[0001] 本公开涉及半导体制冷技术领域，尤其涉及一种半导体制冷设备及控制方法。

[0002] 在冷藏技术领域，半导体制冷冷藏箱因具有结构简单、无机械运动部件、运行安静等优点而备受关注并得到广泛应用。

[0003] 相关技术中，一般通过在半导体制冷片的热端贴设热管来实现对半导体制冷片的散热，这种方式受限于半导体制冷片规格尺寸，比如只有40x40mm的面积，致使在其上方能
够排布的热管数量极为有限，该专利仅能布置5条窄热管条，最终导致散热效果难以得到显
著提升，无法满足更高制冷需求场景下对热量快速有效散发的要求。

[0065] 为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是
本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人
员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

[0066] 下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同方案。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且
目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重
复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。

[0067] 为了便于描述，可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件或者特征相对于另一元件或者特征的相对位置关系或运动情况，这些相对关系术语例如为
“内部”、“外部”、“内侧”、“外侧”、“下面”、“下方”、“上面”、“上方”、“前”、“后”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描绘的方位之外的在使用或者操作中装置的不同方位。例
如，如果在图中的装置发生了位置翻转或者姿态变化或者运动状态变化，那么这些方向性
的指示也相应的随着变化，例如：描述为“在其它元件或者特征下面”或者“在其它元件或者
特征下方”的元件将随后定向为“在其它元件或者特征上面”或者“在其它元件或者特征上
方”。因此，示例术语“在……下方”可以包括在上和在下的方位。装置可以另外定向(旋转90度或者在其它方向)并且文中使用的空间相对关系描述符相应地进行解释。

[0068] 需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本申请的基本构想，遂图式中仅显示与本申请中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸
绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也
可能更为复杂。

[0069] 以下将参照附图和优选实施例来说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书中所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。本申请还可以通过另外不同
的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在
没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。应当理解，优选实施例仅为了说明本申请，
而不是为了限值本申请的保护范围。

[0070] 为了解决现有技术中受限于半导体制冷片的尺寸而导致散热效果受限的技术问题，本公开提供一种半导体制冷设备及控制方法。

[0071] 其中，本公开中，将半导体制冷设备中的半导体制冷件与热管散热器分离开来，并新增第一导热件和节流装置，第一导热件的导热壳体与半导体制冷件的热端紧贴设置，导
热壳体内的导热冷媒通道的冷媒入口通过节流装置与热管散热器的冷媒出口连通，导热冷
媒通道的冷媒出口与热管散热器的冷媒入口连通。也就是说，本公开中，当半导体制冷件得
电时，热端产生热量，导热壳体由于紧贴半导体制冷件的热端，其内部的冷媒吸收热端的热
量后被加热变成气态，然后从冷媒出口流出，并通过热管散热器散热，冷却后形成气液两相
态回流，经过节流装置节流后液态进一步增多，再回到导热壳体内的导热冷媒通道，其中，
节流装置的设置使得导热冷媒通道的冷媒入口和冷媒出口之间形成一定的阻力差，在导热
冷媒通道内的液态冷媒被加热成气态过程中膨胀，会驱动气态冷媒从冷媒出口流出，完成
冷媒的散热循环，形成热管效应。而分离式的热管效应，可以使半导体制冷件热端的热量快
速带走，避免热量集中，提升散热效果。

[0072] 在一个示例性实施例中，提供了一种半导体制冷设备。该半导体制冷设备例如可以是半导体冷藏箱，也可以是半导体冰柜，也可以是其他利用半导体制冷的设备，对此不作
限定。

[0073] 其中，参考图1至图4所示，半导体制冷设备包括半导体制冷件1、热管散热器2、第一导热件3和节流装置4。半导体制冷件1例如可以是制冷片，也可以是制冷块，也可以根据
实际需求设置为其他造型，对此不作限定。半导体制冷件1可采用优质的半导体材料，如碲
化铋(Bi2Te3)及其合金。这种材料具有良好的热电性能，能够在通电时产生明显的温差效
应，从而实现制冷功能。需要说明的是，制冷片可包括相背设置的两面，分别为热端和冷端，
热端在通电时会产生大量热量，需要及时有效地散热，以保证冷端的制冷效果。

