[0003] 所描述的实施方案整体涉及电子设备及其中的部件的保护。更具体地，本实施方案涉及将电气部件分开并且被配置为辅助组装的防尘密封件。

[0004] 一种电子设备可以包括以某种方式与设备外部的环境连通、交接或交互的内部部件。通常，这些内部部件可能受到外部环境的负面影响，包括来自外部光和灰尘的干扰。此类部件还可相互干扰并不利地影响其预期功能。此外，由于灰尘和碎屑或光干扰，部件易于劣化。

[0005] 然而，传统的电子设备和部件没有被设计成足以承受外力，同时保护内部部件免受灰尘损坏和光干扰。另外，试图减轻此类干扰的传统设计使得组装电子设备变得困难或昂贵。此外，传统设计往往较重且可能体积庞大或缺乏美学上和触感上令人愉悦的设计特征。

[0021] 现在将具体地参考在附图中示出的代表性示例。应当理解，以下描述不旨在将示例限制于一个优选示例。相反，以下描述旨在涵盖可包括在由所附权利要求所限定的所述示例的精神和范围内的替代、修改和等同形式。

[0022] 以下公开内容涉及密封件、由密封件保护的电子部件以及用于电子设备内的电子部件的布置。本文所描述的电子设备的示例包括被设计为用于多种环境中的便携式电子设备和个人计算设备。例如，许多人日夜随身携带移动电话，包括在户外活动期间或在办公室或家中。电子表也在许多环境中佩戴和使用，包括在户外休闲、浸没在水中、下雨、阳光下等。最近的技术发展是使用虚拟现实和/或替代现实(VR/AR)头戴式耳机，该头戴式耳机可以在白天或夜晚期间在室内或室外佩戴和使用。

[0023] 电子设备的这些示例中的任一个示例可包括与外部环境交互的多个部件。这些部件可包括传感器、天线、相机或其它类似电子部件。在上文给出的AR/VR头戴式耳机的示例中，一个或多个传感器可以包括跟踪传感器、环境光传感器和/或闪烁传感器。此外，一个或多个面向外的灯(诸如发光二极管(LED))可以被放置并且利用外部相机来跟踪以形成VR/AR头戴式耳机和/或其他部件的准确定位。

[0024] 本公开内容中所描述的电子设备包括配置为保护LED、天线、传感器及/或上文所提及的与外部环境连通的其它部件免受可能以其它方式损害或不利地影响部件的光和碎屑影响的部件及布置。更具体地，本公开内容描述了密封件和电子部件，密封件和电子部件确保内部部件能够在需要时充分地起作用，而不会受到电子设备外部环境的干扰，不会有损坏内部部件的风险。这种干扰可包括光、碎屑或水分。此类内部部件可包括但不限于相机、LED、环境光传感器、闪烁传感器和其它传感器等。这些和其他内部部件可设置成与电子设备的一个或多个孔/端口相邻或低于其对准，其中密封件设置在孔/通气口与内部电子部件之间。以此方式，本文所述的密封件可充当内部部件与外部环境或内部部件与其他内部部件之间的屏障，同时还实现内部部件的正确运行。

[0025] 在特定示例中，电子设备包括限定内部容积的外壳及由外壳限定的孔。电子部件可以设置在内部容积内，并且密封件可以设置在孔与电子部件之间，密封件被配置为保护外壳内的电子部件。

[0026] 在具体示例中，电子部件包括联接到基部支撑件的发光部件。电子设备可以包括对光敏感的其它电子部件。密封件可以设置和配置在发光部件和光敏部件之间，以防止和/或最小化光干扰。

[0027] 本文所述的密封件阻挡具有在可见光范围内的波长的光、以及具有延伸到紫外和红外范围内的波长的光。密封件还防止灰尘和/或碎屑从设置在电子设备的外壳上的孔和/或任何通气口进入外壳。本文所述的密封件也是可压缩的，以有助于电子设备的组装。此外，本文所述的密封件和组件是耐用的并且耐损坏。密封件可被模切，并且电子设备的部件可由旨在最小化部件和/或电子设备的重量的材料制成。

