技术领域
[0001] 本公开涉及检测装置和检测方法。
相关背景技术
[0002] 专利文献1(日本专利特表2018‑531446号公报)中公开了如下的非法开封反应组件。即，非法开封反应组件具备非法开封反应传感器，所述非法开封反应传感器具备形成有至少一个的柔性层和电路线，所述柔性层具有相反侧的第一面和第二面，所述电路线形成至少一个电阻电路网，所述电路线配置于所述形成有至少一个的柔性层的所述第一面和所述第二面中的至少一个面上，包括所述电路线的所述形成有至少一个的柔性层包括弯曲部，所述电路线至少部分位于所述形成有至少一个的柔性层的所述弯曲部上。
[0003] 现有技术文献
[0004] 专利文献
[0005] 专利文献1：日本特表2018‑531446号公报
具体实施方式
[0028] 以往，提出了检测对设备的物理攻击的技术。在专利文献1所记载的技术中，可以检测设备被非法开封的情况。
[0029] [本公开要解决的技术问题]
[0030] 期望超越专利文献1所记载的技术，能够进一步提高相对于对设备的物理攻击的安全性的技术。
[0031] 本公开是为了解决上述技术问题而完成的，其目的在于，提供能够进一步提高相对于对设备的物理攻击的安全性的检测装置和检测方法。
[0032] [本公开的效果]
[0033] 根据本公开，可以进一步提高相对于对设备的物理攻击的安全性。
[0034] [本公开的实施方式的说明]
[0035] 首先，列出本公开的实施方式的内容进行说明。
[0036] (1)本公开的实施方式涉及的检测装置具备：测量部，测量与搭载有所述检测装置的设备相关的物理量；以及检测部，根据所述测量部的测量结果检测对所述设备的物理攻击的多个阶段的进行状态。
[0037] 这样，通过根据与设备相关的物理量的测量结果检测对设备的物理攻击的多个阶段的进行状态的构成，例如，可以更适当地实施与对设备的攻击的进行程度相应的阶段性应对措施。因此，可以进一步提高相对于对设备的物理攻击的安全性。
[0038] (2)在上述(1)中，也可以是，所述测量部测量与所述设备相关的多种物理量。
[0039] 根据这样的构成，可以根据与设备相关的多种物理量更准确地检测对设备的物理攻击的进行状态。
[0040] (3)在上述(2)中，也可以是，所述测量部测量设置于所述检测装置的电极与进行所述攻击的物体之间的静电电容、以及设置于所述检测装置的电极与所述物体之间的静磁场中的至少任意一个作为与所述设备相关的物理量。
[0041] 根据这样的构成，在进行攻击的物体接触设备之前，可以根据测量结果检测该物体的接近，因此，可以在开始攻击之前实施对攻击的应对措施。
[0042] (4)在上述(1)至(3)的任一项中，也可以是，所述测量部测量所述设备的振动和声压中的至少任意一个作为与所述设备相关的物理量。
[0043] 根据这样的构成，可以根据通过对设备的物理攻击而产生的振动和声压更准确地检测攻击的进行状态。
[0044] (5)在上述(4)中，也可以是，所述测量部测量规定的频率分量的所述振动和所述声压。
[0045] 根据这样的构成，可以进行例如着眼于对设备的物理攻击固有的频率分量的更准确的检测。
[0046] (6)在上述(1)至(5)的任一项中，也可以是，所述检测部检测接近状态作为所述进行状态，所述接近状态是进行所述攻击的物体与所述设备未接触、且所述物体与所述设备之间的距离小于规定值的状态。
[0047] 根据这样的构成，当检测为接近状态时，可以在基于接触的攻击开始之前实施对攻击的应对措施。
[0048] (7)在上述(6)中，也可以是，所述检测部检测接触状态、破坏中状态以及破坏完成状态中的至少任意一个作为所述进行状态，所述接触状态是所述物体与所述设备接触的状态，所述破坏中状态是所述设备的破坏行为正在进行的状态，所述破坏完成状态是所述设备的破坏行为已完成的状态。
[0049] 根据这样的构成，还可以根据与攻击相关的物体接触设备之后的攻击的进行程度，更适当地实施正在处理的数据的备份和删除等的阶段性应对措施。
[0050] (8)在上述(1)至(7)的任一项中，也可以是，所述检测部将所述进行状态的检测结果保存于存储部。
[0051] 根据这样的构成，可以使用检测结果容易地验证设备受到的攻击的内容。
[0052] (9)在上述(1)至(8)的任一项中，也可以是，所述检测装置还具备处理部，所述处理部在通过所述检测部检测到所述攻击时进行规定的防御处理，也可以是，所述处理部根据通过所述检测部检测出的所述进行状态的阶段而进行不同的所述防御处理。
[0053] 根据这样的构成，可以在检测处理中迅速地实施与对设备的攻击的进行程度相应的不同内容的应对措施。
[0054] (10)在上述(9)中，也可以是，所述处理部进行数据的删除、数据的备份、检测结果向所述设备以外的外部装置的通知、所述设备的重启的限制、以及所述设备的动作的一部分或全部的停止中的至少任意一个作为所述防御处理。
[0055] 根据这样的构成，例如可以避免非法获取数据等情况。
[0056] (11)本公开的实施方式涉及的检测方法是检测装置中的检测方法，包括如下步骤：测量与搭载有所述检测装置的设备相关的物理量；以及根据与所述设备相关的物理量的测量结果检测对所述设备的物理攻击的多个阶段的进行状态。
[0057] 这样，通过根据与设备相关的物理量的测量结果检测对设备的物理攻击的多个阶段的进行状态的方法，例如，可以更适当地实施与对设备的攻击的进行程度相应的阶段性应对措施。因此，可以进一步提高相对于对设备的物理攻击的安全性。
[0058] 以下，使用附图对本公开的实施方式进行说明。此外，对于附图中相同或相当部分标注相同的附图标记并省略重复说明。另外，也可以将以下记载的实施方式的至少一部分任意地组合。
[0059] ＜第一实施方式＞
[0060] [构成和基本动作]
[0061] 图1是表示本公开的第一实施方式涉及的设备的构成的立体图。图2是表示本公开的第一实施方式涉及的设备的构成的俯视图。图3是表示本公开的第一实施方式涉及的设备的构成的主视图。
[0062] 参照图1、图2以及图3，设备1具备框体2和连接器3。设备1既可以为在工厂、车间以及大厦等的工业控制系统中使用的控制设备，也可以为搭载于车辆的车载ECU(Electronic Control Unit：电子控制单元)。设备1中搭载有后述的检测装置101。
[0063] 框体2的形状例如为长方体。连接器3是用于将设备1与其他的设备电连接的连接部。
