[0001] 本发明涉及具备能够电连接的多个挠性布线基板的挠性布线基板单元、以及具备该挠性布线基板单元的调光单元。

[0002] 调光片具备两个透明电极片、以及位于两个透明电极片之间的调光层。各透明电极片具备电极端子。电极端子是一个透明电极片中的从调光层以及另一个透明电极片露出的部分。各透明电极片所具备的电极端子位于调光片所具备的缘部。在各电极端子各粘接有挠性布线基板所具备的一个被粘接端子(例如参照专利文献1、2)。调光片经由挠性布线基板对两个透明电极片间施加电压，由此，相对于电压施加前来说调光层的透光率变更。

[0003] 例如，如图30所示，调光片300具备第一透明电极片310、第二透明电极片320、以及位于第一透明电极片310与第二透明电极片320之间的调光层。另外，在图30中，第一透明电极片310相对于第二透明电极片320位于纸面跟前侧(即纸面外侧)。另外，在图30中，为了便于对各片的形状进行说明，用粗线表示第一透明电极片310，用细线表示第二透明电极片320。

[0004] 第一透明电极片310具备第一端子310P。如在图30中虚线所示，第一端子310P是第一透明电极片310的一部分从第二透明电极片320以及调光层露出的部分。另外，第一端子310P在图30中面向纸面的里侧。第二透明电极片320具备第二端子320P。如图30中点所示，第二端子320P是第二透明电极片320的一部分从第一透明电极片310以及调光层露出的部分。第二端子320P在图30中面向纸面的跟前侧。

[0005] 调光片300具备沿着第一方向D1延伸的一个缘部300E。第一端子310P以及第二端子320P并列设置于缘部300E。在第一端子310P与第二端子320P之间设置有缘部300E的一部分被缺口而成的缺口300E1。

[0006] 调光片300经由挠性布线基板330而与外部电源340连接。挠性布线基板330为柔性印刷基板(FPC:Flexible Printed Circuits)。挠性布线基板330具备第一部分331、以及第二部分332。第一部分331沿着第一方向D1延伸。第二部分332从第一部分331中的第一方向D1的中央沿着与第一方向D1正交的第二方向D2向与调光片300相反一侧延伸。挠性布线基板330通过第一部分331与第二部分332而具有大致T字状的外形。

[0007] 第一部分331具备第一被粘接端子331P1、以及第二被粘接端子331P2。第一被粘接端子331P1设置于第一部分331中的第一方向D1的第一端部。第二被粘接端子331P2设置于第一部分331中的第一方向D1的与第一端部相反侧的第二端部。第一被粘接端子331P1在图30中面向纸面的跟前侧。第一被粘接端子331P1与第一端子310P电连接。第二被粘接端子
331P2在图30中面向纸面的里侧。第二被粘接端子331P2与第二端子320P电连接。

[0008] 第二部分332具备第一电源端子332P1、以及第二电源端子332P2。第一电源端子332P1以及第二电源端子332P2设置在第二部分332中的第二方向D2的前端。第一电源端子
332P1以及第二电源端子332P2在图30中面向纸面的跟前侧。第一电源端子332P1在挠性布线基板330的内部与第一被粘接端子331P1电连接。第二电源端子332P2在挠性布线基板330的内部与第二被粘接端子331P2电连接。第一电源端子332P1以及第二电源端子332P2与外部电源340电连接。外部电源340经由挠性布线基板330而对第一透明电极片310与第二透明电极片320之间施加电压。由此，调光层能够改变透光率。

[0009] 现有技术文献

[0010] 专利文献

[0011] 专利文献1：日本特开2007‑57925号公报

[0012] 专利文献2：日本特开2020‑38265号公报

[0050] [第一实施方式的调光单元]

[0051] 以下，参照图1～图8对第一实施方式的调光单元进行说明。

[0052] 如图1所示，第一实施方式的调光单元1具备调光片10、以及挠性布线基板单元50。调光片10具备沿着第一方向D1延伸的一个缘部10E。挠性布线基板单元50与调光片10所具备的缘部10E连接。

[0053] 调光片10具备第一透明电极片20、以及第二透明电极片30。在图1中，第一透明电极片20相对于第二透明电极片30位于纸面跟前侧。在图1中，第二透明电极片30相对于第一透明电极片20位于纸面里侧。另外，在图1中，为了便于对第一透明电极片20与第二透明电极片30的相对位置进行说明，用粗线表示第一透明电极片20，用细线表示第二透明电极片30。

[0054] 调光片10将调光片10所位于的空间划分为两个空间。在图1中，调光片10所划分的两个空间中的与第一透明电极片20相接的纸面跟前侧的空间为第一空间。在图1中，调光片10所划分的两个空间中的与第二透明电极片30相接的纸面里侧的空间为第二空间。

[0055] 调光片10具备第一电极端子22P、以及第二电极端子32P。第一电极端子22P是第一透明电极片20中的从第二透明电极片30露出的部分。第一电极端子22P面向第二空间(在图1中为纸面里侧)。第二电极端子32P是第二透明电极片30中的从第一透明电极片20露出的部分。第二电极端子32P面向第一空间(在图1中为纸面跟前侧)。第一电极端子22P以及第二电极端子32P沿着第一方向D1隔开距离排列。另外，在图1中，用虚线包围第一电极端子22P，并且对第二电极端子32P附加有点。

[0056] 缘部10E具备缺口10A。缺口10A是缘部10E的一部分从缘部10E朝向调光片10的内侧凹陷的凹部。缺口10A在缘部10E中位于第一电极端子22P与第二电极端子32P之间。

[0057] 挠性布线基板单元50具备沿着第一方向D1延伸的第一挠性布线基板60、以及沿着与第一方向D1交叉的第二方向D2延伸的第二挠性布线基板70。作为一个例子，第二方向D2与第一方向D1正交。第一挠性布线基板60以及第二挠性布线基板70分别是一个柔性印刷基板(FPC)。

[0058] 第一挠性布线基板60具备第一被粘接端子61P、以及第二被粘接端子62P。作为一个例子，第一被粘接端子61P具备沿着第一方向D1以规定的间距排列为梳齿状的齿端子。第一被粘接端子61P相对于第一电极端子22P位于第二空间侧(在图1中为纸面里侧)。第一被粘接端子61P在与第一电极端子22P对置的状态下，相对于第一电极端子22P电连接地粘接。

[0059] 作为一个例子，第二被粘接端子62P具备沿着第一方向D1以规定的间距排列为梳齿状的齿端子。第二被粘接端子62P相对于第二电极端子32P位于第一空间侧(在图1中为纸面跟前侧)。第二被粘接端子62P在与第二电极端子32P对置的状态下，相对于第二电极端子32P电连接地粘接。

[0060] 第一被粘接端子61P以及第二被粘接端子62P在第一挠性布线基板60之中沿着第一方向D1排列。第一被粘接端子61P在第一挠性布线基板60之中位于第一方向D1上的一端。第二被粘接端子62P在第一挠性布线基板60之中位于第一方向D1上的另一端。换言之，第一被粘接端子61P在第一挠性布线基板60之中位于第一方向D1上的第一端部。第二被粘接端子62P在第一挠性布线基板60之中位于第一方向D1上的与第一端部相反侧的第二端部。第一挠性布线基板60被配置为，隔着缺口10A，第一被粘接端子61P相对于调光片10位于第二空间，并且第二被粘接端子62P相对于调光片10位于第一空间。

[0061] 第一挠性布线基板60具备凸部65。凸部65在第一挠性布线基板60之中，在第一方向D1上位于第一被粘接端子61P与第二被粘接端子62P之间。凸部65沿着第二方向D2朝向调光片10突出。在第一方向D1上，凸部65的宽度小于缺口10A的宽度。在挠性布线基板单元50安装于调光片10的状态下，凸部65位于缺口10A的内侧。

[0062] 例如，在凸部65配置在缺口10A内侧时，优选为，在第一方向D1上，第一被粘接端子61P相对于第一电极端子22P适当地配置。同时，优选为，在第一方向D1上，第二被粘接端子
62P相对于第二电极端子32P适当地配置。在该情况下，在第一方向D1上，基于凸部65相对于缺口10A的配置，能够将挠性布线基板单元50安装于适当的位置。

[0063] 第二挠性布线基板70在第一挠性布线基板60的第一方向D1的中央，第二方向D2上的第二挠性布线基板70的第一端部相对于第一挠性布线基板60机械且电连接。第二挠性布线基板70从与第一挠性布线基板60的连接部分沿着第二方向D2向与调光片10相反一侧延伸。挠性布线基板单元50通过第一挠性布线基板60与第二挠性布线基板70而具有大致T字状的外形。

[0064] 第二挠性布线基板70具备第一电源端子73P、以及第二电源端子74P。第一电源端子73P以及第二电源端子74P位于第二方向D2上的与第一端部相反侧的第二端部。第一电源端子73P以及第二电源端子74P分别与外部电源1A连接。外部电源1A经由挠性布线基板单元50对第一透明电极片20与第二透明电极片30之间施加电压。由此，调光片10能够改变透光率。

[0065] [第一实施方式的调光片的剖面构造]

[0066] 如图2所示，调光片10具备第一透明电极片20、第二透明电极片30、以及调光层40。第一透明电极片20具备第一透明基材21、以及第一透明电极层22。第二透明电极片30具备第二透明基材31、以及第二透明电极层32。调光层40位于第一透明电极层22与第二透明电极层32之间。调光片10依次层叠有第一透明基材21、第一透明电极层22、调光层40、第二透明电极层32、以及第二透明基材31。

[0067] 第一透明基材21以及第二透明基材31具有使可见光透射的透光性以及电绝缘性。形成第一透明基材21以及第二透明基材31的材料为有机高分子化合物或者无机高分子化合物。有机高分子化合物例如是从由聚酯、聚丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚烯烃构成的组中选择的至少一种。无机高分子化合物例如是从由二氧化硅、氮氧化硅以及氮化硅构成的组中选择的至少一个。

[0068] 第一透明电极层22以及第二透明电极层32分别具有使可见光透射的透光性以及导电性。形成第一透明电极层22以及第二透明电极层32的材料例如是从由氧化铟锡、氟掺杂氧化锡、氧化锡、氧化锌、碳纳米管、聚3,4‑乙烯二氧噻吩构成的组中选择的至少一个。

[0069] 调光层40在经由第一透明电极层22以及第二透明电极层32而施加电压的前后具有不同的透光率。调光层40作为一个例子而具备透明有机高分子层与液晶组合物。透明有机高分子层在第一透明电极层22与第二透明电极层32之间划分出空隙。液晶组合物填充于透明有机高分子层所具有的空隙。液晶组合物填充于透明有机高分子层所具有的空隙中。液晶组合物包含液晶化合物。液晶化合物例如为从由席夫碱系化合物、偶氮系化合物、氧化偶氮系化合物、联苯系化合物、三联苯系化合物、苯甲酸酯系化合物、二苯乙炔系化合物、嘧啶系化合物、环己烷羧酸酯系化合物、苯基环己烷系化合物、二噁烷系化合物构成的组中选择的至少一个。

[0070] 透明有机高分子层对液晶组合物进行保持的类型，例如是从由高分子网络型、高分子分散型、以及胶囊型构成的组中选择的任一个。在高分子网络型中，透明有机高分子层具备具有三维网眼状的透明的高分子网络，在相互连通的网眼状的空隙中保持液晶组合物。在高分子分散型中，透明有机高分子层中具备孤立的多个空隙，在分散于透明有机高分子层的空隙中保持液晶组合物。在胶囊型中，具有胶囊状的液晶组合物被保持在透明有机高分子层中。另外，液晶组合物除了上述液晶化合物以外，也可以包括用于形成透明有机高分子层的单体以及二色性色素。

[0071] 第一电极端子22P是第一透明电极层22中的从第二透明电极片30以及调光层40露出的部分。在第一电极端子22P上经由第一导电性粘接剂61A而电连接地粘接有第一挠性布线基板60的第一被粘接端子61P。第一导电性粘接剂61A例如是从由各向异性导电膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)、各向异性导电糊剂(ACP:Anisotropic Conductive Paste)各向同性导电膜(ICF:Isotropic Conductive Film)、以及各向同性导电糊剂(ICP:
Isotropic Conductive Paste)构成的组中选择的至少一种。