[0028] 例如，本文所述的密封件可包括开孔或闭孔泡沫。密封件可以以过盈配合接合电子设备的支架或基部支撑件。在一些示例中，密封件可以包括被配置成围绕发光部件的密封件。因为在一些示例中发光部件安装到基部支撑件的一端，所以密封件可被模切以与基部支撑件精确过盈配合以将发光部件与设置在电子设备中的其它电子部件分开且促进上下组装定向。

[0029] 下面将参考图1至图7C来讨论这些示例以及其他示例。然而，本领域技术人员将容易理解，本文中给出的关于这些图的详细描述仅出于说明目的，而不应被理解为限制性的。此外，如本文所用，包括第一选项、第二选项或第三选项中至少一者的系统、方法、制品、部件、特征部或子特征部应理解为是指可包括每个所列选项的一个(例如，仅一个第一选项、仅一个第二选项、仅一个第三选项)、单个所列选项的多个(例如，两个或更多个第一选项)、同时两个选项(例如，一个第一选项和一个第二选项)或它们的组合(例如，两个第一选项和一个第二选项)的系统、方法、制品、部件、特征部或子特征部。

[0030] 在本公开内容中，并入本文所述的外壳、壳体、电子部件、密封件和配置的电子设备的任何示例可并入本教导和方法。本文中的附图仅用于说明性目的以示出本公开内容的设备和电子部件及配置的示例实施方式。可在任何数目的电子设备中实施密封件、基部支撑件、外壳和密封件/壳体配置。本文公开的电子部件、密封部件和设备配置的示例可包括在任何数量的电子设备中，包括但不限于台式计算机、膝上型计算机、平板电脑、智能电话、智能扬声器、可穿戴电子设备诸如健身跟踪器、智能手表、头戴式显示设备或其他交替/虚拟现实设备等。

[0031] 图1示出了具有紧凑设计的电子计算设备10的示例。设备10是具有多种功能的膝上型计算机，这些功能包括视频和音频输出、因特网连接、电子通信能力以及计算功能。这些功能可以由多种部件来实现，这些部件包括处理器、天线、显示部件、屏幕和灯、输入部件(诸如键盘和触摸板)等。这些电子部件中的许多电子部件可以包括可能干扰设备10的附近部件的传感器和/或发光部件。这些部件可通过本示例性系统和方法隔离以进行适当操作。

[0032] 在一个示例中，设备10可以包括限定内部容积的外壳12或多个外壳。传感器和/或发光部件可以设置在内部容积内或内部容积外。在一个示例中，部件可通过外壳与周围环境连通。例如，发光部件可以是设置在外壳12处或外壳上、或者外壳12内并且引导光通过由外壳12限定的孔的LED。本文所述的传感器部件和系统可设置在由外壳12限定的内部容积内。下面参照图2详细描述另一示例性电子设备。

[0033] 图2示出了电子设备20的另一示例，该电子设备包括具有外壳22的智能电话，该外壳限定了设备20的内部容积和外表面。智能电话20还可以包括多个电子部件，这些电子部件包括显示/触摸屏和/或传感器，并且一个或多个灯24可以设置在外壳22上、上方或内部的各种位置处，如图所示。在一个示例中，灯24可以是设置在由设备20的外壳22限定的内部容积内或内部容积外的通知灯或视觉图标。在一个示例中，灯24可通过外壳22与周围环境连通。例如，一个或多个灯24可以是设置在外壳22处或外壳上或者外壳22内并且引导光通过由外壳22限定的孔的LED。

[0034] 在图2所示的示例中，灯24可以包括可能干扰光敏部件的LED。本文描述的发光部件和光敏部件以及系统可以被包括在智能电话20中，同时彼此隔离以防止发光部件对光敏部件的劣化和干扰。下面参照图3详细描述另一示例性电子设备。