[0064] 图4是表示本公开的第一实施方式涉及的检测装置的构成的纵截面图。图4是图2中的IV‑IV线向视截面图。参照图4，框体2包括基座部2A和盖部2B。在基座部2A配置有电路基板4。在盖部2B的内侧配置有接近传感器70。基座部2A和盖部2B例如通过螺纹紧固而相互固定。
[0065] 图5是表示本公开的第一实施方式涉及的检测装置的构成的图。图5是拆除了框体2的盖部2B的状态下的设备1的俯视图。
[0066] 参照图4和图5，在框体2的内部搭载有检测装置101。检测装置101具备测量用IC(Integrated Circuit：集成电路)10；CPU(Central Processing Unit：中央处理器)20、30；输入输出电路40；电源电路50；存储装置60以及接近传感器70。测量用IC10和接近传感器70是测量部的一例。CPU20是检测部的一例。CPU30是处理部的一例。
[0067] 测量用IC10、CPU20、CPU30、输入输出电路40、电源电路50以及存储装置60安装或形成于电路基板4。
[0068] 电源电路50向测量用IC10、CPU20、CPU30、输入输出电路40以及存储装置60供给电力。
[0069] CPU30进行设备1固有的处理。更为详细而言，在例如设备1是自动驾驶用的车载ECU的情况下，搭载于该设备1的检测装置101中的CPU30进行自动驾驶用的各种处理。
[0070] 图6是表示本公开的第一实施方式涉及的设备的接近传感器的一例的图。图6示出接近传感器70的侧视图。参照图6，接近传感器70具备：基板71；电极72A，形成于基板71的两个面中的与电路基板4相反的一侧的面71A；以及电极72B，形成于基板71的两个面中的电路基板4侧的面71B。以下，也将电极72A、72B分别称为电极72。
[0071] 图7是表示本公开的第一实施方式涉及的设备的接近传感器的电极的图。图7示出电极72A的俯视图。参照图7，电极72A包括导电体73A和导电体73C，导电体73A形成为向正Y方向和负Y方向交替延伸的锯齿状的图案状，导电体73C形成为直线状。导电体73A、73C例如通过印刷方式形成于基板71的面71A。导电体73A的第一端部PA1经由频率调整用的无源元件74A，并且如图4所示经由从基板71的第一边延伸的信号线5与测量用IC10连接。导电体73C的第一端部PC1经由频率调整用的无源元件74B，并且如图4所示经由从与该第一边对置的第二边延伸的信号线5与测量用IC10连接。
[0072] 图8是表示本公开的第一实施方式涉及的设备的接近传感器的电极的图。图8示出电极72B的俯视图。参照图8，电极72B包括导电体73B，该导电体73B形成为向正X方向和负X方向交替延伸的锯齿状的图案状。导电体73A例如通过印刷方式形成于基板71的面71B。导电体73B的第一端部PB1经由设置于基板71的通孔与面71A的导电体73A的第二端部PA2连接。导电体73B的第二端部PB2经由设置于基板71的通孔与面71A的导电体73C的第二端部PC2连接。
[0073] 测量用IC10和接近传感器70测量与设备1相关的物理量。
[0074] 例如，测量用IC10和接近传感器70测量与设备1相关的多种物理量。作为一例，测量用IC10和接近传感器70测量电极72与进行攻击的物体之间的静电电容C和电极72的电阻值R。更为详细而言，接近传感器70是静电电容式传感器。
[0075] CPU20根据测量用IC10和接近传感器70的测量结果，进行检测对设备1的物理攻击的多个阶段的进行状态P的检测处理。在此，物理攻击例如可以举出破坏设备1的行为、非法开封设备1的行为、以及在设备1安装用于非法监听设备1中的通信的信号线的行为等。CPU20将进行状态P的检测结果和检测时刻保存于存储装置60。
[0076] 例如，CPU20检测接近状态P1、接触状态P2、破坏中状态P3以及破坏完成状态P4作为进行状态P，接近状态P1是进行攻击的物体与设备1不接触、且该物体与设备1之间的距离小于规定值的状态，接触状态P2是该物体与设备1接触的状态，破坏中状态P3是设备1的破坏行为正在进行的状态，破坏完成状态P4是设备1的破坏行为已完成的状态。
[0077] CPU30在通过CPU20检测到对设备1的物理攻击时进行规定的防御处理。CPU30根据由CPU20检测出的进行状态P的阶段而进行不同的防御处理。例如，CPU30进行数据的删除、数据的备份、检测结果向设备1以外的外部装置的通知、设备1的重启的限制、以及设备1的动作的一部分或全部的停止作为防御处理。
[0078] 以下，对测量用IC10和CPU20、30中的处理详细进行说明。
[0079] 图9是表示本公开的第一实施方式涉及的检测装置的构成的功能框图。参照图9，检测装置101具备测量部11、检测处理部21、认证部22、主功能部31、删除部32、输出部33、设备用电源51、紧急用电源52以及存储部61。
[0080] 测量部11通过测量用IC10和接近传感器70实现。检测处理部21和认证部22通过CPU20实现。主功能部31、删除部32以及输出部33通过CPU30实现。设备用电源51和紧急用电源52通过电源电路50实现。存储部61包括于存储装置60。存储部61是非易失性存储器，例如是EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read‑Only Memory：电可擦除可编程只读存储器)。
[0081] 设备用电源51向检测装置101中的各单元供给电力。当设备用电源51的电力供给发生瞬断或中断时，紧急用电源52代替设备用电源51开始向各单元供给电力。
[0082] 测量部11测量接近传感器70中的电极72与设备1的外部的物体之间的静电电容C。更为详细而言，测量用IC10在按照规定的测量周期的测量定时测量静电电容C，并向检测处理部21输出表示静电电容C的测量结果的测量信息M1。
[0083] 另外，测量部11测量电极72的电阻值R。更为详细而言，测量用IC10在按照规定的测量周期的测量定时测量电阻值R，并向检测处理部21输出表示电阻值R的测量结果的测量信息M2。
[0084] (初始检查处理)
[0085] 检测处理部21在设备1启动后进行判定检测功能是否发生了异常的初始检查处理。
