[0001] 本发明涉及石英芯片加工技术领域，具体涉及一种自动分离石英芯片与粘合玻璃的设备及方法。

[0002] 石英晶体在进行尺寸加工前，会进行胶水粘合，以方便加工。在将石英晶体外形加工完成后，此时石英晶体中存在有粘合玻璃、残胶与石英芯片，石英芯片非常薄、脆、表面静
电等各种影响，目前的作业方式为人工拿取篓子进行漂洗胶丝后烘干再挑选粘合玻璃与胶
丝，没有设备能够自动化进行残胶与玻璃的去除，只能够通过人工进行漂洗胶丝，挑拣玻
璃，作业时间过长且复杂，并容易有残留，导致检验不合格。

[0038] 下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参
考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

[0039] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特
定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

[0040] 在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可
以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间
接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术
人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0041] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它
们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特
征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在
第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示
第一特征水平高度小于第二特征。

[0042] 下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并
且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，
这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的
关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以
意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

[0043] 请参照图1‑12，本发明的目的在于提供一种自动分离石英芯片与粘合玻璃的设备，以解决现有技术中人工漂洗胶丝，挑拣玻璃时作业时间过长，与发生残留的问题，导致
检验不合格问题。

[0044] 一种自动分离石英芯片与粘合玻璃的设备，结构图如附图1，主要有送料组件1、残胶去除组件2、篓子换位组件3、粘合玻璃去除组件4、收料组件5、工控系统6共计6个部分组
成，通过送料组件1进行上料篓子7的运送，通过残胶去除组件2进行残留胶水的漂洗动作对
石英芯片表面胶丝进行去除后烘干，之后通过篓子换位组件3将篓子7中石英芯片与粘合玻
璃一起转移倾倒至物料盘44中，通过粘合玻璃去除组件4将玻璃先倾倒至废料盘51内，最后
通过晃动篓子7将破碎的石英芯片筛出，以此完成粘合玻璃与残留胶丝的去除。

[0045] 如附图3所示，送料组件1包括有篓子固定机构11、晃动漂洗机构12、篓子传送机构13；篓子固定机构11针对篓子大小圆设计对篓子进行固定与方便拿取；篓子固定机构11连
接在晃动漂洗机构12上，篓子传送机构13设置有丝杆131与步进电机132，步进电机132的输
出端与丝杆131连接，晃动漂洗机构12安装在在篓子传送机构13的丝杆131上，通过步进电
机132的转动对篓子固定机构11上固定的篓子7进行左右传送。

[0046] 如图4所示，晃动漂洗机构12包括有篓子摆动机构121、篓子上下气缸122；篓子摆动机构121设置有上下气缸一1211和上下气缸二1212，上下气缸一1211和上下气缸二1212
的输出端均与篓子固定机构11连接，通过上下气缸一1211和上下气缸二1212的一上一下，
使篓子固定机构11在曲柄上左右摆动，同时带动篓子7左右摆动。篓子摆动机构121与篓子
上下气缸122输出端连接，通过篓子上下气缸122带动篓子固定机构11上下行活动，从而对
篓子7进行上下移动；通过送料组件1进行篓子7的上下左右移动与摆动。

[0047] 如图5所示，残胶去除组件2设置在送料组件1下方，残胶去除组件2包括有流洗机构21、烘烤机构22；流洗机构21包括水槽211，水槽211内装有水，通过篓子上下气缸122将篓
子7向下放在水槽211中，通过晃动漂洗机构12进行篓子7摆动漂洗，通过胶丝会在水中漂浮
的原理，加上石英芯片会在水中沉没的原理，进行残留胶丝的去除，漂洗完成后通过篓子上
下气缸122和篓子传送机构13将篓子7转移放置在烘烤机构22中的烤箱221中进行烘烤出去
水渍。

[0048] 如图6所示，流洗机构21包括水槽211、供水管道212和排水机构213；水槽211通过供水管道212的供水进行蓄水，水槽211内设置有溢流位，保持蓄水液位在指定位置；排水机
构213设置有水泵与电动阀，在排水时进行抽水，加速废水排除，并在液位到达紧急位置时
通过开闭电动阀阀门保持液位稳定。