[0072] 在第一电极端子22P设置有用于覆盖调光层40的端面的第一密封部61B。第一密封部61B是具有绝缘性的树脂。作为一个例子，第一密封部61B的材料为环氧树脂、丙烯酸系树脂等。第一密封部61B与第一电极端子22P紧贴，且与第二透明电极片30的端面以及调光层40的端面紧贴。

[0073] 如图3所示，第二电极端子32P是第二透明电极层32中的从第一透明电极片20以及调光层40露出的部分。在第二电极端子32P上经由第二导电性粘接剂62A而电连接地粘接有第一挠性布线基板60的第二被粘接端子62P。第二导电性粘接剂62A的材料例如能够使用与第一导电性粘接剂61A相同种类的材料。

[0074] 在第二电极端子32P设置有用于覆盖调光层40的端面的第二密封部62B。第二密封部62B为绝缘性的树脂，作为一个例子能够使用环氧树脂、丙烯酸系树脂等。第二密封部62B与第二电极端子32P紧贴，且与第一透明电极片20的端面以及调光层40的端面紧贴。第一密封部61B以及第二密封部62B覆盖调光层40的端面，由此防止形成调光层40的液晶组合物向外部漏出，并且抑制液晶组合物由于酸、水分、紫外线等而劣化。

[0075] [第一实施方式的挠性布线基板单元]

[0076] 如图4所示，在挠性布线基板单元50中，以第一方向D1与第二方向D2交叉的方式将第一挠性布线基板60与第二挠性布线基板70电连接。第一挠性布线基板60沿着第一方向D1的宽度W1大于沿着第二方向D2的宽度W2。第二挠性布线基板70沿着第二方向D2的宽度W4大于沿着第一方向D1的宽度W3。作为一个例子，宽度W3相对于宽度W1小于50％、例如为30％以下。作为一个例子，宽度W2相对于宽度W4小于50％、例如为30％以下。

[0077] 第一挠性布线基板60具备第一中继端子63P、以及第二中继端子64P。第一中继端子63P以及第二中继端子64P在第一方向D1上位于第一被粘接端子61P与第二被粘接端子62P之间。作为一个例子，第一中继端子63P以及第二中继端子64P在第一方向D1上位于第一挠性布线基板60的中央。

[0078] 作为一个例子，第一中继端子63P具备沿着第一方向D1以规定的间距排列为梳齿状的齿端子。第一中继端子63P在第一挠性布线基板60的内部与第一被粘接端子61P电连接。第一被粘接端子61P以及第一中继端子63P配置为隔着通孔66而面向相互相反的方向。另外，第一被粘接端子61P在图4中面向纸面跟前侧。另外，第一中继端子63P在图4中面向纸面里侧。

[0079] 作为一个例子，第二中继端子64P具备沿着第一方向D1以规定的间距排列为梳齿状的齿端子。第二中继端子64P在第一挠性布线基板60的内部与第二被粘接端子62P电连接。第二中继端子64P面向与第二被粘接端子62P相同的方向(在图4中为纸面里侧)。因而，在第一挠性布线基板60中，第一被粘接端子61P面向与第二被粘接端子62P、第一中继端子63P、以及第二中继端子64P相反的方向。

[0080] 第二挠性布线基板70具备第三中继端子71P、以及第四中继端子72P。第三中继端子71P以及第四中继端子72P在第二方向D2上位于与第一电源端子73P以及第二电源端子74P所位于的第二端部相反一侧的第一端部。在包括第一方向D1以及第二方向D2的面内，第二中继端子64P相对于第一中继端子63P的相对位置与第四中继端子72P相对于第三中继端子71P的相对位置相等。

[0081] 作为一个例子，第三中继端子71P具备沿着第一方向D1以与第一中继端子63P相同的间距排列为梳齿状的齿端子。第三中继端子71P在第一挠性布线基板60的内部与第一电源端子73P电连接。作为一个例子，第四中继端子72P具备沿着第一方向D1以与第二中继端子64P相同的间距排列为梳齿状的齿端子。第四中继端子72P在第一挠性布线基板60的内部与第二电源端子74P电连接。第二挠性布线基板70的第三中继端子71P、第四中继端子72P、第一电源端子73P、以及第二电源端子74P均面向相同方向(在图4中为纸面跟前侧)。

[0082] 第三中继端子71P在与第一中继端子63P对置的状态下与第一中继端子63P电连接。第四中继端子72P在与第二中继端子64P对置的状态下与第二中继端子64P电连接。第一中继端子63P与第三中继端子71P的连接、以及第二中继端子64P与第四中继端子72P的连接，例如使用从由各向异性导电膜、各向异性导电糊剂、各向同性导电膜、以及各向同性导电糊剂构成的组中选择的至少一种形成的粘接剂。第一挠性布线基板60以及第二挠性布线基板70通过第一中继端子63P与第三中继端子71P的连接、以及第二中继端子64P与第四中继端子72P的连接而一体地连接。

[0083] 第一被粘接端子61P经由第一中继端子63P以及第三中继端子71P而与第一电源端子73P电连接。因而，外部电源1A经由第一电源端子73P、第三中继端子71P、第一中继端子63P、第一被粘接端子61P、第一电极端子22P而与第一透明电极片20电连接。

[0084] 第二被粘接端子62P经由第二中继端子64P以及第四中继端子72P而与第二电源端子74P电连接。因而，外部电源1A经由第二电源端子74P、第四中继端子72P、第二中继端子64P、第二被粘接端子62P、第二电极端子32P而与第二透明电极片30电连接。

[0085] [挠性布线基板的拼板]

[0086] 如图5所示，在制造第一挠性布线基板60时，在形成第一挠性布线基板60的材料所层叠的第一层叠片80中对多个第一挠性布线基板60进行拼板。作为一个例子，在第一层叠片80中沿着第二方向D2对多个第一挠性布线基板60进行拼板。

[0087] 如图6所示，第一层叠片80具有双面构造，具备两层的外侧膜层81、82、以及配置在两层的外侧膜层81、82之间的双面导体层83。作为一个例子，双面导体层83具备具有导电性的两层的导体层84、85、以及配置在两层的导体层84、85之间的内侧膜层86。两层的外侧膜层81、82以及内侧膜层86是具有绝缘性的树脂制的膜，作为一个例子，由聚酰亚胺形成。两层的外侧膜层81、82以及内侧膜层86是绝缘层的一个例子。作为一个例子，两层的导体层84、85由铜箔形成。导体层84与外侧膜层81相接。导体层85与外侧膜层82相接。具有双面构造的第一挠性布线基板60是将外侧膜层81、导体层84、内侧膜层86、导体层85、以及外侧膜层82依次层叠而形成的。在双面构造中，一个挠性布线基板所具备的多个端子面向相反方向。换言之，在具有双面构造的挠性布线基板中，能够将一个挠性布线基板所具备的多个端子配置为面向相反的两个方向中的任一个方向。

[0088] 另外，在图6中在一个剖面中示意地示出第一被粘接端子61P、第一中继端子63P、以及通孔66。第一被粘接端子61P是通过除去外侧膜层81而使导体层84露出的部分。第一中继端子63P是通过除去外侧膜层82而使导体层85露出的部分。第一被粘接端子61P以及第一中继端子63P面向相互相反的方向。位于第一被粘接端子61P以及第一中继端子63P之间的两个导体层84、85经由通孔66电连接。另外，第二被粘接端子62P以及第二中继端子64P是通过除去外侧膜层82而使导体层85露出的部分。第二被粘接端子62P以及第二中继端子64P面向与第一中继端子63P相同的方向。

[0089] 如图7所示，在制造第二挠性布线基板70时，在形成第二挠性布线基板70的材料所层叠的第二层叠片90中，对多个第二挠性布线基板70进行拼板。作为一个例子，在第二层叠片90中拼板为，多个第二挠性布线基板70沿着第二方向D2排列，且沿着第一方向D1相邻的第二挠性布线基板70以反转180度的状态交替地排列。

[0090] 如图8所示，第二层叠片90具有单面构造，具备两层的膜层91、92、以及配置在两层的膜层91、92之间的导体层93。两层的膜层91、92分别是具有绝缘性的树脂制的膜，作为一个例子，由聚酰亚胺形成。两层的膜层91、92是绝缘层的一个例子。作为一个例子，导体层93由铜箔形成。具有单面构造的第二挠性布线基板70是将膜层91、导体层93、以及膜层92依次层叠而形成的。具有单面构造的第二挠性布线基板70在层叠方向上具有比具有双面构造的第一挠性布线基板60少量的层。在单面构造中，一个挠性布线基板所具备的多个端子面向一个方向。换言之，在具有单面构造的挠性布线基板中，一个挠性布线基板所具备的多个端子被配置为面向一个相同的方向。

[0091] 另外，在图8中在一个剖面中示意地示出第三中继端子71P、第四中继端子72P、第一电源端子73P、以及第二电源端子74P。第三中继端子71P、第四中继端子72P、第一电源端子73P、以及第二电源端子74P是通过除去膜层91而使导体层93露出的部分。第三中继端子71P、第四中继端子72P、第一电源端子73P、以及第二电源端子74P面向相互相同的方向。

[0092] 在挠性布线基板单元50中，在单独制造了延伸方向相互不同的第一挠性布线基板60与第二挠性布线基板70之后将它们一体地连接。由此，能够在第一层叠片80之中将第一挠性布线基板60以成品率变高的方式高效地进行拼板。同样，能够在第二层叠片90之中将第二挠性布线基板70以成品率变高的方式高效地进行拼板。因而，与将第一挠性布线基板
60与第二挠性布线基板70作为一个挠性布线基板来制造的情况相比，能够提高成品率。

[0093] 通过单独制造第一挠性布线基板60与第二挠性布线基板70，能够使第一挠性布线基板60具有双面构造，而使第二挠性布线基板70具有单面构造。假设，在将第一挠性布线基板60与第二挠性布线基板70作为一个挠性布线基板来制造的情况下，该挠性布线基板的整体由具有双面构造的第一层叠片80形成。与具有双面构造的第一层叠片80相比较，具有单面构造的第二层叠片90的厚度变薄与构成的层数变少相应的量，由此具有较高的柔软性以及耐弯曲性。另外，与构成的层数变少相应地，制造成本也变低。因此，通过第一挠性布线基板60具有双面构造而第二挠性布线基板70具有单面构造，由此使第二挠性布线基板70的层结构简化而提高柔软性。另外，与挠性布线基板单元50整体具有双面构造的情况相比较，还能够抑制制造成本。

[0094] 第一中继端子63P以及第二中继端子64P在第一挠性布线基板60之中配置为面向相互相同的方向。同样，第三中继端子71P以及第四中继端子72P在第二挠性布线基板70之中配置为面向相互相同的方向。因此，能够同时进行第一中继端子63P与第三中继端子71P的连接、以及第二中继端子64P与第四中继端子72P的连接。由此，能够高效地进行第一挠性布线基板60与第二挠性布线基板70的连接。

[0095] [第一实施方式的优点]

[0096] 根据上述第一实施方式，能够得到以下列举的优点。

[0097] (1‑1)在挠性布线基板单元50中，在单独制造了延伸方向相互不同的第一挠性布线基板60与第二挠性布线基板70之后，将它们一体地连接。因而，能够将第一挠性布线基板60以及第二挠性布线基板70分别以成品率变高的方式高效地进行拼板。由此，与将第一挠性布线基板60与第二挠性布线基板70作为一个挠性布线基板来制造的情况相比，能够提高成品率。

[0098] (1‑2)第一挠性布线基板60具有双面构造而第二挠性布线基板70具有单面构造。由此，与挠性布线基板单元50的整体具有双面构造的情况相比较，能够使第二挠性布线基板70的层结构简化。由此，能够提高第二挠性布线基板70的柔软性。另外，还能够实现制造成本减少。

[0099] (1‑3)通过第一中继端子63P与第二中继端子64P配置为面向相同方向，并且第三中继端子71P与第四中继端子72P配置为面向相同方向，由此能够将第一挠性布线基板60与第二挠性布线基板70高效地连接。

[0100] [第一实施方式的变更例]

