[0001] 本申请实施例涉及电子设备领域，尤其涉及一种折叠设备和柔性电路板。

[0002] 折叠设备(例如折叠手机)逐渐成为未来移动电子产品的一个发展趋势。折叠设备在展开状态下，能够获得较大的显示面积，提升观影效果。终端设备在折叠状态下，能够获得较小的体积，便于用户携带。折叠设备主要包括依次排布的第一主体、转轴和第二主体，第一主体上的器件和第二主体上的器件通过互连线互连，互连线的多少会影响转轴容纳互连线空间的大小。

[0040] 为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。

[0041] 以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

[0042] 此外，本申请中，“上”、“下”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。

[0043] 本申请提供一种折叠设备，该折叠设备例如可以为手机(mobile phone)、平板电脑(pad)、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)或电视等。以下为了方便说明，以折叠设备为手机为例进行举例说明。

[0044] 图1a为折叠设备001展平状态时的结构示意图。图1b为折叠设备001折叠状态时的结构示意图。请参阅图1a和图1b，折叠设备001能够进行折叠或者展开，从而根据实际需求及使用场景改变折叠设备001的大小。例如，当需要观看屏幕时，可以将折叠设备001展开至如图1a所示的状态，展开折叠设备001的柔性显示屏，从而能够有更好的观看屏幕。当需要接听或者拨打电话时，可以将折叠设备001折叠至如图1b所示的状态，从而方便用户握持，提高用户体验。

[0045] 可以理解的是，折叠设备001的折叠状态不限于图1b所示的状态。折叠设备001可以具有多个折叠状态，例如，在图1a的展平状态和图1b的折叠状态之间折叠设备001还可以具有多个折叠状态。

[0046] 如图1a所示，折叠设备001包括第一主体10、第二主体20和转轴30。第一主体10和第二主体20均与转轴30连接。当折叠设备001处于展开状态时，第一主体10、第二主体20和转轴30处于展平状态时，第一主体10、第二主体20和转轴30沿x方向依次排布。

[0047] 为了便于描述，定义折叠设备001的厚度方向为第一方向，后文以及图中以z方向指示第一方向，定义转轴30的轴线延伸方向为第二方向，后文以及图中以y方向指示第二方向，其中，x方向、y方向和z方向两两相互垂直。

[0048] 可以理解的是，前述的垂直可以允许装配误差和制造误差的存在，例如，x方向和z方向垂直并不限于x方向和z方向之间的夹角为90°，示例性地，x方向和z方向之间的夹角可以为85°～95°。例如可以为85°、87°、88°、89°、90°、91°、92°、93°或95°等。文中其余关于垂直的描述同理。

[0049] 图2为折叠设备001的分解结构示意图。请参阅图2，第一主体10包括第一中框110和第一后盖(rear cover)120。第一中框110包括第一边框111和第一中板112。第一边框111和转轴30连接。

[0050] 第一中板112位于第一边框111围绕形成的区域内，并与第一边框111的内壁连接。例如，第一边框111与第一中板112相连为一体成型件。第一后盖120与第一边框111连接，第一后盖120和第一中板112沿z方向层叠设置。

[0051] 在一些实施例中，第一后盖120和第一中板112之间具有间距，第一后盖120、第一中板112和第一边框111一并围成收容空间。折叠设备001的电路板、电池等器件收容于该收容空间内。

[0052] 示例性地，第一主体10还可以包括第一印制电路板(printed circuit board，PCB)140。在一些实施例中，第一印制电路板140位于第一后盖120和第一中板112之间。在一些实施例中，第一中板112位于第一印制电路板140和第一后盖120之间。

[0053] 可以理解的是，前述第一中框110、第一后盖120以及第一印制电路板140等仅仅是第一主体10上器件的部分器件的示例。第一主体10还可以设置摄像头、天线或传感器等器件。

[0054] 第二主体20可以包括第二中框210和第二后盖220，第二中框210可以包括第二边框211和第二中板212。第二边框211和转轴30连接。第二主体20也可以包括第二印制电路板240。第二主体20的结构描述请参阅前述第一主体10的描述。

[0055] 可以理解的是，第一主体10的前述收容空间内收容的器件以及第二主体20的收容空间内收容的器件可以不完全相同。第一中板112和第二中板212的形状可以不同。本申请实施例对此不做限制。

