[0001] 本申请涉及芯片回收技术领域，尤其涉及一种芯片自动回收装置、芯片自动回收方法以及芯片自动回收封装设备。

[0002] 在智能卡片(包括银行卡，社保卡，交通卡等)制造生产过程中，会出现不良品即可以再回收利用的产品，这其中有一部分是卡体是废品，但是封装在卡片上的芯片是好的，那么芯片就可以取出来再利用。

[0003] 目前采用人工的方式对芯片进行回收再利用，效率低，且无法保证质量。

[0035] 下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中；提出了许多具体细节；以便提供对本申请的全面理解。但是；对于本领域技术人员来说很明显的是；本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。

[0036] 需要说明的是；在不冲突的情况下；本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合附图对实施例进行详细描述。

[0037] 诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来；而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且；术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含；从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素；而且还包括没有明确列出的其他要素；或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下；由语句“包括……”限定的要素；并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

[0038] 应当理解；在描述部件的结构时；当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时；可以指直接位于另一层、另一个区域上面；或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且；如果将部件翻转；该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

[0039] 另外；本文中术语“和/或”；仅仅是一种描述关联对象的关联关系；表示可以存在三种关系；例如；A和/或B；可以表示：单独存在A；同时存在A和B；单独存在B这三种情况。另外；本文中字符“/”；一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

[0040] 应理解；在本申请实施例中；“与A相应的B”表示B与A相关联；根据A可以确定B。但还应理解；根据A确定B并不意味着仅仅根据A确定B；还可以根据A和/或其它信息确定B。

[0041] 请参阅图1至图5，本申请实施例提供了一种芯片61自动回收装置，包括：进料输送单元1，进料输送单元1包括可移动的传送部；铣槽单元2，铣槽单元2设于传送部的输出侧，铣槽单元2包括第一移动部21、位于第一移动部21的移动方向上的第一固定部22以及位于第一盖板背离的第一移动部21一侧的铣槽部23，第一移动部21用于将待回收的卡片6的第一表面F1抵接于第一固定部22背离铣槽部23一侧表面，第一固定部22设有第一开孔K1，第一开孔K1和待回收的卡片6的芯片61的触点对应设置，铣槽部23用于伸入第一开孔K1以在待回收的卡片6上开设露出芯片61的触点的第二开孔K2，其中，待回收的卡片6包括和第一表面F1相对的第二表面F2，芯片61设于第二表面F2；分离单元3，设于铣槽单元2的输出侧，分离单元3包括第二移动部31，位于第二移动部31的移动方向上的第二固定部32以及顶出部33，第二移动部31用于将待回收的卡片6固定于第二固定部32，顶出部33用于伸入第二开孔K2，以带动芯片61向远离待回收的卡片6的卡体62的方向移动，以使芯片61和待回收的卡片6的卡体62分离；芯片61拾取单元4，设于第二固定部32背离第二移动部31一侧，芯片61拾取单元4用于拾取分离后的芯片61；芯片61放置单元5，用于放置回收的芯片61。

[0042] 本发明实施例所提供的芯片61自动回收装置包括进料输送单元1、铣槽单元2、分离单元3、芯片61拾取单元4以及芯片61放置单元5，通过进料输送单元1进行进料，并将待回收的卡片6传输至后续工位，铣槽部23是为了在待回收的卡片6的第一表面F1开设露出芯片61的触点的第二开孔K2，以便于后续在分离单元3中将芯片61和卡片的卡体62分离，分离单元3可以通过顶出部33利用第二开孔K2，将芯片61顶出，实现芯片61和卡片的卡体62的分离，铣槽部23可以采用铣槽钻头的形式，而芯片61拾取单元4用于拾取分离后的芯片61，并通过芯片61放置回收的芯片61，通过芯片61自动回收装置实现了对于待回收的卡片6中的芯片61的全自动回收，有效提高了回收效率，自动化程度高，代替手工作业，产能高，且芯片
61自动回收装置的加工一致性好，质量有保证。

