[0001] 本申请实施例涉及计算机领域，具体而言，涉及一种服务器元器件性能检测装置。

[0002] 为了保证服务器性能的稳定和可靠，在服务器装机之前都需要对服务器的主要部件，比如服务器的各种主板等进行性能检测。以主板为例，目前在对主板进行检测时，通常直接使用探针对主板进行性能测试，该检测方式得到的测试结果仅能够反映主板的部分性能，对于主板在实际使用环境下的性能情况并不能够充分反映出来，从而导致性能测试的结果准确性和可靠性差。

[0023] 需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

[0024] 需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

[0025] 在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如″上、下、顶、底″通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，″内、外″是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本发明。

[0026] 为了解决相关技术中服务器主板性能测试的准确性差的问题，本申请实施例提供了一种服务器元器件性能检测装置。

[0027] 如图1至图6所示的一种服务器元器件性能检测装置，包括工作台10、检测机构20、置物台30和温度模拟机构40，检测机构20设置在工作台10内；置物台30与工作台10连接，置物台30具有放置空间31，元器件100放置在放置空间31内，检测机构20能够伸入放置空间31内并对元器件100进行检测；温度模拟机构40的至少一部分能够罩设放置空间31，并与放置空间31连通，温度模拟机构40能够控制放置空间31内的温度，以使元器件100处于预定温度的状态。

[0028] 本实施例通过设置有温度模拟机构40，温度模拟机构40能够与置物台30进行配合，温度模拟机构40能够与放置元器件100的放置空间31连通，从而使得温度模拟机构40能够改变放置空间31内的温度情况，这样，使得服务器元器件性能检测装置具备温度模拟的功能，使得主板进行测试时所处的环境能够更加符合实际使用的环境，温度模拟机构40进行温度调整后，检测机构20再对元器件100进行检测，从而使得检测得到的性能结果更加符合真实的使用环境，更加真实准确，更具有参考性。

[0029] 本实施例以待检测的元器件100为主板为例进行说明，当然，元器件100也可以是其他器件，不局限于本实施例的主板。

[0030] 如图1所示，在本实施例中，温度模拟机构40为多个，且包括高温模拟机构41和低温模拟机构42，高温模拟机构41和低温模拟机构42可以根据需要分别使得放置空间31的温度处于高温状态或者低温状态，从而使得主板所处的环境能够根据需要在高温和低温之间切换，这样，可以对主板在高温环境和低温环境中的性能分别进行测试，从而保证测试结果的全面性。

[0031] 如图2所示，本实施例的置物台30采用可转动的设置形式，其上设置有多个放置空间31，高温模拟机构41和低温模拟机构42分别与不同的放置空间31对接配合，这样，不同的放置空间31内可以放置有不同的主板，高温模拟机构41和低温模拟机构42可以分别对不同的主板进行温度调整，配合多个检测机构20的设置可以实现多个主板同步进行检测的效果，从而大大提升检测效率。

[0032] 如图4所示，在本实施例中，温度模拟机构40包括罩体43、换热器44、泵体45和储气件46，罩体43可升降设置，罩体43可开合地罩设在放置空间31上方，罩体43下方为开口设置，这样，罩体43上升时即可打开放置空间31，从而使得主板可以装入放置空间31内或者从放置空间31内取出，而罩体43下降时即可罩设在放置空间31上方，从而使得罩体43与放置空间31连通，通过向罩体43内通入热气或者冷气即可实现放置空间31温度的调整，也就是实现了主板所处环境的温度的调整。换热器44通过输送管路47与罩体43连通，换热器44起到换热作用，通入到换热器44内的空气的温度不需要特别设置，空气经过换热器44换热后形成高温或者低温的气体，气体再经由输送管路47即可输送至罩体43内，实现放置空间31环境的调整。泵体45设置在输送管路47上，并为气体流动提供动力。储气件46通过供气管路48与换热器44连通，储气件46内储存有压缩空气等气体，储气件46内的气体可以经由供气管路48输送到换热器44内，从而实现为换热器44供气的效果。同时，本实施例还设置有回流管路49，罩体43通过回流管路49与供气管路48或换热器44连通，这样，通过输送管路47输送至罩体43内的气体可以经由回流管路49回流到换热器44内，从而使得气体可以循环使用，一方面降低了需要提供的气体量，减少了气体的用量，另一方面可以通过回流管路49回收有一定温度的气体，该部分气体再次经过换热器44制热或者制冷时，换热器44进行换热的量降低，从而实现高温、低温气体的回收利用，提高换热器44制冷、制热的效率，从而提高环境模拟的效率并且起到节能的效果，而且还能够保持气体流动，使罩体43内温度稳定。