[0056] 在一些实施例中，折叠设备001还包括柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)50，柔性电路板50一端位于第一主体10，柔性电路板50的另一端位于第二主体20。第一主体10上的器件和第二主体20上的器件可以通过形成在柔性电路板50上的信号线通信。例如，柔性电路板50一端与第一印制电路板140电连接，柔性电路板50的另一端与第二印制电路板240电连接。

[0057] 在一些实施例中，柔性电路板50穿设于转轴30，可以充分利用转轴30沿z方向的厚度以节约折叠设备001的厚度，另外，在折叠设备001折叠或展开的过程中，转轴30还可以约束柔性电路板50运动的空间，避免柔性电路板50沿z向运动幅度较大。

[0058] 本申请实施例对转轴30的结构不做限制。示例性地，转轴30包括第一门板31、第二门板32和轴体33，折叠设备001处于展平状态时，第一门板31、第二门板32和轴体33沿x方向排布。第一门板31和轴体33转动连接，例如，第一门板31和轴体33通过弧形槽和滑块转动连接；在柔性电路板50穿设于转轴30的实施例中，柔性电路板50穿设于弧形槽内。或者，第一门板31和轴体33通过铰链转动连接。同理，第二门板32和轴体33转动连接，例如，第二门板32和轴体33通过弧形槽和滑块转动连接；或者，第二门板32和轴体33通过铰链转动连接。第一边框111和第一门板31连接，例如为螺接或卡接。第二边框211和第二门板32连接，例如为螺接或卡接。

[0059] 在一些实施例中，折叠设备001还可以包括柔性显示屏(display)40。第一主体10、第二主体20和转轴30共同支撑柔性显示屏40。当折叠设备001处于折叠状态时，第一主体10朝向柔性显示屏40的表面和第二主体20朝向柔性显示屏40的表面的夹角可以为‑10°～10°，该夹角的开口朝向柔性显示屏40，例如可以为±10°、±9°、±8°、±7°、±6°、±5°、±
4°、±3°、±2°、±1°或0°等。当折叠设备001处于展平状态时，第一主体10朝向柔性显示屏
40的表面和第二主体20朝向柔性显示屏40的表面的夹角可以为170°～190°，该夹角的开口朝向柔性显示屏40，例如可以为170°、172°、175°、178°、179°、180°、181°、182°、185°、188°或190°。

[0060] 本申请实施例对折叠设备001的折叠类型不做限制。在一些实施例中，折叠设备001为内折结构，即折叠设备001处于折叠状态时，柔性显示屏40位于第一主体10和第二主体20之间。在另一些实施例中，折叠设备001为外折结构，即折叠设备001处于折叠状态时，第一主体10和第二主体20均位于柔性显示屏40相对的两端之间。

[0061] 示例性地，柔性显示屏40可以采用液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)、有机发光二极管(organic light‑emitting diode，OLED)显示屏、有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active‑matrix organic light emitting diode，AMOLED)显示屏、柔性发光二极管(flex light‑emitting diode，FLED)显示屏、MiniLED显示屏、MicroLED显示屏、Micro‑OLED显示屏、量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，QLED)显示屏等。

[0062] 图3为本申请实施例提供的折叠设备001的天线分布的结构示意图。请参阅图3，在本申请的实施例中，折叠设备001还包括射频集成电路(radio frequency integrated circuit，RFIC)101、第一电源管理芯片102、第一电池103、系统单芯片(system on chip，SOC)201、第二电源管理芯片202以及第二电池203。射频集成电路101用于对系统单芯片201发送的数据进行射频处理后生成射频信号。系统单芯片201用于与射频集成电路101进行数据接收和发送。

[0063] 在一些实施例中，电源管理芯片又称为电源管理单元(power management unit，PMU)。射频集成电路101可以包括射频收发机(radio frequency transceiver，RF transceiver)和射频系统(Radio Frequency system，RF system)。

[0064] 示例性地，系统单芯片201可以包括应用处理器(application processor，AP)和调制解调器(Modem)。应用处理器用于控制应用程序。调制解调器用于控制网络制式以及上网、下载速度等。

