[0001] 本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种相机。

[0002] 随着相机功能的不断丰富，部件产热量也逐渐增多，这对于相机的散热无疑是一大挑战。例如，在全景相机中，由于对成像质量要求较高，相机的主板，以及镜头组件中的图
像传感器板在工作时均会产生大量的热量，这些热量极易积聚于相机内部而无法及时散发
出去，导致主板与图像传感器板因过热而性能下降甚至发生故障。

[0046] 为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申
请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不
违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

[0047] 在本申请的描述中，需要理解的是，若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等，这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示
或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解
为对本申请的限制。

[0048] 此外，若有出现这些术语“第一”、“第二”，这些术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、
“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，若有出现术
语“多个”，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

[0049] 在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，这些术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一
体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可
以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域
的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

[0050] 在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述，其含义可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间
媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特
征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之
下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水
平高度小于第二特征。

[0051] 需要说明的是，若元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。若一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以
是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。如若存在，本申请所使用的术语“垂
直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

[0052] 参阅图1、图3至图6，本申请一实施例提供的相机包括壳体100、镜头模块、主板400、第一散热件510与第二散热件520。壳体100具有多个壁部，多个壁部形成有容纳腔，多
个壁部包括第一组壁部和第二组壁部。镜头模块与主板400均设置于容纳腔，镜头模块包括
图像传感器板。第一散热件510与图像传感器板传热接触，且第一散热件510与第一组壁部
传热接触。第二散热件520与主板400传热接触，且第二散热件520与第二组壁部传热接触。

[0053] 上述相机，镜头模块中的图像传感器板与第一散热件510传热接触，第一散热件510与第一组壁部传热接触，因此，图像传感器板产生的热量能够经第一散热件510传导至
第一组壁部，通过第一组壁部朝外散发，以实现对图像传感器板的散热。同时，主板400与第
二散热件520传热接触，第二散热件520与第二组壁部传热接触，因此，主板400产生的热量
能够经第二散热件520传导至第二组壁部，通过第二组壁部朝外散发，以实现对主板400的
散热。由于主板400和图像传感器板具有不同的过热温度，将主板400和图像传感器板产生
的热量分别通过壳体100的不同壁部朝外散发，能够形成不同的散热路径，使得主板400和
图像传感器板的散热相对独立，不易因相互干扰而影响对二者温度的把控，从而能及时根
据两个壁部的温度获知哪个部件可能会出现过热，从而及时控制相机使用时长，尽量避免
出现过热，使相机能够以稳定的性能工作。

[0054] 附图视角下，前后方向为第一方向，上下方向为第二方向，左右方向为第三方向，第一方向、第二方向与第三方向两两垂直。

[0055] 参阅图2至图5，在一些实施例中，第一组壁部包括彼此连接的第一盖板110与中框130，第二组壁部包括第二盖板120。第一盖板110与第二盖板120沿第一方向间隔排布，中框
130位于第一盖板110与第二盖板120之间，第一盖板110、第二盖板120与中框130围设出容
纳腔。

[0056] 参阅图1、图3至图6，在一些实施例中，镜头模块包括两个镜头组件(第一镜头组件200与第二镜头组件300)，每个镜头组件均包括一个图像传感器板，第一散热件510包括两
个相互间隔的伸出板，两个图像传感器板与两个伸出板一一对应地传热接触，且两个伸出
板与第一组壁部传热接触。

[0057] 具体地，两个镜头组件(第一镜头组件200与第二镜头组件300)沿第一方向排布，每个镜头组件均包括彼此电连接的镜头与图像传感器板，其中，第一方向为镜头的光轴方
向。两个伸出板与中框130上沿第三方向相对设置的两个壁面一一对应地传热接触。两个镜
头中的一个经第一盖板110外露，另一个经第二盖板120外露。两个图像传感器板均电连接
于主板400，主板400位于镜头模块沿第二方向一侧，第二方向为相机的长度方向，且第二方
向垂直于第一方向。