[0101] 另外，上述第一实施方式能够如以下那样变更实施。另外，以下所示的变更例能够在技术上不矛盾的范围组合。

[0102] ·也可以为，第二挠性布线基板70在第一挠性布线基板60中的从第一方向D1的中央向一个端部侧偏倚的位置处，相对于第一挠性布线基板60连接。即，第一中继端子63P以及第二中继端子64P在第一方向D1上，可以位于向第一被粘接端子61P侧偏倚的位置，也可以位于向第二被粘接端子62P侧偏倚的位置。例如，第一中继端子63P以及第二中继端子64P也可以位于第一挠性布线基板60中的第一方向D1的一端。在该情况下，第二挠性布线基板70在第一挠性布线基板60中的第一方向D1的一端处，相对于第一挠性布线基板60连接。在该情况下，从作为供电对象的一个例子的调光片10到外部电源1A的布线路径的自由度能够提高。另外，即使在该情况下，也能够得到符合上述(1‑1)、(1‑2)的优点。另外，在将第一挠性布线基板60以及第二挠性布线基板70在第一挠性布线基板60中的第一方向D1的中央处被连接的形状的、挠性布线基板单元50作为一个挠性布线基板来制造的情况下，拼板效率变得特别差。在这种情况下，通过单独制造第一挠性布线基板60与第二挠性布线基板70，与将挠性布线基板单元50作为一个挠性布线基板来制造的情况相比较时的成品率的提高效果更大。

[0103] ·例示了第一方向D1与第二方向D2正交的情况，但第二方向D2只要是与第一方向D1交叉的方向即可。例如，第二挠性布线基板70也可以相对于第一挠性布线基板60倾斜地连接。即使在该情况下，也能够得到符合上述(1‑1)、(1‑2)的优点。另外，在以第一挠性布线基板60与第二挠性布线基板70组合的方式、将两个挠性布线基板的延伸方向正交的挠性布线基板单元50作为一个挠性布线基板来制造的情况下，拼板效率变得特别差。关于这一点，通过单独制造延伸方向正交的第一挠性布线基板60与第二挠性布线基板70，由此与将挠性布线基板单元50作为一个挠性布线基板来制造的情况相比较时的成品率的提高效果更大。

[0104] ·第二挠性布线基板70也可以具有双面构造。例如，第一电源端子73P与第二电源端子74P也可以面向相互相反的方向。在该情况下，在第三中继端子71P与第一电源端子73P之间、或第四中继端子72P与第二电源端子74P之间设置有通孔。在该情况下，第一电源端子73P以及第二电源端子74P与外部电源1A的连接方式的自由度能够提高。

[0105] [第二实施方式的调光单元]

[0106] 以下，参照图9～图16对第二实施方式的调光单元进行说明。

[0107] 如图9所示，第二实施方式的调光单元101具备与第一实施方式相同的调光片10、以及挠性布线基板单元150。挠性布线基板单元150与调光片10所具备的缘部10E连接。

[0108] 挠性布线基板单元150具备沿着第一方向D1延伸的第一挠性布线基板160、以及沿着与第一方向D1交叉的第二方向D2延伸的第二挠性布线基板170。换言之，在挠性布线基板单元150中，以第一方向D1与第二方向D2交叉的方式将第一挠性布线基板160与第二挠性布线基板170电连接。第一挠性布线基板160在挠性布线基板单元150中负责与作为供电对象的一个例子的调光片10进行电连接。第二挠性布线基板170在挠性布线基板单元150中负责与外部电源1A进行电连接。

[0109] 第一挠性布线基板160以及第二挠性布线基板170分别具有一个柔性印刷基板(FPC)。第一挠性布线基板160具备第一被粘接端子161、以及第二被粘接端子162。第一被粘接端子161以及第二被粘接端子162在第一挠性布线基板160之中沿着第一方向D1排列。第一被粘接端子161在第一挠性布线基板160之中位于第一方向D1上的一端。第二被粘接端子162在第一挠性布线基板160之中位于第一方向D1上的另一端。换言之，第一被粘接端子161在第一挠性布线基板160之中位于第一方向D1上的第一端部。第二被粘接端子162在第一挠性布线基板160之中位于第一方向D1上的与第一端部相反侧的第二端部。

[0110] 第一被粘接端子161相对于第一电极端子22P位于第二空间侧(在图9中为纸面里侧)，并且面向第一空间侧(在图9中为纸面跟前侧)。第一被粘接端子161具备沿着第一方向D1以规定的间距排列为梳齿状的多个第一被粘接齿端子161P。第一被粘接齿端子161P在与第一电极端子22P对置的状态下相对于第一电极端子22P电连接地粘接。

[0111] 第二被粘接端子162相对于第二电极端子32P位于第一空间侧(在图9中为纸面跟前侧)，并且面向第二空间侧(在图9中为纸面里侧)。第二被粘接端子162具备沿着第一方向D1以规定的间距排列为梳齿状的多个第二被粘接齿端子162P。第二被粘接齿端子162P在与第二电极端子32P对置的状态下相对于第二电极端子32P电连接地粘接。

[0112] 第一挠性布线基板160具备第一中继端子163、以及第二中继端子164。第一中继端子163以及第二中继端子164在第一挠性布线基板160之中沿着第二方向D2相互隔开一定的距离地排列。第一中继端子163以及第二中继端子164面向第一空间侧(在图9中为纸面跟前侧)。

[0113] 第一被粘接端子161以及第二被粘接端子162在第一挠性布线基板160之中位于第二方向D2上的一端。第二中继端子164在第一挠性布线基板160之中位于第二方向D2上的与第一被粘接端子161以及第二被粘接端子162相反侧的另一端。换言之，第一被粘接端子161以及第二被粘接端子162在第一挠性布线基板160之中位于第二方向D2上的第一端部。第二中继端子164在第一挠性布线基板160之中位于第二方向D2上的与第一被粘接端子161以及第二被粘接端子162相反侧的端部、即与第一端部相反侧的第二端部。第一中继端子163在第二方向D2上位于第一被粘接端子161以及第二被粘接端子162与第二中继端子164之间。

[0114] 第一中继端子163具备沿着第一方向D1以一定间距排列为梳齿状的多个第一齿端子163P。作为一个例子，第一中继端子163在第一方向D1上从第一被粘接端子161的位置遍及到第二被粘接端子162的位置而排列有多个第一齿端子163P。

[0115] 第二中继端子164具备沿着第一方向D1以一定间距排列为梳齿状的多个第二齿端子164P。作为一个例子，第二中继端子164在第一方向D1上，从第一被粘接端子161的位置遍及到第二被粘接端子162的位置而排列有多个第二齿端子164P。

[0116] 第二挠性布线基板170的第二方向D2的第一端部相对于第一挠性布线基板160机械且电连接。第二挠性布线基板170从与第一挠性布线基板160的连接部分沿着第二方向D2向与调光片10相反一侧延伸。作为一个例子，挠性布线基板单元150通过第一挠性布线基板160与第二挠性布线基板170而具有大致T字状的外形。

[0117] 第二挠性布线基板170具备第三中继端子171、以及第四中继端子172。第三中继端子171以及第四中继端子172在第二挠性布线基板170之中位于第二方向D2的第一端部。第三中继端子171以及第四中继端子172在第四中继端子172相对于第三中继端子171沿着第二方向D2隔开一定距离的状态下沿着第一方向D1排列。第三中继端子171以及第四中继端子172面向第二空间侧(在图9中为纸面里侧)。

[0118] 第三中继端子171具备沿着第一方向D1以一定间距排列为梳齿状的多个第三齿端子171P。第四中继端子172具备沿着第一方向D1以一定间距排列为梳齿状的多个第四齿端子172P。第一齿端子163P、第二齿端子164P、第三齿端子171P、以及第四齿端子172P各自排列的间距相互相等。

[0119] 作为一个例子，第一齿端子163P的数量与第二齿端子164P的数量相等。作为一个例子，第三齿端子171P的数量与第四齿端子172P的数量相等。第一齿端子163P的数量比第三齿端子171P的数量多。第二齿端子164P的数量比第四齿端子172P的数量多。

[0120] 各第三齿端子171P相对于多个第一齿端子163P中的任一个机械且电连接。同样，各第四齿端子172P相对于多个第二齿端子164P中的任一个机械且电连接。由此，第一挠性布线基板160与第二挠性布线基板170机械且电连接。

[0121] 第二挠性布线基板170具备第一电源端子173P、以及第二电源端子174P。第一电源端子173P以及第二电源端子174P在第二方向D2上位于与第三中继端子171以及第四中继端子172所位于的第一端部相反一侧的第二端部。第一电源端子173P以及第二电源端子174P分别与外部电源1A连接。外部电源1A经由挠性布线基板单元150对第一透明电极片20与第二透明电极片30之间施加电压。由此，调光片10能够改变透光率。调光片10是外部电源1A经由挠性布线基板单元150供给电力的供电对象的一个例子。

[0122] [第二实施方式的调光单元的剖面构造]

[0123] 如图10以及图11所示，第一挠性布线基板160具备第一外侧绝缘层160A、第二外侧绝缘层160B、内侧绝缘层160C、第一导体层160D、以及第二导体层160E(参照图11)。内侧绝缘层160C位于第一外侧绝缘层160A与第二外侧绝缘层160B之间。第一外侧绝缘层160A相对于内侧绝缘层160C位于调光片10所划分的第一空间侧。第二外侧绝缘层160B相对于内侧绝缘层160C位于调光片10所划分的第二空间侧。第一外侧绝缘层160A、第二外侧绝缘层160B、以及内侧绝缘层160C是具有绝缘性的树脂制的膜，作为一个例子，由聚酰亚胺形成。

[0124] 第一导体层160D位于第一外侧绝缘层160A与内侧绝缘层160C之间。第二导体层160E位于第二外侧绝缘层160B与内侧绝缘层160C之间。第一导体层160D以及第二导体层
160E是具有导电性的金属制的膜，作为一个例子，由铜箔形成。另外，在图10所示的剖面中未配置第二导体层160E。另外，图10所示的第一导体层160D相对于图11所示的第一导体层
160D电绝缘。具有双面构造的第一挠性布线基板160是将第一外侧绝缘层160A、第一导体层
160D、内侧绝缘层160C、第二导体层160E、以及第二外侧绝缘层160B依次层叠而形成的。

[0125] 如图10所示，第一被粘接端子161以及第一中继端子163是第一挠性布线基板160之中第一导体层160D从第一外侧绝缘层160A露出的部分。第一被粘接端子161在第一挠性布线基板160的内部经由第一导体层160D而与第一中继端子163电连接。

[0126] 在第一电极端子22P上经由第一导电性粘接剂61A而电连接地粘接有第一被粘接端子161。在第一电极端子22P设置有用于覆盖调光层40的端面的第一密封部61B。

[0127] 如图11所示，第二被粘接端子162是第一挠性布线基板160之中第二导体层160E从第二外侧绝缘层160B露出的部分。第二中继端子164是第一挠性布线基板160之中第一导体层160D从第一外侧绝缘层160A露出的部分。形成第二被粘接端子162的第二导体层160E、以及形成第二中继端子164的第一导体层160D经由通孔165而电连接。

[0128] 在第二电极端子32P上经由第二导电性粘接剂62A而电连接地粘接有第一挠性布线基板160的第二被粘接端子162。在第二电极端子32P设置有用于覆盖调光层40的端面的第二密封部62B。

[0129] [第二实施方式的第一挠性布线基板]

[0130] 如图12所示，在第一方向D1上，第一中继端子163的长度与第二中继端子164的长度相等。在第一方向D1上，第二中继端子164相对于第一中继端子163位于向第二被粘接端子162侧偏移距离L1的量的位置。在第一方向D1上，在第一挠性布线基板160中的第二被粘接端子162侧的端部与第一中继端子163之间配置有多个通孔165。在第二方向D2上，第二中继端子164相对于第一中继端子163以隔开一定距离L2的状态配置。

[0131] 接下来，参照图13对第一齿端子163P进行说明。另外，在图13中，对第一导体层160D附加较淡的点而表示。另外，第二齿端子164P具有与第一齿端子163P相同的构成，因此省略其详细的说明。