[0065] 射频集成电路101、第一电源管理芯片102和第一电池103均设置于第一主体10。系统单芯片201、第二电源管理芯片202和第二电池203均设置于第二主体20。射频集成电路101和系统单芯片201均与柔性电路板50电连接。系统单芯片201与射频集成电路101中的射频收发机通过柔性电路板50进行信号交互。

[0066] 第一电池103和第一电源管理芯片102电连接，第一电池103用于为第一电源管理芯片102供电，第一电源管理芯片102用于为射频集成电路101供电。第二电池203和第二电源管理芯片202电连接，第二电池203用于为第二电源管理芯片202供电，第二电源管理芯片202用于为系统单芯片201供电，且第二电源管理芯片202不为第一电源管理芯片102供电。

[0067] 如此，系统单芯片201和射频集成电路101分别设置于折叠设备001的不同主体上。避免了系统单芯片201和射频集成电路101设置于同一个主体而导致该主体上器件拥挤，有利于使两个主体上的器件分配更合理。可以为其余器件(例如电池)腾挪更大的空间。另外，由于系统单芯片201和射频集成电路101功率较大，系统单芯片201和射频集成电路101分设于两个主体可以避免折叠设备001工作时局部热量较大，提高折叠设备001的散热性能。

[0068] 又因为设置在第二主体20的第二电源管理芯片202不为设置在第一主体10的第一电源管理芯片102供电，则为第一电源管理芯片102供电的电源线可以仅设置在第一主体10上，换言之，为第一电源管理芯片102供电的电源线无需延伸至转轴30和第二主体20。减少需要从第二主体20延伸至第一主体10的电源线，例如可以仅设置为第一电池103充电的充电线，节约转轴30用于容纳电源线的空间，减小转轴30用于容纳电源线的空间体积。增加转轴30的支撑强度的同时有利于折叠设备001小型化。

[0069] 前述电源线无需延伸至转轴30和第二主体20是指：电源线无需和转轴30和第二主体20上的器件直接连接。在一些场景下，可以允许电源线与转轴30层叠设置。换言之，可以允许电源线在转轴30上的投影与转轴30交叠。例如，可以根据第一主体10上的器件排布需求，电源线可以覆盖部分转轴30。

[0070] 示例性地，柔性电路板50(如图2所示)无需设置前述为从第二主体20越过转轴30延伸至第一主体10的电源线，例如，柔性电路板50上可以减小25个‑40个引脚(pin)，有利于减小柔性电路板50沿y方向的尺寸。在柔性电路板50穿设于转轴30的实施例中，柔性电路板50的尺寸减小，转轴30用于容纳柔性电路板50的空间减小，节约转轴30空间的同时避免因为该空间大而导致转轴30的机械强度降低的问题。

[0071] 进一步地，第二电源管理芯片202不为射频集成电路101供电，如此，为射频集成电路101供电的电源线无需延伸至转轴30和第二主体20。节约转轴30用于容纳电源线的空间。

[0072] 在本申请的实施例中，电源线是指用于为器件供电的线路，其设置于电源的放电路径上，其功能上区别于为器件传输信号的信号线，本文中其余关于电源线的描述同理。

[0073] 在一些实施例中，折叠设备001还包括：蜂窝天线104和短距天线204，蜂窝天线104设置于第一主体10并与射频集成电路101电连接。短距天线204设置于第二主体20，短距天线204与系统单芯片201电连接。短距天线204可以在接收到系统单芯片201发送的第三数据之后，采用短距通信技术发射数据。射频集成电路101接收系统单芯片201发送的数据，射频集成电路101对系统单芯片201发送的数据进行射频处理后生成射频信号，射频集成电路101向蜂窝天线104发送射频信号。蜂窝天线104基于移动蜂窝通信技术进行射频信号的接收和发射。

[0074] 与蜂窝天线104和短距天线204均设置在同一个主体相比，蜂窝天线104和短距天线204分设于两个主体，蜂窝天线104有更多的设置位置可选，设置蜂窝天线104的空间更大，蜂窝天线104有更多的设置形状可选，可以择优设置，使蜂窝天线104的功能更佳。同理，设置短距天线204的空间更大，短距天线204有更多的设置位置和设置形状可选，可以择优设置，使短距天线204的功能更佳。

