，有助于快速找到与目标修调值相匹配的预设档位，从而提高搜索效率，从而进一步提升合封芯片的修调效率。

[0063] 可选地，依次调取预设档位序列中的预设档位，并控制主芯片按照预设档位运行，包括：获取预设档位的数量；在预设档位的数量大于或等于数量阈值的情况下，采用二分法依次调取预设档位序列中的预设档位，并控制主芯片按照预设档位运行；在预设档位的数量小于数量阈值的情况下，采用遍历法依次调取预设档位序列中的预设档位，并控制主芯片按照预设档位运行。

[0064] 在该实施例中，预先设定有数量阈值，以判断预设档位数量的多少。当预设档位的数量大于或等于数量阈值时，可以认为预设档位的数量较多；当预设档位的数量小于数量阈值时，可以认为预设档位的数量较少。当预设档位数量较多时，采用二分法来依次调取预设档位序列中的预设档位；当预设档位数量较少时，采用遍历法来依次调取预设档位序列中的预设档位。对于每个被调取的预设档位，控制主芯片按照该预设档位运行，并进行采样，获得当前预设档位下待修调参数对应的待修调模拟值。再将采样得到的待修调模拟值与目标修调值进行比较，进行目标档位确定。

[0065] 在采用二分法时，首先将预设档位序列中位于中间的预设档位作为起始点，控制主芯片按照该预设档位运行并采样，将采样得到的待修调模拟值与目标修调值的比较，决定是向中间的预设档位前半部分继续二分搜索还是向中间的预设档位后半部分继续搜索，直到确定出目标档位。采用遍历法时，按照预设档位序列的顺序，依次控制主芯片按照每个预设档位运行并采样。每完成一个预设档位的采样后，将采样得到的待修调模拟值与目标修调值进行比较，直到找到与目标修调值相匹配的预设档位，即目标档位。

[0066] 在该实施例中，能够根据预设档位的数量选择合适的搜索策略，以减少主芯片的运行次数和采样次数，避免不必要的资源浪费和能耗，进一步提升合封芯片的修调效率。

[0067] 可选地，主芯片包括逐次逼近型模数转换器；对主芯片进行采样，获得待修调参数对应的待修调模拟值，包括：对主芯片的待修调参数进行采样，获得待修调参数对应的模拟信号；将待修调参数对应的模拟信号发送至逐次逼近型模数转换器，获得逐次逼近型模数转换器输出的数字信号；将逐次逼近型模数转换器输出的数字信号作为待修调参数对应的待修调模拟值。

[0068] 逐次逼近型模数转换器(Successive Approximation Register Analog‑to‑Digital Converter，SAR ADC)是一种模拟信号数字化的转换器，能够提供高分辨率的模数转换。在该实施例中，先对主芯片的待修调参数进行采样，获得待修调参数对应的模拟信号，以获得主芯片在当前工作条件下实际待修调参数的反映。随后，将获得的模拟信号发送至SAR ADC。SAR ADC接收模拟信号后，会进行模数转换，输出一个对应的数字信号，即待修调参数对应的待修调模拟值。

[0069] 在该实施例中，利用逐次逼近型模数转换器能够提供高分辨率的模数转换的特点，将模拟信号转换为更加精确的数字信号，数字信号具有更强的抗干扰能力。通过SAR ADC将模拟信号转换为数字信号，可以减少噪声和干扰对修调过程的影响，提高修调过程的精度。

[0070] 在一些实施例中，结合图3所示，本公开实施例提供另一种用于合封芯片的参数修调方法，应用于合封芯片中的主芯片。参数修调方法包括：

[0071] S301，处理器获得待修调参数和待修调参数对应的目标修调值。

[0072] S302，处理器控制主芯片按照预设档位运行，并对主芯片进行采样，获得待修调参数对应的待修调模拟值。

[0073] 其中，预设档位预先保存于主芯片和/或从芯片内，不同预设档位对应有不同的待修调参数输出值。

[0074] S303，处理器对待修调模拟值进行滤波处理，获得待修调基准值。

[0075] S304，处理器将待修调基准值与目标修调值进行比较，确定出目标档位。

[0076] S305，处理器控制主芯片按照目标档位运行，以完成主芯片的参数修调。

[0077] 本公开实施例提供的用于合封芯片的参数修调方法中，在将待修调模拟值与目标修调值进行比较之前，先对待修调模拟值进行滤波处理，以去除待修调模拟值中的噪声和干扰，从而获得更准确、稳定的待修调基准值。然后，将待修调基准值与目标修调值进行比较，根据比较结果确定出目标档位。滤波处理能够去除待修调模拟值中的噪声和干扰，增强系统对噪声和干扰的容忍能力，使得比较过程更加准确可靠，以便更准确地找到与目标修调值相匹配的预设档位，提高参数修调的精度，提高系统的鲁棒性和可靠性。