[0033] 本实施例的温度模拟机构40还包括安装架，安装架立置在工作台10上，安装架采用倒L形的结构，在安装架的上部底面设置有升降驱动件221，升降驱动件221可以采用升降气缸，罩体43设置在升降驱动件221的底端，从而使得升降驱动件221能够带动罩体43升降，从而实现罩体43与放置空间31之间的配合。

[0034] 可选地，在输送管路47、供气管路48、回流管路49上均可以根据需要设置控制阀，从而起到对管路开闭的控制。本实施例仅在供气管路48和回流管路49上设置控制阀，并且回流管路49与供气管路48之间的连接处位于供气管路48上的控制阀与储气件46之间，从而使得罩体43下降时，控制阀开启，从而可以实现储气件46、换热器44、罩体43之间的连通，实现放置空间31温度的调节。

[0035] 当然，温度模拟机构40的具体结构形式不局限于本实施例上述的设置方式，也可以其他设置形式，只要能够与放置空间31配合，实现对放置空间31内的温度进行调整即可。

[0036] 如图5所示，在本实施例中，服务器元器件性能检测装置还包括检测件50，检测件50设置在罩体43内壁处，检测件50用于对放置空间31内的环境进行检测的作用。检测件50包括温度检测件、气压检测件中的至少一者，本实施例的检测件50包括温度检测件和气压检测件，从而使得温度检测件和气压检测件能够对放置空间31内的温度和气压进行检测，从而控制放置空间31内的温度和压力，保证测试的安全性和准确性。

[0037] 本实施例在罩体43内壁设置有抵接臂431，抵接臂431呈柱状，并且向靠近主板的方向伸出，这样，当罩体43罩设在放置空间31上方时，在罩体43逐渐罩设放置空间31的同时，抵接臂431也逐渐靠近主板，直到罩体43向下运动到位时，抵接臂431与元器件100抵接，此时抵接臂431能够使得主板保持在放置空间31内，从而避免主板发生晃动等情况，同时配合下方的检测机构20，保证检测机构20的测试探针211能够与主板上的触点接触配合，保证测试的顺利进行。抵接臂431的数量可以根据需要设置，本实施例设置有四条抵接臂431，两条抵接臂431的顶端分别与罩体43内壁顶面连接，底端则向下延伸到底部的开口处，从而可以实现与主板的抵顶配合。

[0038] 由于本实施例的置物台30相对于工作台10采用可转动的设置形式，因而本实施例的置物台30采用圆形转盘的结构形式，在周向侧面分别设置有一高温模拟机构41和一低温模拟机构42。同时，如图2和图3所示，服务器元器件性能检测装置还包括置物驱动组件60，置物驱动组件60与置物台30连接并驱动置物台30转动，这样，置物台30能够在置物驱动件的驱动下进行转动，从而使得各放置空间31切换相配合的机构部件，使得各放置空间31能够同时进行不同的测试步骤，从而实现多个主板同时进行测试的效果，极大提高测试效率。

[0039] 可选地，置物驱动组件60可以根据需要采用驱动件配合传动组件的形式，其中的传动组件可以根据需要采用齿轮传动、带传动、蜗轮蜗杆传动等各种传动形式。本实施例的置物驱动件61采用电机，而传动组件包括了齿轮传动组件和带传动组件，齿轮传动包括两个锥齿轮62，其中一个锥齿轮62与置物驱动件61驱动连接，两个锥齿轮62啮合，另一个锥齿轮62与传送带63套设配合，传送带63的另一端则套设在置物台30下方的中心轴上，通过中心轴即可带动置物台30进行转动，实现放置空间31位置的切换。当然，上述的置物驱动组件60不局限于本实施例的设置方式，其可以根据需要调整。

