技术领域
[0001] 本发明属于电路板加工技术领域，尤其涉及一种电路板加工工艺。
相关背景技术
[0002] 电路板加工作为电子制造业中的关键环节，其重要性不言而喻，电路板加工过程中，包括原材料准备、材料检验、电路制作、钻孔与镀孔、元件焊接和表面处理等过程，进而形成实际使用的稳定电路板；
[0003] 其中在原材料准备过程中，确保基板材料、铜箔等原材料的质量符合标准，避免因材料问题导致的加工缺陷，其中基板材料的平整度尤为重要，若是基板材料上存在异常的凸起形变，则不可避免的会对电路板的加工精度、元件安装、焊接质量以及整体性能产生不良影响，因此，在电路板加工过程中必须高度重视基板材料的形变问题，但现有技术中，大多采取肉眼直接观察的方式观察电路板是否发生形变，肉眼直接观察的检测方式极易出现偏差，准确性较差。
具体实施方式
[0026] 如图1‑3和图7‑10所示：
[0027] 一种检验设备，包括底板201和滑轨302，底板201上滑动连接有矩形框101，矩形框101上滑动连接有压板102，滑轨302上滑动连接有滑动座601，滑动座601上滑动连接有检测杆602，压板102上设有弧形倒角106，压板102与矩形框101之间固接有第一压簧，滑动座601与检测杆602之间固接有第二压簧，滑轨302上固接有第一电机，第一电机的输出轴上固接有第一丝杠，第一丝杠与滑动座601螺纹连接，压板102上固接有能够推动矩形框101滑动的第一电动推杆。
[0028] 将电路板的基板原材料放置在底板201上，随后可根据基板的尺寸是否与底板201的尺寸相符，从而准确判断基板的长度与宽度是否符合目标生产需求，若是基板能够全面贴合在底板201的上侧，则可操作矩形框101在底板201上向下滑动，在矩形框101下滑过程中，压板102会先行与基板的上表面接触，随后随着矩形框101的持续向下滑动会使得压板102在矩形框101上克服第一压簧的弹力发生适应性滑动，当矩形框101滑动至可滑动范围内的最下侧位置时，压板102上端应恰好能够与矩形框101的上端重合，当矩形框101的滑动操作结束后，工作人员可通过观察压板102上端是否与矩形框101上端重合，进而判断基板是否出现异常凸起的变形情况，从而对基板的变形情况进行明显的显示，避免人工观察不清，而使用变形的基板原材料进行电路板加工从而影响后续加工效果的情况出现；
[0029] 在矩形框101滑动结束后，可操作滑动座601在滑轨302上滑动，进而使检测杆602逐渐经过压板102的上侧，此时若是压板102由于基板的变形情况导致压板102的高度高于矩形框101的高度时，则会使检测杆602自动在滑动座601上克服第二压簧的弹力发生滑动，即通过监控检测杆602的滑动情况即可对基板的变形情况进行自动检测，无需人工持续在本设备旁进行肉眼观察，进一步为实际使用过程带来便利；
[0030] 可在滑动座601上通过螺栓连接一个位移传感器，并使位移传感器的移动端与检测杆602固接的方式对检测杆602的滑动情况进行检测，当检测杆602发生滑动时，位移传感器能够将该位移情况转变为电信号，从而进行传输，进而完成对检测杆602滑动情况的监控效果；
[0031] 弧形倒角106的设置便于检测杆602顺利移动至压板102上侧，为后续的检测工作带来便利。
[0032] 如图1、图3、图5、图6和图8‑10所示：
[0033] 还包括连接在滑轨302上的盛装部501，盛装部501上滑动连接有挡板401，挡板401上固接有传动杆402，检测杆602上固接有推动杆603，盛装部501内固接有多个斜向板502，多个斜向板502均为前侧低后侧高的倾斜斜板，压板102上开设有矩形槽104，盛装部501与挡板401之间固接有第三压簧，每个斜向板502上均装有不同颜色的颜料，盛装部501前侧开设有通槽，挡板401能够对通槽进行遮挡。
[0034] 在操作滑动座601在滑轨302上滑动时，检测杆602上的推动杆603会跟随检测杆602同步移动，此时若是检测杆602已被高于矩形框101的压板102推动至较高位置时，则推动杆603在移动至与传动杆402接触位置后，会自动推动传动杆402在盛装部501上向上滑动，使挡板401向上滑动从而将挡板401有原本的遮挡在盛装部501前侧位置让开，进而使盛装部501内的颜料滑落，进而使颜料通过矩形槽104落入基材板上侧，从而对存在变形情况的基材板进行标记，进一步使后续工作人员能够准确找到变形基材板，为实际操作带来便利；
