[0001] 本发明涉及一种检测触摸操作的触摸传感器的制造方法及触摸传感器。

[0002] 一直以来，在以平板电脑及智能手机等移动信息设备为首的各种电子设备中，使用了用于检测手指、触控笔等与画面接触或接近的所谓触摸操作的触摸传感器。这种触摸传感器通常具有在基板的检测区域上形成且检测触摸操作的触摸检测电极、在位于检测区域的周边的基板的周边区域上形成且为了将触摸传感器与外部设备电连接而使用的外部连接端子及将触摸检测电极和外部连接端子电连接且形成在周边区域上的周边配线。

[0003] 在此，在制造触摸传感器时，通常为了容易制造而在基板上同时形成触摸检测电极、外部连接端子及周边配线的情况较多。此时，可以使用例如在专利文献1中公开的所谓的镀敷法。在该情况下，在基板上形成具有与触摸检测电极、外部连接端子及周边配线对应的图案的被镀层之后将基板浸渍于电镀液中以在被镀层上析出金属，由此能够形成触摸检测电极、外部连接端子及周边配线。

[0004] 专利文献1：日本特开2013‑051391号公报

[0005] 近年来，为了使周边区域变窄，需要使周边配线的线宽与彼此相邻的周边配线的配线之间的距离变窄。然而，若通过如专利文献1中公开的镀敷法想要在基板上同时形成触摸检测电极及外部连接端子和线宽及配线之间的距离较窄的周边配线，则镀覆处理中产生的气泡或因某种理由混入的杂质位于与周边配线对应的被镀层上，由此导致最终形成的周边配线成为断线的状态。

[0043] 以下，根据附图所示的优选实施方式，对本发明所涉及的触摸面板用导电部件及触摸面板进行详细说明。

[0044] 另外，以下，表示数值范围的表述“～”是指包含记载于两侧的数值。例如，“s为数值t1～数值t2”是指s的范围包含数值t1及数值t2的范围，若用数学记号表示，则为t1≤s≤t2。

[0045] 包含“正交”及“平行”等的角度只要没有特别记载，则包括技术领域中通常允许的误差范围。

[0046] “透明”是指透光率在波长400nm～800nm的可见光波长区域内至少为40％以上，优选75％以上，更优选80％以上，更进一步优选90％以上。透光率是使用JIS K7375:2008中规定的“塑料‑‑总光线透射率及总光线反射率的求法”来测定的。

[0047] 实施方式

[0048] 图1中示出本发明的实施方式所涉及的触摸传感器的结构。

[0049] 触摸传感器具备：具有彼此形成表面和背面的第1面1A及第2面1B的基板1；配置于基板1的第1面1A上的第1导电层2；及配置于基板1的第2面1B上的第2导电层3。基板1具有绝缘性，第1导电层2和第2导电层3彼此电绝缘。并且，基板1具有柔性，触摸传感器具有与基板1的柔性相符的柔性。并且，基板1由透明的材料构成。

[0050] 触摸传感器在第1导电层2侧的表面上粘接未图示的覆盖部件且在第2导电层3侧的表面上粘接未图示的显示模块而可以用作未图示的触摸面板显示装置。此时，检测与覆盖部件接触或接近的使用者的手指、触控笔等，从而检测使用者的触摸操作。

[0051] 图2中示出触摸传感器的俯视图。基板1具有检测区域R1及配置于检测区域R1的周边的周边区域R2。

[0052] 第1导电层2具有：多个触摸检测电极11，形成在检测区域R1且沿着预定的Y方向延伸并且沿着与Y方向正交的X方向排列而用于检测触摸操作；多个检测电极连接端子12，形成在周边区域R2且形成在多个触摸检测电极11的一端；多个外部连接端子14，形成在周边区域R2且用于与未图示的外部的设备电连接；及多条周边配线13，形成在周边区域R2且将多个检测电极连接端子12和多个外部连接端子14彼此电连接。虽进行后述，检测区域R1的第1导电层2具有覆盖在多个触摸检测电极11上的被镀层。

[0053] 第2导电层3具有：多个触摸检测电极21，形成在检测区域R1且沿着X方向延伸并且沿着Y方向排列而用于检测触摸操作；多个检测电极连接端子22，形成在周边区域R2且形成在多个触摸检测电极21的一端；多个外部连接端子24，形成在周边区域R2且用于与未图示的外部的设备电连接；及多条周边配线23，形成在周边区域R2且将多个检测电极连接端子22和多个外部连接端子24彼此电连接。虽进行后述，检测区域R1的第2导电层3具有覆盖在多个触摸检测电极21上的被镀层。