[0074] 其中，节流装置4例如可以是毛细管，也可以是电子膨胀阀，也可以是其他可用于节流的装置，对此不作限定。第一导热件3例如可以是导热铝盒，也可以是其他导热性能满
足需求的导热件，对此不作限定。

[0075] 其中，第一导热件3包括导热壳体31以及位于导热壳体31内部的导热冷媒通道201。导热壳体31与半导体制冷件1的热端紧贴设置，用于吸收半导体制冷件1的热端的热
量。导热冷媒通道201的冷媒入口通过节流装置4与热管散热器2的冷媒出口连通，导热冷媒
通道201的冷媒出口与热管散热器2的冷媒入口连通，以将第一导热件3从半导体制冷件1吸
收的热量通过热管散热器2进行散热。

[0076] 其中，第一导热件3的导热壳体31可采用铝合金材质，铝合金具有质量轻、导热性较好的特点。导热壳体31的厚度可以为3mm，其与半导体制冷件1的热端紧密贴合，贴合面经
过精细加工，表面粗糙度可达到Ra0.8μm，以确保良好的热传导效果。在导热壳体31与半导
体制冷件1的热端之间还可涂抹有导热硅脂，进一步降低热阻，提高热量传递效率。

[0077] 其中，导热冷媒通道201位于导热壳体31内部，其可采用蛇形管道设计，管道的内径可以为4mm。冷媒入口和冷媒出口可位于导热壳体31的同侧，也可以位于导热壳体31的不
同侧，对此不作限定。

[0078] 其中，当半导体制冷件1通电后，冷端开始制冷，热端则产生热量。由于导热壳体31与半导体制冷件1的热端紧贴，热量迅速传递到导热壳体31。导热壳体31内导热冷媒通道
201中的液态冷媒吸收热量后开始汽化，变成气态冷媒。气态冷媒在压力差的作用下，从冷
媒出口流出，进入热管散热器2。

[0079] 其中，在热管散热器2中，气态冷媒可通过热管的蒸发段进入，在热管内部工质的作用下，热量可被快速传递到冷凝段。在冷凝段，气态冷媒释放热量后液化，形成气液两相
态的冷媒。气液两相态的冷媒从热管散热器2的冷媒出口流出后，经过节流装置4。节流装置
4对冷媒进行节流降压，使液态冷媒进一步增多，同时形成一定的阻力差，驱动冷媒继续循
环。经过节流后的冷媒重新回到导热壳体31内的导热冷媒通道201，开始下一轮的热量吸收
和传递循环。通过这种分离式的热管效应，半导体制冷件1热端的热量能够快速被带走，避
免了热量的集中，有效地提升了散热效果，从而保证了冷端的制冷效率。

[0080] 需要说明的是，导热冷媒通道201可设置为单向通道，在导热冷媒通道201内的液态冷媒被加热成气态过程中膨胀，可以更好地会驱动气态冷媒从冷媒出口流出，完成冷媒
的散热循环，形成热管效应。图2和图4中的管路附近的箭头方向为冷媒流动方向。

[0081] 在一些实施方式中，半导体制冷设备可包括第一管路101和第二管路102，其中，第一管路101用于连通导热冷媒通道201的冷媒出口与热管散热器2的冷媒入口，第二管路102
用于连通导热冷媒通道201的冷媒入口与热管散热器2的冷媒出口。第一管路101可包括较
粗的管路，比如直径为D7。第二管路102可包括毛细管作为节流装置4进行节流，使得导热冷
媒通道201的冷媒入口和冷媒出口之间形成一定阻力差。热管散热器2可以是管翅式换热
器，其内可充注有低压冷媒，如R600a。当半导体的制冷片得电时，热端产生热量，导热壳体
31(例如热端铝盒)由于紧贴半导体制冷片的热端，内部冷媒被加热变成气态，从冷媒出口
流出，向上运动至管翅式换热器，受到冷却后形成气液两相态回流，经过毛细管节流后液态
进一步增多，再回到热端铝盒内的导热冷媒通道201。热端铝盒设置有的单向通道，在热端
铝盒内的液态冷媒被加热成气态过程中膨胀，会驱动气态冷媒从出管流出。这样形成一个
循环，形成热管效应。但注意冷媒量不能太少，否则会导致热管效应不稳定，可能无法形成
液态回流。该实施方式中的冷媒量可在25g‑45g之间。

