技术领域
[0001] 本发明属于LED封装技术领域，具体涉及一种LED封装器件及封装方法。
相关背景技术
[0002] 目前，四面发光LED多采用多层胶封装结构，而常见的采用多层胶封装结构的四面发光LED产品通常面临以下问题：
[0003] (1)胶层容易与支架剥离；
[0004] (2)荧光粉种使用的KSF粉容易与空气中的水分接触导致发黑；
[0005] (3)出光角度不一致。
[0006] 因此，需要一种新的技术以解决现有技术中发光LED器件的胶层易剥离、KSF粉易发黑、出光角度不一致的问题。
具体实施方式
[0047] 以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本发明的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。附图中各处使用的相同的附图标记指示相同或相似的部分。
[0048] 需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本发明中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本发明各组成部分的相互位置关系来说的。
[0049] 参照图1至图3，一种LED封装器件，包括支架5、芯片4、第一封装胶层3、第二封装胶层2和光阻挡层1，芯片4为LED芯片4，LED芯片4可以是正装芯片4或垂直芯片4。LED芯片4安装在支架5的顶部，通过金属线与支架5上的焊线区域焊盘进行连接。所述支架5上端设有凹槽54，所述凹槽54的尺寸小于所述支架5底部的尺寸，所述芯片4位于所述凹槽54内且上端凸设于所述凹槽54，支架5整体高度低于芯片4，从而能够减少芯片4侧光的阻挡。
[0050] 所述第一封装胶层3覆盖于所述芯片4外部且能够填充所述芯片4与所述凹槽54之间的缝隙，所述第一封装胶层3的外表面呈弧形凸面，所述第一封装胶层3中包含KSF荧光粉，由于第一封装胶层3被包裹在第二封装胶层2与支架5之间，第一封装胶层3未暴露于空气中，荧光粉种使用的KSF粉不易与空气中的水分接触而导致发黑，可有效防止KSF粉发黑。
[0051] 所述第二封装胶层2的侧面呈圆柱形侧面，底面与所述第一封装胶层3外表面及所述支架5上表面紧密连接，顶面水平设置，所述光阻挡层1呈圆柱体状覆盖于所述第二封装胶层2的上方，第一封装胶层3、第二封装胶层2所形成的胶层整体结构在外部形态为圆柱形，从而使得在所有方向出光角度一致。支架5上凹槽54的内壁与第一封装胶层3紧密连接，支架5上表面在凹槽54内壁即槽底之外的部分与第二封装胶层2紧密连接，凹槽54的设置能够提高支架5与第一封装胶层3、第二封装胶层2的结合力，使得胶层不易与支架5剥离。
[0052] 胶层整体可通过molding工艺形成圆柱体的封装胶层整体结构，以实现LED器件所有方向出光角度一致。同时通过多层点胶工艺，使第二封装胶层2覆盖在第一封装胶层3外侧，防止第一封装胶层3内的KSF粉因受潮而发黑的问题。
[0053] 具体地，所述支架5包括刻蚀片51和塑封体52，所述刻蚀片51包括底座，所述底座的中心向上凸设有第一凸台，所述第一凸台上开设有绝缘槽53且槽口位于其上端面。所述塑封体52包括填充部521，所述填充不填充于所述绝缘槽53内且上表面与所述第一凸台平齐。所述塑封体52还包括主体部522，所述主体部522覆盖于所述底座上方且围绕在所述第一凸台外侧，所述主体部522的上端面与所述第一凸台的上端面平齐。所述塑封体52还包括定位凸部523，所述定位凸部523位于所述主体部522的上方且水平截面呈环状，所述定位凸部523的内侧面形成所述凹槽54的内壁。所述第一凸台的上端面用于形成所述凹槽54的部分槽底。
[0054] 具体地，所述主体部522上设有开口朝上的环形槽524，所述环形槽524在水平方向上环绕在所述定位凸部523外侧，所述第二封装胶层2底部部分填充于所述环形槽524内。
[0055] 具体地，所述刻蚀片51包括间隔设置的第一金属板511和第二金属板512，第一金属板511、第二金属板512均放置在同一平面上，且上端面平齐设置。所述第一金属板511与所述第二金属板512之间的间隙形成绝缘槽53，所述填充部521填充于所述第一金属板511与第二金属板512之间。所述第一金属板511包括相互连接呈L型的第一板块5111、第二板块5112，所述第二金属板512包括相互连接的第三板块5121、第四板块5122，所述第一板块