[0058] 本实施例中，两个图像传感器板与两个伸出板一一对应地传热接触，且两个伸出板与中框130上沿第三方向相对设置的两个壁面一一对应地传热接触，因此，两个图像传感
器板产生的热量均能够朝对应的伸出板传导，进而传导至中框130，通过中框130朝外散发，
从而有效实现对两个图像传感器板的散热。

[0059] 参阅图3、图4与图6，在一些实施例中，第一散热件510包括基板511，两个伸出板均连接于基板511。如此，可以通过基板511使两个伸出板所在区域的温度更加均匀，不易出现
局部过热。

[0060] 优选地，在一些实施例中，两个伸出板和基板511分别与第一组壁部的不同区域传热接触。

[0061] 具体地，两个图像传感器板沿第三方向间隔排布，两个镜头位于两个图像传感器板之间；两个伸出板自基板511沿第一方向伸出且间隔排布，两个伸出板与中框130上沿第
三方向相对设置的两个壁面一一对应地传热接触，基板511与第一组壁部中的第一盖板110
传热接触。

[0062] 参阅图3与图4，更具体地，第一镜头组件200中的镜头为第一镜头210，图像传感器板为第一图像传感器板220；第二镜头组件300中的镜头为第二镜头310，图像传感器板为第
二图像传感器板320。第一图像传感器板220位于第一镜头210沿第三方向的外侧，第二图像
传感器板320位于第二镜头310沿第三方向的外侧，第一图像传感器板220与第二图像传感
器板320沿第三方向间隔排布。附图视角下，即为第一镜头210位于第二镜头310的前侧，第
一图像传感器板220位于第一镜头210与第二镜头310的左侧，第二图像传感器板320位于第
一镜头210与第二镜头310的右侧。两个伸出板分别为第一伸出板512与第二伸出板513，二
者均连接于基板511沿第二方向靠近两个镜头组件的一端。第一伸出板512与第一图像传感
器板220连接，第二伸出板513与第二图像传感器板320连接。第二散热件520位于主板400沿
第一方向背离基板511的一侧，且第二散热件520与第二盖板120连接。

[0063] 前述实施例中，第一图像传感器板220产生的热量能够传导至第一伸出板512，经第一伸出板512传导至中框130的左端壁面，并朝外散发，还能经第一伸出板512传导至基板
511，经基板511传导至第一盖板110，并朝外散发。第二图像传感器板320产生的热量能够传
导至第二伸出板513，经第二伸出板513传导至中框130的右端壁面，并朝外散发，还能经第
二伸出板513传导至基板511，经基板511传导至第一盖板110，并朝外散发。如此，可以使第
一图像传感器板220与第二图像传感器板320产生的热量能够经多条路径传递至第一组壁
部的不同区域并朝外散发，散热效率会更高。

[0064] 附图视角下，第一盖板110为整个相机的前端，第二盖板120为整个相机的后端。中框130的前端连接于第一盖板110，后端连接于第二盖板120。在一些实施例中，中框130与第
一盖板110整体成型，二者连为一体。在一些实施例中，中框130包括金属骨架，以及包裹于
金属骨架外的橡胶层。其中，金属骨架具有较好的导热性，能够加速吸收容纳腔内的热量，
使容纳腔内的温度降低，同时，橡胶层能够防止中框130的外表面过热而烫手。

[0065] 具体地，两个镜头组件中，第一镜头组件200在前后方向上更靠近第一盖板110，第二镜头组件300背离第一盖板110。对应地，第一盖板110上设有通孔，使第一镜头210经该通
孔外露；第二盖板120上也设有通孔，使第二镜头310经该通孔外露。第一伸出板512与中框
130中的左端壁面连接，第二伸出板513与中框130中的右端壁面连接。基板511位于容纳腔
内靠近前端的位置，第一伸出板512与第二伸出板513均自基板511朝后端伸出，且第一伸出
板512与第二伸出板513均连接于基板511上靠近上端的区域，也即靠近镜头模块的区域。第
二散热件520位于容纳腔内靠近后端的位置，主板400位于基板511和第二散热件520之间。