[0054] 虽在后面进行详细说明，多个检测电极连接端子12、多条周边配线13及多个外部连接端子14能够通过如下来形成：例如在周边区域R2中的基板1的第1面1A上形成金属层，在金属层上通过所谓的光刻对感光性抗蚀剂进行图案形成，对金属层实施所谓的湿式蚀刻。并且，多个触摸检测电极11能够通过如下来形成：在形成多个检测电极连接端子12、多条周边配线13及多个外部连接端子14之后，例如在检测区域R1中的基板1的第1面1A上形成被镀层，在该被镀层上使用所谓的湿式镀敷法析出金属。

[0055] 另外，多个触摸检测电极21、多个检测电极连接端子22、多条周边配线23及多个外部连接端子24也能够通过与多个触摸检测电极11、多个检测电极连接端子12、多条周边配线13及多个外部连接端子14相同的方法在基板1的第2面1B侧形成。

[0056] 如图3所示，第1导电层2中的触摸检测电极11由形成网格形状的多个金属细线M构成。为了在观察者视觉辨认配置于未图示的显示模块上的触摸检测电极11的情况下抑制所谓的干涉波纹的产生，多个金属细线M的线宽W1的平均值优选为0.50μm～3.00μm，更优选在1.00μm～2.00μm的范围内。

[0057] 如图4所示，第1导电层2中的周边配线13具有线宽W2。并且，多条周边配线13在彼此最接近的部位隔着配线之间的距离L2而配置。为了确保周边配线13的导电性的同时使周边区域R2变窄，周边配线13的线宽W2及配线之间的距离L2例如优选为1.00μm以上且30.00μm以下，更优选为5.00μm以上且15.00μm以下。

[0058] 图5中示出表示基板1的检测区域R1及周边区域R2的边界部分的触摸传感器的剖视图。第1导电层2的检测电极连接端子12形成在周边区域R2中的基板1的第1面1A上。在检测区域R1中的基板1的第1面1A上形成有被镀层31。被镀层31为通过湿式镀敷法析出构成多个触摸检测电极11的金属的层，并且含有促进金属的析出的钯(Pd)催化剂等催化剂。被镀层31以覆盖检测电极连接端子12的至少一部分的方式朝向周边区域R2延伸。并且，被镀层
31具有与多个触摸检测电极11相同的形状图案，并且由多条细线构成。多个触摸检测电极
11通过湿式镀敷法形成在被镀层31上。

[0059] 触摸检测电极11通过湿式镀敷法形成，因此形成为覆盖被镀层31的侧部31A。由此，触摸检测电极11的形成在被镀层31的侧部31A的部分与检测电极连接端子12接触，触摸检测电极11和检测电极连接端子12可靠地彼此电连接，并且不会受到因分开形成触摸检测电极11和检测电极连接端子12而产生的第1导电层2中的检测区域R1与周边区域R2的边界
的高低差的影响。

[0060] 另外，虽未在图5中示出，但周边配线13及外部连接端子14与检测电极连接端子12相同地形成在周边区域R2中的基板1的第1面1A上。并且，在图5中，为了简化说明而省略了第2导电层3，但在第2导电层3中也与第1导电层2相同地具有触摸检测电极21形成在被镀层31上且在朝向检测区域R1的周边区域R2的缘部中从基板1的第2面1B依次层叠有检测电极
连接端子22、被镀层31、触摸检测电极21的层结构。

[0061] 在此，触摸传感器也能够具有至少覆盖多条周边配线13及23的未图示的第1保护层。在例如形成含有催化剂作为组合物的被镀层31的情况或在形成被镀层31之后对该表面赋予催化剂的情况下，通过第1保护层能够防止因在多条周边配线13之间及多条周边配线
23之间附着催化剂而在多条周边配线13之间及多条周边配线23之间析出金属而产生短路。

[0062] 并且，为了机械地保护多个触摸检测电极11及21，触摸传感器也能够具有覆盖多个触摸检测电极11及21的未图示的第2保护层。

[0063] 为了防止催化剂附着到多条周边配线13及23，第1保护层优选由例如防止液体浸入的材料构成。并且，例如在触摸面板配置于未图示的显示模块上的状态下使用的情况下，第2保护层优选机械地保护多个触摸检测电极11及21的同时由透明的材料构成。这样，能够根据第1保护层与第2保护层的目的，使第1保护层与第2保护层的组成彼此不同。