[0043] 在本实施例中，进料输送单元1中的传送部可以采用传送带的形式，且铣槽单元2、分离单元3、芯片61拾取单元4以及芯片61放置单元5各部分之间也可以采用传送带进行待回收的卡片6的输送，可选的，卡体62在皮带上传动，可以使用分别位于传送通道两侧的两根同步皮带对卡体62进行传送，从而在各工位进行铣槽或分离操作时，皮带下方的对应装置可对卡体62进行操作。

[0044] 铣槽单元2中的第一移动部21可以包括气缸、电机等具有动力，且可以带动待回收的卡片6移动的部件，以通过气缸的伸长杆将待回收的卡片6顶在第一固定部22背离铣槽部23一侧表面，如图3所示，此时，待回收的卡片6中的芯片61位于待回收的卡片6的下表面，芯片61的触点位于芯片61本体朝向第一固定部22一侧，之后可以将铣槽部23伸入第一开孔K1以在待回收的卡片6上开设露出芯片61的触点的第二开孔K2。

[0045] 如图2所示，可选的，通过铣槽部23在卡片背面指定的位置(芯片61两个触点与卡片铜线焊接位置)进行铣槽，优选的，在焊接的位置铣出两个圆型槽，槽主要位于卡体62的基片层上，铣完槽后，能够通过圆形槽看见芯片61的两个触点位置。

[0046] 具体的，第一移动部21采用气缸时，气缸从下往上动作将卡片顶到第一固定部22例如盖板上的限定部上进行定位，盖板与芯片61对应位置处开有第一开孔K1，以供铣槽部23例如铣刀在对应位置铣槽。

[0047] 如图3和4所示，在分离单元3中，可以通过第二固定部32固定开设有第二开孔K2的待回收的卡片6，并利用顶出部33伸入第二开孔K2，和芯片61接触，并带动芯片61向远离待回收的卡片6的卡体62的方向移动，以使芯片61和待回收的卡片6的卡体62分离，以将芯片61单独回收。

[0048] 可选的，顶出部33可以包括伺服电机以及伺服电机控制的顶杆，顶杆可以在伺服电机的驱动下上下移动，以将芯片61顶出。

[0049] 如图5所示，在顶出部33将芯片61顶出后，可以同步利用芯片61拾取单元4对芯片61进行拾取固定，即芯片61拾取单元4可以和顶出部33同步向下运动吸住芯片61，以避免芯片61脱落，并通过芯片61拾取单元4将芯片61转移至芯片61放置单元5进行放置。

[0050] 取出芯片61的废卡片可以继续传送到尾部收纳箱，堆放整齐。

[0051] 请参阅图6至图8，在一些可选的实施例中，第一固定部22朝向第一移动部21一侧设有第一限定部24，以固定待回收的卡片6。

[0052] 可以理解的是，通过第一移动部21可以限制待回收的卡片6沿第一移动部21移动方向上的移动，但待回收的卡片6可能在第一固定部22表面发生滑移，不利于后续铣槽，因而，可以设置第一限定部24，以固定待回收的卡片6，限制待回收的卡片6沿平行于第一固定部22朝向第一移动部21一侧表面的方向移动。

[0053] 第一限定部24可以采用挡板、挡块、螺栓等部件。

[0054] 可选的，第一固定部22朝向第一移动部21一侧设有至少一个第一活动限位部241以及至少一个第一固定限位部242，第一活动限位部241可沿平行于第一固定部22朝向第一移动部21的表面的方向移动，以固定待回收的卡片6。

[0055] 需要说明的是，第一活动限位部241是指可以相对于第一固定部22产生移动，以针对不同尺寸的卡片进行固定，增大适用范围，而第一固定部22不能相对于第一固定部22产生移动，可以采用固定块或者固定板的形式，对应固定卡片的某一边，可选的，在第一固定部22采用矩形板体结构是，第一固定部22朝向第一移动部21一侧可以设置两个第一活动限位部241以及两个第一固定限位部242，第一活动限位部241以及第一固定限位部242相对设置，且分别对应第一固定部22的一条边设置，以实现待回收的卡片6的灵活固定。

[0056] 可选的，第一活动限位部241和第一固定部22滑动连接，且第一活动限位部241包括和第一固定部22连接的第一弹性件，第一弹性件可沿平行于第一固定部22朝向第一移动部21的表面的方向压缩。