[0078] 可选地，待修调模拟值的数量为多个，对主芯片进行采样，获得待修调参数对应的待修调模拟值，包括：按照预设采样频率对主芯片进行采样，获得待修调参数对应的多个待修调模拟值。对待修调模拟值进行滤波处理，获得待修调基准值，包括：采用平均算子对多个待修调模拟值进行滤波处理，获得多个待修调模拟值的平均值；将所述平均值作为待修调基准值。

[0079] 在该实施例中，预设采样频率是根据实际的合封芯片Trim修调测试需求预先设定的采样频率，对于预设采样频率的具体数值，本公开实施例不做限定。

[0080] 在该实施例中，待修调模拟值的数量为多个。通过对待修调参数进行多次采样，获得多个待修调模拟值，以反映主芯片在执行预设档位的过程中，不同时间点的性能表现。再对多个待修调模拟值采用平均算子进行滤波处理。平均算子通过计算所有值的算术平均值来去除噪声和信号干扰。通过将计算得到的平均值作为待修调基准值，以代表主芯片在当前条件(预设档位)下的平均性能水平，并用于与目标修调值进行比较，确定目标档位，减少修调过程中的波动和不确定性，提高了修调的准确性和稳定性。

[0081] 可选地，将待修调基准值与目标修调值进行比较，确定出目标档位，包括：计算待修调基准值与目标修调值的差值，获得第一差异值；在第一差异值的绝对值小于或等于第一差值阈值时，将第一差异值对应的预设档位作为目标档位；在第一差异值的绝对值大于第一差值阈值时，控制主芯片按照下一个预设档位运行，并重新对主芯片进行采样，获得待修调参数。

[0082] 在该实施例中，预先设定有第一差值阈值，第一差值阈值表示实际的合封芯片设计规格所允许的待修调参数的误差范围。第一差值阈值需要根据实际的产品和客户需求，即实际的合封芯片设计规格进行具体设定，对于第一差值阈值的具体取值，本申请不做限定。

[0083] 第一差异值反映了待修调基准值与目标修调值之间的偏差。在该实施例中，将第一差异值的绝对值与第一差值阈值进行比较，以判断当前预设档位对应的待修调基准值是否位于目标修调值所允许的误差范围内。若当前的第一差异值的绝对值小于或等于第一差值阈值，可以认为当前的第一差异值对应的待修调基准值与目标修调值足够接近，可以将当前的第一差异值对应的预设档位作为目标档位，实现目标档位确定。若当前的第一差异值的绝对值大于第一差值阈值，则可以认为当前的第一差异值对应的待修调基准值超出了目标修调值所允许的误差范围，则可以调取下一个预设档位，控制主芯片按照下一个预设档位运行，重新对主芯片进行采样，获得新的待修调参数，并重复上述第一差异值计算、比较过程，直至确定出目标档位。

[0084] 在该实施例中，调取下一个预设档位，控制主芯片按照下一个预设档位运行，可参考上述实施例所述的依次调取预设档位序列中的预设档位，并控制主芯片按照预设档位运行的具体步骤，此处不再赘述。

[0085] 可选地，将待修调基准值与目标修调值进行比较，确定出目标档位，包括：计算待修调基准值与目标修调值的差值，获得第一差异值；在第一差异值的绝对值小于或等于第一差值阈值时，将第一差异值对应的预设档位记为正确档位；将绝对值最小的第一差异值对应的正确档位作为目标档位。

[0086] 在该实施例中，通过依次调取预设档位序列中的预设档位，控制主芯片按照预设档位运行，之后对主芯片进行采样，获得待修调参数对应的待修调模拟值。再对待修调模拟值进行滤波处理，获得待修调基准值。通过计算待修调基准值与目标修调值的差值，获得待修调基准值与目标修调值之间的偏差，即第一差异值。在第一差异值的绝对值小于或等于第一差值阈值时，可以认为当前的第一差异值对应的待修调基准值与目标修调值足够接近，将当前的第一差异值对应的预设档位记为正确档位。之后，控制主芯片按照下一个预设档位运行，并重新对主芯片进行采样，获得待修调参数，重新进行第一差异值计算，直至确定出所有正确档位。此时，将绝对值最小的第一差异值对应的正确档位作为目标档位，以实现目标档位的精确确定。