[0035] 图3示出了电子设备的另一示例，该电子设备包括具有显示部分36的头戴式显示器30。显示部分36可以包括限定内部容积的外壳32和一个或多个发光和/或光敏电子部件，包括面向外的灯34。显示部分36还可以包括显示屏39或当用户戴上头戴式显示器30时向用户的眼睛投射光的其他显示部件。灯34可以包括一个或多个LED。灯34和/或光敏部件可设置在外壳32上、上方或内部的各种位置处，如图所示。在一个示例中，灯34可以是设置在由头戴式显示器30的外壳32限定的内部容积内或内部容积外的通知灯或视觉图标。在一个示例中，灯34可通过外壳32与周围环境连通。光敏部件可以包括环境光传感器、相机和/或闪烁传感器。灯34中的一个或多个灯可以是设置在外壳32处或外壳上或者外壳32内并且引导光通过由外壳32限定的孔的LED。在其他实施方案中，灯34可以是红外灯或其他不可见灯，其用于通过利用已知频率的光照射物体来帮助传感器或头戴式显示器30的其他部件。

[0036] 图1至图3所示的特征部、部件和/或零件中的任一者(包括其布置和配置)可单独或以任何组合包括在本文所述的其他附图所示的设备、特征部、部件和零件的任何其他示例中。同样，参考其他附图所示或所述的特征部、部件和/或零件中的任一者(包括其布置和配置)可单独或以任何组合包括在图1至图3所示的设备、特征部、部件和零件的示例中。下面参考图4提供了本密封系统和方法的进一步细节。

[0037] 图4示出了电子设备100的截面。电子设备可包括上述电子设备中的任一电子设备。电子设备可包括外壳105。外壳可包括第一壁110。在一些示例中，第一壁110可包括电子设备100的外壁或可包括将电子设备100内的室或隔室分开的壁。外壳105可包括联接至第一壁110的基部支撑件115。基部支撑件115可包括用于电子设备100和/或设置在外壳105内的电子部件的基部支架或支撑件。在一些示例中，基部支撑件115可包括一种或多种刚性金属材料，包括钢、不锈钢、镁和/或钛。在一些示例中，基部支撑件115可以包括塑料和/或塑料部件以减小电子设备100的重量。基部支撑件115可为圆柱形形状或可包括立方体形状，并且可为实心材料或中空的以减小电子设备100的重量。基部支撑件115可包括通过粘合剂或任何非限制性紧固方法和/或设备联接到第一壁110的第一表面120。电子部件可联接到基部支撑件115的第二表面125。基部支撑件115的第二表面125可配置为与第一表面120相对。电子部件可包括发光部件130(例如，发光二极管或LED)。

[0038] 电子设备100可进一步包括设置在基部支撑件115上方的第二壁135。第一壁110和第二壁135可在外壳105内形成壳体140，并且基部支撑件115可设置在壳体140内。在一些示例中，电子部件145也可以设置在壳体140内。电子部件145可以包括光敏部件，在一些示例中，光敏部件受到来自发光部件130的光干扰。电子部件145可安装到第二基部支撑件或可直接联接到第一壁110和/或第二壁135。

[0039] 电子设备100可以进一步包括围绕发光部件130的密封件150。密封件150可设置在基部支撑件115与第二壁135之间。在一些示例中，密封件150将电子部件145与发光部件130‑8 ‑3分开。密封件150可配置为阻挡具有在约10 m与约10 m之间的波长的光。换句话说，密封件
150可以阻挡可见光区域、紫外线区域和红外线区域中的光。密封件150还可阻止灰尘和/或碎屑在基部支撑件115与第二壁135之间穿过。在一些示例中，密封件150在所有侧面上围绕发光部件130。因此，密封件150围绕基部支撑件115的上部部分的周边或基部支撑件115的第二表面125接合基部支撑件115。在一些示例中，第二表面125包括其上设置有发光部件
130的相同表面。