[0064] 接着，使用图6的示意图对本发明的实施方式所涉及的触摸传感器的制造方法进行说明。

[0065] 首先，在工序S1中准备基板1。在该基板1中，划分为检测区域R1和周边区域R2。

[0066] 在工序S2中，在工序S1中准备的基板1的周边区域R2中的第1面1A及第2面1B上形成金属层。此时，例如能够通过所谓的真空蒸镀法及所谓的溅射法等所谓的干式镀敷法形成金属层。

[0067] 在工序S3中，通过对在工序S2中形成的金属层进行加工，在周边区域R2中的基板1的第1面1A上形成多个检测电极连接端子12、多条周边配线13及多个外部连接端子14，在周边区域R2中的基板1的第2面1B上形成多个检测电极连接端子22、多条周边配线23及多个外部连接端子24。

[0068] 此时，首先，将感光性抗蚀剂液涂布于形成在基板1的第1面1A上的金属层上，对所涂布的感光性抗蚀剂加热干燥规定时间。将具有与多个检测电极连接端子12、多条周边配线13及多个外部连接端子14对应的曝光图案的光掩模配置成与干燥后的感光性抗蚀剂接近或接触，在该状态下隔着光掩模对感光性抗蚀剂照射紫外线。然后，通过将基板1浸渍在与感光性抗蚀剂对应的显影液中，感光性抗蚀剂图案形成为与多个检测电极连接端子12、多条周边配线13及多个外部连接端子14对应的形状。

[0069] 在如此图案形成的感光性抗蚀剂配置于金属层上的状态下，通过将基板1浸渍在蚀刻液中，对金属层进行湿式蚀刻，使用抗蚀剂剥离液来去除感光性抗蚀剂，由此形成如图
7所示的多个检测电极连接端子12、多条周边配线13及多个外部连接端子14。在该阶段中，如图8所示，在检测区域R1与周边区域R2的边界附近，在周边区域R2中的基板1的第1面1A上配置有检测电极连接端子12，但在检测区域R1上没有任何形成。

[0070] 另外，作为在工序S3中使用的感光性抗蚀剂，能够使用所谓的负型感光性抗蚀剂，也能够使用所谓的正型感光性抗蚀剂。并且，湿式蚀刻中使用的蚀刻液只要为使金属层溶解的溶液，则能够使用任意溶液。

[0071] 并且，多个检测电极连接端子22、多条周边配线23及多个外部连接端子24能够通过与多个检测电极连接端子12、多条周边配线13及多个外部连接端子14相同的方法形成在基板1的第2面1B上。

[0072] 在工序S4中，在检测区域R1中的基板1的第1面1A上形成具有与多个触摸检测电极11对应的形状图案且以覆盖多个检测电极连接端子12的各自的至少一部分的方式延伸的
被镀层31，在检测区域R1中的基板1的第2面1B上形成具有与多个触摸检测电极21对应的形状图案且以覆盖多个检测电极连接端子22的各自的至少一部分的方式延伸的被镀层31。

[0073] 此时，将由感光性树脂材料构成的液体组合物涂布于检测区域R1中的基板1的第1面1A上及多个检测电极连接端子12上，将所涂布的液体组合物加热干燥规定时间形成被镀层前体层。将具有与多个触摸检测电极11对应的曝光图案的光掩模配置成与被镀层前体层接触，在该状态下隔着光掩模对被镀层前体层照射紫外线。然后，通过清洗基板1，形成具有与多个触摸检测电极11对应的形状图案的被镀层31。

[0074] 并且，被镀层31含有用于促进基于湿式镀敷法的金属的析出的Pd催化剂等催化剂。作为将催化剂赋予到被镀层31的方法，例如可以举出在被镀层前体层上混合催化剂的方法、在被镀层前体层的表面上层叠含有催化剂的层的方法、对被镀层前体层进行图案化之后用含有催化剂的处理液进行处理的方法等。

[0075] 如图9所示，如此形成的含有催化剂的被镀层31在检测区域R1中的基板1的第1面1A上形成且以覆盖检测电极连接端子12的至少一部分的方式向周边区域R2侧延伸。