[0040] 由于本实施例的温度模拟机构40和检测组件分别位于放置空间31的上方和下方，因而本实施例的放置空间31采用纵向贯穿置物台30的设置方式。为了实现将主板放置在放置空间31内，本实施例的放置空间31具有自上而下依次排布的大口段和小口段，大口段与小口段之间形成台阶面，台阶面朝上，大口段的大小与主板的大小基本相同，而小口段的大小则小于主板的大小，这样，当将主板放置到放置空间31内时，主板能够支撑在台阶面上，从而实现主板支撑在置物台30上的效果，而且主板基本完全位于放置空间31内还有助于主板位置的固定，避免主板发生偏移等情况。同时，当温度模拟机构40的罩体43罩设在放置空间31上方时，由于罩体43的底面与置物台30的上表面接触，从而使得罩体43内部的空腔、大口段共同形成一个密封的密封腔，该密封腔使得罩体43内部的热气或者冷气不会外泄，从而一方面有利于保证密封腔内的温度，降低温度的变化，从而减少换热器44的换热需求，实现节能的效果，另一方面由于密封腔的分隔使得位于主板下方的检测机构20不会受到热气或者冷气的影响，从而避免温度调整机构对检测机构20的影响，保证检测机构20件的准确性和可靠性。

[0041] 在本实施例中，置物台30的顶面设置有向上突出的凸出部，放置空间31穿设在凸出部内，从而使得放置空间31的一部分高于置物台30的上表面，而凸出部的内部即形成至少部分大口段，这样，大口段的侧壁有部分突出于置物台30的上表面。为了便于主板的取出，本实施例在大口段的侧壁设置避让槽311，这样，主板放置到放置空间31内时，主板的侧面即可通过避让槽311外露于放置空间31，这样，当需要取出主板时，人员或者其他部件即可通过避让槽311与主板接触，从而将主板从放置空间31内取出，实现主板方便地进行取出的效果。

[0042] 本实施例的罩体43的开口大小大于大口段的大小，从而使得罩体43向下罩设到放置空间31上时，罩体43可以将凸出部也罩设在内，从而避免避让槽311的设置导致热气和冷气的外泄，保证密封腔具有一定的密封性。

[0043] 需要说明的是，上述所说的密封腔并非是指密封腔完全密封，而是指密封腔自身有一定的密封性，能够在较大程度上避免热气和冷气的外泄，实现密封腔与外部的分隔。

[0044] 如图6所示，在本实施例中，检测机构20包括支撑板21、升降组件22和调整组件23，支撑板21位于放置空间31的下方，支撑板21上设置有测试探针211，测试探针211能够与主板上的触点接触，从而实现对主板的性能测试。升降组件22与支撑板21连接，并带动支撑板21同步升降，这样，升降组件22带动支撑板21上升即可使得测试探针211与主板接触对接，从而可以进行测试，而测试完成后升降组件22带动支撑板21下降，从而使得测试探针211与主板分离，可以对主板进行位置的转移。调整组件23设置在升降组件22和支撑板21之间，调整组件23带动支撑板21横向移动，调整组件23主要的作用是改变测试探针211与元器件100之间的相对位置，从而在进行性能测试时可以对测试探针211的位置进行调整，保证测试探针211的位置能够与触点对齐，保证对接测试的准确性。

[0045] 在本实施例中，工作台10采用壳体状的结构，置物台30、温度模拟机构40均设置在工作台10上方，而升降组件22整体设置在工作台10内，升降组件22主要是测试探针211伸出工作台10与主板配合，其他部件基本均设置在工作台10内，从而实现对升降组件22的保护。升降组件22包括升降驱动件221和升降板222，本实施例的升降驱动件221采用伸缩气缸，伸缩气缸纵向设置在升降板222下方，并与升降板222驱动连接，这样，升降板222即可在伸缩气缸的驱动下升降运动。同时，本实施例的升降板222还与支撑板21配合，二者共同进行升降。具体而言，升降板222和支撑板21中的一者具有驱动孔，升降板222和支撑板21中的另一者具有驱动杆，本实施例在支撑板21的底部设置有向下延伸的驱动杆，而在升降板222的上表面设置驱动孔，其中，驱动孔包括纵向顺次连接的大径段和小径段，小径段位于大径段的上方，而驱动杆的端部包括纵向顺次连接的扩径段和缩颈段，缩颈段位于扩径段的上方，这样，扩径段位于大径段内，缩颈段位于小径段内，并且扩径段与大径段之间、缩颈段与小径段之间均间隙配合，扩径段的直径大于小径段的直径，从而使得一方面驱动孔与驱动杆之间的配合形式能够保证驱动孔与驱动杆二者之间能够稳定可靠地实现上下联动配合，升降板222升降运动时，升降板222能够通过大径段端面与扩径段端面之间的抵接配合作用实现带动支撑板21一同进行升降的动作方式，进而实现测试探针211的升降运动，另一方面由于间隙的配合形式使得支撑板21相对于升降板222有一定的运动间隙，使得支撑板21相对于升降板222能够在一定范围内进行活动，从而有助于调整组件23对支撑板21的横向位置进行微调，从而实现测试探针211与触点之间的可靠配合。当然，支撑板21与升降板222之间具体配合的方式不局限于本实施例上述的形式，也可以将驱动孔和驱动杆的设置位置互换，或者也可以采用其他配合方式。