[0087] 在该实施例中，通过先将绝对值小于或等于第一差值阈值的第一差异值对应的预设档位记为正确档位，进行正确档位筛选，进一步选择绝对值最小的第一差异值对应的正确档位作为目标档位，以进一步提高Trim修调的精度。

[0088] 可选地，参数修调方法还包括：在第一差异值的绝对值均大于第一差值阈值时，输出修调失败提示信息。

[0089] 在该实施例中，能够在计算了每个预设档位下的待修调基准值与目标修调值之间的第一差异值，且第一差异值的绝对值均大于第一差值阈值，输出修调失败提示信息，以提示用户合封芯片Trim修调失败，该合封芯片存在问题，以便用户进行问题芯片筛选。

[0090] 可选地，输出修调失败提示信息之前，参数修调方法还包括：获取预设档位序列中，多个预设档位对应的待修调参数输出值之间的间隔步长；将间隔步长与步长阈值进行比较；在间隔步长大于步长阈值的情况下，对间隔步长进行修正；按照修正后的间隔步长更新预设档位和预设档位对应的待修调参数输出值；控制控制主芯片按照更新后的预设档位运行，并对主芯片进行采样，以继续确定目标档位；否则，输出修调失败提示信息。

[0091] 在该实施例中，步长阈值由技术人员根据实际的芯片Trim修调测试需求预先设定的，各预设档位之间可接受的最小步长间隔，用于确保Trim修调的精确性和稳定性。对于步长阈值的具体取值，本公开实施例不做具体限定。

[0092] 在该实施例中，能够在遍历当前预设档位后，获取预设档位序列中，多个预设档位对应的待修调参数输出值之间的间隔步长，以了解当前档位序列中预设档位的参数调整的细致程度。进而将获得的间隔步长与步长阈值进行比较，如果间隔步长大于步长阈值，说明当前预设档位序列中，预设档位对应的待修调参数输出值之间的间隔步长较大。此时，可以进一步缩小间隔步长，对间隔步长进行修正，并按照修正后的间隔步长更新预设档位和预设档位对应的待修调参数输出值，以确保后续的修调过程能够基于更加合理和精确的档位序列进行。之后，控制主芯片按照更新后的预设档位运行，并对主芯片进行采样，以继续确定目标档位。如果间隔步长等于步长阈值，则说明当前预设档位序列中，预设档位对应的待修调参数输出值之间的间隔步长已达到可接受的最小步长间隔，此时第一差异值的绝对值仍均大于第一差值阈值，则可以确定该合封芯片存在问题，输出修调失败提示信息，以提示用户合封芯片Trim修调失败，实现对问题芯片的筛选。

[0093] 在该实施例中，通过修正预设档位序列中的间隔步长，可以确保修调过程更加精确，减少由于步长过大导致的修调不准确问题，提升了问题芯片的筛选精度。

[0094] 可选地，对间隔步长进行修正，包括：将步长阈值作为步长修调范围下限，将间隔步长作为步长修调范围上限，获得步长修调范围；根据步长修调范围，对间隔步长进行修正。

[0095] 在该实施例中，能够基于步长阈值和当前的间隔步长确定出一个合理的步长修调范围，以便确定出一个既不大于原始的间隔步长，也不小于步长阈值的新的间隔步长。使用修正后的间隔步长，更新预设档位和预设档位对应的待修调参数输出值，确保后续修调过程能够基于更加合理和精确的档位序列进行，继续确定目标档位。

[0096] 可选地，根据步长修调范围，对间隔步长进行修正，包括：基于步长修调范围，采用线性插值法对间隔步长进行微调，获得第一子步长；采用比例调整法对间隔步长进行微调，获得第二子步长；计算第一子步长和第二子步长的加权平均值作为修正后的间隔步长。

[0097] 线性插值是一种通过已知数据点来估算未知数据点的方法。线性插值基于线性函数的性质，即函数值的变化与自变量的变化成正比。比例调整是一种根据一定的比例关系来调整数值的方法。

[0098] 在该实施例中，先基于步长修调范围，分别采用线性插值法和比例调整法对间隔步长进行微调，获得第一子步长和第二子步长。再计算第一子步长和第二子步长的加权平均值，实现间隔步长的修正。线性插值法能够在已知数据点之间提供平滑的过渡，而比例调整法则能够根据实际需求进行灵活调整。通过结合线性插值法和比例调整法，充分利用两种方法的优点，能够得到更为精确的修正后的间隔步长，提升Trim修调精度。