[0076] 另外，基板1的第2面1B侧的被镀层31能够通过与基板1的第1面1A侧的被镀层31相同的方法形成在基板1的第2面1B上。

[0077] 在工序S5中，在工序S4中形成的基板1的第1面1A侧及第2面1B侧的被镀层31上通过湿式镀敷法形成与多个检测电极连接端子12电连接的多个触摸检测电极11及与多个检
测电极连接端子22电连接的多个触摸检测电极21。

[0078] 如图5所示，如此形成的触摸检测电极11以覆盖被镀层31的侧部31A的方式形成。因此，触摸检测电极11的形成在被镀层31的侧部31A的部分与检测电极连接端子12接触，触摸检测电极11和检测电极连接端子12可靠地彼此电连接。虽未图示，形成在基板1的第2面
1B侧的触摸检测电极21也以与形成在第1面1A侧的触摸检测电极11相同的方式与检测电极连接端子22电连接。

[0079] 若工序S5结束，则本发明的实施方式所涉及的触摸传感器的制造结束。

[0080] 在此，通常在制造触摸传感器的情况下，为了容易制造，例如一同形成多个触摸检测电极11、多个检测电极连接端子12、多条周边配线13及多个外部连接端子14的情况较多。此时，若使用例如湿式镀敷法，则镀覆处理中产生的气泡或因某种理由混入的杂质配置于多条周边配线13的任意位置，由此存在多条周边配线13的任一个在断线的状态下形成或在触摸检测电极11上产生镀敷不均等。并且，若使用例如对金属层进行湿式蚀刻的方法，则难以进行触摸检测电极11的细线化，并且存在例如通过超声波清洗去除配置于金属层上的图案形成的感光性抗蚀剂时构成多个触摸检测电极11的多个金属细线M的任一个被机械地断线。

[0081] 在本发明的触摸传感器的制造方法中，通过对金属层进行蚀刻的方法形成多个检测电极连接端子12、多条周边配线13及多个外部连接端子14，然后，通过湿式镀敷法形成多个触摸检测电极11，因此在制造过程中能够防止多条周边配线13及构成多个触摸检测电极11的多个金属细线M的断线。

[0082] 另外，对在工序S2中能够通过干式镀敷法形成金属层进行说明，但也能够通过湿式镀敷法形成金属层。在该情况下，例如在周边区域R2中的基板1的第1面1A及第2面1B上形成被镀层，并且将基板1浸渍于电镀液，由此能够在它们的被镀层上形成金属层。如此形成的金属层在工序S3中进行湿式蚀刻，由此在基板1的第1面1A侧形成多个检测电极连接端子12、多条周边配线13及多个外部连接端子14，在第2面1B侧形成多个检测电极连接端子22、多条周边配线23及多个外部连接端子24。

[0083] 并且，在触摸传感器的制造工序中，在形成多个检测电极连接端子12及22、多条周边配线13及23、多个外部连接端子14及24的工序S3与形成被镀层31的工序S4之间，可以包括形成至少覆盖多条周边配线13及23的未图示的第1保护层的工序。

[0084] 并且，在触摸传感器的制造工序中，在形成多个触摸检测电极11及21的工序S5之后，可以包括形成覆盖多个触摸检测电极11及21的未图示的第2保护层的工序。

[0085] 以下，对构成实施方式的触摸传感器的各部件进行说明。

[0086] ＜基板＞

[0087] 基板1只要为能够支撑第1导电层2及第2导电层3的部件，则其种类不受特别限制，可以举出塑料基材、玻璃基材及金属基材，优选塑料基材。

[0088] 作为基板1，在折弯性优异的方面而言，优选具有柔性。作为具有柔性的基材，可以举出上述塑料基材。

[0089] 基板1的厚度不受特别的限制，多数情况下为25μm～500μm。

[0090] 作为构成基板1的材料，优选为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚环烯烃、聚碳酸酯、丙烯酸膜、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯及三乙酰纤维素等熔点约为290℃以下的树脂，更优选为PET、聚环烯烃或聚碳酸酯。其中，从与第1导电层2及第2导电层3的密合性优异的方面考虑，尤其优选PET。

[0091] 基板1的总光线透射率优选为85％～100％。总透光率使用JIS(日本工业标准)K7375:2008中规定的“塑料‑总光线透射率及总光线反射率的求法”来测定。

