技术领域
[0001] 本发明涉及一种用于扁平导体轨设备的可密封壳体和带有此种壳体的扁平导体轨设备。封装的此扁平导体轨设备可用于例如车辆、汽车等的车载电网、充电网络、电池导线、牵引线路等。
相关背景技术
[0002] 例如,在车辆技术中,轨道形扁平导体用于电导线,其通常具有矩形横截面并且细长地延伸,以向车载电网的部件提供电力或能量。为此,还可以使用带有两个或可能更多的轨道形扁平导体的设备,即带有两个或更多的扁平导体轨的多重扁平导体轨设备,例如双扁平导体轨设备,其中第一扁平导体轨形成供电导线,而第二平导体轨形成接地导线。通常,此扁平导电轨设备应被封装,并且相对于环境影响(例如进水)被密封。例如,对扁平导体轨设备的接触应在壳体内进行。然而,如果壳体应可用于例如不同的扁平导体轨横截面或密封等级,则这甚至更困难,因为没有已知的可为此目的而合适地构造和/或密封的壳体。
具体实施方式
[0030] 图1在透视图中示出了扁平导体轨设备1,其具有至少一个扁平导体轨10、20和壳体100。扁平导体轨设备1可例如使用在车辆、汽车等内,其中壳体100可以形成与车辆的配对接触件的接口,所述配对接触件例如通常是车载电网的部分、电池等。
[0031] 在图1中,扁平导体轨设备1具有例如两个扁平导体轨10、20,其因此形成双扁平导体轨设备,其中,例如扁平导体轨10形成供电导线而扁平导体轨20形成接地导线。
[0032] 根据图1,壳体100具有第一壳体部分110和把第一壳体部分110补完成壳体100的第二壳体部分120。第一壳体部分110和第二壳体部分120例如由可注塑的塑料材料通过合适的注塑方法形成。在此,第一壳体部分110和第二壳体部分120分别可以形成半壳。第一壳体部分110和第二壳体部分120分别具有基体111、121和从基体111、121延伸离开并包围基体的壳体壁112、122,所述壳体壁112、122部分地具有材料空缺以形成用于引导扁平导体轨设备1通过的壳体开口130。此外,第一和/或第二壳体部分110、120具有至少一个密封元件140(见例如图2至图5),所述密封元件至少在材料空缺的区域内成形到相应的壳体部分
110、120的材料上,以将相应的壳体部分110、120和扁平导体轨设备1或扁平导体轨10、20相对于彼此密封。此外,第一和/或第二壳体部分110、120具有用于密封剂160(见例如图5和6)的通道150(见例如图2至图6),所述通道150沿壳体壁112、122的背对相应的基体111、121的端侧并且沿材料空缺这样地延伸,使得所述通道150围绕相应的壳体部分110、120。通道150优选地完全围绕相应的壳体部分110、120或壳体100。
[0033] 根据图1,第一壳体部分110和第二壳体部分120分别具有卡扣连接170和/或螺纹连接180的部分,其中,在图1中分别示例地指示一个。此外,两个壳体部分120、130可以相互固定,其中,壳体部分120、130的相应的端侧成为两个壳体部分110、120的对接位置。
[0034] 应注意的是,通道150可以按照壳体100的希望的密封性等级根据选择填入或填充以密封剂160。在更低的密封性等级中,密封元件140已可以实现足够的密封效果,而在更高的密封性等级中,可以附加地将密封剂160引入到通道150内。
[0035] 图2示出了仅带有壳体100的一部分、即仅带有第一壳体部分110的扁平导体轨设备1。至少在此关于第一壳体部分110描述的结构和功能的原理也可以转移至第二壳体部分120,因此不再专门描述。
[0036] 在图2中,除其它之外,可以更好地看到材料空缺或由此形成的壳体开口130。扁平导体轨10、20通过壳体开口130被引入到壳体100内并接触此处的接触部分,接触部分又形成通向例如壳体100外部的配对接触件的电接口。在图2中还可以更好地看到通道150。通道150可以被分成在壳体壁112的区域内的第一通道部分150A和在材料空缺或壳体开口130的区域内的第二通道部分150B,其中,这两个通道部分150A、150B相互流体连接。通道150在第一通道部分150A内形成为槽,所述槽沿壳体壁150A的端侧延伸并且在材料空缺或壳体开口