[0086] 例如，在初始检查处理中，当从测量部11接收到的测量信息M1所示的静电电容C为规定范围内的值、且从测量部11接收到的测量信息M2所示的电阻值R为规定范围内的值时，检测处理部21判定为检测功能未发生异常。当判定为检测功能未发生异常时，检测处理部21向主功能部31输出正常判定通知，开始进行检测处理。
[0087] 主功能部31从检测处理部21接收正常判定通知，开始进行各种处理。
[0088] 另一方面，当在初始检查处理中，从测量部11接收到的测量信息M1所示的静电电容C不是规定范围内的值、或者从测量部11接收到的测量信息M2所示的电阻值R不是规定范围内的值时，检测处理部21判定为检测功能发生了异常。当判定为检测功能发生了异常时，检测处理部21向认证部22输出认证请求。
[0089] 当从检测处理部21接收到认证请求时，认证部22向设备1的用户请求认证信息，并等待来自用户的认证信息。用户使用例如认证用器具向认证部22提供认证信息。认证部22从认证用器具接收认证信息，并使用接收到的认证信息进行认证处理。当认证成功时，认证部22向检测处理部21输出认证成功通知。
[0090] 当从认证部22接收到认证成功通知时，检测处理部21向主功能部31输出恢复许可通知。
[0091] 主功能部31从检测处理部21接收恢复许可通知，确认在后述防御处理中被加密的数据是否保存于存储部61。当被加密的数据保存于存储部61时，主功能部31从存储部61获取该数据，并向输出部33输出获取的数据。输出部33经由图5所示的输入输出电路40和连接器3向未图示的外部装置发送从主功能部31接收到的数据。
[0092] 主功能部31在输出部33的数据发送完成后，进行停止检测装置101中的各单元的动作的处理。
[0093] 另一方面，当认证失败时，认证部22向检测处理部21输出认证失败通知。当从认证部22接收到认证失败通知时，检测处理部21进行停止检测装置101中的各单元的动作的处理。
[0094] (进行状态P的检测)
[0095] 图10是表示本公开的第一实施方式涉及的检测装置中的静电电容的测量结果的一例的图。图10是表示使用向图1中的负Z方向前进的钻头进行破坏设备1的行为时的静电电容C的时序变化的图表。在图10中，横轴表示时刻，纵轴表示静电电容C[F]。
[0096] 参照图10，通过测量部11测量的静电电容C随着对设备1的物理攻击的进行而变化。更为详细而言，当向负Z方向前进的钻头的前端接近设备1，钻头与接近传感器70之间的距离小于规定值时，静电电容C随着钻头向负Z方向的前进而增大。而且，当钻头贯通框体2的上表面，钻头与电极72A接触而使导电体73A断线时，无法测量静电电容C，因此静电电容C例如降低为零。此外，在设备1被非法开封的情况下，静电电容C也同样地随着开封行为的进行而变化。例如，在设备1被开封的情况下，由于框体2的基座部2A与盖部2B分离而使信号线5断线，从而使静电电容C降低为零。
[0097] 每当从测量部11接收到测量信息M1，检测处理部21便通过将接收到的测量信息M1所示的静电电容C与规定的阈值进行比较，从而判定对设备1的物理攻击的进行状态P。
[0098] 例如，当在时刻tas从测量部11接收到的测量信息M1所示的静电电容C小于阈值ThA1时，检测处理部21判定为是未对设备1进行物理攻击的稳定状态Ps。
[0099] 当在时刻tas之后的时刻ta1从测量部11接收到的测量信息M1所示的静电电容C变为阈值ThA1以上时，检测处理部21判定为从稳定状态Ps转变为接近状态P1。而且，检测处理部21向主功能部31输出表示从稳定状态Ps转变为接近状态P1的检测结果JA1。另外，检测处理部21将检测结果JA1和检测时刻保存于存储部61。
[0100] 当在时刻ta1之后的时刻ta2从测量部11接收到的测量信息M1所示的静电电容C变为阈值ThA2以上时，检测处理部21判定为进行状态P从接近状态P1转变为接触状态P2。而且，检测处理部21向主功能部31输出表示从接近状态P1转变为接触状态P2的检测结果JA2。另外，检测处理部21将检测结果JA2和检测时刻保存于存储部61。
[0101] 当在时刻ta2之后从测量部11接收到的测量信息M1所示的静电电容C每单位时间的增加量Mc为阈值ThAM以上时，检测处理部21判定为进行状态P从接触状态P2转变为破坏中状态P3。而且，检测处理部21向主功能部31输出表示从接触状态P2转变为破坏中状态P3的检测结果JA3。另外，检测处理部21将检测结果JA3和检测时刻保存于存储部61。
[0102] 当判定为进行状态P从接触状态P2转变为破坏中状态P3、而且在时刻ta2之后的时刻ta3从测量部11接收到的测量信息M1所示的静电电容C降低为零时，检测处理部21判定为进行状态P从破坏中状态P3转变为破坏完成状态P4。而且，检测处理部21向主功能部31输出表示从破坏中状态P3转变为破坏完成状态P4的检测结果JA4。另外，检测处理部21将检测结果JA4和检测时刻保存于存储部61。
[0103] 图11是表示本公开的第一实施方式涉及的检测装置中的电阻值的测量结果的一例的图。图11是表示与图10同样地使用向图1中的负Z方向前进的钻头进行了破坏设备1的行为时的电阻值R的时序变化的图表。在图11中，横轴表示时刻，纵轴表示电阻值R[Ω]。
[0104] 参照图11，通过测量部11测量的电阻值R随着对设备1的物理攻击的进行而变化。更为详细而言，当向负Z方向前进的钻头的前端与设备1接触时，电阻值R产生微小的变动，并且随着钻头向负Z方向前进而增大。而且，当钻头贯通框体2的上表面，钻头与电极72A接触而使导电体73A断线时，电阻值R变为无限大。此外，在设备1被非法开封的情况下，电阻值R也同样随着开封行为的进行而变化。例如，在设备1被开封的情况下，由于框体2的基座部
2A与盖部2B分离而使信号线5断线，电阻值R变为无限大。
[0105] 每当从测量部11接收到测量信息M2，检测处理部21便通过将接收到的测量信息M2所示的电阻值R与规定的阈值进行比较，从而判定对设备1的物理攻击的进行状态P。
[0106] 例如，当在时刻tbs从测量部11接收到的测量信息M2所示的电阻值R小于阈值ThB2时，检测处理部21判定为是未对设备1进行物理攻击的稳定状态Ps。
[0107] 当在时刻tbs之后的时刻tb2从测量部11接收到的测量信息M2所示的电阻值R变为阈值ThB2以上时，检测处理部21判定为从未对设备1进行物理攻击的稳定状态Ps转变为接触状态P2。而且，检测处理部21向主功能部31输出表示从稳定状态Ps转变为接触状态P2的检测结果JB2。另外，检测处理部21将检测结果JB2和检测时刻保存于存储部61。