[0049] 如图7所示，烘烤机构22包括烤箱221，弹簧2223，关盖机构222，烤箱221作用为对漂洗后篓子7进行加热使水分蒸发烘干；烤箱221具有转动连接的盖子2211，盖子2211上具
有篓子7穿过的空间，关盖机构222设置有下压板2221与自动弹起机构2222，自动弹起机构
2222具有三段转动连接的部件，自动弹起机构2222一端的部件与盖子2211连接，另一端的
部件上搭接有下压板2221的一端，下压板2221底部与烤箱221之间设置弹簧2223，通过篓子
上下气缸122下行带动篓子固定机构11按压下压板2221将烤箱221盖子2211关闭，上行时抬
起烤箱221盖子2211。借此在烤箱221中进行石英芯片与粘合玻璃的水渍烘干。

[0050] 如图8所示，篓子换位组件3包括组件传送机构31、篓子动作机构32；篓子动作机构32滑动连接在组件传送机构31上，组件传送机构31同样采用丝杆与步进电机组合，通过丝
杆与步进电机进行整个组件的前后移动与准确定位；篓子动作机构32是对篓子7进行上下
移动、伸缩以及旋转动作，以此进行篓子7的提取与旋转，将物料倾倒至物料盘44上。

[0051] 如图9所示，篓子动作机构32包括篓子上下机构321、旋转气缸322、伸缩机构323、篓子固定支架324；篓子上下机构321同样采用丝杆与步进电机，通过丝杆与步进电机进行
篓子7的上下移动与准确定位，旋转气缸322滑动连接在篓子上下机构321的丝杆上，伸缩机
构323与旋转气缸322连接，通过旋转气缸322进行伸缩机构323的旋转，以此带动篓子7的颠
倒旋转；伸缩机构323为气缸，设置双段行程，篓子固定支架324与伸缩机构323末端连接，伸
缩机构323带动篓子固定支架324进行伸缩，篓子动作机构32将篓子固定支架324送至送料
组件1之下，通过篓子上下气缸122将篓子7固定在篓子固定支架324中。篓子上下机构321将
篓子7位置定位在粘合玻璃去除组件4上方。进一步，通过组件传送机构31与篓子上下机构
321将篓子7定位在收料组件5侧进行石英芯片良品收取。

[0052] 如图10所示，粘合玻璃去除组件4包括料盘倾斜机构41、料盘晃动机构42、离子去静电风道43。料盘倾斜机构41功能为将物料盘44进行前后倾斜；当物料盘44向后倾斜，再通
过料盘晃动机构42将石英芯片与粘合玻璃堆积在物料盘44后侧，此时料盘倾斜机构41再向
前倾斜将粘合玻璃先倾倒至收料组件5中，进一步，通过组件传送机构31与篓子上下机构
321将篓子定位在物料盘44下方进行石英芯片收取。进一步离子去静电风道43，为保证去除
篓子7，物料盘44等与石英芯片直接接触机构的表面静电。

[0053] 如图11所示，料盘晃动机构42包括有位移机构421、安装支架422，位移机构421同样设置有丝杆与步进电机，进一步，物料盘44安装在料盘倾斜机构41上，料盘倾斜机构41安
装在安装支架422上，安装支架422再安装在位移机构421的丝杆上，通过步进电机132的脉
冲信号进行物料盘44的定位与晃动；料盘倾斜机构41设置有齿条、齿轮、步进电机，步进电
机旋转时带动齿轮与齿条啮合，电机轴上的另一侧安装有物料盘44，此时物料盘44在电机
驱动下将进行倾斜；进一步，因可能存在静电吸附，物料盘44底部设置有敲击锤，敲动物料
盘44底部帮助石英芯片运送至篓子7中，另外侧板设置有气嘴，帮助将残留石英芯片吹至篓
子7中。