[0132] 如图13所示，多个第一齿端子163P沿着第一方向D1以一定间距P1排列。各第一齿端子163P具备第一凸部166。第一凸部166是用于在第一方向D1以及第二方向D2的各自上将第三齿端子171P相对于第一齿端子163P配置于适当位置的基准部的一个例子。作为一个例子，第一凸部166沿着第一方向D1从第一被粘接端子161侧朝向第二被粘接端子162侧、从第一齿端子163P的侧缘突出。在第一方向D1上，从第一齿端子163P之中从沿着第二方向D2延伸的部分的中心起到第一凸部166的前端为止的长度为距离L3。作为一个例子，第一凸部166在第二方向D2上位于第一齿端子163P的大致中央。

[0133] [第二实施方式的第二挠性布线基板]

[0134] 接下来，参照图14对第二挠性布线基板170进行说明。另外，在图14中图示出使第二挠性布线基板170相对于图9所示的状态而表背面反转的状态。

[0135] 如图14所示，第二挠性布线基板170具备第三外侧绝缘层170A、第四外侧绝缘层170B、以及导体层170C。导体层170C位于第三外侧绝缘层170A与第四外侧绝缘层170B之间。
第三外侧绝缘层170A相对于导体层170C位于第一空间侧(在图14中为纸面里侧)。第四外侧绝缘层170B相对于导体层170C位于第二空间侧(在图14中为纸面跟前侧)。第三外侧绝缘层
170A以及第四外侧绝缘层170B是具有绝缘性的树脂制的膜，作为一个例子，由聚酰亚胺形成。导体层170C是具有导电性的金属制的膜，作为一个例子，由铜箔形成。具有单面构造的第二挠性布线基板170是将第三外侧绝缘层170A、导体层170C、以及第四外侧绝缘层170B依次层叠而形成的。具有单面构造的第二挠性布线基板170在层叠方向上具有比具有双面构造的第一挠性布线基板160少量的层。

[0136] 第二挠性布线基板170所具备的第三中继端子171、第四中继端子172、第一电源端子173P、以及第二电源端子174P是导体层170C从第四外侧绝缘层170B露出的部分。导体层170C在第二挠性布线基板170的内部将第三中继端子171与第一电源端子173P电连接，并且将第四中继端子172与第二电源端子174P电连接。另外，在导体层170C中，将第三中继端子
171与第一电源端子173P连接的部分相对于将第四中继端子172与第二电源端子174P连接的部分电绝缘。

[0137] 在第一方向D1上，第三中继端子171的长度与第四中继端子172的长度相等。在第一方向D1上，从第三中继端子171中的离第四中继端子172较远一侧的端部起、到第四中继端子172中的离第三中继端子171较近一侧的端部为止的距离L4与距离L1相等。在第二方向D2上，第四中继端子172相对于第三中继端子171以隔开一定距离L5的状态配置。距离L5与距离L2相等。

[0138] 根据这种配置，在各第三齿端子171P与多个第一齿端子163P中的任一个电连接时，各第四齿端子172P与多个第二齿端子164P中的任一个电连接。换言之，第三中继端子171相对于第四中继端子172配置为，在各第三齿端子171P与第一齿端子163P连接时，各第四齿端子172P与第二齿端子164P连接。

[0139] 在第一挠性布线基板160中，通过三层绝缘层160A～160C以及两层的导体层160D、160E，而配置为第二被粘接端子162面向与第一被粘接端子161、第一中继端子163、以及第二中继端子164相反的方向。与此相对，在第二挠性布线基板170中，通过两个绝缘层170A、
170B以及一个导体层170C，而配置为第三中继端子171、第四中继端子172、第一电源端子
173P、以及第二电源端子174P面向相互相同的方向。根据这种构成，即使在第一被粘接齿端子161P与第二被粘接齿端子162P需要面向相反方向的情况下，也能够使第二挠性布线基板
170的层结构简化。作为结果，与构成的层较少的量相应地，能够提高第二挠性布线基板170的耐弯曲性及柔软性。

[0140] 接下来，参照图15对第三齿端子171P进行说明。另外，在图15中对导体层170C附加较深的点来表示。另外，第四齿端子172P具有与第三齿端子171P相同的构成，因此省略其详细的说明。

[0141] 如图15所示，多个第三齿端子171P沿着第一方向D1以一定间距P1排列。多个第三齿端子171P中的位于第一方向D1的各端的第三齿端子171P分别具备两个第二凸部175。第二凸部175是用于在第一方向D1以及第二方向D2的各自上将第三齿端子171P相对于第一齿端子163P配置于适当位置的定位部的一个例子。

[0142] 作为一个例子，第二凸部175沿着第一方向D1从第三中继端子171侧朝向第四中继端子172侧、从第三齿端子171P的侧缘突出。在第一方向D1上，第三齿端子171P之中从沿着第二方向D2延伸的部分的中心起到第二凸部175的前端为止的长度为距离L6。作为一个例子，距离L6大于距离L3。作为一个例子，两个第二凸部175在第二方向D2上隔开比第一凸部166的宽度大的间隔排列。

[0143] [第二实施方式的第一挠性布线基板与第二挠性布线基板的连接]

[0144] 各第三齿端子171P相对于多个第一齿端子163P中的任一个以对置的状态电连接。同时，各第四齿端子172P在与多个第二齿端子164P中的任一个对置的状态下与第二齿端子
164P电连接。第一齿端子163P与第三齿端子171P的连接、以及第二齿端子164P与第四齿端子172P的连接，例如使用从由各向异性导电膜、各向异性导电糊剂、各向同性导电膜、以及各向同性导电糊剂构成的组中选择的至少一种形成的粘接剂。

[0145] 第一挠性布线基板160以及第二挠性布线基板170通过第一齿端子163P与第三齿端子171P的连接、以及第二齿端子164P与第四齿端子172P的连接而一体地连接。第一齿端子163P以及第二齿端子164P面向相互相同的方向，并且第三齿端子171P以及第四齿端子172P面向相互相同的方向。因此，第一齿端子163P与第三齿端子171P的连接、以及第二齿端子164P与第四齿端子172P的连接能够一次性地进行。

[0146] 挠性布线基板单元150能够按照间距P1来改变第三齿端子171P相对于第一齿端子163P的配置、以及第四齿端子172P相对于第二齿端子164P的配置。即，挠性布线基板单元
150在第一方向D1上能够按照间距P1来改变第二挠性布线基板170相对于第一挠性布线基板160的配置。

[0147] 第一被粘接端子161经由第一中继端子163、第三中继端子171以及第一电源端子173P而与外部电源1A电连接。第二被粘接端子162经由第二中继端子164、第四中继端子
172、以及第二电源端子174P而与外部电源1A电连接。

[0148] 另外，多个第一齿端子163P中的未与第三齿端子171P连接的第一齿端子163P例如通过涂覆具有绝缘性的树脂糊剂并使其固化而被密封。同样，多个第二齿端子164P中的未与第四齿端子172P连接的第二齿端子164P例如通过涂覆具有绝缘性的树脂糊剂进行涂覆并使其固化而被密封。

[0149] 接下来，参照图16对第一齿端子163P与第三齿端子171P的连接部分进行说明。另外，在图16中，对第一挠性布线基板160所具备的第一导体层160D附加较淡的点来表示，并且对导体层170C附加较深的点来表示。另外，第二齿端子164P以及第四齿端子172P具有与第一齿端子163P以及第三齿端子171P相同的构成，因此省略其详细的说明。

[0150] 各第三齿端子171P相对于多个第一齿端子163P中的任一个以重叠的状态连接。在第二方向D2上，第一齿端子163P所具备的第一凸部166位于处于第一方向D1的各端的第三齿端子171P所具备的两个第二凸部175之间。同时，在第一方向D1上，两个第二凸部175的前端位于相邻的第一齿端子163P之间、且是第一凸部166与最接近该第一凸部166的其他第一齿端子163P的侧缘之间。换言之，第一凸部166位于由第三齿端子171P的侧缘与两个第二凸部175形成的凹部的内侧。

[0151] 在由第三齿端子171P的侧缘与两个第二凸部175形成的凹部的内侧配置了第一凸部166时，在第一方向D1以及第二方向D2的各自上，第一齿端子163P适当地配置于第三齿端子171P。即，在第一方向D1以及第二方向D2的各自上，基于第一凸部166与两个第二凸部175的相对配置，能够将第三齿端子171P相对于第一齿端子163P配置于适当位置。

[0152] 另外，在多个第三齿端子171P中的位于第一方向D1上的各端的第三齿端子171P中，使用第一凸部166与第二凸部175进行了定位。由此，能够将第三中继端子171所具备的各第三齿端子171P相对于各自所连接的第一齿端子163P配置于适当位置。另外，第一凸部166在任一个第一齿端子163P上均有设置。因此，即使在具备两个第二凸部175的第三齿端子171P与任一个第一齿端子163P连接的情况下，通过将两个第二凸部175相对于第一凸部
166配置于适当位置，能够将第三齿端子171P相对于第一齿端子163P配置于适当位置。

[0153] [第二实施方式的优点]

[0154] 根据上述第二实施方式，除了上述(1‑1)的优点之外还能够得到以下列举的优点。

[0155] (2‑1)在挠性布线基板单元150中，在第一方向D1上，能够按照间距P1来改变第二挠性布线基板170相对于第一挠性布线基板160的配置。例如，在图30所示的挠性布线基板330中，从第一部分331引出第二部分332的位置根据从调光片300到外部电源340的布线路径来决定。在从第一部分331引出第二部分332的位置不同的情况下，即使第一部分331以及第二部分332分别为相同形状，也需要将挠性布线基板330的整体制作为其他形状的新挠性布线基板。关于这一点，根据第二实施方式的挠性布线基板单元150，通过改变第二挠性布线基板170相对于第一挠性布线基板160的配置，能够实现多种布线路径。

[0156] (2‑2)第一挠性布线基板160中的第一中继端子163以及第二中继端子164面向相互相同的方向，并且第二挠性布线基板170中的第三中继端子171以及第四中继端子172面向相互相同的方向。由此，第一中继端子163与第三中继端子171的连接以及第二中继端子164与第四中继端子172的连接能够一次性地进行。因而，能够将第一挠性布线基板160与第二挠性布线基板170高效地连接。

[0157] (2‑3)在第一挠性布线基板160中，第二被粘接端子162面向与第一被粘接端子161、第一中继端子163、以及第二中继端子164相反的方向。另外，在第二挠性布线基板170中，第三中继端子171、第四中继端子172、第一电源端子173P、以及第二电源端子174P面向相互相同的方向。根据这种构成，即使在需要第一被粘接端子161与第二被粘接端子162面向相反方向的情况下，也能够使第二挠性布线基板170的层结构简化。作为结果，能够提高第二挠性布线基板170的耐弯曲性及柔软性。

[0158] (2‑4)通过在各第一齿端子163P设置第一凸部166，由此即使在具备第二凸部175的第三齿端子171P与任一个第一齿端子163P连接的情况下，也能够将第三齿端子171P相对于第一齿端子163P配置于适当位置。同样，通过在各第二齿端子164P设置第一凸部166，由此即使在具备第二凸部175的第四齿端子172P与任一个第二齿端子164P连接的情况下，也能够将第四齿端子172P相对于第二齿端子164P配置于适当位置。

[0159] [第二实施方式的变更例]

[0160] 另外，上述第二实施方式能够如以下那样变更实施。另外，以下所示的变更例能够在技术上不矛盾的范围内组合。

[0161] ·各第一齿端子163P以及各第二齿端子164P所具备的基准部并不限定于第一凸部166。同样，多个第三齿端子171P中的位于第一方向D1的各端的第三齿端子171P、以及多个第四齿端子172P中的位于第一方向D1的各端的第四齿端子172P所具备的定位部，并不限定于两个第二凸部175。基准部以及定位部只要是基于定位部相对于基准部的配置而将第三齿端子171P相对于第一齿端子163P、或将第四齿端子172P相对于第二齿端子164P配置于适当位置的形状即可。