[0057] 在本实施例中，第一活动限位部241可以沿第一固定部22朝向第一移动部21的表面滑动，并通过第一弹性件的弹性恢复力将待回收的卡片6夹紧固定。第一弹性件可以是压缩弹簧或者Z形弹片等。

[0058] 可选的，限位部还可以采用其他的结构形式，例如，限位部可以采用气缸控制的转轴机构，其包括至少两个可转动的夹持臂，通过夹持臂的转动实现对于待回收的卡片6侧面的夹持固定。

[0059] 请参阅图9，在一些可选的实施例中，第一固定部22背离第一移动部21设有防护层7，防护层7设有露出第一开孔K1的第三开孔K3。

[0060] 需要说明的是，由于在铣槽部23在使用过程中可能会产生材料碎片，影响使用者的安全，因而，可以在第一固定部22背离第一移动部21设有防护层7，并设置露出第一开孔K1的第三开孔K3，以使铣槽部23能够伸入防护层7和第一固定部22，以在防护层7和第一固定部22的开孔内部实现铣槽，避免材料碎片对使用者的安全造成威胁。

[0061] 可选的，第三开孔K3的尺寸可以大于或者等于第一开孔K1的尺寸，只要保证第一开孔K1露出即可。

[0062] 在一些可选的实施例中，第二固定部32朝向第二移动部31一侧设有至少一个第二活动限位部341以及至少一个第二固定限位部342，第二活动限位部341可沿平行于第二固定部32朝向第二移动部31的表面的方向移动，以固定待回收的卡片6。

[0063] 可以理解的是，和第一固定部22类似，第二固定部32也可以设置第二限定部。第二限定部包括第二活动限位部341以及第二固定限位部342，以对待回收的卡片6灵活固定，第二活动限位部341是指可以相对于第二固定部32产生移动，以针对不同尺寸的卡片进行固定，增大适用范围，而第二固定部32不能相对于第一固定部22产生移动，可以采用固定块或者固定板的形式，对应固定卡片的某一边。可选的，在第二固定部32采用矩形板体结构是，第二固定部32朝向第一移动部21一侧可以设置两个第二活动限位部341以及两个第二固定限位部342，第二活动限位部341以及第二固定限位部342相对设置，且分别对应第二固定部32的一条边设置，以实现待回收的卡片6的灵活固定。

[0064] 请参阅图3至图5，可选的，第二固定部32包括用于露出芯片61的避让槽K4。

[0065] 需要说明的是，由于顶出部33需要将芯片61顶出，为了避免第二固定部32影响芯片61的顶出，可以在第二固定部32对应芯片61的位置设置避让槽K4，在顶出部33对芯片61作用时，芯片61可以进入避让槽K4，而卡片的卡体62无法进入避让槽K4，以以实现两者的分离，且芯片61从避让槽K4被顶出时，也便于芯片61拾取单元4精准吸附芯片61。

[0066] 可选的，芯片61拾取单元4可以包括吸盘，吸盘上设有气体吸附孔，以用于吸附固定芯片61。

[0067] 请参阅图10，在一些可选的实施例中，芯片61放置单元5包括料盘，料盘包括多个间隔设置的收容槽，收容槽用于收容芯片61。

[0068] 由于各个芯片61是从不同的卡片回收的，因而，所回收的芯片61可以通过收容槽单独收容，以便于后续进行重新封装使用。

[0069] 在一些可选的实施例中，芯片61自动回收装置还包括设于进料输送单元1和铣槽单元2之间的卡片厚度检测单元，设于铣槽单元2、分离单元3之间的卡片翻转单元以及卡片加热单元。

[0070] 其中，卡片厚度检测单元是通过检测厚度，确定进入的卡片是否是一张，还是两张或者多张层叠在一起，以便于后续工序，即可以通过检测头检测进入的卡片厚度，若检测数值大于预设厚度值，则进行报警操作，提示使用者进行处理，以保证单张待回收的卡片6进入后续工序。

[0071] 卡片翻转单元是考虑到在完成铣槽后，卡片设有芯片61的一侧朝下，不便于后续在分离单元3中，通过顶部部将芯片61顶出，因而，需要利用卡片翻转单元将待回收的卡片6上下翻转，使得卡片设有芯片61的一侧朝上设置。