[0054] 如图12所示，收料组件5与工控系统6，收料组件5设置废料盘51，用于收集粘合玻璃去除组件4排出的粘合玻璃，再通过篓子换位组件3将篓子7放置在物料盘44出料口下方
收集石英芯片良品，最后通过组件传送机构31的步进电机正反转来进行篓子7的左右晃动，
将石英芯片破片通过篓子7上的筛网滤出。进一步工控系统6与所有电器设备电连接，作用
为整个设备的运行与参数监控，设备参数的展示与调控。

[0055] 一种自动分离石英芯片与粘合玻璃的方法，包括以下步骤：

[0056] S1：将外形加工完成的石英芯片与粘合玻璃混合物放置进篓子7中，再将篓子7放置在篓子固定机构11上，在工控系统6上核对信息后点击启动开始运行。

[0057] S2：在设备运行的时候，流洗机构21中供水管道212会将液位控制在水槽211内的溢流位上，排水机构213电动阀开始动作，使水位保持与流动，烤箱221会将温度维持在保持
水分蒸发的温度；此时送料组件1中篓子传送机构13会将篓子7定位至水槽211上方，此时篓
子上下气缸122下行将篓子7浸没在清水内，随后篓子摆动机构121中的两个气缸开始动作，
进行篓子7摆动漂洗，通过胶丝会在水中漂浮的原理，加上石英芯片会在水中沉没的原理，
进行残留胶丝的去除。

[0058] S3：当漂洗时间运行至指定时间后，篓子上下气缸122上行，将篓子7提升至指定位置，随后篓子传送机构13开始反转，将篓子定位至烤箱221上方，篓子上下气缸122下行，篓
子固定机构11按压在关盖机构222中的下压板2221上，将烤箱221盖子2211盖上之后开始烘
烤，待石英芯片与粘合芯片表面水渍烘烤至设定时间后，篓子上下气缸122上行将篓子7提
升至指定位置。

[0059] S4：离子去静电风道43内风扇开始运行，对篓子7、物料盘44进行去静电作业，防止石英芯片残其中；组件传送机构31将篓子7移动至篓子固定机构11侧，伸缩机构323将篓子
固定支架324伸至篓子7下方，此时篓子上下机构321将篓子固定支架324升起，将篓子7固定
在篓子固定支架324中，伸缩气缸收缩后篓子上下机构321下行，将篓子定位至物料盘44上
方后，旋转气缸322转动180°，将篓子7开口处朝向物料盘44，同时组件传送机构31开始往复
运转，将石英芯片与粘合玻璃倾倒至物料盘44内。

[0060] S5：粘合玻璃去除组件4中料盘倾斜机构41开始动作，使物料盘44向后倾斜并且位移机构421开始往复运动，带动物料盘44左右晃动将石英芯片与粘合玻璃堆积在物料盘44
后方挡板处，此时料盘倾斜机构41反向动作，将物料盘44出料口向下倾斜，借助粘合玻璃在
晃动时与物料盘44接触面积小摩檫力小，会滚动落下的特性，在一定的角度玻璃会往沿斜
坡落下而石英芯片不会落下。将粘合玻璃收集在收料组件5中的废料盘51中。

[0061] S6：当粘合玻璃去除完成后，旋转气缸322旋转180°，篓子开口处朝上，此时篓子上下机构321与组件传送机构31开始接收信号，将篓子运送至物料盘44的出料口下方，随后料
盘倾斜机构41进一步开始倾斜，将石英芯片倾倒至篓子7内，为避免静电吸附，物料盘44下
方敲击棒轻敲物料盘44底部，将石英芯片轻微脱离物料盘44，使之滑入篓子7中；随后物料
盘44侧板的气嘴开始吹起对物料盘44进行清理，避免石英芯片残留导致混料。

[0062] 进一步组件传送机构31的步进电机132正反转来进行篓子7的左右晃动，将石英芯片外形加工成型前的机械加工导致破片通过篓子7上的筛网滤出；废料盘51需堆积一定程
度才需收取作业。

[0063] 进一步，设备报警提示作业完成，操作人员提取篓子后，完成作业。

[0064] 综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润
饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。