[0108] 当在时刻tb2之后从测量部11接收到的测量信息M2所示的电阻值R每单位时间的增加量Mr为阈值ThBM以上时，检测处理部21判定为进行状态P从接触状态P2转变为破坏中状态P3。而且，检测处理部21向主功能部31输出表示从接触状态P2转变为破坏中状态P3的检测结果JB3。另外，检测处理部21将检测结果JB3和检测时刻保存于存储部61。
[0109] 当判定为进行状态P从接触状态P2转变为破坏中状态P3、而且在时刻tb2之后的时刻tb3从测量部11接收到的测量信息M2所示的电阻值R变为无限大时，检测处理部21判定为进行状态P从破坏中状态P3转变为破坏完成状态P4。而且，检测处理部21向主功能部31输出表示从破坏中状态P3转变为破坏完成状态P4的检测结果JB4。另外，检测处理部21将检测结果JB4和检测时刻保存于存储部61。
[0110] (防御处理1)
[0111] 当从检测处理部21接收到检测结果JA1时，主功能部31停止设备1的动作的一部分或全部。更为详细而言，当设备1为自动驾驶用的车载ECU时，搭载于该设备1的检测装置101中的主功能部31停止用于自动驾驶的各种处理的一部分或全部。例如，主功能部31将表示以从检测处理部21接收到检测结果JA1时设备1的状况作为受到攻击时的状况的信息保存于存储部61。
[0112] (防御处理2)
[0113] 当从检测处理部21接收到检测结果JA2或检测结果JB2时，作为备份部分数据的处理，主功能部31对在主功能部31中处理的数据的一部分或全部进行加密，并将加密后的数据保存于存储部61。例如，主功能部31对在主功能部31中处理的数据中重要度高的部分数据进行加密。例如，主功能部31将表示以从检测处理部21接收到检测结果JA2或检测结果JB2时设备1的状况作为受到攻击时的状况的信息保存于存储部61。
[0114] (防御处理3)
[0115] 当从检测处理部21接收到检测结果JA3或检测结果JB3时，作为备份全部数据的处理，主功能部31对在主功能部31中处理的剩余数据进行加密，并将加密后的数据保存于存储部61。
[0116] 另外，当从检测处理部21接收到检测结果JA3时，作为向设备1以外的外部装置通知检测结果的处理，主功能部31向输出部33输出从检测处理部21接收到的检测结果JA3。另外，当从检测处理部21接收到检测结果JB3时，作为向设备1以外的外部装置通知检测结果的处理，主功能部31向输出部33输出从检测处理部21接收到的检测结果JB3。
[0117] 当从主功能部31接收到检测结果JA3时，输出部33经由图5所示的输入输出电路40和连接器3向未图示的外部装置发送包括接收到的检测结果JA3的检测信息。另外，当从主功能部31接收到检测结果JB3时，输出部33经由图5所示的输入输出电路40和连接器3向外部装置发送包括接收到的检测结果JB3的检测信息。
[0118] 另外，当从检测处理部21接收到检测结果JA3或检测结果JB3时，作为限制设备1的重启的处理，主功能部31向检测处理部21输出启动时认证指示。
[0119] 当从主功能部31接收到启动时认证指示时，在设备1停止之后设备1下一次启动时，检测处理部21与初始检查处理的结果无关地向认证部22输出认证请求。
[0120] 此外，也可以为主功能部31不向检测处理部21输出启动时认证指示的构成。该情况下，当在检测处理中判定为进行状态P从接触状态P2转变为破坏中状态P3时，在设备1停止之后设备1下一次启动时，检测处理部21自主地向认证部22输出认证请求。
[0121] 例如，主功能部31将表示以从检测处理部21接收到检测结果JA3或检测结果JB3时设备1的状况作为受到攻击时的状况的信息保存于存储部61。
[0122] (防御处理4)
[0123] 当从检测处理部21接收到检测结果JA4或检测结果JB4时，作为删除数据的处理，主功能部31向删除部32输出自删除请求。
[0124] 当从主功能部31接收到自删除请求时，删除部32进行删除主功能部31自身的软件程序和主功能部31保持的各种信息的删除处理。在删除处理完成之后，删除部32进行停止检测装置101中的各单元的动作的处理。
[0125] 例如，主功能部31将表示以从检测处理部21接收到检测结果JA4或检测结果JB4时设备1的状况作为受到攻击时的状况的信息保存于存储部61。
[0126] 此外，也可以为如下构成：当电力的供给源从设备用电源51切换为紧急用电源52时，检测处理部21在从紧急用电源52供给电力的期间内，对在主功能部31中处理的数据进行加密并保存于存储部61，向删除部32输出自删除请求。
[0127] [动作的流程]
[0128] 本公开的实施方式涉及的设备中的各装置具备包括存储器的计算机，该计算机中的CPU等的运算处理部从该存储器读出并执行包括以下流程图的各步骤的一部分或全部的程序。这些多个装置的程序可以分别从外部进行安装。这些多个装置的程序分别以存储于记录介质中的状态或者通过通信线路流通。
[0129] 图12是表示本公开的第一实施方式涉及的检测装置中的检测处理的流程图的一例的图。
[0130] 参照图12，首先，检测装置101在设备1启动后判断是否需要进行认证处理。更为详细而言，当在停止前从主功能部31接收到启动时认证指示时、或者在初始检查处理中判定为检测功能发生了异常时，检测装置101中的检测处理部21判断为需要进行认证处理。另一方面，当在停止前未从主功能部31接收到启动时认证指示、而且在初始检查处理中判定为检测功能未发生异常时，检测处理部21判断为不需要进行认证处理(步骤S11)。
[0131] 接着，当判断为需要进行认证处理时(步骤S12中为“否”)，检测装置101向设备1的用户请求认证信息(步骤S13)。
[0132] 接着，当认证成功时(步骤S14中为“是”)，检测装置101进行保存于存储部61的数据的恢复。更为详细而言，当从认证部22接收到认证成功通知时，检测处理部21向主功能部31输出恢复许可通知。当从检测处理部21接收恢复许可通知而启动，并且存储部61中保存有被加密的数据时，主功能部31从存储部61获取被加密的数据，并经由输入输出电路40和连接器3向未图示的外部装置发送获取的数据(步骤S15)。
[0133] 接着，检测装置101停止进行动作。更为详细而言，主功能部31进行停止检测装置101中的各单元的动作的处理(步骤S16)。