[0072] 考虑到芯片61和卡体62之间同层还设有粘性胶粘接，为方便芯片61和卡体62分离，可以利用卡片加热单元对卡片加热，以使芯片61与卡体62之间的胶融化，使二者可以分离。

[0073] 在一些可选的实施例中，芯片61自动回收装置还包括设于第二固定部32背离第二移动部31一侧的剪切单元，剪切单元用于剪断芯片61和卡体62之间的导线D。

[0074] 考虑到芯片61和卡体62之间通常还有导线D连接，因而，在本实施例中，在通过顶部部将芯片61顶出后，可以利用剪切单元将芯片61和卡体62之间的导线D剪断，之后就可以利用吸盘，吸附固定芯片61。

[0075] 本申请所提供的芯片61自动回收装置的工作过程如下：

[0076] 首先，将待回收的卡片6放入芯片61自动回收装置的进料输送单元1，随后卡片以单片形式在设备的传送带上进行步进传送，卡体62反向放置，即芯片61朝下，首先进入卡片厚度检测单元，再进入铣槽单元2，对卡片背面芯片61触点处铣槽，经卡片翻转单元翻转后，进入卡片加热单元进行加热，使得芯片61与卡体62之间的胶融化，二者可以分离，再进入芯片61分离工位，从卡片背面铣好两个槽位处(即第二开孔K2)将芯片61顶出，并将芯片61与卡片相连的铜线剪断，通过吸盘将芯片61吸取至旁边的料盘上，取出芯片61的废卡片继续传送到尾部收纳箱，堆放整齐。

[0077] 请参阅图11，本发明实施例还提供了一种芯片61自动回收方法，包括以下步骤：

[0078] S110：将待回收的卡片6放入进料输送单元1，进料输送单元1包括可移动的传送部；

[0079] S120：通过进料输送单元1将待回收的卡片6送至铣槽单元2，通过铣槽单元2的第一移动部21将待回收的卡片6的第一表面F1抵接于铣槽单元2的第一固定部22背离铣槽部23一侧表面，第一固定部22设有第一开孔K1，第一开孔K1和待回收的卡片6的芯片61的触点对应设置，将铣槽单元2中的铣槽部23伸入第一开孔K1以在待回收的卡片6上开设露出芯片
61的触点的第二开孔K2，其中，待回收的卡片6包括和第一表面F1相对的第二表面F2，芯片
61设于第二表面F2，如图2所示；

[0080] S130：将待回收的卡片6送至分离单元3，通过分离单元3的第二移动部31将待回收的卡片6固定于分离单元3的第二固定部32，并使分离单元3的顶出部33伸入第二开孔K2，以带动芯片61向远离待回收的卡片6的卡体62的方向移动，以使芯片61和待回收的卡片6的卡体62分离，如图3至图4所示；

[0081] S140：通过芯片61拾取单元4拾取分离后的芯片61，如图5所示；

[0082] S150：将芯片61拾取单元4所拾取的芯片61放置于芯片61放置单元5，如图10所示。

[0083] 本发明实施例所提供的芯片61自动回收方法通过进料输送单元1进行进料，并将待回收的卡片6传输至后续工位，铣槽部23是为了在待回收的卡片6的第一表面F1开设露出芯片61的触点的第二开孔K2，以便于后续在分离单元3中将芯片61和卡片的卡体62分离，分离单元3可以通过顶出部33利用第二开孔K2，将芯片61顶出，实现芯片61和卡片的卡体62的分离，铣槽部23可以采用铣槽钻头的形式，而芯片61拾取单元4用于拾取分离后的芯片61，并通过芯片61放置回收的芯片61，通过芯片61自动回收装置实现了对于待回收的卡片6中的芯片61的全自动回收，有效提高了回收效率，自动化程度高，代替手工作业，产能高，且芯片61自动回收装置的加工一致性好，质量有保证。

[0084] 在步骤S110中，进料输送单元1的传送部可以采用传送带的形式。

[0085] 在步骤S120中，铣槽单元2中的第一移动部21可以采用气缸等具有动力，且可以带动待回收的卡片6移动的部件，以通过气缸的伸长将待回收的卡片6顶在第一固定部22背离铣槽部23一侧表面，此时，待回收的卡片6中的芯片61位于待回收的卡片6的下表面，芯片61的触点位于芯片61本体朝向第一固定部22一侧，之后可以将铣槽部23伸入第一开孔K1以在待回收的卡片6上开设露出芯片61的触点的第二开孔K2。