[0075] 示例性地，蜂窝天线104可设于第一边框111，短距天线204可设于第二边框211。蜂窝天线104和短距天线204分设于两个主体，在蜂窝天线104和短距天线204为缝隙天线的实施例中，第一边框111可以开设更少的缝隙，第二边框211可以开设更少的缝隙，使第一边框111和第二边框211的外观更完整。在所有场景下，均可以满足业界的通用标准，具有良好的通讯体验。

[0076] 示例性地，蜂窝天线104为支持移动蜂窝通信技术的天线。蜂窝天线104的数量可以为多个。例如，图3中，蜂窝天线104包括第一蜂窝天线104a、第二蜂窝天线104b、第三蜂窝天线104c、第四蜂窝天线104d、第五蜂窝天线104e以及第六蜂窝天线104f。

[0077] 在一些实施例中，蜂窝天线104可以包括寄生模块，且寄生模块可以是中高频(medium and high frequency，MHF)寄生模块，也可以是低频(low frequency，LF)寄生模块。蜂窝天线104的寄生模块可以设置在第二主体20，例如设置在第二主体20的第二边框211。

[0078] 短距天线204为短距通信技术的天线。短距天线204可以包括第一短距天线204a，第二短距天线204b。例如，短距天线204可以包括全球定位系统(global positioning system，GPS)、无线通信技术(wireless fidelity，WIFI)、蓝牙模块(bluetooth module，BT)等。

[0079] 图4a为本申请实施例提供的折叠设备001的电路结构简图。请参阅图4a，第一电池103用于为第一电源管理芯片102和射频集成电路101供电。第二电池203用于为系统单芯片
201和第二电源管理芯片202供电。

[0080] 通常，系统单芯片201和第二电源管理芯片202具有多个工作电压，多个工作电压的电压大小不完全相同。第一电源管理芯片102和射频集成电路101也具有多个工作电压，多个工作电压的电压大小不完全相同。

[0081] 示例性地，第一电池103用于提供电源电压V0。在一些实施例中，折叠设备001还包括电压调整电路60，电压调整电路60设置于第一主体10。电压调整电路60和第一电池103电连接。电压调整电路60用于降低电源电压V0并将降低后的电压供给第一电源管理芯片102和射频集成电路101。

[0082] 由于第一电池103、电压调整电路60、第一电源管理芯片102和射频集成电路101均设置于第一主体10，则电连接第一电池103和电压调整电路60的电源线、电连接电压调整电路60和第一电源管理芯片102的电源线、以及电连接电压调整电路60和射频集成电路101的电源线均位于第一主体10。前述电源线无需延伸至转轴30和第二主体20，也无需与转轴30和第二主体20上的器件电连接。减小第二主体20上的电源线数量和长度。也减小转轴30用于容纳电源线的空间。有利于折叠设备001小型化。

[0083] 本申请实施例对电源电压V0的大小不做限制。可以根据折叠设备001的使用场景进行设置。示例性地，电源电压V0的大小可以为3.0v(伏特)‑4.53v；例如，电源电压V0的大小可以为3.8v、3.9v、4.0v、4.1v或4.2v等。

[0084] 在一些实施例中，电压调整电路60可以包括第一降压器件601、第二降压器件602以及第一稳压器件603。第一降压器件601、第二降压器件602以及第一稳压器件603均设置于第一主体10。例如，第一降压器件601、第二降压器件602以及第一稳压器件603均设置于第一印制电路板140(如图2所示)。第一降压器件601和第二降压器件602均与第一电池103电连接。第一电池103用于向第一电源管理芯片102、第一降压器件601和第二降压器件602提供电源电压V0。第一降压器件601用于降低电源电压V0为第一电压V1并用于为第一电源管理芯片102提供第一电压V1。第二降压器件602用于降低电源电压V0为第二电压V2并用于为第一电源管理芯片102提供第二电压V2。第一稳压器件603与第一降压器件601电连接，第一稳压器件603用于降低第一电压V1为第三电压V3并用于为第一电源管理芯片102和射频集成电路101提供第三电压V3。如此，电压调整电路60将电源电压V0降低得到第一电压V1、第二电压V2以及第三电压V3；并将第一电压V1、第二电压V2以及第三电压V3提供给第一电源管理芯片102，将第三电压V3提供给射频集成电路101。前述提供第一电压V1、第二电压V2以及第三电压V3的电源线均设于第一主体10，该电源线无需延伸至转轴30和第二主体20，使该电源线的布局更紧凑，有利于折叠设备小型化。

