[0001] 本发明涉及检测设备领域，尤其是指一种应用于半导体封装基座外观缺陷检测设备。

[0002] 半导体封装基座在生产过程中，需要对其进行检测，防止出现损坏而流出，现有技术中，一般都是通过人工进行检测，检测会存在不准确的现象，同时，还会提高人工成本。

[0032] 下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。

[0033] 结合图1‑15，本申请提供一种应用于半导体封装基座外观缺陷检测设备，用于检测半导体封装基座(以下简称封装基座)，包括机台4，所述机台4上设置有铰链连接的柜门，且机台4上安装有LED警示灯1，显示屏2和操控台3。

[0034] 所述机台4内设置有工作台17，所述工作台17上设置有原料组件5，满料组件14，上料组件6，下料组件15，八工位转盘组件8，十二工位转盘组件9以及取像组件16。

[0035] 具体的，所述原料组件5包括通过螺栓固定安装于机台4内的第一直线模组安装架20，所述第一直线模组安装架20上固定安装有第一直线模组21，所述第一直线模组21上连接有上料驱动气缸安装架22，所述上料驱动安装座上安装有上料驱动气缸23，所述上料驱动气缸23的输出轴上连接有上料安装板24的下表面，同时，所述工作台17表面开设有上料安装板24伸缩的上料孔18，

[0036] 所述上料安装板上表面的两侧均固定安装有一上料夹持气缸25，所述上料夹持气缸25的输出轴连接有上料夹持连接板26，上料夹持连接板26的两端固定连接有上料夹持板27，同时，所述上料安装板上设置有滑道，所述上料夹持板27的下表面设置有能够在滑道上滑动的滑块，同时，所述上料夹持板27远离上料夹持连接板26的端部开设有夹槽。

[0037] 同时，本实施例中，所述料盘的中间位置开设有用于放置半导体封装基座的料槽，所述料盘的上表面两端设置有凸起于料盘且与夹槽配合使用的料盘凸耳28，所述料盘的下表面两端对应位置设置有于料盘凸耳28配合使用的料盘凹槽(图中未示出)，从而通过料盘凸耳28放置于料盘凹槽内，形成两个料盘的叠放。

[0038] 同时，所述工作台17上通过螺栓固定安装有料盘放置板29，所述料盘放置板29的长度小于上料孔18的长度，且所述上料孔18的长度小于所述第一直线模组21的长度。

[0039] 所述料盘放置板29上设置有多个料盘仓7，在本实施例中，设置有四个料盘仓7，具体的，所述料盘仓7为四根料盘杆围城的矩形空间，且所述料盘放置板29在料盘仓7的中间位置开设有取放料孔。所述取放料孔的面积大于上料安装板24的面积，从而上料安装板能够自由通过取放料孔。

[0040] 在本实施例中，所述第一个和第三个料盘仓7为未检料盘仓7，用于储存装有封装基座的料盘，所述第四个和第二个料盘仓7为空料盘仓7，用于里面没有装基座的料盘。

[0041] 在本实施例中，所述未检料盘仓7的两侧在所述料盘放置板29上设置有料盘抵住气缸10，所述料盘抵住气缸10的输出轴上连接有料盘抵住板11，同时，所述空料盘仓7的两侧，在所述料盘放置板29上固定设置有料盘抵住器12，所述料盘抵住器12上的两端通过扭簧转动连接有一料盘抵住转板13，同时，所述料盘抵住器12上设置有限位装置，从而使得料盘抵住转盘相对于料盘抵住器12只能进行远离上料安装板24的方向转动，在初始位置，料盘抵住转板13与上料安装板24呈平行状态，同时，能够通过扭簧进行回位到初始状态。

[0042] 在本实施例中，所述满料组件14包括开设于所述工作台17表面的下料安装板伸缩的下料孔19，同时，所述满料组件14包括固定安装于机台4内的第二直线模组安装架，固定安装于第二直线模组安装架上的第二直线模组，第二直线模组上连接有下料驱动气缸安装架，所述下料驱动安装座上安装有下料驱动气缸，所述下料驱动气缸的输出轴上连接有下料安装板的下表面，

