技术领域
[0001] 本发明涉及线路板领域，特别涉及一种线路板、线路板互联结构及线路板制作方法。
相关背景技术
[0002] 设备内部通过线路板进行电信号控制，线路板与主板之间通常需要可插拔地互联，因此在主板上设置连接器，连接器具有插接槽，插接槽的槽壁具有导电凸部；线路板具有插拔板部，插拔板部设置多个平行间隔的条形的导电触片，导电触片俗称金手指。线路板通过插拔板部插设于插接槽，并使得导电凸部与导电触片一一对应地点接触或线接触，以实现线路板与主板互联。目前设备长时间运行后，产生的震动容易使线路板与连接器之间发生松脱，影响线路板与主板的互联稳定性。
具体实施方式
[0030] 下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0031] 在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0032] 在本发明的描述中，多个指的是两个以上。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0033] 本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
[0034] 设备内部通过线路板进行电信号控制，线路板与主板之间通常需要可插拔地互联，主板也属于线路板的一种。
[0035] 参照图1至图2，为本发明实施例的线路板，包括线路板主体100和多个导电触片200。线路板主体100设置有插拔板部110，插拔板部110具有触片安置面120；导电触片200呈条形，全部导电触片200相互平行间隔地排列设置于插拔板部110的触片安置面120；其中，导电触片200背离插拔板部110的一侧设置有导电凸部卡槽210。
[0036] 通过在导电触片200处形成导电凸部卡槽210，当线路板安装于连接器300时，插拔板部110插入插接槽310内，此时连接器300的导电凸部320一一对应卡入导电触片200的导电凸部卡槽210内，使得导电凸部320与对应的导电触片200保持点接触或线接触的同时，通过卡接的方式提高导电凸部320对导电触片200的限位作用，从而使得线路板安装于连接器300时，能够减少线路板与连接器300之间松脱的风险。
[0037] 具体的，线路板上的导电触片200可以由本领域技术人员根据实际需要具体配置。
[0038] 在实施例中，插拔板部110在触片安置面120设置有凹槽130，导电触片200局部凹陷并贴合于凹槽130的槽壁面，导电触片200局部凹陷的部分形成导电凸部卡槽210。通过在插拔板部110制作凹槽130，导电触片200局部凹陷并贴合在凹槽130的槽壁面，来使得导电触片200背离插拔板部110的一侧形成导电凸部卡槽210，在导电触片200的厚度可以做得极薄的情况下，仍可以形成完整的导电凸部卡槽210，无需导电触片200做得较厚，再在导电触片200上加工出导电凸部卡槽210，使得线路板的制造成本基本不增加，节约线路板的材料成本。
[0039] 可以想象的是，在某些实施例中，还可以是将导电触片200做得较厚，然后在导电触片200上加工出导电凸部卡槽210。
[0040] 在实施例中，凹槽130的宽度为A，凹槽130的深度为B，满足A/B≥1。具体的，插拔板部110在触片安置面120加工出凹槽130后，需要对触片安置面120进行电镀铜和电镀镍金，来制作导电触片200。电镀工艺中，如果凹槽130的尺寸不合适，则容易产生凹槽130的槽壁面电镀不充分的情况，影响电镀层厚度和完整性，即影响导电触片200在凹槽130内的制作。经过试验，当凹槽130的宽深比A/B≥1时，即凹槽130的宽度A≥B时，电镀药水能够充分进入凹槽130内，以使得导电触片200在凹槽130内的厚度满足信号传输的常规需求，使得电信号传输效果更好。
[0041] 在实施例中，导电触片200的厚度为C，满足80μm≥C≥40μm。由于插拔板部110插入插接槽310时，如果导电触片200的厚度过小，则线路板在频繁插拔过程中容易摩擦破损，过厚则容易浪费材料。因此常规的导电触片200厚度一般在10μm至80微米之间。但本实施例中，插接板部插接于插接槽310时，由于导电凸部320与导电凸部卡槽210卡接，因此插拔线路板过程中，导电凸部320会对导电凸部卡槽210的槽口边缘211造成更大力度的摩擦，使得导电触片200具有更高的摩擦破损的风险。因此经过试验，选择导电触片200的厚度，满足80μm≥C≥40μm，既可以避免浪费材料，又可以基本避免导电触片200被摩擦破损的风险。
[0042] 在实施例中，凹槽130的延伸方向与导电触片200的延伸方向垂直并经过成排的导电触片200，成排的导电触片200均局部凹陷并贴合于凹槽130的槽壁面。上述的结构，在插拔板部110的触片安置面120加工凹槽130时，可以通过加工出一条较长的凹槽130，然后制作位于同一触片安置面120的全部导电触片200时，可以直接在该凹槽130内，凹陷贴合形成不同导电触片200的导电凸部卡槽210，从而显著地节约凹槽130加工时间，无需每一个导电触片200对应的位置均加工一个较短的凹槽130，节省加工成本。