[0085] 其中，第一电压V1、第二电压V2以及第三电压V3的大小根据第一电源管理芯片102和射频集成电路101的需求进行设置。示例性地，第一电压V1的大小可以为1.8v‑2.0v，第一电压V1的大小例如可以为1.8v、1.85v、1.90v、1.95v或2.0v等。第二电压V2的大小可以为0.8v‑1.0v，第二电压V2的大小例如可以为0.8v、0.85v、0.90v、0.95v或1.0v等。第三电压V3小于第一电压V1，第三电压V3的大小可以为1.7v‑1.9v，第三电压V3的大小例如可以为
1.7v、1.75v、1.8v、1.85v或1.90v等。

[0086] 其中，前述降压器件和稳压器件均具有降低电压的功能，示例性地，降压器件可以适用于电流大、电压的波动要求不高的场景。稳压器件可以适用于电流小、电压的波动较小的场景。

[0087] 本申请实施例对第一降压器件601的类型不做限制，示例性地，第一降压器件601例如可以包括外置降压开关电源(external buck)。本申请实施例对第一稳压器件603的类型不做限制，示例性地，第一稳压器件603例如可以包括外置稳压芯片(External LDO)。

[0088] 示例性地，第一电源管理芯片102用于为射频集成电路101供电，第一电源管理芯片102供给射频集成电路101的电压可以根据射频集成电路101内元器件的工作电压进行设置。

[0089] 在一些实施例中，折叠设备001还可以包括射频开关(radio frequency switch)105，射频开关105设置于第一主体10。电压调整电路60还可以包括第三降压器件604和第二稳压器件605。第三降压器件604和第二稳压器件605均设于第一主体10。第三降压器件604与第一电池103电连接，第一电池103用于为第三降压器件604提供电源电压V0，第三降压器件604用于降低电源电压V0为第四电压V4并用于为第二稳压器件605提供第四电压V4。第二稳压器件605和第三降压器件604电连接，第二稳压器件605用于降低第四电压V4为第五电压V5并用于为射频开关105提供第五电压V5。

[0090] 与前述同理，射频开关105以及提供第四电压V4、第五电压V5的电源线均设置于第一主体10。前述电源线无需延伸至转轴30，转轴30无需为该电源线设置容纳空间，避免该容纳空间导致转轴30的支撑强度降低以及增加转轴30的工艺难度。

[0091] 示例性地，第四电压V4的大小可以为3.3v‑3.6v；第四电压V4的大小例如可以为3.3v、3.4v、3.45v、3.5v、3.55v、3.6v。第五电压V5的大小可以为2.70v‑3.0v，第五电压V5的大小例如可以为2.70v、2.75v、2.8v、2.85v、2.90v、2.95v或3.0v等。

[0092] 在一些实施例中，折叠设备001还可以包括射频功率放大器(power amplifier，PA)106，射频功率放大器106设置与第一主体10。例如射频功率放大器106设置在第一印制电路板140。第三降压器件604和第一电池103均与射频功率放大器106电连接。第三降压器件604还用于为射频功率放大器106提供第四电压V4；第一电池103还用于为射频功率放大器106提供电源电压V0。

[0093] 同样，为射频功率放大器106供电的电源线可以仅设置于第一主体10，无需延伸至转轴30和第二主体20。转轴30无需为该电源线设置容纳空间，避免该容纳空间导致转轴30的支撑强度降低以及增加转轴30的工艺难度。

[0094] 另外，射频功率放大器106和系统单芯片201的功率较高，折叠设备001工作时，射频功率放大器106和系统单芯片201均会释放较多的热量。射频功率放大器106和系统单芯片201分别设置于第一主体10和第二主体20，可以避免射频功率放大器106和系统单芯片201释放的热量集中。增加折叠设备001的散热性能。与射频功率放大器106和系统单芯片
201均设置在同一个主体相比，射频功率放大器106和系统单芯片201分设在不同的主体。通讯信号良好的场景下，以及通讯信号不佳的场景下(例如用户在地下等信号不佳的使用折叠设备)，折叠设备001的散热性能均有良好的提升。通讯信号良好的场景下，折叠设备001折叠状态下的散热性能提升2mA/℃(毫安每摄氏度)‑5mA/℃；折叠设备001展平状态下的散热性能提升6mA/℃‑9mA/℃。通讯信号不佳的场景下，折叠设备001折叠状态下的散热性能提升6mA/℃‑9mA/℃；折叠设备001展平状态下的散热性能提升10mA/℃‑13mA/℃。