[0134] 另一方面，当认证处理失败时(步骤S14中为“否”)，检测装置101不进行数据的恢复而停止动作(步骤S16)。
[0135] 另外，当判断为不需要进行认证处理时(步骤S12中为“是”)，检测装置101开始进行静电电容C和电阻值R的测量以及检测处理(步骤S17)。
[0136] 接着，检测装置101等待静电电容C成为阈值ThA1以上(步骤S18中为“否”)，当静电电容C成为阈值ThA1以上时(步骤S18中为“是”)，判定为从未对设备1进行物理攻击的稳定状态Ps转变为接近状态P1，并停止主功能部31中的一部分处理(步骤S19)。
[0137] 接着，检测装置101等待静电电容C成为阈值ThA2以上、或者电阻值R成为阈值ThB2以上(步骤S20中为“否”)，当静电电容C成为阈值ThA2以上、或者电阻值R成为阈值ThB2以上时(步骤S20中为“是”)，判定为进行状态P从接近状态P1转变为接触状态P2，并备份在主功能部31中处理的部分数据。更为详细而言，作为备份部分数据的处理，检测装置101中的主功能部31对在主功能部31中处理的部分数据进行加密并保存于存储部61(步骤S21)。
[0138] 接着，检测装置101等待静电电容C的每单位时间的增加量Mc成为阈值ThAM以上、或者电阻值R的每单位时间的增加量Mr成为阈值ThBM以上(步骤S22中为“否”)，当增加量Mc成为阈值ThAM以上、或者增加量Mr成为阈值ThBM以上时(步骤S22中为“是”)，判定为进行状态P从接触状态P2转变为破坏中状态P3，并进行全部数据的备份、向外部装置通知检测结果、以及设备1的重启的限制。更为详细而言，作为备份全部数据的处理，检测装置101中的主功能部31对在主功能部31中处理的数据的剩余部分进行加密并保存于存储部61。另外，作为向外部装置通知检测结果的处理，主功能部31经由输出部33、输入输出电路40以及连接器3向未图示的外部装置发送检测信息。另外，作为限制设备1的重启的处理，主功能部31向检测处理部21输出启动时认证指示(步骤S23)。
[0139] 接着，检测装置101等待静电电容C降低为零、或者电阻值R变为无限大(步骤S24中为“否”)，当静电电容C降低为零、或者电阻值R变为无限大时(步骤S24中为“是”)，判定为进行状态P从破坏中状态P3转变为破坏完成状态P4，进行数据的删除。更为详细而言，作为删除数据的处理，检测装置101中的主功能部31向删除部32输出自删除请求。当从主功能部31接收到自删除请求时，删除部32进行删除主功能部31自身的软件程序和各种信息的删除处理(步骤S25)。
[0140] 接着，检测装置101停止进行动作。更为详细而言，删除部32进行停止检测装置101中的各单元的动作的处理(步骤S16)。
[0141] 图13是表示本公开的第一实施方式涉及的检测装置中的检测处理的时序的一例的图。
[0142] 参照图13，首先，测量用IC10在按照规定的测量周期的测量定时测量静电电容C和电阻值R，并向CPU20输出表示静电电容C的测量结果的测量信息M1和表示电阻值R的测量结果的测量信息M2(步骤S31)。
[0143] 接着，当测量信息M1所示的静电电容C成为阈值ThA1以上时，CPU20判定为从未对设备1进行物理攻击的稳定状态Ps转变为接近状态P1(步骤S32)。
[0144] 接着，CPU20向CPU30输出检测结果JA1(步骤S33)。
[0145] 接着，CPU30从CPU20接收检测结果JA1，停止主功能部31中的一部分处理(步骤S34)。
[0146] 接着，例如当测量信息M1所示的静电电容C成为阈值ThA2以上时，CPU20判定为进行状态P从接近状态P1转变为接触状态P2(步骤S35)。
[0147] 接着，CPU20向CPU30输出检测结果JA2(步骤S36)。
[0148] 接着，CPU30从CPU20接收检测结果JA2，并备份在主功能部31中处理的部分数据(步骤S37)。
[0149] 接着，例如当测量信息M1所示的静电电容C的每单位时间的增加量Mc成为阈值ThAM以上时，CPU20判定为进行状态P从接触状态P2转变为破坏中状态P3(步骤S38)。
[0150] 接着，CPU20向CPU30输出检测结果JA3(步骤S39)。
[0151] 接着，CPU30从CPU20接收检测结果JA3，并备份在主功能部31中处理的全部数据(步骤S40)。另外，CPU30经由输入输出电路40和连接器3向未图示的外部装置发送包括检测结果JA3的检测信息(步骤S41)。另外，CPU30向CPU20输出启动时认证指示(步骤S42)。
[0152] 接着，例如当测量信息M1所示的静电电容C降低为零时，CPU20判定为进行状态P从破坏中状态P3转变为破坏完成状态P4(步骤S43)。
[0153] 接着，CPU20向CPU30输出检测结果JA4(步骤S44)。
[0154] 接着，CPU30从CPU20接收检测结果JA4，删除主功能部31自身的软件程序和各种信息(步骤S45)。
[0155] 此外，在本公开的第一实施方式涉及的检测装置101中，形成为测量用IC10和接近传感器70测量与设备1相关的多种物理量的构成，但并不限定于此。也可以为测量用IC10和接近传感器70测量与设备1相关的一种物理量的构成。即，也可以为测量用IC10和接近传感器70不进行静电电容C和电阻值R的任意一者的测量的构成。
[0156] 另外，在本公开的第一实施方式涉及的检测装置101中，形成为接近传感器70设置于盖部2B的内侧的构成，但并不限定于此。也可以为接近传感器70设置于基座部2A的构成。另外，接近传感器70也可以为设置于框体2的内侧面的构成。
[0157] 另外，在本公开的第一实施方式涉及的检测装置101中，形成为测量用IC10和接近传感器70测量电极72与物体之间的静电电容C和电极72的电阻值R的构成，但并不限定于此。也可以为测量用IC10和接近传感器70取代静电电容C而测量接近传感器70中的电极与进行攻击的物体之间的静磁场的构成。即，接近传感器70也可以为霍尔传感器或MR(Magneto Resistive：磁阻)传感器。
[0158] 另外，在本公开的第一实施方式涉及的检测装置101中，形成为CPU20检测接近状态P1、接触状态P2、破坏中状态P3以及破坏完成状态P4作为进行状态P的构成，但并不限定于此。也可以为CPU20不进行接近状态P1、接触状态P2、破坏中状态P3以及破坏完成状态P4中的任意一个或者两个的检测的构成。