[0162] ·例如，在第三齿端子171P相对于第一齿端子163P的配置不需要较高精度的情况下，也可以在各第一齿端子163P设置第一凸部166，而在各第二齿端子164P不设置第一凸部166。在该情况下，只要仅在第三齿端子171P设置第二凸部175即可，也可以在第四齿端子
172P不设置第二凸部175。同样，在第四齿端子172P相对于第二齿端子164P的配置不需要较高精度的情况下，也可以在各第二齿端子164P设置第一凸部166，而在各第一齿端子163P不设置第一凸部166。在该情况下，只要仅在第四齿端子172P设置第二凸部175即可，也可以在第三齿端子171P不设置第二凸部175。另外，也可以在各第一齿端子163P以及各第二齿端子
164P都不设置第一凸部166，且在第三齿端子171P以及第四齿端子172P都不设置第二凸部
175。

[0163] ·例如，在第二挠性布线基板170中，第一电源端子173P与第二电源端子174P也可以面向相互相反的方向。在该情况下，在第三中继端子171与第一电源端子173P之间、或第四中继端子172与第二电源端子174P之间设置通孔。在该情况下，第一电源端子173P以及第二电源端子174P与外部电源1A的连接方式的自由度提高。

[0164] ·在第一挠性布线基板160中，第一中继端子163与第二中继端子164也可以面向相互相反的方向。例如，也可以是，第一中继端子163面向与第一被粘接端子161相同的方向，并且第二中继端子164面向与第二被粘接端子162相同的方向、且是与第一被粘接端子161以及第一中继端子163相反的方向。在该情况下，第一被粘接端子161以及第一中继端子
163通过第一导体层160D而电连接。另外，第二被粘接端子162以及第二中继端子164通过第二导体层160E而电连接。另外，也可以不设置通孔165。在该情况下，能够将第一中继端子
163与第二中继端子164在形成第一挠性布线基板160的各层所排列的层叠方向上排列。因此，在第二方向D2上，能够减小第一挠性布线基板160从调光片10突出的距离。另外，该情况下的第二挠性布线基板170以第三中继端子171与第四中继端子172面向相互相反的方向的方式配置第三中继端子171与第四中继端子172。在该情况下，第一中继端子163与第三中继端子171的连接、以及第二中继端子164与第四中继端子172的连接单独进行。另外，在第二挠性布线基板170中，第一电源端子173P以及第二电源端子174P可以面向相互相反的方向、也可以面向相同方向。

[0165] ·例如，多个第一齿端子163P中的未与第三齿端子171P连接的第一齿端子163P，也可以不将位于外表面侧的第一外侧绝缘层160A去除而由第一外侧绝缘层160A覆盖。换言之，只要多个第一齿端子163P中的至少与第三齿端子171P连接的第一齿端子163P从第一外侧绝缘层160A露出即可。通过将未与第三齿端子171P连接的第一齿端子163P用第一外侧绝缘层160A覆盖，由此能够简化对未与第三齿端子171P连接的第一齿端子163P进行密封的作业。另外，多个第二齿端子164P中的未与第四齿端子172P连接的第二齿端子164P也能够进行相同的变更。

[0166] [第三实施方式的调光单元]

[0167] 以下，参照图17～图21对第三实施方式的调光单元进行说明。

[0168] 如图17所示，第三实施方式的调光单元201具备与第一实施方式相同的调光片10、以及挠性布线基板单元250。挠性布线基板单元250与调光片10所具备的缘部10E连接。

[0169] 挠性布线基板单元250具备沿着第一方向D1延伸的第一挠性布线基板260、以及沿着与第一方向D1交叉的第二方向D2延伸的第二挠性布线基板270。换言之，在挠性布线基板单元250中，以第一方向D1与第二方向D2交叉的方式将第一挠性布线基板260与第二挠性布线基板270电连接。第一挠性布线基板260在挠性布线基板单元250中负责与作为供电对象的一个例子的调光片10的电连接。第二挠性布线基板270在挠性布线基板单元250中负责与外部电源1A的电连接。

[0170] 第一挠性布线基板260以及第二挠性布线基板270分别是一个柔性印刷基板(FPC)。第一挠性布线基板260具备第一被粘接端子261P、以及第二被粘接端子262P。第一被粘接端子261P以及第二被粘接端子262P在第一挠性布线基板260之中沿着第一方向D1排列。第一被粘接端子261P在第一挠性布线基板260之中位于第一方向D1上的一端。第二被粘接端子262P在第一挠性布线基板260之中位于第一方向D1上的另一端。换言之，第一被粘接端子261P在第一挠性布线基板260之中位于第一方向D1上的第一端部。第二被粘接端子262P在第一挠性布线基板260之中位于第一方向D1上的与第一端部相反侧的第二端部。

[0171] 第一被粘接端子261P相对于第一电极端子22P位于第二空间侧(在图17中为纸面里侧)，并且面向第一空间侧(在图17中为纸面跟前侧)。作为一个例子，第一被粘接端子261P具备沿着第一方向D1以规定的间距排列为梳齿状的多个齿端子。第一被粘接端子261P在与第一电极端子22P对置的状态下相对于第一电极端子22P电连接地粘接。

[0172] 第二被粘接端子262P相对于第二电极端子32P位于第一空间侧(在图17中为纸面跟前侧)，并且面向第二空间侧(在图17中为纸面里侧)。作为一个例子，第二被粘接端子262P具备沿着第一方向D1以规定的间距排列为梳齿状的多个齿端子。第二被粘接端子262P在与第二电极端子32P对置的状态下相对于第二电极端子32P电连接地粘接。

[0173] 第一挠性布线基板260具备多个第一中继端子263P、以及多个第二中继端子264P。多个第一中继端子263P以及多个第二中继端子264P为，第一中继端子263P与第二中继端子
264P交替地排列且沿着第一方向D1排列为一列。第一中继端子263P以及第二中继端子264P面向第一空间侧(在图17中为纸面跟前侧)。

[0174] 各第一中继端子263P以及各第二中继端子264P具备沿着第一方向D1以一定间距排列为梳齿状的多个齿端子。各第一中继端子263P以及各第二中继端子264P具有以相同间距排列的数量相同的齿端子。另外，作为一个例子，第一中继端子263P与第二中继端子264P数量相同，但也可以比第二中继端子264P多，也可以比第二中继端子264P少。

[0175] 各第一中继端子263P在第一挠性布线基板260的内部与第一被粘接端子261P电连接。各第二中继端子264P在第一挠性布线基板60的内部经由多个通孔265而与第二被粘接端子262P电连接。

[0176] 第二挠性布线基板270的第二方向D2的第一端部相对于第一挠性布线基板260机械且电连接。第二挠性布线基板270从与第一挠性布线基板260连接的连接部分沿着第二方向D2向与调光片10相反一侧延伸。作为一个例子，挠性布线基板单元250通过第一挠性布线基板260与第二挠性布线基板270而具有大致T字状的外形。

[0177] 第二挠性布线基板270具备第三中继端子271P、以及第四中继端子272P。第三中继端子271P以及第四中继端子272P在第二挠性布线基板270之中位于第二方向D2的第一端部。第三中继端子271P以及第四中继端子272P沿着第一方向D1排列。第三中继端子271P以及第四中继端子272P面向第二空间侧(在图17中为纸面里侧)。

[0178] 第三中继端子271P以及第四中继端子272P具备沿着第一方向D1以一定间距排列为梳齿状的多个齿端子。第三中继端子271P以及第四中继端子272P分别所具备的齿端子的数量相等，并且齿端子排列的间距也相等。另外，第三中继端子271P以及第四中继端子272P的齿端子与各第一中继端子263P以及各第二中继端子264P所具备的齿端子为相同数量，并且齿端子排列的间距也相等。

[0179] 第三中继端子271P与排列为一列的多个第一中继端子263P以及多个第二中继端子264P中的相邻的第一中继端子263P以及第二中继端子264P中的一方连接。第四中继端子272P与排列为一列的多个第一中继端子263P以及多个第二中继端子264P中的相邻的第一中继端子263P以及第二中继端子264P中的另一方连接。由此，第一挠性布线基板260以及第二挠性布线基板270机械且电连接。

[0180] 第二挠性布线基板270具备第一电源端子273P、以及第二电源端子274P。第一电源端子273P以及第二电源端子274P在第二方向D2上，位于与第三中继端子271P以及第四中继端子272P所位于的第一端部相反一侧的第二端部。第一电源端子273P以及第二电源端子274P分别与外部电源1A连接。外部电源1A经由挠性布线基板单元250对第一透明电极片20与第二透明电极片30之间施加电压。由此，调光片10能够改变透光率。调光片10是外部电源
1A经由挠性布线基板单元250供给电力的供电对象的一个例子。

[0181] [第三实施方式的调光单元的剖面构造]

[0182] 如图18以及图19所示，第一挠性布线基板260具备第一外侧绝缘层260A、第二外侧绝缘层260B、内侧绝缘层260C、第一导体层260D、以及第二导体层260E(参照图19)。内侧绝缘层260C位于第一外侧绝缘层260A与第二外侧绝缘层260B之间。第一外侧绝缘层260A相对于内侧绝缘层260C位于调光片10所划分的第一空间侧。第二外侧绝缘层260B相对于内侧绝缘层260C位于调光片10所划分的第二空间侧。第一外侧绝缘层260A、第二外侧绝缘层260B、以及内侧绝缘层260C是具有绝缘性的树脂制的膜，作为一个例子，由聚酰亚胺形成。

[0183] 第一导体层260D位于第一外侧绝缘层260A与内侧绝缘层260C之间。第二导体层260E位于第二外侧绝缘层260B与内侧绝缘层260C之间。第一导体层260D以及第二导体层
260E是具有导电性的金属制的膜，作为一个例子，由铜箔形成。另外，在图18所示的剖面中未配置第二导体层260E。另外，图18所示的第一导体层260D相对于图19所示的第一导体层
260D电绝缘。具有双面构造的第一挠性布线基板260是将第一外侧绝缘层260A、第一导体层
260D、内侧绝缘层260C、第二导体层260E、第二外侧绝缘层260B依次层叠而形成的。

[0184] 如图18所示，第一被粘接端子261P以及第一中继端子263P是第一挠性布线基板260之中、第一导体层260D从第一外侧绝缘层260A露出的部分。第一被粘接端子261P在第一挠性布线基板260的内部经由第一导体层260D而与第一中继端子263P电连接。

[0185] 在第一电极端子22P上经由第一导电性粘接剂61A而能够导通地粘接有第一被粘接端子261P。在第一电极端子22P设置有用于覆盖调光层40的端面的第一密封部61B。

[0186] 如图19所示，第二被粘接端子262P是第一挠性布线基板260之中、第二导体层260E从第二外侧绝缘层260B露出的部分。第二中继端子264P是第一挠性布线基板260之中、第一导体层260D从第一外侧绝缘层260A露出的部分。构成第二被粘接端子262P的第二导体层260E、以及形成第二中继端子264P的第一导体层260D经由通孔265电连接。

[0187] 在第二电极端子32P上经由第二导电性粘接剂62A而能够导通地粘接有第一挠性布线基板260的第二被粘接端子262P。在第二电极端子32P设置有用于覆盖调光层40的端面的第二密封部62B。

[0188] [第三实施方式的第一挠性布线基板]

[0189] 如图20所示，第一导体层260D具备第一部分260D1、以及第二部分260D2。第一部分260D1形成第一导体层260D中的第一被粘接端子261P与第一中继端子263P，并且将第一被粘接端子261P与各第一中继端子263P相连。在第一部分260D1中，第一被粘接端子261P位于第二方向D2的一端，并且各第一中继端子263P位于第二方向D2的另一端。第一导体层260D沿着第二方向D2从第一被粘接端子261P朝向各第一中继端子263P延伸。

[0190] 第二部分260D2形成第一导体层260D中的第二被粘接端子262P。第二部分260D2的一端隔着内侧绝缘层260C而与第二导体层260E重叠，并且经由多个通孔265而与第二导体层260E连接。多个通孔265在第一方向D1上位于第一挠性布线基板260的第二被粘接端子262P侧的端部。多个通孔265在第二方向D2上位于第二被粘接端子262P与各第二中继端子
264P之间。另外，通孔265的数量只要根据在第二部分260D2与第二导体层260E中流动的电流值的大小来决定即可，例如可以为一个、也可以为两个以上。