[0082] 该实施例中，通过独特的第一导热件3、热管散热器2和节流装置4的组合设计，形成了高效的分离式热管效应，能够快速有效地将半导体制冷件1热端的热量散发出去，有效
降低热端温度，提高制冷效率。

[0083] 另外，由于制冷系统的稳定性提高，能够实现更精确的温度控制，这对于对温度敏感的物品存储，如药品、生物制品等，具有重要的意义，能够更好地保证物品的质量和性能。

[0084] 并且，整个半导体制冷设备的结构设计紧凑，各部件之间的连接紧密且合理。例如，第一导热件3与半导体制冷件1、热管散热器2之间的连接可采用密封性能良好的接口，
减少冷媒泄漏的风险。同时，由于没有复杂的运动部件，降低了设备的故障率，提高了设备
的可靠性和使用寿命，减少了设备的维护和维修成本，提高了用户的使用体验。

[0085] 在一个示例性实施例中，提供了一种半导体制冷设备及其控制方法。参考图1至图6所示，该半导体制冷设备可包括加热装置5和密封板6，加热装置5包括加热腔，用于安置被
加热物。加热装置5还可包括被加热物的插入口51，被加热物可以通过插入口51插入加热腔
内。被加热物例如可以是面膜，也可以是手套，也可以是其他物品，对此不作限定。例如，加
热腔构造为扁长方型，用于加热面膜。

[0086] 其中，加热装置5和密封板6均位于热管散热器2的上方，密封板6例如可以是铝板，可记为后铝板。密封板6与热管散热器2的边板21固定连接，使得密封板6、热管散热器2以及
加热装置5构成开口朝向的散热气流通道202。例如，密封板6可采用厚度为4mm的铝板，其与
热管散热器2的边板21通过铆钉固定连接，形成稳固的结构框架。热管散热器2在将半导体
制冷件1的热端的热量向上散热时，通过上述散热气流通道202，形成烟囱效应。散热气流通
道202内的流动方向可参考图2中热管散热器2上方的箭头所示。

[0087] 其中，上述散热气流通道202中，密封板6与加热装置5之间的间隔a可以大于或等于6mm且小于或等于15mm，例如为6mm。由于散热气流通道202较为狭窄，可以产生轻微流动
的流体通道效应，以加强散热(无风扇11时，热管散热器2的散热温度达到54℃时，可产生约
0.4m/s的流速)。该实施例中，通过上述通道的热空气一方面向上散走，一方面可加热加热
腔内的被加热物。

[0088] 其中，加热装置5可包括加热板52和加热补偿器53。加热板52例如为铝板，可记为内铝板。加热板52构成加热腔的朝向密封板6的侧板，使得加热板52、密封板6以及热管散热
器2构成散热气流通道202，且加热补偿器53位于加热板52的朝向密封板6的一侧，用于为加
热板52加热。

[0089] 该实施例中，可以利用散热气流通道202为加热腔内的被加热物加热，也可以利用加热补偿器53通过加热板52为加热腔内的被加热物加热，对此不作限定。其中，但需要为被
加热物加热时，若检测到半导体制冷设备所处环境的环境温度大于设定环境温度，则说明
环境温度足够高，热管散热器2的散热温度可能比较高，可以控制加热装置5的加热补偿器
53处于关闭状态，此时仅使用散热气流通道202为被加热物加热。即，利用热管散热器2的散
热为被加热物加热。

[0090] 需要说明的是，上述设定环境温度可以根据实际情况设置，对其具体数值可不作限定。半导体制冷设备中可设置有用于检测环境温度的温度传感器，通过上述温度传感器
来检测环境温度。当然，半导体制冷设备也可以与所处环境中的环温检测装置通信连接，从
而通过环温检测装置得到环境温度，对此不作限定。

[0091] 其中，当环境温度小于或等于设定环境温度时，可控制加热补偿器53处于打开状态。此情况下，加热补偿器53与热管散热器2共同为被加热物加热，以缩短加热时间。例如，
通过加热补偿器53与热管散热器2共同为面膜加热，可实现3分钟内将面膜加热>30℃。另
外，除了可以在加热腔插入面膜外，也可以在散热气流通道202内插入面膜，从而可实现两
个面膜同时加热。需要说明的是，当环境温度比较低时，比如16℃的环境温度，热管散热器2
的散热温度可能较低，例如只有35℃，此时散热气流通道202对面膜加热的效果比较差，而
由于设置了加热板52和加热补偿器53，因此可通过加热补偿器53补充加热量，从而达到较
短时间内实现较好的加热效果。