[0159] 另外，在本公开的第一实施方式涉及的检测装置101中，形成为CPU20将进行状态P的检测结果保存于存储装置60的构成，但并不限定于此。也可以为CPU20不进行向存储装置60保存进行状态P的检测结果的构成。
[0160] 另外，在本公开的第一实施方式涉及的检测装置101中，形成为CPU30进行防御处理的构成，但并不限定于此。也可以为CPU30不进行防御处理的构成。
[0161] 例如，CPU30在认证处理有效的期间不进行防御处理。更为详细而言，主功能部31在认证部22进行认证处理的期间、以及从认证部22认证成功起到经过规定时间为止的期间不进行防御处理。当认证部22的认证处理被中断或停止时、或者从认证部22认证成功起经过了规定时间时，主功能部31使防御处理有效化，并如上所述进行与检测处理部21的进行状态P的判定结果相应的防御处理。由此，可以在用户进行设备1的保养管理的期间防止执行无用的防御处理。
[0162] 另外，本公开的第一实施方式涉及的检测装置101形成为具备CPU30、输入输出电路40、电源电路50以及存储装置60的构成，但并不限定于此。检测装置101也可以为不具备CPU30、输入输出电路40、电源电路50以及存储装置60的一部分或全部的构成。检测装置101只要是至少具备测量用IC10、CPU20以及接近传感器70的构成即可。该情况下，例如，检测装置101作为后装的设备搭载于具备CPU30、输入输出电路40、电源电路50以及存储装置60的设备1。
[0163] 另外，在本公开的第一实施方式涉及的检测装置101中，形成为CPU30进行数据的删除、数据的备份、向除了设备1之外的外部装置通知检测结果以及设备1的重启限制的构成，但并不限定于此。也可以为CPU30进行数据的删除、数据的备份、向设备1以外的外部装置通知检测结果、以及设备1的重启限制以外的防御处理的构成。
[0164] 另外，在本公开的第一实施方式涉及的检测装置101中，形成为主功能部31从检测处理部21接收检测结果JA2或检测结果JB2，对在主功能部31中处理的数据的一部分或全部进行加密，从检测处理部21接收检测结果JA3或检测结果JB3，并将加密的数据保存于存储部61的构成，但并不限定于此。也可以为主功能部31从检测处理部21接收检测结果JA3或检测结果JB3，将未被加密的数据保存于存储部61的构成。该情况下，也可以为主功能部31对保存于存储部61的数据进行规定的模糊化处理的构成。
[0165] 接着，使用附图对本公开的其他实施方式进行说明。此外，对于附图中相同或相当部分标注相同的附图标记并省略重复说明。
[0166] ＜第二实施方式＞
[0167] 与第一实施方式涉及的检测装置101相比，本实施方式涉及取代静电电容C和电阻值R而测量设备1的振动和声压的检测装置102。除了以下说明的内容以外，与第一实施方式涉及的检测装置101相同。
[0168] 图14是表示本公开的第二实施方式涉及的检测装置的构成的纵截面图。图14是图2中的XIV‑XIV线向视截面图。
[0169] 图15是表示本公开的第二实施方式涉及的检测装置的构成的图。图15是拆除了框体2的盖部2B的状态下的设备1的俯视图。
[0170] 参照图14和图15，在框体2的内部搭载有检测装置102。与第一实施方式涉及的检测装置101相比，检测装置102取代测量用IC10而具备测量用IC110，取代CPU20而具备CPU120，取代接近传感器70而具备振动传感器180和麦克风170。测量用IC110、麦克风170以及振动传感器180是测量部的一例。
[0171] 麦克风170和振动传感器180设置于例如框体2的盖部2B的内侧，分别经由信号线5与测量用IC10连接。
[0172] 测量用IC110和麦克风170测量声压S。测量用IC110和振动传感器180测量设备1的振动V。
[0173] CPU120根据测量用IC110、麦克风170以及振动传感器180的测量结果进行检测对设备1的物理攻击的多个阶段的进行状态P的检测处理。
[0174] 图16是表示本公开的第二实施方式涉及的检测装置的构成的功能框图。参照图16，与检测装置101相比，检测装置102取代测量部11而具备测量部111，取代检测处理部21而具备检测处理部121。测量部111由测量用IC110、麦克风170以及振动传感器180实现。检测处理部121和认证部22通过CPU120实现。
[0175] 测量部111测量声压S。例如，测量部111测量规定的频率分量的声压Sd。更为详细而言，麦克风170经由信号线5向测量用IC110发送与麦克风170的位置处的声压S的大小相应的电平的电压。
[0176] 测量用IC110在按照规定的测量周期的测量定时，根据从麦克风170接收到的电压提取例如源自用于攻击设备1的钻头的转速的频率分量的声压Sd。而且，测量部111生成表示声压S和声压Sd的测量结果的测量信息M3，并向检测处理部121输出生成的测量信息M3。在此，钻头的转速例如为1rpm以上且3000rpm以下。当提取源自1rpm至3000rpm的范围的转速的频率分量的声压Sd时，测量用IC110可以在CPU120中根据声压Sd准确地检测进行状态P。另外，当提取源自500rpm至1500rpm的范围的转速的频率分量的声压Sd时，测量用IC110可以在CPU120中根据声压Sd更准确地检测进行状态P。
[0177] 另外，测量部111测量设备1的振动V。例如，测量部111测量规定的频率分量的振动Vd。更为详细而言，振动传感器180经由信号线5向测量用IC110发送与设备1的振动V的大小相应的电平的电压。
[0178] 测量用IC110在按照规定的测量周期的测量定时，根据从振动传感器180接收到的电压提取例如源自用于攻击设备1的钻头的转速的频率分量的振动Vd。而且，测量部111生成表示振动V和振动Vd的测量结果的测量信息M4，并向检测处理部121输出生成的测量信息M4。当提取源自1rpm至3000rpm的范围的转速的频率分量的振动Vd时，测量用IC110可以在CPU120中根据振动Vd准确地检测进行状态P。当提取源自500rpm至1500rpm的范围的转速的频率分量的振动Vd时，测量用IC110可以在CPU120中根据振动Vd更准确地检测进行状态P。