5111、所述第三板块5121均竖向设置且共同形成所述第一凸台，上端面均形成所述凹槽54的部分槽底，所述绝缘槽53位于所述第一板块5111与所述第三板块5121之间，所述第二板块5112、所述第四板块5122形成所述底座且均水平设置。所述主体部522覆盖在所述第二板块5112、所述第四板块5122的上表面。塑封体52通过注塑成型将两块金属板边缘、刻蚀区域及两个金属板中间的绝缘槽53进行包覆和填充。固晶和焊线区位于凹槽54的槽底，即，金属焊盘6形成焊线区域，芯片4放置的地方形成固晶区域，定位凸部523呈方形围绕在固晶和焊线区外围。
[0056] 具体地，所述定位凸部523与所述主体部522的连接结构在靠近所述第一凸台的一侧呈台阶状，所述主体部522的上端面部分形成台阶面并用于形成所述凹槽54的部分槽底。所述定位凸部523上竖向设置的外侧面与所述环形槽524的内壁连接。
[0057] 本方案支架5上的定位凸部523上端与第二封装胶层2紧密连接，内侧与第一封装胶层3紧密连接，且主体部522上端面与定位凸部523内侧连接的部分与第一封装胶层3的底面紧密连接，环形槽524的两侧壁与槽底均与第二封装胶层2紧密连接，主体部522上端面环绕在环形槽524口外侧的部分与第二封装胶层2紧密连接，支架5上的定位凸部523与环形槽524的设置能够增加支架5与第一封装胶层3、第二封装胶层2的结合力，使得胶层不易与支架5剥离。另外，定位凸部523的上端面低于芯片4的上端，即，注塑体整体高度低于芯片4，从而能够减少芯片4侧光的阻挡。其中，塑封体52整体结构可通过注塑方式制作，定位凸部523与环形槽524均可于注塑过程中形成。
[0058] 具体地，所述环形槽524内具有相对的第一侧壁5241、第二侧壁5242，所述第一侧壁5241与所述第二侧壁5242均倾斜设置且由下至上朝向相互远离的方向倾斜，所述第一侧壁5241与所述定位凸部523上竖向设置的外侧面连接，其中，所述环形槽524槽底5243呈回字形。环形槽524内的第一侧壁5241、第二侧壁5242为斜坡结构，能够进一步提高支架5与第二封装胶层2的结合力，使得胶层不易与支架5剥离。
[0059] 具体地，所述凹槽54内还设有两分别与芯片4间隔地设置的金属焊盘6，两所述金属焊盘6分别位于所述芯片4相对的两侧且与所述芯片4通过金属连接线7连接。本方案中带有KSF分的荧光胶3为第一封装胶层3，被第二封装胶层2完全包覆，能够有效防止KSF粉与空气中的水汽接触导致发黑。
[0060] 具体地，所述光阻挡层1的侧面的直径与所述第二封装胶层2的侧面的直径相同且同轴设置。
[0061] 具体地，第一封装胶层3可通过点胶的方法得到，第一封装胶层3为光转换层，包含KSF荧光粉，覆盖在LED芯片4上，并覆盖塑封体52的定位凸部523所围起来的区域，第一封装胶层3呈圆形凸透镜状，第一封装胶层3高度大于芯片4高度，小于第二封装胶层2的高度。
[0062] 具体地，第二封装胶层2可通过模压的方法得到，第二封装胶层2可以是光转换层或透明胶层，第二封装胶层2呈圆柱体状覆盖支架5上，且底端能够填充支架5上的环形槽524，以及覆盖第一封装胶层3。因第一封装胶层3含有KSF粉，被第二封装胶层2覆盖包裹后可防止KSF粉因与空气中的水分接触而发黑的问题。第二封装胶层2高度大于第一封装胶层
3的高度，第二封装胶层2圆柱体的直径与支架5的宽度相同，支架5在竖直方向上的投影可呈正方形。
[0063] 具体地，光阻挡层1可通过模压的方法得到，光阻挡层1呈圆柱体状，覆盖第二封装胶层2上方。光阻挡层1填充有反射材料用于阻挡LED芯片4正上方所发射的光线。第二封装胶层2外侧面呈圆柱形，即，LED封装器件发光面呈圆柱形，可控制所有方向出光角度一致。其中，光阻挡层1高度小于第二封装胶层2的高度。
[0064] 一种LED器件的封装方法，能够用于制作如上所述的LED封装器件，具体可用于制作发光LED封装器件，包括以下步骤：
[0065] S1.固晶：将芯片固定于支架上的固晶区域。
[0066] S2.焊线：通过金属连接线将芯片与支架上的焊线区域连接，实现电性导通。
[0067] S3.通过点胶工艺形成第一封装胶层。
[0068] S4.通过模压工艺形成第二封装胶层。
[0069] S5.通过模压工艺形成光阻挡层。
[0070] 本发明所述的一种LED封装器件及封装方法的其它内容参见现有技术，在此不再赘述。
[0071] 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，故凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