130的区域内开口到第二通道部分150B内,第二通道部分150B则延伸穿过材料空缺或壳体开口130。此外,在图2中可以更好地看到密封元件140,所述密封元件在材料空缺或壳体开口130的区域内布置在壳体壁112的内侧上,以因此压到扁平导体轨10、20上,并且因此密封壳体壁112和相应的扁平导体轨10、20之间的空间。密封元件140具有一个或多个密封唇,所述密封唇可以至少与通道150一起成形或限定与通道150流体连接的空间或体积。例如,通道150(即其通道部分150B)可以在材料空缺中或壳体开口130的区域内通过槽形成和/或通过密封元件140或与密封元件140一起形成,所述密封元件140通过材料空缺中或壳体开口
130从壳体壁112的一个自由端延伸到壳体壁112的与之对置的自由端。密封元件140因此也可以形成通道150的一个或多个槽。
[0037] 图3在透视图中示出了第一壳体部分110,其中,第一壳体部分110仅是示例性的,并且对其描述也至少基本上涉及第二壳体部分120。图中可见,通道150(特别是第一通道部分150A)围绕整个壳体壁112,并且在壳体壁112的每个自由端上(即壳体壁被材料空缺或壳体开口中断处)开口到第二通道部分150B内。在此,第二通道部分150B由材料延伸部形成,所述材料延伸部从壳体壁112的端侧(在该处第一通道部分150A开口到第二通道部分150B内)沿壳体壁112的内侧并且沿基体111的内面通过材料空缺或壳体开口130延伸到壳体壁112的另外的自由端直至其端侧。在此,材料延伸部形成双重或双排,以在其间形成第二通道部分150B。此外可见,材料空缺具有分隔板190,所述分隔板190布置在材料空缺或壳体开口130内,以单独地引导和/或固定扁平导体轨10、20。密封元件140也成形在分隔板190上,所述密封元件140分别与壳体壁112和分隔板190形成U形形状。可以设有多个分隔板190,第二通道部分150B布置在这些分隔板190之间。此外,在基体111内形成一个或多个(未指示)缺口或另外的壳体开口,其用作扁平导体轨设备1或扁平导体轨10、20的接口,并且可以在第二壳体部分120中省去。应注意的是,此另一壳体开口也可以通过例如密封元件(未示出)、密封剂等被密封。应注意的是,密封剂160可被引入到通道150或通道部分150A、150B内。
[0038] 图4在俯视图中示出了扁平导体轨设备1的部分,其中仅图示了第一壳体部分110。在此,可以更好地看到第二通道部分150B、密封元件140和分隔板190。在壳体壁112的各自由端处,第一通道部分150A开口到第二通道部分150B内,因此第一通道部分150A和第二通道部分150B相互流体连通,使得通道150围绕整个第一壳体部分110。应注意的是,第二壳体部分120在此方面是相同的。
[0039] 图5在示意性截面图中示出了扁平导体轨设备1的部分。在此,第二通道部分150B的走向穿过材料缺口或壳体开口130,其中,密封元件140的布置和功能也清晰地可见。此外在此应指出,密封剂160被引入到通道150或第二通道部分150B内。此外可见,密封元件140在其与扁平导体轨10、20接触处分别具有密封唇。应注意的是,在此典型地示出第一壳体部分110,当然也可以转移到第二壳体部分120。
[0040] 图6在示意性截面图中示出了壳体100或扁平导体轨设备1的部分截面,其中,两个壳体部分110和120对接在一起并且密封剂160被引入到通道150(在此特别是第一通道部分150A)内。
[0041] 附图标记列表
[0042] 1 扁平导体轨设备
[0043] 10 扁平导体轨
[0044] 20 扁平导体轨
[0045] 100 壳体
[0046] 110 第一壳体部分
[0047] 111 基体
[0048] 112 壳体壁
[0049] 120 第二壳体部分
[0050] 121 基体
[0051] 122 壳体壁
[0052] 130 壳体开口
[0053] 140 密封元件
[0054] 150 通道
[0055] 150A 通道部分
[0056] 150B 通道部分
[0057] 160 密封剂
[0058] 170 卡扣连接
[0059] 180 螺纹连接
[0060] 190 分隔板