[0092] 作为基板1的优选方式之一，可以举出实施了选自由大气压等离子体处理、电晕放电处理及紫外线照射处理构成的组中的至少1个处理的被处理过的基材。通过实施上述处理，经处理的基板1的表面被导入OH基等亲水性基团，基板1与第1导电层2的密合性、以及基板1与第2导电层3的密合性提高。并且，在上述处理之中，在更加提高基板1与第1导电层2的密合性及基板1与第2导电层3的密合性的方面而言，优选大气压等离子体处理。

[0093] ＜底涂层＞

[0094] 为了提高基板1与第1导电层2的密合性及基板1与第2导电层3的密合性，也能够分别在基板1与第1导电层2之间及基板1与第2导电层3之间配置底涂层。该底涂层含有高分子，更加提高基板1与第1导电层2的密合性及基板1与第2导电层3的密合性。

[0095] 底涂层的形成方法并不受特别限定，例如可以举出将含有高分子的底涂层形成用组合物涂布于基板1上并且根据需要实施延伸处理的方法。并且，作为含有高分子的底涂层形成用组合物，也可以使用明胶、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、含有无机或高分子的微粒的丙烯酸/苯乙烯系胶乳等。

[0096] 另外，根据需要，触摸传感器可以分别在基板1与第1导电层2之间以及基板1与第2导电层3之间作为其他层具备除了上述底涂层以外的折射率调整层。作为折射率调整层，例如能够使用添加了调整折射率的氧化锆等金属氧化物的粒子的有机层。

[0097] ＜触摸检测电极、检测电极连接端子、周边配线、外部连接端子＞

[0098] 触摸检测电极11及21、检测电极连接端子12及22、周边配线13及23、外部连接端子14及24以金属或合金作为形成材料，例如能够由银、铜、金、铝、镍、铬、钼或钨形成。优选触摸检测电极11及21、检测电极连接端子12及22、周边配线13及23、外部连接端子14及24中含有铜，但也可以含有除铜以外的金属、例如金、银等。并且，检测电极连接端子12及22、周边配线13及23、外部连接端子14及24可以具有金属与金属化合物的层叠结构，在该情况下，能够使用铜/氧化铜、铜/硫化铜等层叠结构的金属细线。

[0099] ＜被镀层＞

[0100] 被镀层31以有机物为主成分。以有机物为主成分是指有机物相对于被镀层31的总质量的含量超过50质量％，优选为80质量％以上，更优选为90质量％以上。上限并不受特别限制，可以为100质量％。

[0101] 被镀层31优选为具有与电镀催化剂或其前体相互作用的官能团(以下，也称为“相互作用性基团”)的层。相互作用性基团是指能够与对被镀层31赋予的电镀催化剂或其前体相互作用的官能团，例如可以举出能够与电镀催化剂或其前体形成静电相互作用的官能团、以及能够与电镀催化剂或其前体形成配位的含氮官能团、含硫官能团及含氧官能团。作为相互作用性基团，从极性高、对电镀催化剂或其前体等的吸附能力高的观点考虑，优选为羧酸基、磺酸基、磷酸基及硼酸基等离子极性基团或氰基，更优选为羧酸基或氰基。被镀层
31通常含有具有上述相互作用性基团的化合物。作为化合物，优选为聚合物。即，被镀层31优选含有包含具有相互作用性基团的重复单元的聚合物。

[0102] 并且，被镀层31优选含有电镀催化剂或其前体。作为电镀催化剂或其前体，优选为无电解电镀催化剂或其前体。无电解电镀催化剂只要为成为无电解电镀时的活性核的催化剂，则并不受特别限定，例如可以举出具有自催化还原反应的催化性能的金属(作为离子化倾向比Ni更低的能够进行无电解电镀的金属而已知的金属)。具体而言，可以举出Pd、Ag、Cu、Pt、Au及Co等。

[0103] 被镀层31的制造方法并不受特别限制，例如可以举出如下方法：通过涂布于基板1上的被镀层形成用组合物形成被镀层前体层，对被镀层前体层实施曝光处理及显影处理来形成具有与触摸检测电极11对应的形状图案的被镀层31，进一步对所获得的被镀层31赋予电镀催化剂或其前体。