[0191] 第二部分260D2与第二导体层260E隔着内侧绝缘层260C而重叠的部分、且设置有多个通孔265的部分，是第一导体层260D与第二导体层260E电连接的层间连接部265A的一个例子。作为一个例子，层间连接部265A在第二方向D2上位于第二被粘接端子262P与各第二中继端子264P之间。层间连接部265A在第一方向D1上位于比第一挠性布线基板260的中央向第二被粘接端子262P侧偏倚的位置。另外，在第一方向D1上，层间连接部265A的宽度比第二被粘接端子262P的宽度窄。

[0192] 层间连接部265A是具备通孔265的部分，因此与第一挠性布线基板260中的其他部分相比较，是柔软性相对较差、耐弯曲性较低的部分。在从与第一挠性布线基板260对置的视点观察的俯视中，通过如第一实施方式那样减小层间连接部265A的面积，能够抑制作为第一挠性布线基板260整体的柔软性以及耐弯曲性的降低。换言之，在从与第一挠性布线基板260对置的视点观察的俯视中，通过将多个通孔265在较小面积中集中配置到一处，由此能够抑制作为第一挠性布线基板260整体的柔软性以及耐弯曲性的降低。特别是，在第一方向D1上，通过使层间连接部265A的宽度小于第二被粘接端子262P的宽度、并且将层间连接部265A向第二被粘接端子262P侧偏倚地配置，能够抑制针对沿着第一方向D1的方向的弯曲而言的耐弯曲性降低。

[0193] 第二部分260D2沿着第二方向D2从层间连接部265A朝向第一挠性布线基板260中的与第二被粘接端子262P相反一侧的端部延伸。第二部分260D2在第一挠性布线基板260中穿过沿着第二方向D2延伸的第二被粘接端子262P侧的侧缘与最接近该侧缘的第二中继端子264P之间。第二部分260D2在第一挠性布线基板260中在与沿着第一方向D1延伸的第二被粘接端子262P相反侧的侧缘与各第二中继端子264P之间，沿着第一方向D1延伸，并且向第二被粘接端子262P侧延伸而形成各第二中继端子264P。

[0194] 多个第一中继端子263P以及多个第二中继端子64P为，第一中继端子263P与第二中继端子264P沿着第一方向D1以一定间距P2交替地排列。第一挠性布线基板260具有沿着第二方向D2的宽度W5。在第一中继端子263P中，梳齿状的齿端子的前端朝向与第一被粘接端子261P相反一侧延伸。在第二中继端子264P中，梳齿状的齿端子的前端朝向第二被粘接端子262P侧延伸。

[0195] 各第一中继端子263P以及各第二中继端子264P具备基准部266。作为一个例子，基准部266在各第一中继端子263P以及各第二中继端子264P中的第一方向D1的两端各设置有一个。作为一个例子，基准部266为十字状的凸部。在相对于第一中继端子263P或者第二中继端子264P连接第三中继端子271P或者第四中继端子272P时，基准部266成为用于将端子彼此适当地配置的基准。

[0196] [第三实施方式的第二挠性布线基板]

[0197] 接下来，参照图21对第二挠性布线基板270进行说明。另外，在图21中图示出使第二挠性布线基板270相对于图17所示的状态表背面反转的状态。

[0198] 如图21所示，第二挠性布线基板270具备第三外侧绝缘层270A、第四外侧绝缘层270B、以及导体层270C。导体层270C位于第三外侧绝缘层270A与第四外侧绝缘层270B之间。
第三外侧绝缘层270A相对于导体层270C位于第一空间侧(在图21中为纸面里侧)。第四外侧绝缘层270B相对于导体层270C位于第二空间侧(在图21中为纸面跟前侧)。第三外侧绝缘层
270A以及第四外侧绝缘层270B是具有绝缘性的树脂制的膜，作为一个例子，由聚酰亚胺形成。导体层270C是具有导电性的金属制的膜，作为一个例子，由铜箔形成。具有单面构造的第二挠性布线基板270是第三外侧绝缘层270A、导体层270C、以及第四外侧绝缘层270B依次层叠而形成的。具有单面构造的第二挠性布线基板270在层叠方向上具有比具有双面构造的第一挠性布线基板260少量的层。

[0199] 第二挠性布线基板270所具备的第三中继端子271P、第四中继端子272P、第一电源端子273P、以及第二电源端子274P是第二挠性布线基板270之中、导体层270C从第四外侧绝缘层270B露出的部分。导体层270C在第二挠性布线基板270的内部将第三中继端子271P与第一电源端子273P电连接，并且将第四中继端子272P与第二电源端子274P电连接。另外，在导体层270C中，将第三中继端子271P与第一电源端子273P连接的部分相对于将第四中继端子272P与第二电源端子274P连接的部分电绝缘。另外，作为一个例子，在第一方向D1上，从第三中继端子271P的中央到第四中继端子272P的中央的间距P3与第一中继端子263P与第二中继端子264P排列的间距P2相同。

[0200] 第三中继端子271P以及第四中继端子272P分别具备定位部275。作为一个例子，在第三中继端子271P以及第四中继端子272P各自的第一方向D1的两端各设置有一个定位部275。作为一个例子，定位部275为凹陷为十字状的凹部。

[0201] 在相对于第一中继端子263P或者第二中继端子264P连接第三中继端子271P或者第四中继端子272P时，通过使基准部266与定位部275组合，能够将端子彼此适当地配置。例如，在相对于第一中继端子263P连接第三中继端子271P的情况下，在基准部266的凸形状配置在定位部275的凹形状的内侧时，第三中继端子271P相对于第一中继端子263P被适当地配置。即，在包括第一方向D1与第二方向D2的面内，基于定位部275相对于基准部266的配置，能够将第三中继端子271P以及第四中继端子272P相对于第一中继端子263P或者第二中继端子264P适当地配置。

[0202] 第一挠性布线基板260通过三层绝缘层260A～260C以及两层导体层260D、260E而被配置为第二被粘接端子262P面向与第一被粘接端子261P、第一中继端子263P、以及第二中继端子264P相反的方向。与此相对，第二挠性布线基板270通过两个绝缘层270A、270B以及一个导体层270C而被配置为第三中继端子271P、第四中继端子272P、第一电源端子273P、以及第二电源端子274P面向相互相同的方向。即使在需要第一被粘接端子261P与第二被粘接端子262P面向相反方向的情况下，也能够简化第二挠性布线基板270的层结构。作为结果，与构成的层的数量较少的量相对应地，能够提高第二挠性布线基板270的耐弯曲性及柔软性。

[0203] [第三实施方式的第一挠性布线基板与第二挠性布线基板的连接]

[0204] 第三中继端子271P与第一中继端子263P以及第二中继端子264P中的一方、且是多个第一中继端子263P以及多个第二中继端子264P中的任一个连接。第四中继端子272P与第一中继端子263P以及第二中继端子264P中的另一方、且是多个第一中继端子263P以及多个第二中继端子264P中的位于第三中继端子271P所连接的中继端子的邻接位置的中继端子连接。

[0205] 例如，在第三中继端子271P与第一中继端子263P连接时，第四中继端子272P与位于第三中继端子271P所连接的第一中继端子263P的邻接位置的第二中继端子264P连接。例如，在第三中继端子271P与第二中继端子264P连接时，第四中继端子272P与位于第三中继端子271P所连接的第二中继端子264P的邻接位置的第一中继端子263P连接。

[0206] 即，在第三中继端子271P与第一中继端子263P以及第二中继端子264P中的一方电连接时，第四中继端子272P与第一中继端子263P以及第二中继端子264P中的另一方电连接。在第二挠性布线基板270中，以能够实现上述那样的连接的方式，在包括第一方向D1以及第二方向D2的面内相对于第三中继端子271P配置第四中继端子272P。

[0207] 挠性布线基板单元250能够改变第三中继端子271P以及第四中继端子272P相对于由多个第一中继端子263P与多个第二中继端子264P形成的端子列的配置。由此，挠性布线基板单元250在第一方向D1上，能够按照间距P2来改变第二挠性布线基板270相对于第一挠性布线基板260的配置。

[0208] 第一中继端子263P以及第二中继端子264P与第三中继端子271P以及第四中继端子272P的连接，例如使用从由各向异性导电膜、各向异性导电糊剂、各向同性导电膜、以及各向同性导电糊剂构成的组中选择的至少一种形成的粘接剂。

[0209] 第一挠性布线基板260以及第二挠性布线基板270通过多个第一中继端子263P以及多个第二中继端子264P中的任一个与第三中继端子271P以及第四中继端子272P的连接而一体地构成。第一中继端子263P以及第二中继端子264P面向相互相同的方向，并且第三中继端子271P以及第四中继端子272P面向相互相同的方向。因此，能够一次性地进行第一中继端子263P以及第二中继端子264P中的一方与第三中继端子271P的连接、以及第一中继端子263P以及第二中继端子264P中的另一方与第四中继端子272P的连接。

[0210] 另外，与第三中继端子271P以及第四中继端子272P的任一个都不连接的第一中继端子263P以及第二中继端子264P，例如通过涂覆具有绝缘性的树脂糊剂并使其固化来密封。

[0211] 接下来，对挠性布线基板单元250的电路构成进行说明。首先，说明第三中继端子271P与第一中继端子263P连接、且第四中继端子272P与第二中继端子264P连接的情况。在该情况下，第一被粘接端子261P经由第一中继端子263P、第三中继端子271P、以及第一电源端子273P而与外部电源1A电连接。第二被粘接端子262P经由第二中继端子264P、第四中继端子272P、以及第二电源端子274P而与外部电源1A电连接。

[0212] 接下来，说明第三中继端子271P与第二中继端子264P连接、且第四中继端子272P与第一中继端子263P连接的情况。在该情况下，第一被粘接端子261P经由第一中继端子263P、第四中继端子272P、以及第二电源端子274P而与外部电源1A电连接。第二被粘接端子
262P经由第二中继端子264P、第三中继端子271P、以及第一电源端子273P而与外部电源1A电连接。

[0213] [第三实施方式的优点]

[0214] 根据上述第三实施方式，除了上述(1‑1)的优点之外还能够得到以下列举的优点。

[0215] (3‑1)在挠性布线基板单元250中，在第一方向D1上，能够按照间距P2来改变第二挠性布线基板270相对于第一挠性布线基板260的配置。例如，在图30所示的挠性布线基板330中，从第一部分331引出第二部分332的位置根据从调光片300到外部电源340的布线路径来决定。在从第一部分331引出第二部分332的位置不同的情况下，即使第一部分331以及第二部分332分别为相同形状，也需要将挠性布线基板330的整体制作为其他形状的新的挠性布线基板。关于这一点，根据第三实施方式的挠性布线基板单元250，通过改变第二挠性布线基板270相对于第一挠性布线基板260的配置，由此能够实现多种布线路径。

[0216] (3‑2)在第一挠性布线基板260之中第一中继端子263P以及第二中继端子264P面向相互相同的方向，并且在第二挠性布线基板270之中第三中继端子271P以及第四中继端子272P面向相互相同的方向。由此，能够一次性地进行第一中继端子263P以及第二中继端子264P中的一方与第三中继端子271P的连接、以及第一中继端子263P以及第二中继端子264P中的另一方与第四中继端子272P的连接。因而，能够将第一挠性布线基板260与第二挠性布线基板270高效地连接。

[0217] (3‑3)在第一挠性布线基板260中，第二被粘接端子262P面向与第一被粘接端子261P、第一中继端子263P、以及第二中继端子264P相反的方向。另外，在第二挠性布线基板
270中，第三中继端子271P、第四中继端子272P、第一电源端子273P、以及第二电源端子274P面向相互相同的方向。由此，即使在需要第一被粘接端子261P与第二被粘接端子262P面向相反方向的情况下，也能够简化第二挠性布线基板270的层结构。作为结果，能够提高第二挠性布线基板270的耐弯曲性及柔软性。

[0218] (3‑4)在第一方向D1上，使层间连接部265A的宽度小于第二被粘接端子262P的宽度，且使层间连接部265A比第一挠性布线基板260的中央向第二被粘接端子262P侧偏倚。由此，能够抑制第一挠性布线基板260中的针对沿着第一方向D1的方向的弯曲而言的耐弯曲性降低。