[0092] 其中，加热补偿器53可采用电加热丝，电加热丝选用镍铬合金材质，功率为600W。加热丝均匀分布在加热板52的朝向密封板6的一侧，与加热板52紧密贴合，确保热量能够均
匀传递至加热板52，进而对加热腔内的物品进行高效加热。

[0093] 其中，加热板52与密封板6之间的间隔可大于或等于6mm且小于或等于15mm，例如6mm，从而形成较狭窄的散热气流通道202，以使得热管散热器2的热量向散热气流通道202
的开口散发时，在散热气流通道202形成烟囱效应。

[0094] 其中，加热装置5可包括温度检测器54和控制器(图中未示出)，温度检测器54设置于加热板52上，用于检测加热板52的温度。控制器与温度检测器54和加热补偿器53分别电
连接，控制器可被配置为，基于温度检测器54检测到的温度，控制加热补偿器53的运行。也
就是说，该实施例中，控制器可从温度检测器54(例如感温包)获取加热板52的温度，然后基
于获取的温度控制加热补偿器53的运行。

[0095] 其中，该实施例中，半导体制冷设备可包括用于检测环境温度的温度传感器(图中未示出)，此温度传感器可与控制器电连接。当被加热物放入加热腔后，控制器可通过温度
传感器获取半导体制冷设备所处环境的环境温度，然后判断上述环境温度与设定环境温度
的大小。

[0096] 若环境温度大于设定环境温度，则控制加热装置5的加热补偿器53处于关闭状态，此情况下，半导体制冷设备使用散热气流通道202为被加热物加热，即利用热管散热器2的
散热为被加热物加热。

[0097] 若环境温度小于或等于设定环境温度，则说明环境较低，单独利用热管散热器2的散热无法很好地加热被加热物。此情况下，可控制加热补偿器53处于打开状态，使用加热补
偿器53与热管散热器2共同为被加热物加热。并且，控制器可基于获取的环境温度确定加热
装置5的加热补偿器53的初始加热时长。

[0098] 其中，环境温度越高，初始加热时长越短。例如，当环境温度T≤16℃时，加热补偿器53的初始加热时长可设置为6分钟。当16℃＜T≤25℃时，初始加热时长可设置为3分钟。
当环境温度T＞25℃时，初始加热时长可设置为2分钟。

[0099] 其中，在加热补偿器53处于打开状态下，控制器可从温度检测器54获取加热板52的温度。在加热补偿器53完成初始加热时长的加热后，控制器可基于加热板52的温度(即从
温度检测器54获取的温度)控制加热补偿器53的运行，以更好地实现对被加热物的加热。

[0100] 其中，若加热板52的温度大于第一温度阈值，则说明加热板52温度已经过高，则可控制加热补偿器53停止加热，以避免被加热物被过渡加热。若加热板52的温度小于或等于
第一温度阈值，则说明被加热物的温度仍然较低，仍需要进一步加热，则可控制加热补偿器
53继续加热，直至加热板52的温度大于或等于第二温度阈值。其中，第二温度阈值大于或等
于第一温度阈值。

[0101] 需要说明的是，第一温度阈值和第二温度阈值可根据实际需求设置，对其具体数值可不作限定。

[0102] 在一些实施方式中，第一温度阈值可以是35℃，第二温度阈值可以是45℃，被加热物可以是面膜。该实施方式中，在加热补偿器53完成初始加热时长的加热后，若加热板52的
温度仍低于35℃，则说明面膜的温度仍然较低，面膜的加热实际温度可能只有25℃，则可延
长加热补偿器53的加热时长，比如延长的加热设定时长(例如8分钟或10分钟，具体数据不
作限定)。完成设定时长的加热后，可继续判断加热板52的温度，若加热板52的温度仍低于
35℃，则继续延长设定时长。在延长加热的过程中，若加热板52的温度超过45℃，则立即退
出加热，即关闭加热补偿器53。