[0046] 在本实施例中，调整组件23包括调整架231、第一调整组件232和第二调整组件233，在纵向方向上，调整架231位于升降板222和支撑板21之间，调整架231与升降板222和支撑板21之间均没有直接的连接关系，其分别通过第一调整组件232和第二调整组件233与升降板222和支撑板21配合。第一调整组件232与升降板222连接，并与调整架231驱动连接，第一调整组件232驱动调整架231和支撑板21同步沿横向的第一方向移动，从而使得支撑板
21及其上的测试探针211能够调整在第一方向上的位置，相似地，第二调整组件233与调整架231连接，并与支撑板21驱动连接，第二调整组件233驱动支撑板21沿横向的第二方向移动，从而使得支撑板21及其上的测试探针211能够调整在第二方向上的位置，且第一方向与第二方向成角度设置，本实施例采用第一方向与第二方向之间形成垂直设置，从而使得支撑板21可以根据需要在横向方向上的任意位置进行调节，实现测试探针211与触点之间能够准确对接配合。

[0047] 本实施例的第一调整组件232和第二调整组件233的结构形式基本相同。以第一调整组件232为例，第一调整组件232包括调整电机2321、调整齿轮2322和调整齿条2323，其中调整电机2321设置在升降板222上，而调整齿轮2322与调整电机2321的输出轴连接，调整齿条2323设置在调整架231的侧面，并且与调整齿轮2322啮合，调整齿条2323的延伸方向与第一方向之间平行，从而使得调整电机2321通过调整齿轮2322、调整齿条2323带动调整架231沿第一方向进行移动，实现支撑板21在第一方向上的调节。第二调整组件233的结构与第一调整组件232的不同之处在于，第二调整组件233的调整电机2321设置在调整架231上，而其调整齿条2323设置在支撑板21上，并且沿第二方向延伸。这样，第一调整组件232即可与第二调整组件233配合，共同实现支撑板21横向位置的调整。

[0048] 本实施例在调整架231和升降板222之间还设置有滑轨组件，滑轨组件包括设置在调整架231底面向下突出的滑块，以及设置在升降板222上表面的滑轨，滑块嵌设在滑轨上并能够沿滑轨移动，滑轨沿第一方向延伸，从而使得调整架231能够平稳运动。本实施例在调整架231相对的两侧均设置有滑轨组件，从而保证调整架231的平稳运动，避免侧翻等情况。

[0049] 本实施例在升降板222上还穿设有导向杆，导向杆与工作台10连接在一起，从而使得导向杆能够对升降板222的升降运动到导向运动。导向杆的数量可以根据需要设置，本实施例设置有四个导向杆，四个导向杆设置在升降板222的四个拐角处，从而保证升降板222的平稳升降。

[0050] 在本实施例中，除了上述测试探针211及其调整的部件外，检测机构20还包括连接杆24、安装板25、图像采集件26和发光件27，其中，连接杆24与升降板222连接，支撑板21上设置有过孔，连接杆24向上延伸并穿过过孔伸入到支撑板21的上方，安装板25则与连接杆24的顶端连接，使得安装板25位于支撑板21上方，图像采集件26和发光件27均设置在安装板25上，安装板25的大小较支撑板21较小，从而使得安装板25不会影响到支撑板21上测试探针211等部件的安装。而安装板25上的图像采集件26能够对元器件100的图像进行采集，从而既能够根据主板的图像判断主板的外观是否正常，又能够辅助判断触点的位置以便于调节，光源则可以为图像采集件26提供光照，保证图像采集效果。本实施例的图像采集件26采用相机，光源即为灯泡。

