本发明涉及电子管玻壳技术领域，具体公开了一种新型电子管玻壳的制备方法及其结构，包括以下步骤：S1、材料选择与预处理；S2、成型与加工；S3、真空处理与封装；S4、特殊工艺处理；S5、质量检测与测试；材料选择具有良好的真空保持能力和抗热应力性能，以适应电子管工作环境的变化，对玻璃原料进行严格的筛选和清洗，去除杂质和污染物，采用高温烘烤工艺对玻璃原料进行预处理；本发明通过选择高耐热性和低膨胀系数的玻璃材料，以及严格的预处理和成型工艺，显著提高了电子管玻壳的耐用性，减少了因温度变化引起的热应力导致的破裂或损坏，高真空度的玻壳内部环境减少了电子元件之间的干扰和噪声，从而提升了音频信号的传输质量和音质表现。