[0066] 参阅图2、图5与图6，在一些实施例中，相机的显示屏幕111嵌于第一组壁部上，且基板511与显示屏幕111传热接触。

[0067] 具体地，相机的显示屏幕111嵌于第一盖板110上。由于嵌于第一盖板110上的显示屏幕111的温度通常较低，使基板511与显示屏幕111传热接触，可以尽量将热量朝温度较低
的显示屏幕111传导，从而均匀相机各区域的热量，尽量避免某些区域温度过高。

[0068] 参阅图4至图6，在一些实施例中，两个镜头组件中，背离主板400的一个为第一镜头组件200，靠近主板400的一个为第二镜头组件300；与第二镜头组件300中的图像传感器
板传热接触的伸出板和第一组壁部之间连接有金属片540。

[0069] 具体地，中框130上沿第三方向相对设置的两个壁面中，其中一个为第一壁面，另一个为第二壁面；主板400与第二盖板120沿第一方向的间距小于主板400与第一盖板110沿
第一方向的间距；第一镜头组件200中的第一图像传感器板220通过第一伸出板512与第一
壁面连接，第二镜头组件300中的第二图像传感器板320与第二伸出板513连接，且第二伸出
板513与第二壁面之间连接有金属片540。

[0070] 附图视角下，第一壁面即为前述的中框130中的左端壁面，第二壁面即为前述的中框130中的右端壁面。主板400与第二盖板120沿第一方向的间距小于主板400与第一盖板
110沿第一方向的间距，说明主板400位于容纳腔内靠近后端的区域。由于第二镜头组件300
在容纳腔内也位于靠近后端的区域，那么二者产生的热量叠加，会导致容纳腔内靠近后端
的区域温度更高，对于温度较为敏感的第二镜头组件300中的部件可能会因此而损坏。本实
施例中，通过在第二伸出板513与第二壁面之间连接金属片540，可以加速第二伸出板513与
第二壁面之间的热量传导，从而进一步提高靠近后端的第二镜头组件300的散热效率，使其
不易因高温而出现故障。

[0071] 优选地，在一些实施例中，金属片540的材质为铝合金或镁合金，如此，可以在尽量不增加相机过多重量的同时提高散热效率。

[0072] 参阅图4至图6，在一些实施例中，两个图像传感器板与对应的伸出板之间均填充有导热膏；以及/或者，与第一镜头组件200中的图像传感器板传热接触的伸出板和第一组
壁部之间填充有导热膏；以及/或者，与第二镜头组件300中的图像传感器板传热接触的伸
出板和金属片540之间填充有导热膏；以及/或者，金属片540与第一组壁部之间填充有导热
膏；以及/或者，基板511与显示屏幕111之间填充有导热膏。

[0073] 具体地，第一镜头组件200中的第一图像传感器板220与第一伸出板512之间填充有导热膏；以及/或者，第一伸出板512与前述的中框130中的左端壁面之间填充有导热膏；
以及/或者，第二镜头组件300中的第二图像传感器板320与第二伸出板513之间填充有导热
膏；以及/或者，第二伸出板513与金属片540之间填充有导热膏；以及/或者，金属片540与中
框130中的右端壁面之间填充有导热膏；以及/或者，基板511与显示屏幕111之间填充有导
热膏。

[0074] 通过在上述的部件之间设置导热膏，可以进一步加速这些部件之间的热量传导，从而进一步提高第一图像传感器板220与第二图像传感器板320的散热效率。

[0075] 参阅图4，在一些实施例中，中框130包括嵌入其主体部分内的左麦克装饰件131与右麦克装饰件133，左麦克装饰件131位于左端，右麦克装饰件133位于右端。第一伸出板512
的左侧设置有与之连接的左麦克支架132，左麦克支架132与左麦克装饰件131连接。金属片
540的右侧设置有与之连接的右麦克支架134，右麦克支架134与右麦克装饰件133连接。传
递至第一伸出板512的热量会经左麦克支架132传递至左麦克装饰件131，从而传递至中框
130中的左端壁面的其他区域。传递至金属片540的热量会经右麦克支架134传递至右麦克
装饰件133，从而传递至中框130中的右端壁面的其他区域。