[0179] 此外，测量用IC110也可以为如下构成：确定在规定长度的期间从麦克风170接收到的规定电平以上的电压的频谱中的频率的中央值，生成表示确定出的频率的声压Sd的测量信息M3并向检测处理部121输出。另外，测量用IC110也可以为如下构成：确定在规定长度的期间内从振动传感器180接收到的规定电平以上的电压的频谱中的频率的中央值，生成表示确定出的频率的振动Vd的测量信息M4并向检测处理部121输出。
[0180] (进行状态P的检测)
[0181] 图17是表示本公开的第二实施方式涉及的检测装置中的声压的测量结果的一例的图。图17是表示由非法用户进行了将设备1开封的行为时的声压S的时序变化的图表。在图17中，横轴表示时刻，纵轴表示声压S[dB]。
[0182] 参照图17，通过测量部111测量的声压S随着对设备1的物理攻击的进行而变化。更为详细而言，当非法用户接近设备1，且非法用户与接近传感器70之间的距离小于规定值时，声压S随着非法用户的接近而增大。而且，当设备1被非法用户开封且非法用户的非法操作结束时，声压S降低至小于规定值。此外，当设备1被非法开封时，声压S也同样随着开封行为的进行而变化。例如，当设备1被开封时，框体2的基座部2A与盖部2B分离而使信号线5断线，声压S降低为零。
[0183] 每当从测量部111接收到测量信息M3，检测处理部121便通过将接收到的测量信息M3所示的声压S与规定的阈值进行比较，从而判定对设备1的物理攻击的进行状态P。
[0184] 例如，当在时刻tcs从测量部111接收到的测量信息M3所示的声压S小于阈值ThC11时，检测处理部121判定为是未对设备1进行物理攻击的稳定状态Ps。
[0185] 当在时刻tcs之后的时刻tc1从测量部111接收到的测量信息M3所示的声压S成为阈值ThC11以上时，检测处理部121判定为从稳定状态Ps转变为接近状态P1。而且，检测处理部121向主功能部31输出表示从稳定状态Ps转变为接近状态P1的检测结果JC1。
[0186] 当在时刻tc1之后的时刻tc2从测量部111接收到的测量信息M3所示的声压S成为阈值ThC12以上时，检测处理部121判定为进行状态P从接近状态P1转变为接触状态P2。而且，检测处理部121向主功能部31输出表示从接近状态P1转变为接触状态P2的检测结果JC2。
[0187] 当在时刻tc2之后从测量部111接收到的测量信息M3所示的声压S每单位时间的增加量Ms为阈值ThSM以上时，检测处理部121判定为进行状态P从接触状态P2转变为破坏中状态P3。而且，检测处理部121向主功能部31输出表示从接触状态P2转变为破坏中状态P3的检测结果JC3。
[0188] 当判定为进行状态P从接触状态P2转变为破坏中状态P3、而且在时刻tc2之后的时刻tc3从测量部111接收到的测量信息M3所示的声压S降低为阈值ThC13以下时，检测处理部121判定为进行状态P从破坏中状态P3转变为破坏完成状态P4。而且，检测处理部121向主功能部31输出表示从破坏中状态P3转变为破坏完成状态P4的检测结果JC4。
[0189] 图18是表示本公开的第二实施方式涉及的检测装置中的声压的测量结果的另一例的图。图18是表示使用向图1中的负Z方向前进的钻头进行破坏设备1的行为时的声压Sd的时序变化的图表。在图18中，横轴表示时刻，纵轴表示声压Sd[dB]。
[0190] 参照图18，通过测量部111测量的声压Sd随着对设备1的物理攻击的进行而变化。更为详细而言，当向负Z方向前进的钻头的前端接近设备1，钻头与接近传感器70之间的距离小于规定值时，声压Sd随着钻头向负Z方向的前进而增大。而且，当钻头贯通框体2的上表面，钻头停止时，声压Sd降低至小于规定值。
[0191] 每当从测量部111接收到测量信息M3，检测处理部121便通过将接收到的测量信息M3所示的声压Sd与规定的阈值进行比较，从而判定对设备1的物理攻击的进行状态P。
[0192] 例如，当在时刻tcs从测量部111接收到的测量信息M3所示的声压Sd小于阈值ThC21时，检测处理部121判定为是未对设备1进行物理攻击的稳定状态Ps。
[0193] 当在时刻tcs之后的时刻tc1从测量部111接收到的测量信息M3所示的声压Sd成为阈值ThC21以上时，检测处理部121判定为从稳定状态Ps转变为接近状态P1。而且，检测处理部121向主功能部31输出表示从稳定状态Ps转变为接近状态P1的检测结果JC1。
[0194] 当在时刻tc1之后的时刻tc2从测量部111接收到的测量信息M3所示的声压Sd成为阈值ThC22以上时，检测处理部121判定为进行状态P从接近状态P1转变为接触状态P2。而且，检测处理部121向主功能部31输出表示从接近状态P1转变为接触状态P2的检测结果JC2。
[0195] 当在时刻tc2之后从测量部111接收到的测量信息M3所示的声压Sd为阈值ThC22以上的状态持续了规定时间时，检测处理部121判定为进行状态P从接触状态P2转变为破坏中状态P3。而且，检测处理部121向主功能部31输出表示从接触状态P2转变为破坏中状态P3的检测结果JC3。
[0196] 当判定为进行状态P从接触状态P2转变为破坏中状态P3、而且在时刻tc2之后的时刻tc3从测量部111接收到的测量信息M3所示的声压Sd变为例如小于阈值ThC21时，检测处理部121判定为进行状态P从破坏中状态P3转变为破坏完成状态P4。而且，检测处理部121向主功能部31输出表示从破坏中状态P3转变为破坏完成状态P4的检测结果JC4。
[0197] 图19是表示本公开的第二实施方式涉及的检测装置中的振动的测量结果的一例的图。图19是表示由非法用户进行了将设备1开封的行为时的振动V的时序变化的图表。在图19中，横轴表示时刻，纵轴表示振动V[dB]。
[0198] 参照图19，通过测量部111测量的振动V随着对设备1的物理攻击的进行而变化。更为详细而言，当非法用户接近设备1，且非法用户与接近传感器70之间的距离小于规定值时，振动V随着非法用户的接近而增大。而且，当设备1被非法用户开封且非法用户的非法操作结束时，振动V降低至小于规定值。此外，当设备1被非法开封时，振动V也同样随着开封行为的进行而变化。例如，当设备1被开封时，框体2的基座部2A与盖部2B分离而使信号线5断线，振动V降低为零。
[0199] 每当从测量部111接收到测量信息M4，检测处理部121便通过将接收到的测量信息M4所示的振动V与规定的阈值进行比较，从而判定对设备1的物理攻击的进行状态P。
