技术领域
[0001] 本发明涉及压力传感器技术领域，尤其涉及一种压力传感器。
相关背景技术
[0002] 压力传感器相比于其他传感器更容易受到电磁干扰或电扰动的负面影响，例如，压力传感器将压力转换为电信号，该电信号可能受到来自另一源并通过电信号的路径的电磁能量的干扰，从而对接收器的操作造成干扰。
[0003] 为了解决外部电磁能量对压力传感器的干扰问题，需要屏蔽外部电磁能量对端子的干扰。
具体实施方式
[0029] 以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。
[0030] 实施例一
[0031] 本发明提供一种压力传感器，其结构如图1所示，包括外壳1、压力接头2、压力敏感元件3、电子模块组件4、若干个端子5及金属屏蔽罩6，其中，压力接头2的一端与外壳1的端口固定连接，以合围形成一安装腔。压力接头2具有一用以向安装腔内引入压力介质的压力引入通道20；压力敏感元件3密封地封堵于压力引入通道20朝向安装腔的一端，用于响应于待测压力介质的压力并生成相应的电信号；电子模块组件4固定设置在安装腔内，并电连接至压力敏感元件3；若干个端子5均固定设置在外壳1上，并且端子5的一端伸入安装腔内以电连接至电子模块组件4；金属屏蔽罩6固定设置在外壳1上，并同时将若干个端子5的至少一部分围在其内部。
[0032] 相较于现有技术，本发明提供的一种压力传感器中，设置在外壳1上的金属屏蔽罩6同时将若干个端子5的至少一部分围在其内部，能够对端子5提供电磁屏蔽保护，以避免外部电磁能量对端子5的干扰问题。
[0033] 根据本发明一实施例，为了提高对端子5的电磁屏蔽效果，金属屏蔽罩6的下端向下越过端子5的下端边缘；进一步的，压力接头2由金属材料制成，其边缘可朝上延伸形成一金属筒壳21，金属筒壳21的上端连接至外壳1且朝上越过金属屏蔽罩6的下端边缘。此时，该金属筒壳21可构成一屏蔽壳，可对安装腔内的电子模块组件4提供电磁屏蔽保护。其中，金属筒壳21可通过电子模块组件4进行接地。
[0034] 具体的，外壳1包括大体上下延伸的壳部11和一体地连接于壳部11内侧的盖部12。端子5固定设置在盖部12，端子5的一端伸入安装腔内并电连接至电子模块组件4，端子5的另一端向外贯穿盖部12。
[0035] 如图2所示为本发明实施例一中金属屏蔽罩6的结构示意图。根据本发明一实施例，金属屏蔽罩6包括两个左右相对设置的金属半壳61，盖部12的左右两端与外壳1的内壁之间各留有一个用于容许左右对应一侧的金属半壳61向下插入至少一部分的插孔(图中未示出)，金属半壳61的插入插孔的部分与插孔的形状大小相匹配。
[0036] 需要说明的是，实现对端子5的电磁屏蔽并不需要金属屏蔽罩6在周向上的完全闭合，亦即当金属屏蔽罩6的周向具有缝隙时，也可以在很大程度上屏蔽外部电磁能量对端子5的干扰，因此，当两个金属半壳61分别插入两个插孔内时，间隔分布的两个金属半壳61组成的金属屏蔽罩6也能够屏蔽外部电磁能量对端子5的干扰。
[0037] 进一步的，金属屏蔽罩6也可以是由其他数量的金属半壳61组成，而不仅限制于两个。
[0038] 根据本发明一实施例，金属半壳61与插孔之间还可通过密封胶(图中未示出)密封，避免水汽侵入安装腔中对压力敏感元件3造成影响。
[0039] 根据本发明一实施例，金属半壳61包括依次固定连接的大径部611、过渡连接部612和小径部613，过渡连接部612朝下抵止于外壳1上形成的一挡止部101，挡止部101可以对过渡连接部612提供支撑、定位。
[0040] 进一步的，挡止部101的上方并于壳部11的内壁上形成有一凹腔10，其中，凹腔10的底端即为上述的挡止部101，大径部611被卡设于外壳1内壁内凹形成的一凹腔110内。