[0043] 所述下料安装板上表面的两侧均固定安装有一下料夹持气缸，所述下料夹持气缸的输出轴连接有下料夹持连接板，下料夹持连接板的两端固定连接有能够在下料安装板上滑动的下料夹持板，所述下料夹持板远离下料夹持连接板的端部开设有夹槽。

[0044] 同时，所述工作台17上通过螺栓固定安装有料盘放置板29，所述料盘放置板29上设置有多个料盘仓7，在本实施例中，设置有四个料盘仓7，

[0045] 在本实施例中，所述第一个和第三个料盘仓7为空料盘仓7，用于储存还未放置有封装基座的料盘，所述第四个和第二个料盘仓7为已检料盘仓7，用于储存放置有封装基座的料盘。

[0046] 在本实施例中，所述空料盘仓7的两侧在所述料盘放置板29上设置有料盘抵住气缸10，所述料盘抵住气缸10的输出轴上连接有料盘抵住板11，同时，所述已检料盘仓7的两侧，在所述料盘放置板29上固定设置有料盘抵住器12，所述料盘抵住器12上的两端通过扭簧转动连接有一料盘抵住转板13，同时，所述料盘抵住器12上设置有限位装置，从而使得料盘抵住转盘相对于料盘抵住器12只能进行远离下料安装板的方向转动。

[0047] 在本实施例中，所述上料组件6包括第三直线模组31，第四直线模组32和取料小转台，所述第三直线模组31上连接有直线气缸34架，所述直线气缸34架上固定设置有直线气缸34，所述直线气缸34的输出轴上连接有真空吸嘴架33，所述真空吸嘴架33上安装有多个取料真空吸嘴35，所述取料真空吸嘴35通过管路与真空发生器(图中未示出)连通，[0048] 所述第四直线模组32上安装有PPU取料机械手36，所述PPU取料机械手36上连接有真空吸嘴，所述真空吸嘴也通过管路与真空发生器连通，所述取料小转台设置于PPU取料机械手36和真空吸嘴架33之间，所述PPU取料机械手36朝向远离真空吸嘴架33的方向设置，[0049] 所述取料小转台包括驱动电机以及通过驱动电机驱动转动的取料方盘37，所述取料方盘37上开设有多个放置封装基座的放置槽39。所述驱动电机为步进电机，且所述步进电机设置为每输入一个脉冲信号，就带动取料方盘37转动90°。

[0050] 与之相似，所述下料组件15包括通过第五直线模组带动的直线气缸34架，直线气缸34架上固定设置有直线气缸34，所述直线气缸34的输出轴上连接有真空吸嘴架33，所述真空吸嘴架33上安装有多个取料真空吸嘴35，所述取料真空吸嘴35通过管路与真空发生器连通，

[0051] 下料组件15还包括第六直线模组带动的PPU取料机械手36和取料小转台，所述PPU取料机械手36上连接有真空吸嘴，所述真空吸嘴也通过管路与真空发生器连通，所述取料小转台设置于PPU取料机械手36和真空吸嘴架33之间，所述PPU取料机械手36朝向靠近真空吸嘴架33的方向设置。

[0052] 所述取料小转台包括驱动电机以及通过驱动电机驱动转动的取料方盘37，所述取料方盘37上开设有多个放置封装基座的放置槽39。所述驱动电机为步进电机，且所述步进电机设置为每输入一个脉冲信号，就带动取料方盘37转动90°。

[0053] 同时，所述下料组件15还包括放料圆盘，所述放料圆盘设置于取料小转台和十二工位转盘的中间，所述放料圆盘包括圆盘驱动电机以及通过圆盘驱动电机驱动转动的取料圆盘，所述取料方盘37上开设有四个放置封装基座的放置槽39。所述驱动电机为步进电机，且所述步进电机设置为每输入一个脉冲信号，就带动取料圆盘转动90°。