[0104] 被镀层形成用组合物包含以下化合物X或组合物Y。

[0105] 化合物X：具有相互作用性基团及聚合性基团的化合物

[0106] 组合物Y：包含具有相互作用性基团的化合物及具有聚合性基团的化合物的组合物

[0107] 化合物X为具有相互作用性基团及聚合性基团的化合物。相互作用性基团的定义如上所述。并且，化合物X可以具有2种以上的相互作用性基团。

[0108] 聚合性基团为能够通过能量赋予而形成化学键的官能团，例如可以举出自由基聚合性基团及阳离子聚合性基团等。其中，从反应性更优异的观点考虑，优选为自由基聚合性基团。作为自由基聚合性基团，更优选为甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基或苯乙烯基。化合物X中可以具有2种以上的聚合性基团。并且，化合物X所具有的聚合性基团的数量并不受特别限定，可以为1个，也可以为2个以上。

[0109] 上述化合物X可以为低分子化合物，也可以为高分子化合物。低分子化合物表示分子量小于1000的化合物，高分子化合物表示分子量为1000以上的化合物。在上述化合物X为聚合物的情况下，聚合物的重均分子量并不受特别限定，在溶解性等处理性更优异的方面而言，优选为1000～700000，更优选为2000～200000。具有这种聚合性基团及相互作用性基团的聚合物的合成方法并不受特别限定，使用公知的合成方法(参考日本特开2009‑280905号的[0097]至[0125]段)。

[0110] 组合物Y为包含具有相互作用性基团的化合物及具有聚合性基团的化合物的组合物。即，组合物Y包含具有相互作用性基团的化合物及具有聚合性基团的化合物这两种。相互作用性基团及聚合性基团的定义如上所述。具有相互作用性基团的化合物可以为低分子化合物，也可以为高分子化合物。另外，具有相互作用性基团的化合物可以包含聚合性基团。作为具有相互作用性基团的化合物的优选方式，可以举出包含具有相互作用性基团的重复单元的聚合物(例如聚丙烯酸)。

[0111] 作为包含具有相互作用性基团的重复单元的聚合物的优选方式，在容易用少量的能量赋予量(例如，曝光量)形成被镀层31的方面而言，可以举出具有源自共轭二烯化合物的重复单元及源自不饱和羧酸或其衍生物的重复单元的聚合物Z。作为共轭二烯化合物，只要为具备由1个单键隔开的、具有2个碳‑碳双键的分子结构的化合物，则并不受特别限制。

[0112] 源自共轭二烯化合物的重复单元优选为源自具有丁二烯骨架的化合物的重复单元。作为具有丁二烯骨架的化合物(具有丁二烯结构的单体)，例如可以举出1,3‑丁二烯、异戊二烯、2‑乙基‑1,3‑丁二烯、2‑正丙基‑1,3‑丁二烯、2,3‑二甲基‑1,3‑丁二烯、1‑苯基‑1,
3‑丁二烯、1‑α‑萘基‑1,3‑丁二烯、1‑β‑萘基‑1,3‑丁二烯、2‑氯‑1,3‑丁二烯、1‑溴‑1,3‑丁二烯、1‑氯丁二烯、2‑氟‑1,3‑丁二烯、2,3‑二氯‑1,3‑丁二烯、1,1,2‑三氯‑1,3‑丁二烯及2‑氰基‑1,3‑丁二烯等。

[0113] 聚合物Z中的源自共轭二烯化合物的重复单元的含量相对于所有重复单元优选为25～75摩尔％。聚合物Z中的源自不饱和羧酸或其衍生物的重复单元的含量相对于所有重复单元优选为25～75摩尔％。

[0114] 具有聚合性基团的化合物为所谓的单体，在所形成的被镀层31的硬度更优异的方面而言，优选为具有2个以上的聚合性基团的多官能单体。具体而言，多官能单体优选为具有2～6个聚合性基团的单体。从对反应性带来影响的交联反应中的分子的运动性的观点考虑，所使用的多官能单体的分子量优选为150～1000，更优选为200～800。

[0115] 在被镀层形成用组合物中可以含有除了上述成分以外的成分。例如，被镀层形成用组合物可以含有聚合引发剂。聚合引发剂的种类并不受特别限定，可以举出公知的聚合引发剂(优选为光聚合引发剂)。被镀层形成用组合物可以含有溶剂。溶剂的种类并不受特别限定，可以举出水及有机溶剂。作为有机溶剂，可以举出公知的有机溶剂(例如，醇类溶剂、酯类溶剂、酮类溶剂、卤素类溶剂及烃类溶剂等)。

[0116] 实施例

[0117] (实施例1)

