技术领域
[0001] 本发明涉及DIP封装芯片测试技术领域，特别是一种DIP封装芯片测试夹具。
相关背景技术
[0002] 随着集成电路技术的进步，芯片的集成度不断提高，导致单个芯片上的输入输出(I/O)引脚数量显著增加。这要求测试夹具必须能够有效地接触所有的引脚，同时保证接触的可靠性和准确性。
[0003] DIP封装芯片通常通过引脚与测试夹具接触。由于引脚可能会出现弯曲或其他形变，这就要求测试夹具能够适应这些变化，确保每次测试时引脚都能可靠地与夹具接触，同时对引脚具有保护作用，避免引脚弯曲、损坏，从而影响芯片的使用寿命。
[0004] 众所周知，芯片引脚的电性能检测是最常见，也是最重要的检测环节，但是芯片的外观也至关重要，尤其是芯片表面的平整度和厚度，同样会影响芯片的使用情况。
具体实施方式
[0027] 为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合说明书附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
[0028] 实施例1
[0029] 参照图1‑图3和图7，该实施例提供了一种DIP封装芯片测试夹具，包括工作台1、测试电路板2、支撑柱3、夹持机构4、测量机构5和气缸7，所述测试电路板2和支撑柱3设置在所述工作台1上，所述测试电路板2与夹持机构4上下平行，所述夹持机构4滑动连接支撑柱3，所述测量机构5与所述夹持机构4滑动配合，所述气缸7固定连接工作台1；
[0030] 所述的一种DIP封装芯片测试夹具，其特征在于：所述工作台1包括固定支架101和载板102，所述载板102固定连接固定支架101，所述载板102上开设有第三安装槽104，所述第三安装槽104安装有气缸7，所述载板102上固定设置有控制按钮103，所述控制按钮103与气缸7电性连接；
[0031] 所述支撑柱3中部开设有输出管道313，所述输出管道313安装有输出软管314，所述输出软管314中部设置有三通阀315。
[0032] 本实施例优选的，所述控制按钮103启动气缸7，通过在输出管道313中安装输出软管314，为机构提供动力，同时在输出管道313设置三通阀315，将气缸7提供的动力从输出软管314分给夹持机构4和测量机构5，从而形成夹持机构4和测量机构5间的联动。
[0033] 所述夹持机构4包括夹持板419、第一弹簧409、第二弹簧410、固定板411和连接板418，所述夹持板419内部设置有容纳腔401，所述容纳腔401内部设置有第四滑行轨402，所述第四滑行轨402对应面设置有滑动杆404，所述第四滑行轨402对应设置有滑动条403，所述滑动条403一端开设有滑行孔405，所述滑动杆404通过滑行孔405固定连接夹持板419，所述滑动条403顶部固定连接第五滑行轨406，所述第五滑行轨406一端设置有固定限位块
408，所述第五滑行轨406对应设置有滑动块407，所述第一弹簧409和第二弹簧410一端分别对应固定连接夹持板419，所述第一弹簧409和第二弹簧410另一端分别对应固定连接工作台1，所述固定板411设置有两块，所述两块固定板411一侧分别与夹持板419两端固定连接，所述两块固定板411另一侧分别与连接板418固定连接；
[0034] 所述测量机构5包括伸缩杆501、测量板502和感应软板503，所述伸缩杆501一端通过输出管道313与气缸7连接，所述测量板502固定连接伸缩杆501另一端，所述感应软板503固定连接测量板502；
[0035] 所述第五滑行轨406上放置有DIP封装芯片6。
[0036] 本实施例优选的，所述夹持机构4容纳腔401间距离较短，在气缸7提供的动力下，能够很快调整DIP封装芯片6的位置，通过滑动条403、固定限位块408和滑动块407的共同作用，调整芯片引脚的位置，使引脚与测试电路板2引脚接口对齐，同时固定限位块408和滑动块407还能固定DIP封装芯片6的位置，而伸缩杆501移动距离较长，到达夹持机构4的时间较长，在气缸7提供的动力下，向下按压，带动夹持机构4运动，使DIP封装芯片6和测试电路板2贴合，检测DIP封装芯片6引脚的电性能，所述感应软板503在下压的过程中和DIP封装芯片6表面贴合，通过两者的贴合程度能够判断DIP封装芯片6表面的平整度。
[0037] 所述支撑柱3包括第一滑行轨304、第二滑行轨305、第三滑行轨306、第一限位器307、第二限位器308、第三限位器309和第四限位器310，所述第一滑行轨304和第二滑行轨
305对称固定连接支撑柱3，所述第一限位器307固定连接第一滑行轨304一侧内壁，所述第二限位器308与第一限位器307相对应固定连接第二滑行轨305一侧内壁，所述第三限位器