[0035] 当基材板变形程度越大时，压板102在矩形框101上向上凸起的高度越高，进而使检测杆602向上滑动的距离越远，即推动杆603所处的高度与压板102的高度正向相关，而推动杆603的高度越高会使推动杆603可拨动传动杆402向上滑动的距离越远，进而使挡板401露出的斜向板502数量越多，从而使加入基材板上侧的颜料颜色越多，使后续工作人员能够根据基材板上的颜料颜色种类，快速准确判断基材板的形变情况与形变程度，从而快速制定后续的返修或报废计划，进一步为实际使用带来便利。
[0036] 如图3‑6所示：
[0037] 还包括固接在滑轨302上的固定座301，固定座301上转动连接有盛装部501，固定座301上固接有能够驱动盛装部501转动的第一电机。
[0038] 在需要添加颜料粉末，或需要使滑动座601反向滑动复位时，可操作盛装部501在固定座301上转动，进而将盛装部501转动至通槽朝向正上侧位置，便于进行后续的物料添加或滑动座601滑动复位操作。
[0039] 如图1所示：
[0040] 所述矩形槽104上设有圆弧倒角105。
[0041] 圆弧倒角105的设置能够对颜料进行导向，使得掉落的颜料均能够顺利通过矩形槽104进入基材板上侧，便于使用颜料完成标记操作。
[0042] 如图2所示：
[0043] 还包括固接在底板201上的L形杆202，所述矩形框101上开设有配合槽107。
[0044] L形杆202的设置使得基材板在摆放时，可使基材板抵靠在L形杆202上，进而便于将基材板规整的放置在底板201上，为后续对基材板与底板201尺寸的比对工作提供便利；
[0045] 配合槽107的设置使得在下滑矩形框101时，配合槽107能够插入L形杆202上，从而为矩形框101的下滑操作提供足够空间。
[0046] 如图7‑9所示：
[0047] 还包括滑动连接在矩形框101上的移动部701，压板102上固接有圆柱杆103，矩形框101上固接有能够推动移动部701滑动的第二电动推杆。
[0048] 在将基材板放置在底板201上后，发现基材板的尺寸大于底板201的尺寸时，可下滑矩形框101直至压板102抵靠在基材板上侧，随后滑动移动部701使移动部701压在圆柱杆103上侧，使压板102固定在该位置，进而使压板102与底板201配合对基材板进行夹持固定，随后可利用外界的切割设备对基材板进行切割，使基材板能够达到完全贴合覆盖在底板
201上侧的尺寸，为后续加工工作提供便利。
[0049] 如图7所示：
[0050] 还包括固接在移动部701上的敲击头702。
[0051] 在实际使用过程中，可定期滑动移动部701使敲击头702对盛装部501进行敲击，从而避免颜料粘连在盛装部501内部，便于后续颜料顺利滑出。
[0052] 如图4所示：
[0053] 所述盛装部501后侧设有透明部503。
[0054] 工作人员可通过透明部503准确观察盛装部501内剩余颜料的含量，从而及时对颜料进行补足，为后续的标记工作提供便利。
[0055] 如图2所示：
[0056] 还包括固接在L形杆202上的定位杆203。
[0057] 定位杆203能够对板材的合适厚度进行标记，使工作人员能够根据板材是否到达定位杆203的高度判断板材的厚度是否达标，进一步扩大本设备的检验范围。
[0058] 一种电路板加工工艺，使用所述的一种检验设备：
[0059] 步骤一，将基材板放置在底板201上，并使基材板抵靠在L形杆202上；
[0060] 步骤二，向下滑动矩形框101直至将矩形框101滑动至滑动范围内的最下侧位置；
[0061] 步骤三，操作滑动座601在滑轨302上滑动，直至检测杆602完全经过盛装部501下侧；
[0062] 步骤四，操作盛装部501在固定座301上转动，随后使滑动座601反向滑动复位；
[0063] 步骤五，若是基材板上不存在颜料且检测杆602也并未在滑动座601上发生任何滑动情况，则将基材板取下，进行后续制版、钻孔、镀孔和焊接操作完成电路板加工效果；
[0064] 步骤六，若是基材板上存在颜料，则根据颜料的颜色种类确定基材板进行后续返修或报废操作。