[0043] 可以想象的是，在某些实施例中，还可以是在每一个导电触片200的预设位置分别加工出凹槽130，此时每一个导电触片200均在对应的凹槽130处形成导电凸部卡槽210。
[0044] 在实施例中，凹槽130的横截面为矩形，导电凸部卡槽210的横截面为矩形。凹槽130的横截面为矩形，机加工时可以直接使用立铣刀进行直线加工，加工快捷简单。对应地，由于导电触片200局部凹陷并贴合在凹槽130的槽壁面，因此导电凸部卡槽210也为矩形。
[0045] 可以想象的是，在某些实施例中，凹槽130的横截面也可以是其他形状，例如弧形等，对应的凹槽130也可以使用例如球刀等进行加工。
[0046] 具体的，导电触片200的长度方向与凹槽130的延伸方向垂直，使得全部导电凸部卡槽210沿直线排布，方便连接器300的导电凸部320的布局制作，以及方便导电触片200的制作。
[0047] 进一步的，导电触片200的宽度为D，满足D＝A＝B。当凹槽130的宽度等于深度，且导电触片200的宽度等于导槽的宽度时，导电触片200在凹槽130内的局部凹陷并贴合效果相对较好，并且综合使用效果较好。
[0048] 具体的，导电触片200在凹槽130以外的区域，与触片安置面120之间还夹设有基铜层，用于提高导电触片200的整体导电能力。
[0049] 参照图3至图4，本发明还公开了一种线路板互联结构，包括上述的线路板和连接器300。连接器300设置有插接槽310，插接槽310的侧壁设置有多个导电凸部320，插拔板部110插设于插接槽310，导电凸部320与导电凸部卡槽210一一对应卡接，且导电凸部320与对应的导电凸部卡槽210的槽壁之间至少有两个接触位置。
[0050] 导电凸部320与导电凸部卡槽210的槽壁存在至少两处的接触位置，而现有的线路板互联结构，由于导电触片200为直条型，因此导电凸部320通常与导电触片200存在一处接触位置，且通常为点接触或线接触，因此本实施例的线路板互联结构，通过导电凸部卡槽210，实现与导电凸部320的接触处数量增加，从而提高导电凸部320与导电触片200的电信号互联稳定性，即提高连接器300与线路板的电信号互联稳定性，且提高连接器300与线路板的防松脱程度。
[0051] 在实施例中，导电凸部320的横截面呈弧形；导电凸部320与导电凸部卡槽210的槽底壁抵接，导电凸部320与导电凸部卡槽210的一侧或两侧槽口边缘211抵接。当导电凸部320的弧度恰好与导电凸部卡槽210的底壁以及两侧槽口边缘211均接触时，此时导电凸部
320能够与导电触片200具有三处点接触或三处线接触。当导电凸部320的弧度较大时，则导电凸部320与导电凸部卡槽210的底壁接触，以及与导电凸部卡槽210的其中一侧槽口边缘
211接触，此时导电凸部320能够与导电触片200具有两处点接触或两处线接触。
[0052] 在实施例中，导电凸部320的横截面呈弧形，导电凸部320与导电凸部卡槽210的两侧槽口边缘211抵接。当导电凸部320的弧度较小时，导电凸部320未能接触到导电凸部卡槽210的底壁，而是直接与导电凸部卡槽210的两侧槽口边缘211接触，此时导电凸部320也能够与导电触片200具有两处点接触或两处线接触。
[0053] 具体的，导电凸部320与导电凸部卡槽210的槽口边缘211接触时，导电凸部320与导电触片200在槽口边缘211处的接触切向夹角为E，满足30°≤E≤45°。如果接触切向夹角E过大，则导电凸部320容易与导电凸部卡槽210卡接过紧，影响线路板的插拔。如果接触切向夹角E过小，则导电凸部320对导电凸部卡槽210的卡接力过小，对降低线路板松脱的效果不够明显。经过试验，当接触切向夹角30°≤E≤45°时，对线路板的插拔影响较小，也能够显著增强对线路板的防松脱效果。
[0054] 可以理解的是，在某些实施例中，导电凸部320的横截面也可以是其他形状，本领域技术人员可以根据实际需要具体配置。此时导电凸部320与对应的导电凸部卡槽210的槽壁之间可以有两个、三个、四个或更多数量的接触位置。
[0055] 参照图5，本发明还公开了一种线路板制作方法，包括以下步骤：
[0056] S10：取得线路板主体100；
[0057] S20：在线路板主体100的插拔板部110的触片安置面120加工出凹槽130；
[0058] S30：在触片安置面120上依次镀铜和镀镍金，镀铜层和镀镍金层叠置并形成导电触片200，导电触片200局部凹陷并贴合于凹槽130的槽壁面以形成导电凸部卡槽210。
[0059] 通过上述的线路板制作方法，制作出带有导电触片200的线路板，加工方式简单，可工艺性较好。
[0060] 具体的，在触片安置面120镀铜之后以及镀镍金之前，还包括以下步骤：
[0061] S40：对镀铜层进行喷砂。使得镀铜层表面粗化，有利于后续镀镍金时，能够镀铜层和镀镍金层的结合强度，也有利于提高导电触片200的表面硬度。
[0062] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0063] 尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