[0051] 本实施例的检测机构20还包括距离检测件28，本实施例的距离检测件28采用红外发射器，距离检测件28与支撑板21连接，并且位于测试探针211处，可以根据测试探针211对触点位置的检测对测试探针211的位置起到辅助判断的作用。测试探针211和距离检测件28的数量均可以根据需要设置，本实施例的测试探针211设置有两个，距离检测件28设置有两个，每个测试探针211的周侧均设置有两个距离检测件28，并且两个距离检测件28与测试探针211之间的距离相等。当通过第一调整组件232和第二调整组件233调整支撑板21的位置时，

[0052] 根据红外发射器在主板上的落点与对应的触点之间的距离对支撑板21进行移动，当每个测试探针211周侧的两个红外发射器与对应的触点之间的距离均达到相同时，支撑板21停止移动，说明支撑板21位置调整完成，测试探针211已经与触点对齐，此时升降驱动件221驱动升降板222和支撑板21上升，从而使得测试探针211与触点精准接触，从而提高测试探针211与触点之间接触的精准度，减少错位的可能性。

[0053] 如图1所示，在本实施例中，服务器元器件性能检测装置还包括扫码机70、打码机80、机械手90、合格输送线和不合格输送线，本实施例的各温度模拟机构40、扫码机70、打码机80分别沿置物台30的周向间隔设置，其能够与不同的放置空间31配合，从而可以通过置物台30的转动实现放置空间31在各温度模拟机构40、扫码机70、打码机80之间依次切换位置，实现对主板的不同操作。本实施例采用扫码机70、机械手90、打码机80、高温模拟机构
41、低温模拟机构42周向依次设置的形式，当然，具体位置可以根据需要调整。其中，打码机
80为主板增加标识，可以向主板上喷涂二维码等标识实现对主板的标记，而扫码机70用于读取标识，从而对主板进行识别，机械手90则根据扫码机70的扫码结果和检测机构20的检测结果将元器件100输送至合格输送线或者不合格输送线，这样，实现自动化检测、判断和输送，从而提高检测效率。

[0054] 本实施例的服务器元器件性能检测装置具体使用过程为：主板放置在放置空间31内，放置空间31转动至打码机80下方，打码机80对主板进行打码，然后置物台30转动，放置空间31转动至高温模拟机构41的位置处，高温模拟机构41的罩体43下降，将放置空间31罩设，控制阀开启，将换热器44产生热气输送至密封腔对主板加热，然后下方的检测机构20动作，调整测试探针211的位置，然后支撑板21上升，测试探针211与主板的触点接触，进行性能测试，同时进行拍照外观检测，测试完成后升降组件22复位，高温模拟机构41复位，置物台30转动，放置空间31转动至低温调整机构处，低温调整机构处的罩体43下降并向密封腔通入冷气，下方的检测机构20动作，对主板进行性能测试，测试完成后低温调整机构和检测机构20复位，置物台30继续转动到扫码机70的位置，扫码机70读取二维码信息，检测机构20的检测结果和扫码机70的扫码结构均发送至机械手90的控制系统，其根据检测和扫码结果判断对应的主板的高温性能、低温性能、外观三方面的检测是否合格，然后由机械手90将任意一项不合格的主板抓取并放在不合格输送线上，而将三项检测均合格的主板抓取并放在合格输送线上。

[0055] 需要说明的是，上述实施例中的多个指的是至少两个。

[0056] 从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：

[0057] 1、解决了相关技术中服务器主板性能测试的准确性差的问题；

[0058] 2、服务器元器件性能检测装置具备温度模拟的功能，使得主板进行测试时所处的环境能够更加符合实际使用的环境，温度模拟机构进行温度调整后，检测机构再对元器件进行检测，从而使得检测得到的性能结果更加符合真实的使用环境，更加真实准确，更具有参考性；

[0059] 3、通过回流管路回收有一定温度的气体，从而实现高温、低温气体的回收利用，提高换热器制冷、制热的效率，从而提高环境模拟的效率并且起到节能的效果；

[0060] 4、密封腔的分隔使得位于主板下方的检测机构不会受到热气或者冷气的影响，从而避免温度调整机构对检测机构的影响，保证检测机构件的准确性和可靠性；

[0061] 5、调整组件、图像采集件相互配合对测试探针的位置进行准确调节，提高了测试探针与触点之间接触的精准度，减少错位的可能性。

[0062] 显然，上述所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

[0063] 需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语″包含″和/或″包括″时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。

[0064] 需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语″第一″、″第二″等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

[0065] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。