[0001] 本发明系关于芯片处理器的冷却散热技术领域，尤指一种通过液体进行冷却，并使液体带走芯片处理器热量的液冷头及具有液冷头的液冷散热器。

[0002] 现今的计算机处理器的散热器有空冷散热器和液冷散热器两种，液冷散热器的一液冷头(Cold plate)贴覆于处理器的表面，透过冷液流通过该液冷头移除处理器运作时的热，使升温的热液流到散热排管(Radiator)，通过散热排管使热液散热降温成冷液再回流到液冷头，藉此达到比传统空冷散热器更高的冷却及散热效率。

[0003] 习知的一种液冷散热器例如专利公告I802996B号，或专利公开US20230014449A1号所示，其具有一液冷头、一液冷排，及连接于该液冷头与该液冷排的一冷液进液管和一热液出液管；其中该液冷头中设有一液泵，该液泵用于使液体在液冷头与液冷排之间循环流动，冷液进入液冷头时可对芯片处理器冷却并升温成热液，热液再流向液冷排进行散热成为冷液，以这种循环方式达到冷却及散热的功能。

[0004] 但是，上述的液冷散热器的液冷头内部结构，造成冷液进入后的流动方向容易紊乱，导致升温的热液与冷液混合在一起，易发生冷却不均的情况。该VC均热板上的多数个通孔，容易阻碍冷液流通，让冷液不能顺利的进到下方的热交换空间，会影响到冷却效果。另外，其将液泵安装在液冷头，导致液泵发生故障或运转不顺等问题时，都要将整个液冷头从主机板上拆下维修，造成拆装及维修上的不便。而且液泵设置在液冷头中，会导致液冷头体积过大，不利于安装在空间狭小的主机板上。

[0072] 兹依附图实施例将本发明之技术特征、结构及其他之作用、目的与功效详细说明如下：

[0073] 参阅图1、图2及图3所示，本发明一种液冷头，该液冷头100用于设置在一芯片处理器400上，通过液体对该芯片处理器400进行冷却，并使液体带走该芯片处理器400的热量。参阅图4及图5所示，该液冷头100较佳的实施例包括一液冷头本体10、一进出液盒20、一导热片30，并可加设一隔液片40及两固定支架50，其中:

[0074] 该液冷头本体10系用于固定及热交换的构件，其较佳的实施为一矩形的耐腐蚀塑胶座体，其底面设有向其顶面凹入的一矩形的导流腔室11，该导流腔室11的顶壁中间设有朝向液冷头本体10顶面再凹入的一分流槽12，该分流槽12实施成向该导流腔室11相对的二侧延伸的长条形凹槽；该分流槽12的顶壁设有一第一进液孔13，该第一进液孔13连通到液冷头本体10的顶面；该导流腔室11的顶壁相对于该分流槽12的两侧处分别设有一第一出液孔14，该第一出液孔14较佳的为条形孔，该第一出液孔14分别连通到液冷头本体10的顶面。该液冷头本体10的周围更设有一凸肩部15，该凸肩部15相对应的两侧分别装设一固定支架
50，该固定支架50用于透过习知的固定元件固定在电路板(主机板)上。

[0075] 该进出液盒20系结合在该液冷头本体10上，用于使液体流进及流出该液冷头本体10。具体的，该进出液盒20结合在该液冷头本体10的顶面，其具有一第二进液孔21及一第二出液孔22。该第二进液孔21的一入口端连通到该进出液盒20的任一侧面，该第二进液孔21的一出口端位于进出液盒20的底面，用于连通该液冷头本体10的第一进液孔13的入口端。
该第二出液孔22的一出口端连通该进出液盒20的任一侧面，该第二出液孔22的一入口端位于进出液盒20的底面或其他位置，用于连通到该液冷头本体10的第一出液孔14的出口端。
其中，该进出液盒20的底面设有朝向其顶面凹入的一出液腔23，该出液腔23底面的轮廓含盖上述该两个第一出液孔14，使该两个第一出液孔14的液体能流进该出液腔23，再流进该第二出液孔22，而该第二出液孔22的入口端位于该出液腔23的内壁。

[0076] 参阅图4、图5及图7所示，该导热片30为其底面用于与芯片处理器400接触的一导热金属片，其通过边缘的多个螺丝33锁固在该液冷头本体10的底面，并覆盖及密封住该导流腔室11。该导热片30的顶面具有多数并排的横流槽31，及各横流槽31之间的鳍片32，当导热片30结合在液冷头本体10底面时，使该横流槽31及鳍片32位于该液冷头本体10的导流腔室11中，且该横流槽31的长度方向与上述该分流槽12的长度方向相垂直(如图9所示)。该些横流槽31延伸到该导热片30相对应的两侧，使该些横流槽31的两端能连通到其两端上方的该第一出液孔14(如图8所示)，而该第一出液孔14为宽度大于或等于该些横流槽31总宽度的条形孔(如图9及图10所示)，使各个横流槽31的液体能等速的流进第一出液孔14。因此，当冷却的液体经由第一进液孔13流入该分流槽12中，能透过长条形凹槽的分流槽12结构设计，使液体平均的流进该些横流槽31中间，再分别往两端流到各该第一出液孔14，液体在各横流槽31流动过程中，就能均匀的与导热片30及各鳍片32进行热交换，用以冷却芯片处理器400。