[0103] 需要说明的是，该实施例中，环境温度较高时一般无需加热补偿器53的加热，可直接利用热管散热器2的散热对被加热物加热。但是，当被加热物的原始温度较低时，例如被
加热物存储于半导体制冷设备内，取出时被加热物的温度已被降温到2℃～4℃，此时短时
间加热效果不足，则需要投入加热补偿器53的使用。

[0104] 另外，该实施例中，加热装置5可包括被加热物的安置检测器55，安置检测器55被配置为，在被加热物安置入加热腔内后，产生表征被加热物安置于所述加热腔的信号。

[0105] 其中，安置检测器55包括光电感应开关和/或光电感应器。光电感应开关原理是：光电开关设置有凹型插槽，上面有小的发光窗和受光窗，当有遮蔽物插入这个凹型槽时，可
以获得不同的相对光电流和转换对应电压，光电感应开关通过电压的变动可以知道是插入
了遮蔽物，从而准确识别。然后发出信号给加热补偿器53。加热补偿器53只有在接收到上述
信号的情况下，控制器才可控制器开机或关机。另外，上述信号也可以发送至控制器，控制
器在接收到上述信号后，便可控制加热补偿器53的运行。

[0106] 例如，若采用光电感应开关检测，例如反射式光电感应开关，其发射端持续发射光线，在被加热物未进入加热腔时，接收端能接收到反射光线，此时设备处于待机检测状态。
一旦被加热物插入加热腔，光线被遮挡，接收端接收不到光线，光电开关立即输出信号变
化，此信号作为表征被加热物安置于加热腔的信号。

[0107] 再例如，若采用光电感应器检测，例如对射式光电感应器，其发射端和接收端之间原本有光线传输。当被加热物进入加热腔并阻断光线时，光电感应器产生信号变化，此信号
作为表征被加热物安置于加热腔的信号。

[0108] 该实施例中，控制器在检测到被加热物安置于加热装置5的加热腔后，才可获取半导体制冷设备所处环境的环境温度，然后进行后续的加热控制，以提升加热控制的可靠性。

[0109] 该实施例通过将加热装置5、半导体制冷件1和热管散热器2等部件有机结合，实现了制冷、加热和高效散热功能的集成。一台设备可以满足多种不同场景的需求，减少了设备
的购置成本和占用空间。

[0110] 另外，该实施例中基于环境温度和加热板52的温度的智能加热补偿器53控制策略，能够根据不同的环境条件和被加热物的加热需求，精确调整加热功率和时间。在保证被
加热物快速达到适宜温度的同时，避免了过度加热造成的能源浪费和物品损坏。而且，该半
导体制冷设备独特的散热气流通道202设计以及热管散热器2的高效散热性能，可以更好地
确保设备的稳定运行。例如，半导体制冷件1热端温度能够有效控制在较低水平，保证冷端
的制冷效果；而加热装置5内的温度也不会过高，避免了安全隐患并提高了加热效率。也就
是说，无论是制冷还是加热，该半导体制冷设备都能够实现较为精确的温度控制，可以很好
地满足冷藏需求和加热需求。

[0111] 在一个示例性实施例中，提供了一种半导体制冷设备及其控制方法。参考图1至图7所示，该半导体制冷设备可包括导冷件7(例如导冷铝块)和降温板8(例如铝板)，导冷件7
位于降温板8与半导体制冷件1之间，且导冷件7的一侧与降温板8紧贴设置，导冷件7的另一
侧与半导体制冷件1紧贴设置，降温板8用于为所述半导体制冷设备的间室降温。

[0112] 其中，半导体制冷设备包括保温层9，保温层9位于降温板8的第一侧，第一侧为降温板8背离半导体制冷设备的间室的一侧，且导冷件7位于保温层9内。保温层9采用聚氨酯
泡沫材料，其导热系数低至0.02W/(m·K)，具有良好的隔热性能。保温层9位于降温板8背离
半导体制冷设备间室的一侧，将导冷件7包裹其中，能够有效地减少冷量向外界的散失，提
高设备的制冷效率，降低能耗。

[0113] 其中，半导体制冷设备包括后挡板10和风扇11，后挡板10与所述降温板8间隔设置以形成降温气流通道203。后档板的四周与半导体制冷设备的间室壁之间可存在间隙，从而
使得降温气流通道203与半导体制冷设备的间室连通，且风扇11位于降温气流通道203内，
以驱动气体在降温气流通道203的流动，从而为半导体制冷设备的间室均匀降温。需要说明
的是，风扇11可通过支架固定在后挡板10上，也固定于半导体制冷设备的其他结构上，对此
不作限定。图1中的箭头方向为气体流动方向。