[0099] 基于步长修调范围，采用线性插值法对间隔步长进行微调，获得第一子步长，包括：将步长修调范围的两个端点值作为线性插值的基础值；根据步长修调范围的中间值，计算线性插值的插值系数；将插值系数和基础值带入线性插值公式，计算获得第一子步长。

[0100] 采用比例调整法对间隔步长进行微调，获得第二子步长，包括：将间隔步长与预设比例因子相乘，计算获得第二子步长。

[0101] 需要说明的是，本公开实施例中，预设比例因子和计算第一子步长和第二子步长的加权平均值过程中，第一子步长和第二子步长对应的权重系数，需要根据实际的产品和客户需求具体设定，对于预设比例因子、第一子步长和第二子步长对应的权重系数的具体取值，本申请不做限定。

[0102] 可选地，参数修调方法还包括：对从芯片发起片间通信，控制从芯片按照预设档位运行，并对从芯片进行采样，获得从芯片的待修调参数对应的待修调模拟值；将待修调模拟值与目标修调值进行比较，确定出目标档位；对从芯片发起片间通信，控制从芯片按照目标档位运行，以完成从芯片的参数修调。

[0103] 在该实施例中，能够利用主芯片和从芯片之间的通信连接，对从芯片发起片间通信，以实现对从芯片的待修调参数的采样和目标档位确定，实现对从芯片的自动Trim修调。与相关技术相比，无需手动切换每次Trim修调的die，减少人工干预和误差的同时，降低了生产成本，进一步提高了合封芯片的Trim修调测试精度和效率。

[0104] 结合图1所示的合封芯片1，本公开实施例提供另一种用于合封芯片的参数修调方法，应用于合封芯片1中的从芯片20。如图4所示，参数修调方法包括：

[0105] S401，处理器获得待修调参数和待修调参数对应的目标修调值。

[0106] S402，处理器控制从芯片按照预设档位运行，并对从芯片进行采样，获得待修调参数对应的待修调模拟值。

[0107] 其中，预设档位预先保存于主芯片和/或从芯片内，不同预设档位对应有不同的待修调参数输出值。

[0108] S403，处理器向主芯片发送待修调模拟值，以使主芯片：将待修调模拟值与目标修调值进行比较，确定出目标档位。

[0109] S404，处理器将目标档位发送至从芯片，并控制从芯片按照目标档位运行，以完成从芯片的参数修调。

[0110] 本公开实施例提供的用于合封芯片的参数修调方法中，通过控制从芯片按照预设档位运行，对从芯片的待修调参数进行采样，能够获得代表从芯片在实际工作环境中的模拟性能值，即待修调模拟值。再利用主芯片和从芯片之间的通信连接，对主芯片发起片间通信，向主芯片发送待修调模拟值。以使主芯片能够确定出目标档位，进而控制从芯片按照目标档位运行，实现对待修调芯片的从芯片的Trim修调。

[0111] 本公开实施例中，通过预先在主芯片和/或从芯片内保存好预设档位，利用主芯片和从芯片之间的通信连接，以便直接在待修调芯片内部实现自动待修调模拟值采样、目标档位确定和从芯片的Trim修调，无需依赖ATE来实现Trim修调，减少人工干预和误差的同时，降低了生产成本，提高了合封芯片的Trim修调测试精度和效率。

[0112] 结合图5所示，本公开实施例提供一种用于合封芯片的参数修调装置50，包括处理器(processor)500和存储器(memory)501。可选地，该装置50还可以包括通信接口(Communication Interface)502和总线503。其中，处理器500、通信接口502、存储器501可以通过总线503完成相互间的通信。通信接口502可以用于信息传输。处理器500可以调用存储器501中的逻辑指令，以执行上述实施例的用于合封芯片的参数修调方法。

[0113] 此外，上述的存储器501中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

[0114] 存储器501作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序，如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器500通过运行存储在存储器501中的程序指令/模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述实施例中用于合封芯片的参数修调方法。

[0115] 存储器501可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外，存储器501可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。

[0116] 本公开实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令设置为执行上述用于合封芯片的参数修调方法。

[0117] 本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本公开实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质，例如：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read‑Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质。

[0118] 以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。而且，本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个…”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。

[0119] 本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所述技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。所述技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

[0120] 本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

[0121] 附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中，不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生，有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如，两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。