[0086] 可选的，通过铣槽部23在卡片背面指定的位置(芯片61两个触点与卡片铜线焊接位置)进行铣槽，优选的，在焊接的位置铣出两个圆型槽，槽主要位于卡体62的基片层上，铣完槽后，能够通过圆形槽看见芯片61的两个触点位置。

[0087] 具体的，第一移动部21采用气缸时，气缸从下往上动作将卡片顶到第一固定部22例如盖板上的限定部上进行定位，盖板与芯片61对应位置处开有第一开孔K1，以供铣槽部23例如铣刀在对应位置铣槽。

[0088] 在步骤S130中，可以通过第二固定部32固定开设有第二开孔K2的待回收的卡片6，并利用顶出部33伸入第二开孔K2，和芯片61接触，并带动芯片61向远离待回收的卡片6的卡体62的方向移动，以使芯片61和待回收的卡片6的卡体62分离，以将芯片61单独回收。可选的，顶出部33可以包括伺服电机以及伺服电机控制的顶杆，顶杆可以在伺服电机的驱动下上下移动，以将芯片61顶出。

[0089] 在步骤S140中，在顶出部33将芯片61顶出后，可以利用芯片61拾取单元4对芯片61进行拾取固定，以避免芯片61脱落。

[0090] 之后在步骤S150中，通过芯片61拾取单元4将芯片61转移至芯片61放置单元5进行放置。

[0091] 在一些可选的实施例中，在将待回收的卡片6放入进料输送单元1和通过进料输送单元1将待回收的卡片6送至铣槽单元2的步骤之间，还包括：将待回收的卡片6送入卡片厚度检测单元，以判断待回收的卡片6是否为单张，若是，则进行下一步骤，若否，则执行报警动作。

[0092] 卡片厚度检测单元具体可以采用机械或者光学的厚度检测器，以实现对于待回收的卡片6的厚度检测，若检测数值大于预设厚度值，则进行报警操作，提示使用者进行处理，以保证单张待回收的卡片6进入后续工序。

[0093] 在一些可选的实施例中，在通过进料输送单元1将待回收的卡片6送至铣槽单元2和将待回收的卡片6送至分离单元3的步骤之间，还包括：将待回收的卡片6送至卡片翻转单元，以使待回收的卡片6上下翻转；将翻转后的待回收的卡片6送至卡片加热单元，以加热融化芯片61与卡体62之间的胶材。

[0094] 卡片翻转单元是考虑到在完成铣槽后，卡片设有芯片61的一侧朝下，不便于后续在分离单元3中，通过顶部部将芯片61顶出，因而，需要利用卡片翻转单元将待回收的卡片6上下翻转，使得卡片设有芯片61的一侧朝上设置。

[0095] 考虑到芯片61和卡体62之间同层还设有粘性胶粘接，为方便芯片61和卡体62分离，可以利用卡片加热单元对卡片加热，以使芯片61与卡体62之间的胶融化，使二者可以分离。

[0096] 本发明实施例还提供了一种芯片61自动回收封装设备，包括：芯片61自动回收装置，芯片61自动回收装置为上述任一实施例中的芯片61自动回收装置；芯片61自动封装装置，用于将芯片61自动回收装置回收的芯片61与新的卡体62相封装。

[0097] 需要说明的是，所回收的芯片61可以通过芯片61自动封装装置实现再次封装利用，可以从芯片61自动回收装置的芯片61放置单元5中将芯片61放置单元5上的单个芯片61取出，并与提供的新的卡体62进行焊接，然后进行封装。

[0098] 本申请实施例所提供的卡片具体可以是智能卡，智能卡可以用于实现电子交易功能。智能卡为具有预定长度、宽度和厚度的一类卡片，也具有便携性和使用便利性。智能卡可以是金融卡、信用卡、储值卡、公交卡、门禁卡或会员卡，但也并不限于上述所罗列的卡片类型。

[0099] 以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。