[0041] 可以理解，凹腔10能够从横向和竖向上对金属半壳61进行定位，从而提升金属屏蔽罩6工作的稳定性和可靠性。
[0042] 在此基础上，为了能够在不损伤大径部611的前提下将大径部611装于凹腔10内，大径部611可设置为具有挠性；可以理解，挠性的大径部611可以通过改变其形状的方式将其装入凹腔10内，并在装入凹腔10内后将大径部611恢复原状。当然，也可以将大径部611设置为具有弹性，弹性的大径部611也可以支持其通过形变的方式装入凹腔10内。
[0043] 根据本发明一实施例，电子模块组件4可包括电性连接的电路板41和柔性电路板42。其中，电路板41固定设置于安装腔内，并与压力敏感元件3电性连接。具体的，电路板41可通过引线与压力敏感元件3电性连接；柔性电路板42与端子5伸入安装腔内的一端电性连接，且柔性电路板42上设置有一接地弹片7，接地弹片7电接触至金属屏蔽罩6的内壁。
[0044] 具体的，接地弹片7与金属屏蔽罩6的内壁实现电接触的方式为：金属半壳61向下插入插孔时，金属半壳61内壁会推动接地弹片7发生弹性形变，以实现接地弹片7与金属半壳61内壁的弹性接触，从而实现接地弹片7与金属半壳61内壁的电接触；容易理解，柔性电路板42虽然整体上体现为柔性，但是其自身仍然具有一定的刚性，从而足够支撑接地弹片7与金属屏蔽罩6的内壁弹性接触时产生的反作用力。
[0045] 根据本发明一实施例，压力传感器还包括一个固定设置在压力接头2的上端面且带有过孔80的基板8。压力引入通道20的内侧一端设置于压力接头2的上端面上，基板8封堵于压力引入通道20的内侧一端。过孔80的一端与压力引入通道20连通。电路板41固定设置于基板8表面，并且电路板41与过孔80对应的位置开设有让位孔(图中未示出)，压力敏感元件3密封地封堵于过孔80的另一端。
[0046] 其中，压力接头2的边缘朝上延伸并向内收卷形成卷边22，其配合壳部11的底端外壁形成的轴肩将壳部11的底端压紧在基板8的上表面，从而将基板8压紧在压力接头2的上端面。进一步的，为了保证基板8和压力接头2之间的密封效果，基板8和压力接头2之间还设置有密封圈9，较佳的，该密封圈9可以是O型密封圈。
[0047] 进一步的，基板8由导电材料制成，金属屏蔽罩6的底端朝基板8延伸以将电路板41和柔性电路板42罩设在内部，如图3所示，并且金属屏蔽罩6的底端与基板8电连接。
[0048] 可以理解的是，金属屏蔽罩6的底端朝基板8延伸以将电路板41和柔性电路板42罩设在内部，并且金属屏蔽罩6的底端与基板8电连接，使得金属屏蔽罩6可与基板8组合形成一屏蔽筒，从而可屏蔽外部电磁能量对电路板41和柔性电路板42的干扰。
[0049] 实施例二
[0050] 实施例二也提供了一种压力传感器，其结构如图4所示，实施例二与实施例一的区别在于，壳部11的底端通过密封胶粘接至压力接头2的上端面；此时，可将壳部11直接利用密封胶粘接在压力接头2的上端面。
[0051] 相比于实施例一，实施例二中壳部11与压力接头2的连接方式较为简单，从而可以简化压力传感器的组装工艺。
[0052] 综上所述，本发明提供的一种压力传感器中，金属屏蔽罩6可单独屏蔽外部电磁能量对端子5的干扰，另外，金属屏蔽罩6的底端朝基板8延伸以将电路板41和柔性电路板42罩设在内部，并且金属屏蔽罩6的底端与基板8电连接，使得金属屏蔽罩6可与基板8组合形成一屏蔽筒，可屏蔽外部电磁能量对电路板41和柔性电路板42的干扰，从而可提供对端子5和电子模块组件4的电磁保护。
[0053] 需要说明的是，虽然本发明以具体实施例揭露如上，但上述实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更改与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定范围为准。