[0040] 在一些示例中，基部支撑件115限定凸缘155。密封件150可围绕基部支撑件115的上部部分并且接触或接合凸缘155的上表面。这样，密封件150和基部支撑件115可以是以过盈配合接合的。例如，径向密封件150可以以压配合或摩擦配合设置在基部支撑件115与第二壁135之间。密封件150和基部支撑件115可在外壳105和其它部件组装之后通过摩擦保持在一起。例如，密封件150可被压缩在第二壁135与基部支撑件115的第二表面125或凸缘155之间，以将发光部件130与电子部件145分离或密封。在一些示例中，密封件150可将壳体140与外壳105外部或电子设备100外部的区域或环境分离和/或密封。

[0041] 在一些示例中，密封件150可被模切。密封件150可在生产期间通过金属“模具”切割成精确形状。由于密封件150的精确形状(例如，径向)和尺寸以适当地密封以防止光、灰尘和其它碎屑并且适当地贴合第二壁135和基部支撑件115(包括由此限定的凸缘155)，所以模切工艺可提供密封件150的精确形状和特性以适当组装电子设备100。

[0042] 在一些示例中，密封件150可以包括硅树脂材料。硅树脂密封件150可以廉价地制造，并且当适当地成形时，提供所需的可压缩性以及与基部支撑件115的过盈配合。在一些示例中，硅树脂密封件150可以包括发泡剂和/或被染色以阻挡光从外部环境和/或发光部件130传递到壳体140内的电子部件145。密封件150可包括由不同材料形成的部分。在一些示例中，密封件150可以包括塑料垫片160。塑料垫片160可被包括作为密封件150的部件以减小密封件150的重量，并且因此可减小电子设备100的重量。在一些示例中，塑料垫片160可以接触基部支撑件115。在一些示例中，塑料垫片160可以接触基部支撑件115的凸缘155和/或上部部分。塑料垫片160还可以对于光、灰尘和/或碎屑是不可穿过的或耐受光、灰尘和/或碎屑。密封件可进一步包括联接到塑料垫片160的泡沫材料165。

[0043] 图4所示的特征部、部件和/或零件中的任一者(包括其布置和配置)可单独或以任何组合包括在本文所述的其他附图所示的设备、特征部、部件和零件的任何其他示例中。同样，参考其他附图所示或所述的特征部、部件和/或零件中的任一者(包括其布置和配置)可单独或以任何组合包括在图4所示的设备、特征部、部件和零件的示例中。下文参考图5提供了密封件的进一步细节。

[0044] 现在参照图5，示出了图4中所示的密封件150的截面。在一些示例中，塑料垫片160可以用压敏粘合剂170或任何合适的粘合剂联接到泡沫材料165。塑料垫片160可以与基部支撑件115形成精确密封，并且可以比硅树脂和/或仅包括泡沫材料的密封件更便宜地制造。泡沫材料165可被压缩在塑料垫片160和第二壁135之间，如图4所示。塑料垫片160可包括联接到基部支撑件115的底表面162。塑料垫片160可以用压敏粘合剂170接合到基部支撑件115。塑料垫片160的顶表面还可包括压敏粘合剂170以将塑料垫片160联接到泡沫材料165。在一些示例中，泡沫材料165可包括可压缩的开孔或闭孔泡沫以阻止光、灰尘和/或碎屑。

[0045] 图5所示的特征部、部件和/或零件中的任一者(包括其布置和配置)可单独或以任何组合包括在本文所述的其他附图所示的设备、特征部、部件和零件的任何其他示例中。同样，参考其他附图所示或所述的特征部、部件和/或零件中的任一者(包括其布置和配置)可单独或以任何组合包括在图5所示的设备、特征部、部件和零件的示例中。下文参照图6至图7C提供本文所述的密封件的附加配置。