[0118] 以下，基于实施例对本发明进行进一步详细说明。以下实施例所示的材料、使用量、比例、处理内容及处理步骤只要不脱离本发明的宗旨，则能够进行适当变更，本发明的范围不应被以下实施例限定性地解释。

[0119] (基板的准备)

[0120] 准备了厚度75μm的光学PET薄膜(Toyobo Co.,Ltd.制：COSMOSHINE A4360)作为基板1。

[0121] (金属层的形成)

[0122] 在所准备的光学PET薄膜的第1面1A上，作为提高与金属的密合的基底层，通过溅射法制膜0.05μm的镍层，然后，作为金属层，以0.5μm的厚度蒸镀了铜层。

[0123] (多个检测电极连接端子、多条周边配线及多个外部连接端子的形成)

[0124] 通过辊涂法以约2.00μm的厚度将正型感光性抗蚀剂涂布于金属层，并且以110℃干燥了2分钟。然后，重叠具有与多个检测电极连接端子12、多条周边配线13及多个外部连接端子14对应的曝光图案的光掩模并且用高压汞灯进行靠近曝光，使用碱溶液进行显影，形成了与多个检测电极连接端子12、多条周边配线13及多个外部连接端子14对应的感光性抗蚀剂图案。接着，用氯化铁(FeCl3)溶液对金属层进行蚀刻之后，用纯水进行了清洗。最后，剥离感光性抗蚀剂，获得了多个检测电极连接端子12、多条周边配线13及多个外部连接端子14。

[0125] (第1保护层的形成)

[0126] 通过丝网印刷法将紫外线固化型油墨(Asahi  Chemical  Research LaboratoryCo.,Ltd.制：UVF‑10T(KAI))涂布于多条周边配线13上。接着，用高压汞灯以
2
800mJ/cm 对所涂布的紫外线固化型油墨照射紫外线将其固化，由此形成了用于保护多条周边配线13的厚度为约6.00μm的第1保护层。

[0127] (被镀层形成用组合物的制备)

[0128] 混合以下各成分，获得了被镀层形成用组合物。

[0129] 异丙醇38质量份

[0130] 聚丁二烯马来酸(丁二烯‑马来酸交替共聚物、源自丁二烯的重复单元:源自马来酸的重复单元＝1:1(摩尔比)、PolySciences公司制)4质量份

[0131] FAM‑201(2官能丙烯酰胺、FUJIFILM Corporation制)1质量份

[0132] IRGACURE‑OXE02(肟酯类聚合引发剂、BASF公司制)0.05质量份

[0133] (被镀层的形成)

[0134] 将上述被镀层形成用组合物棒涂布于基板1的第1面1A侧，以使厚度成为约0.30μm，形成了被镀层前体层。接着，以120℃干燥1分钟之后，立即在被镀层前体层的表面贴附了厚度为12.00μm的聚丙烯制的保护膜。

[0135] 将具有与多个触摸检测电极11对应的曝光图案的光掩模重叠于贴附有保护膜的2
被镀层前体层，用高压汞灯以30mJ/cm照射了紫外线。接着，从被镀层前体层的表面剥离保护膜，通过1质量％的碳酸钠水溶液进行喷淋清洗，并且实施碱显影，获得了具有网格状的与多个触摸检测电极11对应的形状图案的被镀层31。

[0136] (触摸检测电极的形成)

[0137] 将作为Pd催化剂赋予液的Omnishield1573活化剂(ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS K.K.制)用纯水稀释至3.6体积％，通过0.1规定浓度的氯化氰酸将pH调整至4，将形成有被镀层31的基板1在温度45℃下浸渍5分钟之后，用纯水清洗了2次。接着，在还原剂CIRCUPOSIT PB Oxide Converter 60C(Dow Chemical Company制)的0.8体积％水溶液
中，在温度30℃下将基板1浸渍5分钟之后，用纯水清洗2次，并且实施了Pd催化剂处理。接着，在混合有CIRCUPOSIT4500(ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS K.K.制)的M剂12体积％、A剂6体积％及B剂10体积％的无电解电镀液中，将实施了Pd催化剂处理的基板1在温度40℃下浸渍50分钟之后，用纯水进行清洗，由此形成了覆盖被镀层31的与多个检测电极连接端子12电连接的多个触摸检测电极11。

