技术领域
[0001] 本发明涉及建筑施工领域，具体涉及一种防辐射夹心墙体构造及其施工方法。
相关背景技术
[0002] CN202310425997.4公开的医疗防护工程施工方法是较为普遍的铅板防辐射，该方法包括对现有的地面、墙面和顶面进行防辐射施工，其中地面、墙面和顶面均需铺设铅板，此方法所使用的铅板造价较高、且此方法其需在墙体的主体结构施工完成后再对墙体结构进行二次加工，施工周期较长，过程较为繁琐，对于操作技术要求较高。
具体实施方式
[0027] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚完整的描述。
[0028] 如图1～图6所示，一种防辐射夹心墙体构造，包括构造柱4以及分别设在构造柱4两侧的第一防辐射夹心墙和第二防辐射夹心墙，所述第一防辐射夹心墙和所述第二防辐射夹心墙均包括内叶墙2、外叶墙1和防护夹层3，所述第一防辐射夹心墙和所述第二防辐射夹心墙的内叶墙2和外叶墙1面向构造柱4的一侧均形成为马牙搓；所述墙体构造还包括封堵在所述第一防辐射夹心墙和所述第二防辐射夹心墙的面向构造柱的一侧以使相应侧为齐平状态的第一模板，所述第一模板由若干防辐射预制块堆叠而成。
[0029] 如图1～图6所示，一种防辐射夹心墙结构的施工方法，包括以下步骤：
[0030] S1、使用防辐射涂料制作若干防辐射预制块5；
[0031] S2、砌筑所述第一防辐射夹心墙和所述第二防辐射夹心墙的内叶墙2和外叶墙1，并预留用于浇筑防护夹层3的夹层浇筑空间，同时在内叶墙2和外叶墙1上预留若干马牙槎12；
[0032] S3、将若干防辐射预制块5堆叠在第一防辐射夹心墙和第二防辐射夹心墙的面向构造柱4的一侧以构成一对第一模板；
[0033] S4、在一对第一模板的两侧之间分别搭设第二模板，并使一对所述第二模板与一对所述第一模板共同围设的空间形成构造柱浇筑空间；
[0034] S5、在构造柱浇筑空间内搭设钢筋并浇筑混凝土以形成构造柱4，构造柱4成型后拆除第二模板6，并在夹层浇筑空间内浇筑防辐射材料至以形成防护夹层3。
[0035] 较佳地，如图2～图3所示，防辐射预制块5堆砌于马牙槎12的退口处以及马牙槎12两侧的夹层浇筑空间内，填平马牙槎12以保证第一模板面向构造柱4的一侧平整。
[0036] 较佳地，在本实施例中，防辐射预制块5采用硫酸钡涂料制作，夹心层浇筑空间内浇筑有硫酸钡砂浆以形成防护夹层3。
[0037] 较佳地，在执行步骤S2时，在内叶墙2和外叶墙1之间埋设若干拉结筋以拉结内叶墙2和外叶墙1。
[0038] 较佳地，本实施例中，拉结筋设于第一防辐射夹心墙的内、外叶墙和第二防辐射夹心墙的内、外叶墙之间，拉结筋采用“梯子”拉结筋，使夹心墙拉结稳固牢靠，本实施例中按设计规范要求的间距每砌筑高400mm埋设拉结筋，拉结筋在墙面上形成梅花布置。
[0039] 较佳地，在本实施例中，施工时需制作多种不同尺寸的防辐射预制块6，并根据马牙槎12退口处和内、外叶墙之间夹心浇筑空间的尺寸选择相应数量、尺寸的防辐射预制块6以堆砌形成第一模板。
[0040] 较佳地，在执行步骤S3时，在设置防辐射预制块5后，使用砂浆将防辐射预制块5与马牙槎12的连接处的缝隙填满。
[0041] 如图2所示，较佳地，在执行步骤S3时，在搭设第二模板6之后，在第二模板6之间设置模板对拉螺杆13。
[0042] 在砌筑夹心墙和所述第二防辐射夹心墙的内叶墙2和外叶墙1时，当外叶墙1砌至接近楼板底时，预留一定空隙，再将采用立砖斜砌的方法将所述空隙补砌挤紧；当内叶墙2砌至接近楼板底时，预留一水平洞口。
[0043] 较佳地，内叶墙2和外叶墙1砌筑完毕且凝固构在外叶墙1和内叶墙2的墙面浇筑防护涂料砂浆以对墙面进行批荡。
[0044] 较佳地，本实施例中批荡时采取人工批荡填平压实的方式分层施工防护涂料。
[0045] 如图5所示，在夹心层浇筑空间内浇筑防辐射材料前，对内叶墙2和外叶墙1支设支护8以进行加固。
[0046] 本实施例中的支护8采用盘扣双排架管件、顶托、方木在上下层楼板间回顶，形成稳固架体，再用横杆、顶托、方木及模板对内、外叶墙根据硫酸钡浇筑高度进行分段加固，同时双排盘扣架作为墙体砌筑操作架。
[0047] 较佳地，在构造柱4和防护夹层3浇筑完成后，对施工完成的夹心墙进行浇水养护。
[0048] 较佳地，施工时采用自下而上分段施工的方式重复执行步骤S2至步骤S5，且在前一分段施工完毕并在开始后一分段施工之前，于前一分段的顶部设置圈梁，然后在施工后一分段时，使后一分段的砌筑在前一分段的所述圈梁上。
[0049] 最后应说明的是：以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