[0219] (3‑5)在各第一中继端子263P以及各第二中继端子264P设置有基准部266。由此，即使在第三中继端子271P以及第四中继端子272P分别与任一个第一中继端子263P或者第二中继端子264P连接的情况下，也能够基于定位部275相对于基准部266的配置，将所连接的两个中继端子适当地配置。

[0220] [第四实施方式]

[0221] 接下来，参照图22对第四实施方式的调光单元进行说明。另外，第四实施方式的调光单元除了代替第一挠性布线基板260而具备第一挠性布线基板280这一点以外，具有与第三实施方式的调光单元201相同的构成。

[0222] 如图22所示，第一挠性布线基板280与第一挠性布线基板260相同，具备第一被粘接端子261P、第二被粘接端子262P、多个第一中继端子263P、以及多个第二中继端子264P。第一被粘接端子261P、第一中继端子263P、以及第二中继端子264P通过第一导体层260D形成。第二被粘接端子262P通过第二导体层260E形成。

[0223] 在将第一被粘接端子261P与第一中继端子263P相连的第一部分260D1上经由多个通孔265而连接有第二导体层260E。即，在第一被粘接端子261P与第一中继端子263P之间，设置有第一导体层260D与第二导体层260E经由多个通孔265而被电连接的层间连接部265A。另外，在图22中对层间连接部265A附加点来表示。

[0224] 位于第一被粘接端子261P与第一中继端子263P之间的层间连接部265A，在第一方向D1上从多个第一中继端子263P形成的端子列的一端的位置延伸到另一端的位置。位于第一被粘接端子261P与第一中继端子263P之间的层间连接部265A，例如至少在与各第一中继端子263P邻接的位置处设置有一个以上的通孔265。

[0225] 在将第一被粘接端子261P与第一中继端子263P相连的第一部分260D1中，作为层间连接部265A而形成的部分的沿着第二方向D2的宽度比该部分仅由第一导体层260D形成的情况下的宽度小。

[0226] 形成第二被粘接端子262P的第二导体层260E、以及形成第二中继端子264P的第二部分260D2的除了第二被粘接端子262P以及第二中继端子264P以外的部分经由多个通孔265电连接。即，在第二被粘接端子62P与第二中继端子264P之间，设置有第一导体层260D与第二导体层260E经由多个通孔265而被电连接的层间连接部265A。在将第二被粘接端子
262P与第二中继端子264P相连的层间连接部265A，例如至少在与各第一中继端子263P邻接的位置处设置有一个以上的通孔265。

[0227] 在将第二被粘接端子262P与第二中继端子264P相连的层间连接部265A中，相对于第二中继端子264P位于与第二被粘接端子262P相反一侧的部分的沿着第二方向D2的宽度比该部分仅由第一导体层260D形成的情况下的宽度小。

[0228] 第一挠性布线基板280通过层间连接部265A将第一被粘接端子261P与第一中继端子263P之间、以及第二被粘接端子262P与第二中继端子264P之间相连。在层间连接部265A中，电流向第一导体层260D与第二导体层260E分支地流动。因此，即使减小层间连接部265A中的沿着第二方向D2的宽度，也不易产生伴随通电的发热。

[0229] 换言之，通过将第一被粘接端子261P与第一中继端子263P之间通过层间连接部265A相连，能够抑制伴随通电的发热量增加，并且能够使第一挠性布线基板280中的沿着第二方向D2的宽度W6小于第一挠性布线基板260的宽度W5。同样，通过将第二被粘接端子262P与第二中继端子264P之间通过层间连接部265A相连，能够抑制伴随通电的发热，并且能够使第一挠性布线基板280的宽度W6小于第一挠性布线基板60的宽度W5。

[0230] 另外，第二被粘接端子262P与第二中继端子264P之间的层间连接部265A，至少设置在相对于第二中继端子264P位于与第二被粘接端子262P相反一侧(在图22中相对于第二被粘接端子262P为纸面右侧)的位置即可。然后，该层间连接部265A沿着第一方向D1从多个第二中继端子264P所构成的端子列的一端的位置延伸到另一端的位置即可。

[0231] [第四实施方式的优点]

[0232] 根据上述第四实施方式，能够得到以下的优点。

[0233] (4‑1)通过将第一被粘接端子261P与第一中继端子263P之间通过层间连接部265A相连，能够抑制伴随通电的发热量增加，并且能够使第一挠性布线基板280的宽度W6小于第一挠性布线基板260的宽度W5。同样，通过将第二被粘接端子262P与第二中继端子264P之间通过层间连接部265A相连，能够抑制伴随通电的发热，并且能够使第一挠性布线基板280的宽度W6小于第一挠性布线基板260的宽度W5。由此，在挠性布线基板单元250与调光片10连接的状态下，能够缩短第一挠性布线基板280从调光片10突出的长度。另外，即使是具备第一挠性布线基板280的挠性布线基板单元250，也能够得到符合上述(1‑1)、(3‑1)～(3‑3)、(3‑5)的优点。

[0234] [第五实施方式]

[0235] 接下来，参照图23以及图24对第五实施方式的调光单元进行说明。另外，第五实施方式的调光单元除了代替第一挠性布线基板260而具备第一挠性布线基板281这一点以外，具有与第三实施方式的调光单元201相同的构成。

[0236] 如图23所示，与第一挠性布线基板260相同，第一挠性布线基板281具备第一被粘接端子261P、第二被粘接端子262P、多个第一中继端子263P、以及多个第二中继端子264P。另外，第一中继端子263P以及第二中继端子264P在第一挠性布线基板281之中位于第二方向D2上的与第一被粘接端子261P以及第二被粘接端子262P所位于的第一端部相反一侧的第二端部。另外，在第一中继端子263P以及第二中继端子264P中，梳齿状的齿端子的前端朝向与第一被粘接端子261P以及第二被粘接端子262P相反一侧延伸。

[0237] 第一被粘接端子261P、第一中继端子263P、以及第二中继端子264P由第一导体层260D形成。第二被粘接端子262P由第二导体层260E形成。另外，在图23中，对第一导体层
260D中的与第一外侧绝缘层260A重叠的部分的外形附加虚线表示。

[0238] 在将第一被粘接端子261P与第一中继端子263P相连的第一部分260D1中，第一被粘接端子261P位于第二方向D2的一端，并且各第一中继端子263P位于第二方向D2的另一端。第一导体层260D沿着第二方向D2从第一被粘接端子261P朝向各第一中继端子263P延伸。

[0239] 形成第二中继端子264P的第二部分260D2非连续地配置。换言之，第二部分260D2仅设置有与多个第二中继端子264P的数量相同的数量。各第二部分260D2沿着第二方向D2从第二中继端子264P朝向第二被粘接端子262P侧延伸。

[0240] 如图24所示，形成第二被粘接端子262P的第二导体层260E中，第二被粘接端子262P位于第二方向D2的一端，并且第二方向D2的另一端与形成第二中继端子264P的各第二部分260D2重叠。另外，在图24中，对第二导体层260E的外形附加虚线表示。

[0241] 第二导体层260E与各第二部分260D2重叠的部分为，第二导体层260E与各第二部分260D2经由多个通孔265被电连接而形成层间连接部265A。即，在第一挠性布线基板281中，针对每个第二中继端子264P设置有层间连接部265A。在第一挠性布线基板281中，以层间连接部265A相对于第二中继端子264P位于第二被粘接端子262P侧的方式，第二中继端子264P与层间连接部265A沿着第二方向D2并列设置。

[0242] 第二导体层260E中的将第二被粘接端子262P与各层间连接部265A相连的部分，隔着内侧绝缘层260C而与第一部分260D1中的将第一被粘接端子261P与各第一中继端子263P相连的部分重叠。将第二被粘接端子262P与各第二中继端子264P相连的第二导体层260E以及第二部分260D2，在第二方向D2上位于第二被粘接端子262P与各第二中继端子264P之间。

[0243] 根据以上那样的第一导体层260D以及第二导体层260E的配置，能够将第一中继端子263P以及第二中继端子264P在第一挠性布线基板281之中配置于第二方向D2的一端(边缘)。在该情况下，与第三实施方式的第一挠性布线基板260相比较，能够缩短将第二被粘接端子262P与各第二中继端子264P相连的布线路径。作为结果，能够使第一挠性布线基板281的沿着第二方向D2的宽度W7小于第一挠性布线基板260的宽度W5。

[0244] [第五实施方式的优点]

[0245] 根据上述第五实施方式，能够得到以下的优点。

[0246] (5‑1)通过针对每个第二中继端子264P设置层间连接部265A，能够使第一挠性布线基板281的沿着第二方向D2的宽度W7小于第一挠性布线基板260的宽度W5。作为结果，在挠性布线基板单元250与调光片10连接的状态下，能够缩短第一挠性布线基板281从调光片10突出的长度。另外，即使是具备第一挠性布线基板281的挠性布线基板单元250，也能够得到符合上述(1‑1)、(3‑1)～(3‑3)、(3‑5)的优点。

[0247] [第六实施方式]

[0248] 接下来，参照图25以及图26对第六实施方式的调光单元进行说明。另外，第六实施方式的调光单元除了代替第一挠性布线基板260而具备第一挠性布线基板282这一点以外，具有与第三实施方式的调光单元201相同的构成。

[0249] 如图25所示，与第一挠性布线基板260相同，第一挠性布线基板282具备第一被粘接端子261P、第二被粘接端子262P、多个第一中继端子263P、以及多个第二中继端子264P。

[0250] 另外，第一中继端子263P以及第二中继端子264P在第一挠性布线基板282之中，位于第二方向D2上的与第一被粘接端子261P以及第二被粘接端子262P所位于的第一端部相反一侧的第二端部。另外，在第一中继端子263P以及第二中继端子264P中，梳齿状的齿端子的前端朝向与第一被粘接端子261P以及第二被粘接端子262P相反一侧延伸。另外，在第六实施方式的第一挠性布线基板282中，第一中继端子263P与第二中继端子264P交替地排列的间距P2大于第三实施方式的第一挠性布线基板260中的间距P2。因此，关于第二挠性布线基板270中的从第三中继端子271P的中央到第四中继端子272P的中央的间距P3，在第六实施方式的情况下大于第三实施方式的情况。

[0251] 第一被粘接端子261P、第一中继端子263P、以及第二中继端子264P由第一导体层260D形成。第二被粘接端子262P由第二导体层260E形成。另外，在图25中，对第一导体层
260D中的与第一外侧绝缘层260A重叠的部分的外形附加虚线表示。

[0252] 在将第一被粘接端子261P与第一中继端子263P相连的第一部分260D1中，第一被粘接端子261P位于第二方向D2的一端，并且各第一中继端子263P位于第二方向D2的另一端。第一导体层260D沿着第二方向D2从第一被粘接端子261P朝向各第一中继端子263P延伸。

[0253] 形成第二中继端子264P的第二部分260D2非连续地配置。换言之，第二部分260D2仅设置有与多个第二中继端子264P的数量相同的数量。各第二部分260D2沿着第一方向D1从第二中继端子264P朝向位于与该第二中继端子264P两侧相邻的位置的第一中继端子263P延伸。

[0254] 如图26所示，形成第二被粘接端子262P的第二导体层260E中，第二被粘接端子262P位于第二方向D2的一端，并且第二方向D2的另一端与形成第二中继端子264P的各第二部分260D2重叠。另外，在图26中对第二导体层260E的外形附加虚线表示。

[0255] 第二导体层260E与各第二部分260D2重叠的部分为，第二导体层260E与各第二部分260D2经由多个通孔265被电连接而形成层间连接部265A。即，在第一挠性布线基板282中，针对每个第二中继端子264P设置有层间连接部265A。各层间连接部265A被设置为在第一方向D1上与各第二中继端子264P的两端邻接。作为一个例子，层间连接部265A在两个第一中继端子263P之间位于夹持第二中继端子264P的位置。另外，层间连接部265A只要被设置为在第一方向D1上与各第二中继端子264P的至少一端邻接即可。

[0256] 第二导体层260E中的将第二被粘接端子262P与各层间连接部265A相连的部分，隔着内侧绝缘层260C而与第一部分260D1中的将第一被粘接端子261P与各第一中继端子263P相连的部分重叠。