[0076] 进一步地，第一伸出板512与左麦克支架132之间填充有导热膏；以及/或者，金属片540与右麦克支架134之间填充有导热膏。

[0077] 在一些实施例中，第二散热件520与主板400之间填充有导热膏，以进一步提高主板400的散热效率。

[0078] 参阅图3与图7，在一些实施例中，还可以在第二散热件520上朝向主板400的一侧设有凸块，凸块的位置与主板400上的芯片410的位置对应，从而提高第二散热件520与芯片
410的贴合度，加速热量传导，迅速降低芯片410的温度。

[0079] 参阅图5与图7，在一些实施例中，第二散热件520上设有朝第二组壁部凸出的筋条521，第二散热件520与第二组壁部之间通过筋条521连接。

[0080] 具体地，筋条521朝第二盖板120凸出，且二者抵持。每根筋条521沿上下方向延伸，多根筋条521沿左右方向间隔排布。通过凸起的筋条521抵持于第二盖板120，可以使第二散
热件520上未设置筋条521的区域与第二盖板120之间形成间隙，从而通过间隙内的空气隔
热，避免用户使用过程中较大概率会接触到的第二盖板120的温度过高，以改善用户使用
感。此外，筋条521可以对第二盖板120进行支撑，使第二盖板120不易因按压而塌陷。

[0081] 参阅图5与图10，在一些实施例中，容纳腔内设有连接组件，连接组件包括相连接的外露件552与连接件551，外露件552经第一组壁部外露，第一散热件510与第二散热件520
中的一者和连接件551传热接触，另一者和连接件551隔热接触。

[0082] 具体地，连接组件位于容纳腔内沿第二方向背离镜头模块的一端。外露件552经中框130上沿第二方向背离镜头模块的一端壁面外露。附图视角下，外露件552连接于连接件
551的下端，且中框130中的下端端面设有孔口，以使外露件552能够露出。连接件551沿前后
方向延伸，其前端与第一散热件510的基板511传热接触，后端与第二散热件520隔热接触；
或者，连接件551前端与第一散热件510的基板511隔热接触，后端与第二散热件520传热接
触。如此，可以使传导至第一散热件510与第二散热件520的热量通过壳体100朝外散发时路
径相互独立，不会相互干扰。并且，传导至连接件551的热量能够经外露的外露件552朝外界
散发，散热效率会更高。

[0083] 在一些实施例中，外露件552可以为螺母。优选地，在螺母的外周面上设有翅片553，翅片553嵌入中框130中的下端端板，与之发生热量传导。通过设置嵌入中框130的翅片
553，可以使外露件552处的热量在经孔口朝外界散发的同时，还可以经翅片553传导至面积
较大的中框130中的下端端板，经下端端板朝外界散发，从而提高散热效率。

[0084] 在一些实施例中，连接件551与外露件552之间填充有导热膏。如此，可以加速连接件551与外露件552之间的热量传导速度，从而提高散热效率。

[0085] 参阅图5与图9，在一些实施例中，容纳腔内还设有与主板400传热接触的第三散热件530，第三散热件530位于主板400背离第二散热件520的一侧，第三散热件530与壳体100
传热接触。

[0086] 具体地，附图视角下，第三散热件530位于主板400的前侧，主板400位于第三散热件530与第二散热件520之间。第三散热件530可以直接与壳体100连接，也可以通过其他部
件间接与壳体100连接。通过设置第三散热件530，使得主板400的热量一方面可以经其一侧
的第二散热件520朝外散发，一方面可以经其另一侧的第三散热件530朝外散发，增加了散
热路径，使散热效率更高。

[0087] 优选地，第三散热件530与壳体100中第一组壁部和第二组壁部以外的壁部连接，以使热量经不同壁部朝外散发，使散热效率更高。

[0088] 优选地，主板400与第三散热件530之间填充有导热膏，以提高二者之间的传热效率。

[0089] 参阅图8，在一些实施例中，容纳腔内还设有位于镜头模块与主板400之间的USB支架710，第三散热件530固定连接于USB支架710，USB支架710固定连接于第一散热件510，USB
支架710的材质为橡胶。