[0046] 图6示出了具有外壳205和其中的电子部件的电子设备200。电子设备200可以包括头戴式设备(例如，设备30)。在一些示例中，电子设备200可包括其中设置有发光部件222的第一壳体210。第一壳体可以是至少部分地由外壳205、内壁255和限定外表面242的外壁240限定的。外壳205可包括第一壁215。在一些示例中，第一壁215可以包括电子设备200的外壁，或者可以包括将电子设备200内的室或隔室分开的壁。外壳205可包括联接至第一壁215的基部支撑件220。基部支撑件220可包括通过粘合剂或任何非限制性紧固方法和/或设备联接到第一壁215的第一表面225。电子部件可联接到基部支撑件220的第二表面230。基部支撑件220的第二表面230可与第一表面225相对。发光部件222可包括发光二极管(LED)。

[0047] 外壳205可进一步包括第二壳体230。第二壳体230可包括设置在其中的至少一个光敏部件235。第二壳体230可以是由外壳205(包括各种内壁和外壁)限定的。在一些示例中，光敏部件235可以包括光学敏感器件。在一些示例中，光敏部件235可以包括相机、环境光传感器或闪烁传感器中的至少一者。在一些示例中，第二壳体230可以包括外壳205的外表面240。换句话说，第二壳体230的壁中的一个壁包括外壳205的外表面240。

[0048] 在一些示例中，外壳205可以进一步限定第三壳体245。基部支撑件220可设置在第三壳体245内。在一些示例中，基部支撑件220可包括金属或塑料材料。在一些示例中，第三壳体245可以包括外壳205的内表面250。换句话说，第三壳体245的壁中的一个壁包括外壳205的内表面250。在一些示例中，电子设备200的外壳205包括将第二壳体230的至少一部分和第三壳体245分开的内壁255。在一些示例中，包括密封件260。密封件260可联接到基部支撑件220的顶部部分或第二表面230。密封件260可将第一壳体210、第二壳体230和第三壳体
245分开。换句话说，密封件260包括将第一壳体210、第二壳体230和第三壳体245彼此分开的壁或分隔件的至少一部分。在一些示例中，密封件260对于灰尘、碎屑和/或光是不可穿过的。密封件可以从基部支撑件220的第二表面230延伸经过内壁255并且压配合到外壳205的外表面240。在如图6所示的这种配置中，密封件260用于保护光敏部件235免受发光部件222的影响，并且保护光敏部件235和发光部件222免受存在于外壳205外部或第三壳体245内的碎屑和/或灰尘265的影响。

[0049] 在一些示例中，灰尘265可以通过通气口270或其他孔进入第三壳体245。密封件260防止或基本上防止灰尘265或其它碎屑(例如但不限于水、污物和烟)穿过到达可包括敏感电子部件的第一壳体210或第二壳体230。通气口270可被包括在电子设备200上，用于温度控制和/或散热。在一些示例中，为了电子设备200的用户的舒适和/或安全，可以包括通气口270。根据一个示例，通气口270可包括穿孔材料以覆盖通气口270或电子设备中的其它孔。延伸穿过这种材料的穿孔的大小、位置和数量对于不同示例可以不同。此类穿孔可包括由所述材料限定并且延伸穿过该材料的机加工、激光切割或以其他方式制造的开口。此类开口可被尺寸设定和布置为阻止来自外部环境的一定尺寸的颗粒穿过通气口270。这样的开口还可以被尺寸设定并且包括其他类型的过滤器，以防止水分或其他有害碎屑穿过通气口270。