[0257] 根据以上那样的第一导体层260D以及第二导体层260E的配置，能够将第一中继端子263P以及第二中继端子264P在第一挠性布线基板282之中配置于第二方向D2的一端。在该情况下，与第三实施方式的第一挠性布线基板260相比较，能够缩短将第二被粘接端子262P与各第二中继端子264P相连的布线路径。作为结果，能够使第一挠性布线基板282的沿着第二方向D2的宽度W8小于第一挠性布线基板260的宽度W5。

[0258] 另外，在第六实施方式的第一挠性布线基板282中，第二中继端子264P与层间连接部265A沿着第一方向D1并列设置。因此，与第五实施方式的第一挠性布线基板281相比较，在第二方向D2上，能够使宽度W8比宽度W7小与在第二被粘接端子262P与第二中继端子264P之间未夹设层间连接部265A相应的量。

[0259] 另外，在第五实施方式的第一挠性布线基板281中，与第六实施方式的第一挠性布线基板282相比较，能够使间距P2减小与在第一中继端子263P与第二中继端子264P之间未夹设层间连接部265A相应的量。因此，在第一方向D1上，能够按照更短的距离来改变第二挠性布线基板270相对于第一挠性布线基板281的配置。

[0260] [第六实施方式的优点]

[0261] 根据上述第六实施方式，能够得到以下的优点。

[0262] (6‑1)通过针对每个第二中继端子264P设置层间连接部265A，能够使第一挠性布线基板282的沿着第二方向D2的宽度W8小于第一挠性布线基板260的宽度W5。作为结果，在挠性布线基板单元250与调光片10连接的状态下，能够缩短第一挠性布线基板282从调光片10突出的长度。另外，即使是具备第一挠性布线基板282的挠性布线基板单元250，也能够得到符合上述(1‑1)、(3‑1)～(3‑3)、(3‑5)的优点。

[0263] (6‑2)通过将第二中继端子264P与层间连接部265A沿着第一方向D1并列设置，能够使第一挠性布线基板282的沿着第二方向D2的宽度W4小于第一挠性布线基板281的宽度W3。

[0264] [第七实施方式]

[0265] 接下来，参照图27～图29对第七实施方式的调光单元进行说明。另外，第七实施方式的调光单元除了代替第一挠性布线基板260以及第二挠性布线基板270而具备第一挠性布线基板283以及第二挠性布线基板290这一点以外，具有与第三实施方式的调光单元201相同的构成。

[0266] 如图27所示，第一挠性布线基板283具备第一被粘接端子261P、第二被粘接端子262P、多个第一中继端子263P、以及多个第二中继端子264P。第一被粘接端子261P以及多个第一中继端子263P面向调光片10所划分的第一空间侧(在图27中为纸面跟前侧)。第二被粘接端子262P以及多个第二中继端子264P面向调光片10所划分的第二空间侧(在图27中为纸面里侧)。因而，第一中继端子263P以及第二中继端子264P面向相互相反的方向。

[0267] 第一被粘接端子261P以及第一中继端子263P由第一导体层260D形成。另外，在图27中，对第一导体层260D中的与第一外侧绝缘层260A重叠的部分的外形附加虚线表示。第二被粘接端子262P以及第二中继端子264P由第二导体层260E形成。第二被粘接端子262P以及第二中继端子264P是第二导体层260E从第二外侧绝缘层260B朝向第二空间侧露出的部分。

[0268] 各第一中继端子263P以及各第二中继端子264P在第一挠性布线基板283之中，位于第二方向D2上的与第一被粘接端子261P以及第二被粘接端子262P所位于的第一端部相反一侧的第二端部。另外，在第一中继端子263P以及第二中继端子264P中，梳齿状的齿端子的前端朝向与第一被粘接端子261P以及第二被粘接端子262P相反一侧延伸。

[0269] 第一导体层260D中，第一被粘接端子261P位于第二方向D2的一端，并且各第一中继端子263P位于第二方向D2的另一端。第一导体层260D沿着第二方向D2从第一被粘接端子261P朝向各第一中继端子263P延伸。

[0270] 如图28所示，在第二导体层260E中，第二被粘接端子262P位于第二方向D2的一端，并且各第二中继端子264P位于第二方向D2的另一端。另外，在图28中，对第二导体层260E的外形附加虚线表示。第二导体层260E沿着第二方向D2从第二被粘接端子262P朝向各第二中继端子264P延伸。

[0271] 第二导体层260E中的将第二被粘接端子262P与各第二中继端子264P相连的部分，隔着内侧绝缘层260C而与第一导体层260D中的将第一被粘接端子261P与各第一中继端子263P相连的部分重叠。

[0272] 根据以上那样的第一导体层260D以及第二导体层260E的配置，能够将第一中继端子263P以及第二中继端子264P在第一挠性布线基板283之中配置于第二方向D2的一端。在该情况下，与第三实施方式的第一挠性布线基板260相比较，能够缩短将第二被粘接端子262P与各第二中继端子264P相连的布线路径。作为结果，能够使第一挠性布线基板283的沿着第二方向D2的宽度W9小于第一挠性布线基板260的宽度W5。

[0273] 在第一挠性布线基板283的情况下，不需要用于将第一导体层260D与第二导体层260E电连接的通孔265那样的构造。因而，能够提高第一挠性布线基板283的柔软性以及耐弯曲性。

[0274] 如图29所示，第二挠性布线基板290具备第三外侧绝缘层290A、第四外侧绝缘层290B、内侧绝缘层290C、第三导体层290D、以及第四导体层290E。内侧绝缘层290C位于第三外侧绝缘层290A与第四外侧绝缘层290B之间。第三外侧绝缘层290A相对于内侧绝缘层290C位于调光片10所划分的第一空间侧(在图29中为纸面里侧)。第四外侧绝缘层290B相对于内侧绝缘层290C位于调光片10所划分的第二空间侧(在图29中为纸面跟前侧)。第三外侧绝缘层290A、第四外侧绝缘层290B、以及内侧绝缘层290C是具有绝缘性的树脂制的膜，作为一个例子，由聚酰亚胺形成。

[0275] 第三导体层290D位于第三外侧绝缘层290A与内侧绝缘层290C之间。第四导体层290E位于第四外侧绝缘层290B与内侧绝缘层290C之间。第三导体层290D以及第四导体层
290E是具有导电性的金属制的膜，作为一个例子，由铜箔形成。具有双面构造的第二挠性布线基板290是将第三外侧绝缘层290A、第三导体层290D、内侧绝缘层290C、第四导体层290E、第四外侧绝缘层290B依次层叠而形成的。

[0276] 在第二挠性布线基板290中，第三中继端子271P、第一电源端子273P、以及第二电源端子274P是第四导体层290E从第四外侧绝缘层290B朝向第二空间侧露出的部分。在第二挠性布线基板290中，第四中继端子272P是第三导体层290D从第三外侧绝缘层290A朝向第一空间侧露出的部分。因而，第三中继端子271P以及第四中继端子272P面向相互相反的方向。

[0277] 第三中继端子271P以及第一电源端子273P在第二挠性布线基板290的内部经由第四导体层290E而电连接。另外，第四导体层290E中的形成第三中继端子271P与第一电源端子273P的部分相对于形成第二电源端子274P的部分电绝缘。

[0278] 形成第四中继端子272P的第三导体层290D相对于第四导体层290E中的形成第二电源端子274P的部分，经由多个通孔291而电连接。因而，第四中继端子272P以及第二电源端子274P在第二挠性布线基板290的内部经由第三导体层290D、第四导体层290E、以及通孔291而电连接。另外，通孔291的数量可以为一个、也可以为两个以上。

[0279] 另外，在第七实施方式的情况下，单独进行第三中继端子271P相对于第一中继端子263P以及第二中继端子264P中的一方的连接、以及第四中继端子272P相对于第一中继端子263P以及第二中继端子264P中的另一方的连接。

[0280] [第七实施方式的优点]

[0281] 根据上述第七实施方式，能够得到以下的优点。

[0282] (7‑1)在第一挠性布线基板283中，第一被粘接端子261P与第一中继端子263P由第一导体层260D形成，第二被粘接端子262P与第二中继端子264P由第二导体层260E形成。由此，能够使第一挠性布线基板283的沿着第二方向D2的宽度W9小于第一挠性布线基板260的宽度W5。作为结果，在挠性布线基板单元250与调光片10连接的状态下，能够缩短第一挠性布线基板283从调光片10突出的长度。另外，即使是具备第一挠性布线基板283的挠性布线基板单元250，也能够得到符合上述(1‑1)、(3‑1)的优点。

[0283] (7‑2)在第一挠性布线基板283中，不需要用于将第一导体层260D与第二导体层260E电连接的通孔265那样的构造。因而，能够提高第一挠性布线基板283的柔软性以及耐弯曲性。

[0284] [第三～第七实施方式的变更例]

[0285] 另外，上述第三～第七实施方式能够如以下那样变更实施。另外，以下所示的变更例能够在技术上不矛盾的范围内组合。

[0286] ·在第三～第七实施方式中，基准部266以及定位部275的形状为，只要能够基于定位部275相对于基准部266的配置而适当地配置所连接的两个中继端子即可。另外，在第三中继端子271P以及第四中继端子272P相对于第一中继端子263P以及第二中继端子264P的配置不需要较高精度的情况下，也可以不设置基准部266以及定位部275。

[0287] ·在第三～第七实施方式中，从第三中继端子271P的中央到第四中继端子272P的中央的间距P3也可以大于第一中继端子263P与第二中继端子264P排列的间距P2。例如，间距P3也可以是间距P2的奇数倍(除了1以外)。即，只要构成为，在第三中继端子271P与第一中继端子263P以及第二中继端子264P中的一方电连接时，第四中继端子272P与第一中继端子263P以及第二中继端子264P中的另一方电连接即可。

[0288] ·在第三～第六实施方式中，第二挠性布线基板270所具备的第一电源端子73P与第二电源端子274P也可以面向相互相反的方向。在该情况下，在第二挠性布线基板270中，在第三中继端子271P与第一电源端子273P之间、或第四中继端子272P与第二电源端子274P之间设置有通孔。在该情况下，第一电源端子273P以及第二电源端子274P与外部电源1A的连接方式的自由度提高。

[0289] ·在第七实施方式中，第二挠性布线基板290所具备的第一电源端子273P与第二电源端子274P也可以面向相互相反的方向。例如，第二电源端子274P也可以由第三导体层290D形成。在该情况下，第一电源端子273P面向第二空间侧，而第二电源端子274P面向第一空间侧。而且，第四中继端子272P以及第二电源端子274P在第二挠性布线基板290的内部经由第三导体层290D而电连接。在该情况下，在第二挠性布线基板290中，不需要用于将第三导体层290D与第四导体层290E电连接的通孔291那样的构造。因而，能够提高第二挠性布线基板290的柔软性以及耐弯曲性。

[0290] ·在第三～第七实施方式中，多个第一中继端子263P中的未与第三中继端子271P连接的第一中继端子263P也可以为，不将位于外表面侧的第一外侧绝缘层260A去除而由第一外侧绝缘层260A覆盖。换言之，多个第一中继端子263P中的至少与第三中继端子271P连接的第一中继端子263P从第一外侧绝缘层260A露出即可。通过由第一外侧绝缘层260A覆盖未与第三中继端子271P连接的第一中继端子263P，能够简化对未与第三中继端子271P连接的第一中继端子263P进行密封的作业。另外，对于多个第二中继端子264P中的未与第四中继端子272P连接的第二中继端子264P也能够进行相同的变更。

[0291] [第一～第七实施方式的变更例]

[0292] 另外，上述第一～第七实施方式能够如以下那样变更实施。另外，以下所示的变更例能够在技术上不矛盾的范围内组合。

[0293] ·在第一～第七实施方式中，第一透明电极片20也可以具备紫外线遮挡层、红外线遮挡层、取向层、粘接层、保护层等其他功能层。第二透明电极片30也可以具备紫外线遮挡层、红外线遮挡层、取向层、粘接层、保护层等其他功能层。

[0294] ·在第一～第七实施方式中，调光片10并不局限于矩形状，也可以是矩形状以外的多边形状、圆形状、椭圆形状等几何学形状，也可以是几何学形状以外的不规则形状。调光片10并不局限于二维的平面状，也可以是圆筒面状、球面状、波状等曲面状。