[0090] 具体地，USB支架710固定连接于第一散热件510的基板511。USB支架710的材质选用橡胶时，能抑制第三散热件530与第一散热件510之间的热量传导，使图像传感器板与主
板400的散热路径相互独立。

[0091] 参阅图8与图9，在一些实施例中，相机的电池组件610位于第三散热件530与第一散热件510之间，第三散热件530和第一散热件510中至少一者与电池组件610之间设有隔热
垫630。

[0092] 具体地，电池组件610包括电池框612，以及安装于电池框612内的电池611。通过设置隔热垫630，可以抑制到达第三散热件530和第一散热件510的热量相互传导而造成干扰。
且能降低电池框612内的温度，以免电池611因温度过高而出现故障。

[0093] 参阅图8与图9，在一些实施例中，容纳腔内设有连接板723与存储组件，连接板723连接于第三散热件530，存储组件安装于连接板723。

[0094] 具体地，存储组件包括存储卡座721，以及安装于存储卡座721且电连接于主板400的存储卡722。存储卡座721安装于连接板723，存储卡722插接于存储卡座721内，且通过
FPC724与主板400电连接。第三散热件530上设有沿前后方向贯通的缺口531，存储卡座721
伸入缺口531内。第三散热件530的后端面上还设有围绕缺口531的凹槽532，连接板723安装
于凹槽532内，并与凹槽532的槽壁粘接。与直接将存储卡722安装于主板400相比，本实施例
中，存储卡座721安装于第三散热件530，存储卡722与主板400通过FPC724间接电连接，从而
避免了存储卡722与温度较高的主板400直接接触，从而降低存储卡722的温度，以免其因温
度过高而出现卡速降低的情况。

[0095] 参阅图5，在一些实施例中，容纳腔内还设有天线730与天线散热片560，天线散热片560与天线730传热接触，且天线散热片560与壳体100传热接触。

[0096] 具体地，天线730位于镜头模块沿第二方向背离主板400的一侧，天线散热片560连接于天线730沿第二方向背离镜头模块的一侧，且天线散热片560与壳体100连接。附图视角
下，天线730位于镜头模块的上侧，天线散热片560连接于天线730的上端。天线散热片560的
材质为氮化硼，可以在不影响天线730使用的前提下加速对天线730的散热。另外，也可以将
前述实施例中的金属片540作为天线。

[0097] 参阅图4与图11，在一些实施例中，容纳腔内还设有连接于壳体100的安装架800，两个镜头组件均安装于安装架800，且两个图像传感器板分设于安装架800的两侧，每个伸
出板位于对应的图像传感器板和第一组壁部上对应的传热区域之间。

[0098] 具体地，安装架800包括位于后端的第一安装部810，以及位于前端的第二安装部820，第一镜头组件200安装于第二安装部820，第二镜头组件300安装于第一安装部810。由
于两个镜头组件均安装于安装架800一个部件上，在进行组装时，可以在壳体100外更加宽
敞的空间先进行安装架800与两个镜头组件的安装，降低安装难度。然后将其整体置于容纳
腔内，此时只需将安装架800与壳体100连接，即可完成对两个镜头组件的安装，相较于在壳
体100内狭小的空间依次将两个镜头组件与壳体100连接，本实施例的结构安装步骤更加简
单，操作难度也更低。并且，两个镜头组件的热量还可以经安装架800传导至壳体100。

[0099] 在一些实施例中，安装架800与壳体100可以是直接连接，也可以是通过其他部件间接连接。

[0100] 参阅图4与图11，在一些实施例中，每个镜头组件与安装架800之间均设有导热片。

[0101] 具体地，导热片为石墨片，第一镜头组件200与第二安装部820之间设置有石墨片，第二镜头组件300与第一安装部810之间设置有石墨片。如此，可以加速两个镜头组件朝安
装架800的热量传导，从而提高散热效率。

[0102] 参阅图4与图11，在一些实施例中，第一镜头组件200通过螺纹紧固件安装于第二安装部820，第二镜头组件300通过螺纹紧固件安装于第一安装部810。

[0103] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存
在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

[0104] 以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来
说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护
范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。