[0138] 如此，获得了实施例1的触摸传感器。实施例1的触摸传感器具有：沿着X方向的电极宽度为2mm、沿着Y方向的电极长度为100mm的50根触摸检测电极11；与50根触摸检测电极11连接的50个检测电极连接端子12；与50个检测电极连接端子12连接的50根周边配线13；
及与50根周边配线13连接的50个外部连接端子14。

[0139] 并且，构成触摸检测电极11的多个金属细线M的线宽W1为1.50μm，多条周边配线13的线宽W2及配线之间的距离L2均为15.00μm。

[0140] 另外，通过光学显微镜观察多个金属细线M并且随机地测定多处线宽W1，并且通过它们的算术平均计算了多个金属细线M的线宽W1。多条周边配线13的线宽W2也以与多个金属细线M的线宽W1相同的方式计算。并且，测定相对于彼此相邻的一对周边配线13的所有组合最靠近一对周边配线13的部位的配线之间的距离L2，通过它们的算术平均计算了多条周边配线13的配线之间的距离L2。

[0141] (实施例2)

[0142] 分别将多条周边配线13的线宽W2及配线之间的距离L2的平均值设为30.00μm，除此以外，以与实施例1相同的方式制造了实施例2的触摸传感器。

[0143] (比较例1)

[0144] 通过与制备被镀层形成用组合物的工序、形成被镀层31的工序及形成触摸检测电极11的工序相同的方法，并且通过湿式镀敷法一同形成了多个触摸检测电极11、多个检测电极连接端子12、多条周边配线13及多个外部连接端子14，除此以外，以与实施例1相同的方式制造了比较例1的触摸传感器。

[0145] (比较例2)

[0146] 分别将多条周边配线13的线宽W2及配线之间的距离L2的平均值设为30.00μm，除此以外，以与比较例1相同的方式制造了实施例2的触摸传感器。

[0147] 对如此制造的实施例1及2、比较例1及2的触摸传感器进行了以下所示的周边配线的断线评价。

[0148] (周边配线的断线评价)

[0149] 测定各周边配线13的检测电极连接端子12与外部连接端子14之间的电阻值，将电阻值显示1kΩ以上的值的部位为1部位以上的触摸传感器判定为不良品。制造100个相同的触摸传感器，将不良品的数量除以触摸传感器的总数即100，由此计算不良品产生率，通过以下基准进行了评价。A评价表示不良品产生率较低且能够防止多条周边配线13的断线，B评价及C评价均表示不良品产生率存在实用上的问题。

[0150] A：不良品产生率为2％以下。

[0151] B：不良品产生率超过2％且5％以下。

[0152] C：不良品产生率超过5％。

[0153] 表1中示出对实施例1、2及比较例1、2的评价结果。

[0154] 在表1的“形成时机”的栏中，“分开形成”表示形成多个检测电极连接端子12、多条周边配线13及多个外部连接端子14之后形成多个触摸检测电极11，“同时形成”表示同时形成它们。

[0155] [表1]

[0156]

[0157] 如表1所示，可知在实施例1及2的触摸传感器中，周边配线13的断线评价均为A，能够充分防止多条周边配线13的断线。在实施例1及2中，通过光学平版刻法对金属层进行图案化，通过湿式蚀刻形成多条周边配线13，因此认为能够稳定地形成未断线的周边配线13。

[0158] 另一方面，比较例1的触摸传感器中，周边配线13的断线评价为C，比较例2的触摸传感器中，周边配线13的断线评价为B。比较例1及比较例2的触摸传感器中，通过湿式镀敷法形成多条周边配线13，因此例如镀覆处理中产生的气泡或因某种理由混入的杂质配置于与周边配线13对应的被镀层31，由此认为多为在周边配线13断线的状态下形成。尤其，在比较例1的触摸传感器中，周边配线13的线宽W2为15.00μm而较细，因此认为与周边配线13的线宽W2为30.00μm的比较例2相比，周边配线13容易产生断线。

[0159] 本发明基本上如以上那样构成。以上，对本发明的触摸传感器进行了详细说明，但本发明并不限定于上述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内，当然可以进行各种改良或变更。

[0160] 符号说明

[0161] 1‑基板，1A‑第1面，1B‑第2面，2‑第1导电层，3‑第2导电层，11、21‑触摸检测电极，12、22‑检测电极连接端子，13、23‑周边配线，14、24‑外部连接端子，31‑被镀层，31A‑侧部，L2‑配线之间的距离，M‑金属细线，R1‑检测区域，R2‑周边区域，W1、W2‑线宽。