[0114] 其中，降温气流通道203的底部设置有排水孔12和接水盒13，排水孔12用于将降温气流通道203内产生的凝露水排出至接水盒13，避免凝露水的堆积。

[0115] 半导体制冷设备包括第二导热件15，第二导热件15的一端与第一导热件3连接，第二导热件15的另一端与接水盒13连接。其中，第二导热件15从第一导热件3吸收热量，以蒸
发接水盒13内的凝露水。

[0116] 其中，接水盒13内设置有吸水棉14，吸水棉14设置于排水孔12的位置，以更好地吸收降温气流通道203内形成的凝露水。例如，吸水棉14采用聚酯纤维材质，具有良好的吸水
性。吸水棉14设置于排水孔12的位置，其一端与排水孔12接触，另一端浸泡在接水盒13内的
少量水中，以更好地吸收降温气流通道203内形成的凝露水。当有凝露水从排水孔12流出
时，吸水棉14能够迅速将其吸收并扩散到接水盒13内，防止凝露水在排水孔12附近积聚堵
塞排水孔12。

[0117] 需要说明的是，在半导体制冷设备漏冷或间室的开门时间长时，可能会产生凝露水，凝露水可顺着降温板8流到降温气流通道203的底部聚集。底部开有排水孔12可以很好
地排出凝露水。而且，由于排水孔12设置了吸水棉14，吸湿棉可以很好地将水导到接水盒13
内，然后通过第二导热件15从第一导热件3吸收的热量将凝露水蒸发。第二导热件15例如可
以是散热铝板，第一导热件3例如可以热端铝盒，散热铝板和热端铝盒连接，热传导作用下
(约45℃～55℃)，可以很好地将接水盒13内的凝露水蒸发掉。

[0118] 其中，当半导体制冷设备包括两个甚至更多间室时，降温板8在相邻间室之间的位置设置有折边，以便于形成完整的降温板8。凝露水可沿上述折边沿降温板8流动。这样的设
计可以使降温板8更好地覆盖各个间室，确保冷量均匀分布，同时凝露水可沿折边沿降温板
8流动到降温气流通道203的底部。

[0119] 该实施例中，通过导冷件7、降温板8和风扇11的协同作用，半导体制冷设备能够实现高效降温且温度分布均匀。在不同的应用场景下，如商用冷藏展示柜或多用途保鲜箱，间
室内各部位的温差可控制在较小范围内，确保了冷藏物品的品质一致性。

[0120] 另外，排水孔12、吸水棉14、接水盒13和第二导热件15的组合设计，有效地解决了半导体制冷设备在使用过程中凝露水的处理问题。在高湿度环境或频繁开门的情况下，凝
露水能够及时被排出并蒸发，避免了设备内部积水和潮湿环境的形成。这不仅保护了设备
的电气部件和结构部件免受水浸损坏，还减少了细菌、霉菌滋生的可能性，提高了设备的卫
生安全性和可靠性，延长了设备的使用寿命。

[0121] 而且，保温层9的使用显著减少了冷量的散失，降低了半导体制冷设备的能耗。在长期运行过程中，可节省大量的电力消耗，符合现代节能环保的要求。

[0122] 专业人员应该还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬
件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。
这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。
专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现
不应认为超出本申请的范围。

[0123] 应当指出，在说明书中提到的“一个实施方式”、“实施例”、“示例性实施例”、“一些实施例”等表示所述的实施例可以包括特定特征、结构或特性，但未必每个实施例都包括该特定特征、结构或特性。此外，这样的短语未必是指同一实施例。此外，在结合实施例描述特
定特征、结构或特性时，结合明确或未明确描述的其他实施例实现这样的特征、结构或特性
处于本领域技术人员的知识范围之内。

[0124] 需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之
间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些
要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设
备所固有的要素。在没有更多限值的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除
在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

[0125] 以上实施例仅是为充分说明本申请而所举的较佳的实施例，本申请的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本申请基础上所作的等同替代或变换，均在本申请的保
护范围之内。