309固定连接第一滑行轨304另一侧内壁，所述第四限位器310与第三限位器309相对应固定连接第二滑行轨305另一侧内壁，所述支撑柱3中部固定连接第三滑行轨306；
[0038] 所述支撑柱3一侧设置有刻度尺301，所述支撑柱3两侧与夹持板419对应高度分别开设有第一锁紧槽302和第二锁紧槽303，所述支撑柱3顶部设置有固定檐312，所述第一限位器307、第二限位器308、第三限位器309及第四限位器310一侧分别固定连接橡胶垫311。
[0039] 本实施例优选的，所述支撑柱3通过两对限位器限制夹持机构4的移动距离，在限位器上设置有橡胶垫311，利用橡胶垫311的弹性，给夹持机构4做缓冲，从而减少碰撞对DIP封装芯片6造成的损伤，所述支撑柱3一侧设置有刻度尺301，通过感应软板503和刻度尺301的对齐面检测DIP封装芯片6的厚度，判断芯片是否符合需求。
[0040] 实施例2
[0041] 参照图4‑图6，该实施例提供了一种DIP封装芯片测试夹具，包括夹持机构4，所述夹持机构4包括夹持板419、第一弹簧409、第二弹簧410、固定板411和连接板418，所述夹持板419内部设置有容纳腔401，所述容纳腔401内部设置有第四滑行轨402，所述第四滑行轨402对应面设置有滑动杆404，所述第四滑行轨402对应设置有滑动条403，所述滑动条403一端开设有滑行孔405，所述滑动杆404通过滑行孔405固定连接夹持板419，所述滑动条403顶部固定连接第五滑行轨406，所述第五滑行轨406一端设置有固定限位块408，所述第五滑行轨406对应设置有滑动块407，所述第一弹簧409和第二弹簧410一端分别对应固定连接夹持板419，所述第一弹簧409和第二弹簧410另一端分别对应固定连接工作台1，所述固定板411设置有两块，所述两块固定板411一侧分别与夹持板419两端固定连接，所述两块固定板411另一侧分别与连接板418固定连接；
[0042] 所述固定板411中部开设有第一安装槽412，所述第一安装槽412安装有电磁铁413，所述电磁铁413一侧固定连接第三弹簧414一端，所述第三弹簧414另一端固定连接锁紧块415。
[0043] 本实施例优选的，所述固定板411设置有两块，所述固定板411中部开设有第一安装槽412，所述第一安装槽412安装有电磁铁413，所述电磁铁413一侧固定连接第三弹簧414一端，所述第三弹簧414另一端固定连接锁紧块415，当夹持机构4在测量机构5的作用下，到达位置时，所述锁紧块415弹出，分别插入所述支撑柱3的第一锁紧槽302和第二锁紧槽303中，固定夹持机构4的位置，由于第一锁紧槽302中通过输出软管314，当锁紧块415弹出时，阻断气缸7传输，测量机构5回缩。
[0044] 所述固定板411中部开设有第一安装槽412，所述第一安装槽412安装有电磁铁413，所述电磁铁413一侧固定连接第三弹簧414一端，所述第三弹簧414另一端固定连接锁紧块415；
[0045] 所述锁紧块415中部开设有第二安装槽416，所述第二安装槽416安装有圆球417。
[0046] 本实施例优选的，所述圆球417为铁质圆球，下滑时，利用圆球417的圆滑度，减小摩擦力，从而减少无用功，当芯片引脚不合格，与测试电路板2形成短路时，产生磁场，加强电磁铁413的吸力，吸引圆球417，压缩第三弹簧414，解除限位，夹持机构4在第一弹簧409和第二弹簧410的弹力下快速回弹，避免短路发热，烧毁测试电路板2的情况，减少不必要的损失。
[0047] 本发明的实施原理为：在使用本夹具前，将需要检测的DIP封装芯片6放置在第五滑行轨406上，通过控制按钮103启动气缸7，利用气缸7通过输出软管314同时给夹持机构4和测量机构5提供动力，由于运动距离差距，夹持机构4先通过滑动条403、固定限位块408和滑动块407的共同作用，完成DIP封装芯片6的位置调整，将DIP封装芯片6引脚与测试电路板2引脚接口对应，接着测量机构5在气缸7的作用下运动到夹持机构4的上方，带动夹持机构4一起向下运动，当夹持机构4到达位置时，夹持机构4一对固定板411中的锁紧块415在第三弹簧414的作用下，分别插入支撑柱3中第一锁紧槽302和第二锁紧槽303中，固定夹持机构4的位置，进行DIP封装芯片6引脚的电性能检测，同时压缩输出软管314，断开气缸7，测量机构5回缩，测量机构5在下压过程中，通过感应软板503和DIP封装芯片6的贴合度，判断DIP封装芯片6表面的平整度，同时通过感应软板503和支撑柱3上刻度尺301的共同作用检测DIP封装芯片6的厚度，并将相关数据反馈至后端，当DIP封装芯片6不合格，与测试电路板2短路时，形成磁场，加强电磁铁413的磁力，电磁铁413吸引圆球417，压缩第三弹簧414，解除固定，夹持机构4在第一弹簧409和第二弹簧410的共同作用下，快速回弹，避免短路过热，烧毁测试电路板2的情况。