[0054] 所述八工位转盘组件8包括八工位驱动电机以及通过八工位驱动电机驱动的八工位转盘，所述八工位转盘8上设置有八个用于放置物料的放置槽39。同时，所述八工位驱动电机也为步进电机。

[0055] 同时，所述十二工位转盘组件9包括十二工位驱动电机以及通过十二工位驱动电机驱动的十二工位转盘，所述十二位驱动电机也为步进电机，

[0056] 所述十二工位转盘的侧面均匀的设置有十二个检测真空吸嘴44，且所述十二工位转盘上设置有十二个真空电磁阀43，所述真空电磁阀43的一端通过管路与检测真空吸嘴44连通，另一端与真空发生器连通。同时，所述十二工位转盘的侧面设置有至少一个不良品收集盒，在本实施例中，设置有两个不良品收集盒，所述不良品收集盒内为空心结构，表面开设有入料口，所述入料口位于检测真空吸嘴44的正下方。

[0057] 所述取像组件16包括设置于八工位转盘旁边的正面取像模块和设置于十二工位转盘旁边的侧面取像模块，所述正面取像模块包括多个正面取像相机，具体的，所述正面取像相机包括正面相机支架40，所述正面相机支架40上设置有正面相机41和正面光源，所述正面相机41从上往下朝向八工位转盘进行拍摄。

[0058] 所述侧面取像模块包括多个侧面取像相机，所述侧面取像模块包括多个侧面取像相机，具体的，所述侧面取像相机包括侧面相机支架，所述侧面相机支架上设置有侧面相机和侧面光源，所述侧面相机从侧面朝向十二工位转盘进行拍摄。

[0059] 具体工作时，在未检料盘仓7内放置料盘，料盘内放置有未经过检测的封装基座，在空料盘仓7内放置空的料盘。然后通过第一直线模组21运动，带动上料驱动气缸23运动至其中一个未检料盘仓7下方，上料驱动气缸23上升，带动上料安装板上升，与此同时，料盘抵住气缸10收缩，使得料盘抵住板11不抵住最下方的料盘，最下方的料盘掉至上料安装板上方，之后上料安装板上方的上料夹持气缸25带动上料夹持板27夹持住料盘，然后上料驱动气缸23收缩，并通过第一直线模组21带动移动至最边缘，之后上料驱动气缸23伸出，使得料盘从上料孔18伸出工作台17，此时，第三直线模组31带动直线气缸34架至最边缘，通过直线气缸34带动真空吸嘴架33下降，通过取料真空吸嘴35吸附料盘内的封装基座，之后直线气缸34收缩，与此同时，第三直线模组31带动直线气缸34架移动至取料小转台上方，直线气缸34伸出，取料真空吸嘴35将封装基座放至取料方盘37的放置槽39内，取料方盘37进行90度转动，并通过PPU机械手吸取取料方盘37上的封装基座，之后第四直线模组32带动PPU机械手滑动，将PPU机械手上的封装基座放至八工位转盘组件8上，八工位转盘通过步进电机驱动每次转动一个角度，通过正面相机41进行检测，正面相机41检测后，通过十二位工位转盘的检测真空吸嘴44将八工位转盘内的封装基座吸取，之后进行角度的转动，转动中，通过侧面相机检测，当检测为不良品时，将封装基座扔至不良品收集盒内，当检测为良品时，将封装基座掉落至放料圆盘上，放料圆盘进行转动，然后通过下料组件15的PPU取料机械手36将放料圆盘的料取下后放至取料小转台上，之后通过下料组件15的取料真空吸嘴35吸附住，并且，满料组件14会将一个空的料盘移动至最边缘，下料组件15取料真空吸嘴35将检查过并且为良品的封装基座放至到空的料盘内，此过程循环，直至一盘测完。之后，第一直线模组21将全部测完的料盘移动至原料组件5的空料盘仓7内，第二直线模组将装有封装基座的料盘移动至已检料盘仓7内(即使不满)，之后进行下一盘的测试。如此往复，直到所有的封装基座均检测完成。

[0060] 在本发明实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0061] 显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。