[0200] 例如，当在时刻tds从测量部111接收到的测量信息M4所示的振动V小于阈值ThD11时，检测处理部121判定为是未对设备1进行物理攻击的稳定状态Ps。
[0201] 当在时刻tds之后的时刻td1从测量部111接收到的测量信息M4所示的振动V成为阈值ThD11以上时，检测处理部121判定为从稳定状态Ps转变为接近状态P1。而且，检测处理部121向主功能部31输出表示从稳定状态Ps转变为接近状态P1的检测结果JD1。
[0202] 当在时刻td1之后的时刻td2从测量部111接收到的测量信息M4所示的振动V成为阈值ThD12以上时，检测处理部121判定为进行状态P从接近状态P1转变为接触状态P2。而且，检测处理部121向主功能部31输出表示从接近状态P1转变为接触状态P2的检测结果JD2。
[0203] 当在时刻td2之后从测量部111接收到的测量信息M4所示的振动V为阈值ThD12以上的状态持续了规定时间时，检测处理部121判定为进行状态P从接触状态P2转变为破坏中状态P3。而且，检测处理部121向主功能部31输出表示从接触状态P2转变为破坏中状态P3的检测结果JD3。
[0204] 当判定为进行状态P从接触状态P2转变为破坏中状态P3、而且在时刻td2之后的时刻td3从测量部111接收到的测量信息M4所示的振动V降低为阈值ThD11以下时，检测处理部121判定为进行状态P从破坏中状态P3转变为破坏完成状态P4。而且，检测处理部121向主功能部31输出表示从破坏中状态P3转变为破坏完成状态P4的检测结果JD4。
[0205] 图20是表示本公开的第二实施方式涉及的检测装置中的振动的测量结果的另一例的图。图20是表示使用向图1中的负Z方向前进的钻头进行破坏设备1的行为时的振动Vd的时序变化的图表。在图20中，横轴表示时刻，纵轴表示振动Vd[dB]。
[0206] 参照图20，通过测量部111测量的振动Vd随着对设备1的物理攻击的进行而变化。更为详细而言，当向负Z方向前进的钻头的前端与设备1接触时，振动Vd增大。而且，当钻头贯通框体2的上表面时，振动Vd降低至小于规定值。
[0207] 每当从测量部111接收到测量信息M4，检测处理部121便通过将接收到的测量信息M4所示的振动Vd与规定的阈值进行比较，从而判定对设备1的物理攻击的进行状态P。
[0208] 例如，当在时刻tds从测量部111接收到的测量信息M4所示的振动Vd小于阈值ThD22时，检测处理部121判定为是未对设备1进行物理攻击的稳定状态Ps。
[0209] 当在时刻tds之后的时刻td2从测量部111接收到的测量信息M4所示的振动Vd成为阈值ThD22以上时，检测处理部121判定为从稳定状态Ps转变为接触状态P2。而且，检测处理部121向主功能部31输出表示从稳定状态Ps转变为接触状态P2的检测结果JD2。
[0210] 当在时刻td2之后从测量部111接收到的测量信息M4所示的振动Vd为阈值ThD22以上的状态持续了规定时间时，检测处理部121判定为进行状态P从接触状态P2转变为破坏中状态P3。而且，检测处理部121向主功能部31输出表示从接触状态P2转变为破坏中状态P3的检测结果JD3。
[0211] 当判定为进行状态P从接触状态P2转变为破坏中状态P3、而且在时刻td2之后的时刻td3从测量部111接收到的测量信息M4所示的振动Vd变为例如小于阈值ThD22时，检测处理部121判定为进行状态P从破坏中状态P3转变为破坏完成状态P4。而且，检测处理部121向主功能部31输出表示从破坏中状态P3转变为破坏完成状态P4的检测结果JD4。
[0212] 此外，在本公开的第二实施方式涉及的检测装置102中，形成为测量IC110和麦克风170测量声压S和声压Sd的构成，但并不限定于此。也可以为测量用IC110和麦克风170不进行声压S和声压Sd的任意一者的测量的构成。
[0213] 另外，在本公开的第二实施方式涉及的检测装置102中，形成为测量IC110和振动传感器180测量振动V和振动Vd的构成，但并不限定于此。也可以为测量用IC110和振动传感器180不进行振动V和振动Vd的任意一者的测量的构成。
[0214] 另外，在本公开的第二实施方式涉及的检测装置102中，形成为测量部111测量声压S和振动V的构成，但并不限定于此。也可以为测量部111不进行声压S和振动V的任意一者的测量的构成。即，检测装置102也可以为不具备麦克风170和振动传感器180的任意一者的构成。
[0215] 另外，本公开的第二实施方式涉及的检测装置102形成为具备CPU30、输入输出电路40、电源电路50以及存储装置60的构成，但并不限定于此。检测装置102也可以为不具备CPU30、输入输出电路40、电源电路50以及存储装置60的一部分或全部的构成。检测装置102只要是至少具备测量用IC110、CPU120、麦克风170以及振动传感器180的任意一者的构成即可。该情况下，例如，检测装置102作为后装的设备搭载于具备CPU30、输入输出电路40、电源电路50以及存储装置60的设备1。
[0216] 应该认为，上述实施方式在所有方面都是例示性的而非限制性的。本发明的范围由权利要求书示出而非上述说明，意图包括与权利要求等同的意思和范围内的所有变更。
[0217] 以上的说明包括以下附记的特征。
[0218] [附记1]一种检测装置，具备：
[0219] 测量部，测量与搭载有所述检测装置的设备相关的物理量；以及
[0220] 检测部，根据所述测量部的测量结果检测对所述设备的物理攻击的多个阶段的进行状态，
[0221] 所述检测部检测破坏所述设备的行为、非法开封所述设备的行为、以及在所述设备安装用于非法监听所述设备中的通信的信号线的行为作为所述攻击。
[0222] 附图标记说明
[0223] 1：设备；2：框体；2A：基座部；2B：盖部；3：连接器；4：电路基板；5：信号线；10、110：测量用IC；11、111：测量部；20、120：CPU；21、121：检测处理部；22：认证部；30：CPU；31：主功能部；32：删除部；33：输出部；40：输入输出电路；50：电源电路；51：设备用电源；52：紧急用电源；60：存储装置；61：存储部；70：接近传感器；71：基板；71A、71B：面；72、72A、72B：电极；
73A、73B、73C：导电体；74A、74B：无源元件；101、102：检测装置；170：麦克风；180：振动传感器；PA1、PB1、PC1：第一端部；PA2、PB2、PC2：第二端部。