[0077] 参阅图4、图5及图7所示，本发明可再设有一隔液片40，该隔液片40为对应该导流腔室11形状及尺寸的一矩形片体，该隔液片40中间设有对应该分流槽12形状的一第一通孔41，该隔液片40两边设有对应该第一出液孔14形状的两个第二通孔42，该第一通孔41与该第二通孔42均为条形孔。在组装时，将该隔液片40覆盖在该导热片30的该些横流槽31上，确保流进各横流槽31中的液体能往横流槽31的两端流出，避免其流动过程中紊乱导致已经热交换升温的液体与冷液再混合。

[0078] 参阅图6所示，上述该进出液盒20较佳的实施例包括一进出液盒本体24、一外壳25及两管接头26；该进出液盒本体24为一矩形块体，该进出液盒本体24的设有该第二进液孔21及第二出液孔22，该进出液盒本体24的底面设有该出液腔23；该外壳25为具有顶板及四周侧板的矩形盖体，该外壳25套设在该进出液盒本体24上，用以覆盖住进出液盒本体24；该管接头26组接在该第二进液孔21的入口端及第二出液孔22的出口端。其中，该液冷头本体
10的顶面设有多个定位凸柱16，及定位凸柱16上的螺丝孔161；而该进出液盒20(进出液盒本体24)设有多个定位孔27，以及穿设在该定位孔27的螺丝28；在组装时，使该液冷头本体
10的定位凸柱16插入进出液盒20(进出液盒本体24)的定位孔27，再将螺丝28由上而下锁入定位凸柱16上的螺丝孔161，再将该外壳25套设在进出液盒本体24上，使整个进出液盒20的表面保持平整美观，并能避免灰尘积聚在该些定位孔27。另外，该进出液盒本体24可设有两插销29，各插销29穿过该第二进液孔21及第二出液孔22，使其分别卡住管接头26的沟槽，使管接头26不可脱离。

[0079] 为达到防漏的功效，本发明上述该液冷头本体10与进出液盒20的结合面之间设有防漏结构17，其系在液冷头本体10顶面凹设有围绕该第一进液孔13入口端的一第一沟槽171，及共同围绕住该两个第一出液孔14的一第二沟槽172，该第一沟槽171与第二沟槽172分别设置一止漏环173。该液冷头本体10与导热片30及隔液片40之间也有防漏结构18，其系在液冷头本体10底面的分流槽12的周围设有一第三沟槽181，该导流腔室11的周围设有一第四沟槽182，该第三沟槽181与第四沟槽182中分别设置一止漏环183。另外，上述该管接头
26的插接部周围还可设有一或两个O形环261，使整个液冷头100达到防漏的功效。

[0080] 参阅图11及图12所示，由上述技术特征可知，本发明之液冷头100系为一种无液泵的液冷头，为使液冷头100应用在芯片处理器400上冷却及散热，本发明更提出一种具有液冷头的液冷散热器，其包括上述的一液冷头100、一液冷散热排200及两液管300。该液冷散热排200为已知的结构，例如我国专利公告I802996B或美国专利公开US20230014449A1所示液冷散热排200，其包括一第一液盒201，一第二液盒202，一组连接在该第一液盒201与第二液盒202之间的多数排管203。但是本发明将上述专利的液泵改到该液冷散热排200，在该第一液盒201中设有一液泵204，并在该第一液盒201设有一进液管接头205及一出液管接头206。该两液管300一端连接该液冷头100的第二进液孔21入口端的管接头26，及第二出液孔
22出口端的管接头26，该两液管300另一端连接该液冷散热排200的进液管接头205及出液管接头206，使经过液冷散热排200散热的液体流入液冷头100，而液冷头100的热液能流到液冷散热排200散热。藉此，本发明除了上述均匀热交换散热及防漏等功效之外，更可因液冷头100无液泵，使液冷头100整体的结构体积缩小，方便安装在狭小的计算机空间内，也能在液泵204故障时只拆卸该液冷散热排200，而不用拆开液冷头100。

[0081] 综上所述，本发明一种液冷头及具有液冷头的液冷散热器，已确具实用性与创作性，其技术手段之运用亦出于新颖无疑，且功效与设计目的诚然符合，已称合理进步至明。