[0001] 本申请涉及电子器件测试技术领域，特别涉及一种隔离芯片的通用测试方法、设备及可读存储介质。

[0002] 传统的隔离芯片测试方法为：在CTA8280F模拟机台上根据具体隔离芯片的型号编写对应测试程序进行测试，但由于市面上不相同型号的隔离芯片，其封装形式和引脚数量不相同，具体地，目前市面上隔离芯片有2通道，4通道，6通道隔离，在此基础上还有不同方向的输入输出配置，比如2通道隔离芯片包括第一种2个通道都是左输入右输出配置模式，第二种1个通道是左输入右输出配置模式、另1个通道是右输入左输出配置模式，第三种2个通道都是右输入左输出配置模式。4通道和6通道隔离芯片类似。封装形式又分为SSOP，SOIC，SOICW等多种封装形式；这就导致测试开发不具备可移植性，测试开发难度大，周期长等缺点；有鉴于此，目前亟需一种隔离芯片的通用测试方法，使用一套测试系统就能完成不同引脚数量，不同封装的隔离芯片自动化测试。方便程序移植，减少测试开发的难度和周期。

[0020] 为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

[0021] 因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

[0022] 在本申请的描述中，需要说明的是，所使用的术语，例如“顶部”和“底部”，指的是本申请在使用状态下靠近上方的部分为顶部，靠近下方的部分为底部；所使用的术语，例如“第一”和“第二”，仅是为了区分表述，而不是指示或暗示其具有重要性或顺序性的区别；所使用的术语，如“内”、“外”，指的是具体轮廓的内和外。上述术语的使用仅是为了便于清楚且简单地表述本申请的技术方案，不能理解为对本申请的限制。

[0023] 实施例1：如图1所示，本发明公开一种隔离芯片的通用测试方法，包括测试子板，所述测试子板将待测隔离芯片的引脚连接到测试底板上；所述测试底板根据隔离芯片的引脚分布规则设置了最大引脚数量，最大隔离通道数量，隔离通道方向设置为双向；所述测试底板上方连接所述测试子板，下方连接CTA8280F模拟测试机台的资源引出板；所述CTA8280F模拟测试机台的处理终端对待测隔离芯片进行直流参数和交流参数的测试。

[0024] 特别需要解释的是：虽然已公开的文献CN117632609B中已经提到了部分基础内容，但是公开文献中提及的微处理器芯片的通用测试，与本文记载的隔离芯片的通用测试完全不同。微处理器芯片的通用测试是基于最大引脚的数量，是因为微处理器芯片的引脚可以复用为其他功能，比如ADC，DAC，定时器等等，所以需要用最大引脚数量作为向下兼容通用测试的限制条件。隔离芯片的功能只有隔离输入侧和输出侧的信号，其引脚不具备复用功能，所以这里除了最大引脚数量作为向下兼容通用测试的限制条件外，还需用最大隔离通道数量和隔离方向作为向下兼容通用测试的限制条件。其本质是微处理器芯片和隔离通道芯片是不同种类的芯片，在测试上使用的思路是不一样的。

[0025] 传统隔离芯片测试是：因为隔离芯片有2通道，4通道，6通道隔离，在此基础上还有不同方向的输入输出配置，比如2通道隔离芯片包括第一种2个通道都是左输入右输出配置模式，第二种1个通道是左输入右输出配置模式、另1个通道是右输入左输出配置模式， 第三种2个通道都是右输入左输出配置模式。4通道和6通道隔离芯片类似。封装形式又分为SSOP，SOIC，SOICW等多种封装形式，目前的测试方法为在CTA8280F模拟机台上根据具体隔离芯片的型号编写对应测试程序进行测试。这里涉及到一个问题就是不相同型号的隔离芯片，其封装形式和引脚数量（隔离通道数量）不相同，这就导致测试开发不具备可移植性，测试开发难度大，周期长等缺点；
本方案改进后，可以达到不同通道不同输出方向的通用测试：
通过在所述测试底板上根据隔离芯片的引脚分布规则设置了最大引脚数量，最大隔离通道数量，隔离通道方向设置为双向，解决硬件层面无法通用测试的问题；
进一步，所述测试底板上方连接所述测试子板，下方连接CTA8280F模拟测试机台的资源引出板；所述CTA8280F模拟测试机台的处理终端对待测隔离芯片进行直流参数和交流参数的测试，解决了不相同型号的隔离芯片，其封装形式和引脚数量不相同，这就导致测试开发不具备可移植性，测试开发难度大，周期长等缺点。

[0026] 可理解的是，本发明记载的方案将传统的一对一测试装置，改进为通用装置了，具体如下：CTA8280F模拟测试机台具备测试精度高、测试速度快、稳定性好、可靠性高、抗干扰能力强等优势，适合运放等线性电路、功放类电路、马达驱动类电路、电源管理类电路、收音机类电路等各类模拟电路和数模混合类电路，满足隔离芯片的测试需求。测试底板根据隔离芯片的引脚分布规则设置最大的6通道，且隔离通道方向设置为双向，并引出连接至CTA8280F模拟测试机台的资源引出板进行直流参数和交流参数的测试。