[0050] 在一些示例中，密封件260可以被切割和/或成形为围绕内壁255密封并且在基部支撑件220的第二表面230与外壳205的外表面240之间密封。密封件260可包括可压缩泡沫，并且可在外壳205的外表面240与基部支撑件220的顶部部分或第二表面230之间以过盈配合或压配合的方式压缩。密封件260可包括开孔聚氨酯泡沫，其重量轻且与闭孔泡沫相比更易压缩。在其他示例中，密封件260可包括硅树脂材料。密封件260可包括网状聚氨酯、PVC/腈、乙烯丙烯二烯单体(EPDM)橡胶或其它合适的材料。可用于生产密封件260的闭孔泡沫的材料可从乙烯‑乙酸乙烯酯(EVA)、聚乙烯、聚苯乙烯、橡胶到聚丙烯等大不相同。闭孔泡沫可包括在泡沫膨胀和固化期间形成的截留气泡。气泡被永久地锁定在一个位置，因为被截留的气体在增加泡沫的绝缘能力方面是非常有效的。所形成的泡沫是坚固的并且通常具有比开孔泡沫更大的密度，这使得气泡能够锁定在适当位置。泡沫的性质使其具有蒸气阻滞性并抵抗液态水。在一些示例中，密封件的材料可以是开孔的，但是可以包括足够曲折的路径，以便限制或消除污染物在壳体之间通过。

[0051] 在一些示例中，基部支撑件220的顶部部分可以包括凸缘(例如，图4中示出的凸缘155)。密封件260可围绕基部支撑件220的上部部分且接触凸缘。在一些示例中，密封件260可进一步包括接触凸缘的塑料垫片(例如，塑料垫片160)。密封件260可紧密地配合到基部支撑件220。紧密配合不仅可用于密封外壳内的壳体，还可用于控制电子部件和/或将电子部件保持在适当位置，这可改进电子设备200的设计，最小化噪声和/或振动，并且降低制造成本。

[0052] 图6所示的特征部、部件和/或零件中的任一者(包括其布置和配置)可单独或以任何组合包括在本文所述的其他附图所示的设备、特征部、部件和零件的任何其他示例中。同样，参考其他附图所示或描述的特征部、部件和/或零件中的任一者(包括其布置和配置)可单独或以任何组合包括在图6所示的设备、特征部、部件和零件的示例中。下面参考图7A至图7C提供并入本布置的电子设备的进一步细节。

[0053] 图7A至图7C示出了电子设备300。图7A示出了根据一个示例的电子设备300内的电子部件305和围绕电子部件305的防尘密封件310的俯视透视图。在一些示例中，防尘密封件310可联接到基部支撑件315。防尘密封件310可经由过盈配合联接到基部支撑件315。在一些示例中，防尘密封件310可用粘合剂(例如，图5中所示的压敏粘合剂170)粘附到基部支撑件315。在一些示例中，电子部件305可以包括发光部件(例如，图6中示出的发光部件222)。
电子设备300可以进一步包括柔性印刷电路板或柔性印刷电路(柔性PCB)320。柔性PCB 320的至少一部分可设置在防尘密封件310和基部支撑件315之间。在一些示例中，柔性PCB可以包括利用具有柔性覆层的柔性材料的印刷电路和/或部件的布置。柔性印刷电路板可包括与介电层结合的金属迹线层，通常为铜。金属层的厚度可以非常薄(<.0001”)至非常厚(>.010”)并且电介质厚度也可以变化。柔性PCB可被包括在电子设备300中以减少组装过程并提高可靠性。柔性PCB可用作连接器、电源，并且还可用作与部件(诸如电子部件305)组装在一起的完整电路。在电子设备300中包括柔性PCB 320的益处是将电子部件305连接到其它部件和/或电源(未示出)，并且使柔性PCB 320设置在防尘密封件310和基部支撑件315之间。在一些示例中，防尘密封件310将柔性PCB保持为与基部支撑件315相邻。