[0027] CTA8280F模拟测试机台上自带的资源引出板不具备测试功能，只能把测试资源从CTA8280F模拟测试机台引出来，必须配合测试底板与其相连接才能开始测试。

[0028] 所述测试子板的形状为多模态，每一种模态均包括一个测试座，每一个测试座可匹配一组隔离通道数量相同的待测隔离芯片，测试子板的作用是将不同型号的隔离芯片的隔离通道连接到测试底板。如果要测试不同型号的隔离芯片只需要更换不同的测试子板即可，这样就减少了测试开发的难度和周期。

[0029] 需要注意的是：传统测试不这样做通用测试板，每测试一个型号的芯片，都需要画一个很大的底板，焊很多芯片。现在操作人员只需要更换上面的测试子板就可以完成测试工作，可以理解的是，隔离芯片的主要类别就是2通道，4通道，6通道隔离，所以测试子板的数量也不会太多，几个测试子板配合一个固定的底测试板就可以达到测试目的，减少了测试开发的难度和周期的作用。

[0030] 作为一种可选的技术方案，所述直流参数和交流参数的测试过程包括在CTA8280F模拟测试机台通过资源配置，进行待测隔离芯片的非隔离侧测试和隔离侧测试，其中，待测隔离芯片的非隔离侧测试为：直流参数测试，打开非隔离侧直流通道继电器，选择通道数并与浮动源连接进行所有直流参数测试：关闭非隔离侧直流通道继电器，断开与浮动源连接；所述直流参数包含电源电流IDD、输入高电平电压阈值VIH、输入低电平电压阈值VIL、输出高电平电压值VOH、输出低电平电压值VOL。

[0031] 交流参数测试，打开非隔离侧交流通道继电器，选择通道数并于时间测试板卡连接，进行传输延时和输出波形上升下降的测试，打开非隔离侧通道输出状态配置继电器，选择对应负载状态，进行使能信号到输出信号的传输延时测试；所述交流参数包含最大速率fMAX、传输延时tPLH/tPHL、上升沿时间tR、下升沿时间tF、使能传输时间tPZH/tPZL、失能传输时间tPHZ/tPLZ。

[0032] 待测隔离芯片的隔离侧测试为：直流参数测试，打开隔离侧直流通道继电器，选择通道数并与浮动源连接进行所有直流参数测试：关闭隔离侧直流通道继电器，断开与浮动源连接；所述直流参数包含电源电流IDD、输入高电平电压阈值VIH、输入低电平电压阈值VIL、输出高电平电压值VOH、输出低电平电压值VOL。

[0033] 交流参数测试，打开隔离侧交流通道继电器，选择通道数并于时间测试板卡连接，进行传输延时和输出波形上升下降的测试，打开隔离侧通道输出状态配置继电器，选择对应负载状态，进行使能信号到输出信号的传输延时测试；所述交流参数包含最大速率fMAX、传输延时tPLH/tPHL、上升沿时间tR、下升沿时间tF、使能传输时间tPZH/tPZL、失能传输时间tPHZ/tPLZ。

[0034] 所述待测隔离芯片的非隔离侧测试和隔离侧测试操作完毕后，所述CTA8280F模拟测试机台所有资源下电，并与待测隔离芯片引脚断开。

[0035] 作为一种可选的技术方案，进行传输延时和输出波形上升下降的测试时，输入引脚为输入信号，输出引脚为检测信号。进行使能信号到输出信号的传输延时测试时，使能引脚为输入信号，输出引脚为检测信号。

[0036] 需要特别说明的是：这里的输入引脚就是隔离芯片的隔离通道的输入，这里的输出引脚就是隔离芯片的隔离通道的输出，这里的使能引脚就是隔离芯片的使能信号控制引脚，高电平时芯片工作，低电平时芯片不工作。所有芯片的时间测试都是这样的。芯片安装在测试子板上。

[0037] 作为一种可选的技术方案，所述测试子板为第一PCB基板，包括相对的上表面与下表面，所述上表面设置可将待测隔离芯片固定的测试座，所述下表面设置欧式连接器插头。所述测试底板为第二PCB基板，所述第二PCB基板的上表面设置与第一PCB基板下表面欧式连接器插头匹配的插座，所述第二PCB基板上设置多个连接孔，且所述第二PCB基板的下表面设置pogo pin连接器。所述资源引出板为第三PCB基板，所述第三PCB基板上设置多个连接孔、与第二PCB基板上的连接孔一一对应，所述第三PCB基板与所述第二PCB基板通过连接件可拆卸式连接；所述第三PCB基板包括相对的上表面与下表面，所述上表面包括与第二PCB基板上pogo pin连接器匹配的pogo pin连接区域，所述下表面与所述CTA8280F模拟测试机台连接。

[0038] 进一步解释三个PCB基板如何连接，从上至下为第一PCB基板、第二PCB基板和第三PCB基板，第一PCB基板和第二PCB基板是为了实现本方案的目的特别设计的，通过设计第一PCB基板和第二PCB基板实现了要测试不同型号的隔离芯片只需要更换不同的测试子板即可，减少了测试开发的难度和周期；由于第二PCB基板的上的芯片特性，因此本方案所述测试底板上最多容纳6个隔离通道；而第三PCB基板是CTA8280F模拟测试机台上自带的资源引出板，所述CTA8280F模拟测试机台为现有产品，本方案的测试底板就是针对CTA8280F模拟测试机台一对一设计的。

[0039] 具体设计第一PCB基板和第二PCB基板时，只需要满足上述测试目的即可，不做具体的结构限定，例如可以设计为：所述测试子板，即第一PCB基板上表面核心包括测试座，下表面核心包括电容；
所述测试底板，即第二PCB基板上表面核心包括电阻、电容、LED、继电器、SMA插座、TPS模块、牛角座、欧式连接器、高速比较器芯片；下表面核心包括继电器、电阻、电容、LDO芯片；
所述测试座的作用为：放置待测隔离芯片；
所述电阻包括上拉电阻、下拉电阻和限流电阻，其中，上拉电阻是在电源电压和引脚之间串联的一个电阻，当前引脚的状态默认为1；下拉电阻是在地和引脚之间串联的一个电阻，当前引脚的状态默认为0；限流电阻是在电源电压和LED之间串联的一个电阻，减少流过LED的电流，防止LED因电流过大而烧毁；
所述电容包括滤波电容和储能电容，其中滤波电容：滤除电源电压的上的杂波，使电源电压保持稳定状态，需要在电源引脚处并联一个滤波电容。储能电容：当芯片的负载电流突然增大时，电源电流也会突然增大，为防止此时电源电压突然陡降，需要在电源引脚处并联一个储能电容；
所述LED灯的作用为：显示继电器的开关状态；
所述继电器的作用为：控制待测隔离芯片引脚与CTA8280F浮动源之间的连接与断开；控制待测隔离芯片引脚与CTA8280F时间测试板卡之间的连接与断开。

[0040] 所述SMA插座的作用为：将CTA8280F模拟测试机台发出的信号接入到底板并通过子板接入到待测隔离芯片；待测隔离芯片发出的信号通过子板进入到底板并通过SMA插座返回CTA8280F模拟测试机台。

[0041] 所述TPS模块的作用为：时间波形处理计算模块，可以计算出输入信号和输出信号之间的时间差、信号的上升沿和下降沿的时间等等；所述牛角座的作用为：将测试底板和CTA8280F模拟测试机台的资源进行物理连接；
所述欧式连接器的作用为：将测试底板和测试子板进行物理连接；
所述高速比较器芯片的作用为：将CTA8280F模拟测试机台发出信号的上升沿和下降沿变得更加陡峭，这样测出来的时间参数更加准确；
所述LDO芯片的作用为：将15V电压转为12V电压给TPS模块供电；
一种电子设备，包括：一个或多个处理器、存储器以及一个或多个计算机程序，其中所述一个或多个计算机程序被存储在所述存储器中，所述一个或多个计算机程序包括指令，当所述指令被所述电子设备执行时，使得所述一个或多个处理执行本申请提出的方法。

[0042] 通过以上的实施方式的描述可知，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施方法中的全部或部分步骤可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解，上述计算机程序产品可以包括但不限于是指APP；一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序被处理器执行时，实现本申请提出的方法。

[0043] 在本发明所提供的几个实施例中，任一功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的某些技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以，以如下所述软件产品的形式体现出来。

[0044] 接续前文，上述设备/终端可以是一台计算机设备，并且，该计算机设备的硬件结构还可以具体包括：至少一个处理器，至少一个通信接口，至少一个存储器和至少一个通信总线；处理器、通信接口、存储器均可以通过通信总线完成相互间的通信。其中，处理器可能是一个中央处理器CPU、DSP、微控制器或数字信号处理器，还可包括GPU、嵌入式神经网络处理器NPU和图像信号处理器ISP，该处理器还可包括特定集成电路ASIC，或者是被配置成实施本发明实施例的一个或多个集成电路等，此外，处理器可以具有操作一个或多个软件程序的功能，软件程序可以存储在存储器等存储介质中；而前述的存储器/存储介质可以包括：非易失性存储器，例如非可移动磁盘、U盘、移动硬盘、光盘等，以及只读存储器ROM、随机存取存储器RAM等。

[0045] 本领域技术人员可以意识到，本说明书中公开的实施例中描述的各模块、单元及方法步骤，能够以电子硬件、计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方式来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

[0046] 上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。