[0054] 图7B示出了电子设备300的一部分的剖视图。柔性PCB 320可以联接到电子部件305。在一些示例中，电子部件305可以包括安装到基部支撑件315的发光器件。在一些示例中，发光器件可以联接到柔性PCB 320的顶表面325，并且柔性PCB 320的底表面330可以联接到基部支撑件315。防尘密封件310可环绕发光器件。在一些示例中，防尘密封件310对于光、灰尘和/或碎屑是不可穿过的或耐受光、灰尘和/或碎屑。图7B示出了具有凸缘335的基部支撑件315。防尘密封件310可与基部支撑件315相邻地从基部支撑件315的上部部分延伸并经过防尘密封件310。在一些示例中，凸缘335可包括切口部分。切口部分可以具有柔性PCB的宽度，以最小化PCB的折叠并且保持柔性PCB 320与基部支撑件315相邻。参照图7C，柔性PCB 320还可以包括位于底表面330上的粘合剂340，以将柔性PCB 320保持为与基部支撑件315相邻。图7C示出了防尘密封件的部件，每个部件被配置为保持柔性PCB 320和/或防止灰尘和/或碎屑进入电子设备。

[0055] 在一些示例中，防尘密封件310可用作径向密封件，以向柔性PCB 320施加径向力345，从而将柔性PCB 320保持为与基部支撑件315相邻。换句话说，防尘密封件310通过施加压缩法向力来防止进入路径并且帮助粘合剂340进行柔性管理，该压缩法向力防止柔性PCB 
320从基部支撑件315脱层。防尘密封件310还可充当压缩密封件以施加压缩力350，从而将防尘密封件310压缩在外壳壁355与基部支撑件315之间。这样，防尘密封件310可包括可压缩泡沫。防尘密封件310可联接到基部支撑件315并且以过盈配合接合到基部支撑件和外壳壁355。如在以上其他示例中所描述的，电子设备300的外壳壁355可以包括通气口360和/或其他孔。图7C包括防尘密封件310被配置为所阻止的灰尘进入路径365。因为防尘密封件310包括可压缩泡沫并且以压缩密封件和径向密封件进行接合，所以灰尘进入路径365被封闭，防尘密封件310对于灰尘和/或碎屑是不可穿过的。在一些示例中，防尘密封件310也不透光。

[0056] 在一些示例中，上文针对电子设备示例(例如，电子设备100、200和/或300)描述的部件可辅助电子设备外壳(例如，外壳305)的组装。在一些示例中，组装过程可以要求对基部支撑件315使用最小量的金属材料，以最大化可以在部件之间使用的可用距离。组装方法还可要求凸缘335最小化，使得基部支撑件315在组装期间不干扰其它电子部件(例如，电子部件145)的包含/安装。换句话说，由于基部支撑件315所使用的材料和/或基部支撑件315的形状，基部支撑件315可以首先被安装，然后其他电子部件(例如，电子部件145)可以在基部支撑件315之后安装，接着是将防尘密封件310放置在基部支撑件上或周围，并且可以最后安装外壳壁(例如，外壳壁355)以将防尘密封件310以过盈配合压缩在外壳壁355与基部支撑件315之间。换句话说，本示例性密封系统和方法便于设备的顶部或前部组装，同时确保各区段之间安全的光和/或灰尘密封。

[0057] 图7A至图7C所示的特征部、部件、零件中的任一者(包括其布置和构造)可单独或以任何组合包括在其他附图所示的设备、特征部、部件和零件的其他示例的任一者中。同样，其他附图所示的特征部、部件、零件中的任一者(包括其布置和构造)可单独或以任何组合包括在图7A至图7C所示的设备、特征部、部件和零件的示例中。

[0058] 在可应用于本技术的程度上，可收集唯一地标识或可用于联系或定位特定人的个人信息数据，以便改善用户体验。个人信息的任何收集应当遵守完善的隐私政策和实践，以满足或超过行业和政府对隐私和安全的要求。然而，可在不收集或使用个人信息数据的情况下完整操作本示例性系统和方法。

[0059] 此外，本说明书并入并详述了许多示例和另选方案，其中的许多示例和另选方案并非执行本系统和方法所必需的。另外，所公开的示例的元件可与本文所公开的精确形式组合或变化。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可行的。