[0095] 本申请实施例对射频功率放大器106在第一主体10上的位置关系不做限制。示例性地，射频功率放大器106位于第一主体10远离转轴30的边缘。如此，射频功率放大器106和设置在第一边框111(如图3所示)的蜂窝天线104(如图3所示)的距离较小，可以缩短射频功率放大器106和蜂窝天线104的信号传输距离。

[0096] 另外，射频功率放大器106设置于第一主体10远离转轴30的边缘。用于承载射频功率放大器106的第一印制电路板140也靠近第一主体10远离转轴30的边缘设置。第一电池103可以设置于转轴30和第一印制电路板140之间。如此，第一主体10上用于容纳第一电池
103的空间相应增大，可以设置体积较大的储电能量高的第一电池103。

[0097] 在本申请的实施例中，电压调整电路60不仅限于上述第一降压器件601、第二降压器件602、第一稳压器件603、第三降压器件604和第二稳压器件605。在一些实施例中，电压调整电路60还可以包括第四降压器件、第五降压器件、第六降压器件等，电压调整电路60还可以包括第三稳压器件、第四稳压器件、第五稳压器件等。可以根据第一电源管理芯片102的工作电压和射频集成电路101的工作电压进行设置。

[0098] 可以理解的是，在本申请的实施例中，第一电池103不仅限于为射频功率放大器106、射频开关105、第一电源管理芯片102以及射频集成电路101供电。在一些实施例中，第一主体10还可以设置硬件模组107a，第一电池103为硬件模组107a供电。其中，为硬件模组
107a供的电压根据硬件模组107a的工作电压进行设置。

[0099] 承上所述，第二电池203为第二电源管理芯片202供电，第二电源管理芯片202为系统单芯片201供电。在一些实施例中，第二电源管理芯片202和系统单芯片201可以集成在一起。在一些实施例中，第二电源管理芯片202和系统单芯片201可以独立设置。

[0100] 同样，第二电池203也不限于仅为第二电源管理芯片202和系统单芯片201供电。第二电池203也可以为设置在第二主体20的硬件模组107b供电。

[0101] 示例性地，硬件模组107a(107b)例如可以为：音频模块、音频模块、扬声器、受话器、麦克风、传感器、储存器、按键、前置摄像头、后置摄像头、显示屏、天线芯片、储存卡(secure digital，SD)以及用户标识模块(subscriber identification module，SIM)等。天线芯片可以包括WIFI天线芯片、BT天线芯片、近场通信(near field communication，简称NFC)天线芯片等。储存器例如可以包括(双倍数据率同步动态随机存取存储器
doubledata rate synchronous dynamic random access memory，DDR SDRAM)和通用闪存存储(universal flash storage，UFS)等。

[0102] 其中，前述硬件模组107a(107b)可以根据需求设置于第一主体10或设置于第二主体20。在一些实施例中，可以避免后置摄像头和系统单芯片201连接的信号线因为穿过转轴30而信号质量下降，后置摄像头设置于第二主体20。

[0103] 在一些实施例中，折叠设备001还可以包括充电管理器(charger)205。充电管理器205设于第二主体20。第一电池103和第二电池203均与充电管理器205电连接。充电管理器
205通过充电线与第一电池103和第二电池203电连接。示例性地，第二主体20还设置有充电端子，充电端子通过充电线与充电管理器205电连接。当为折叠设备001充电时，充电端子与电源连接，电流经过充电端子流至充电管理器205，再经过充电管理器205为第一电池103和第二电池203充电。

[0104] 示例性地，前述充电端子例如可以包括通用串行总线(universal serial bus，USB)接口。前述USB接口，可以是Mini USB接口，Micro USB接口，USB Type C接口等。另外，本申请不限制充电端子的功能仅用于充电，例如也可以用于折叠设备001与其他设备(例如手机、电脑、移动硬盘等)之间传输数据。

[0105] 在本申请的实施例中，由于第一电池103为第一电源管理芯片102以及射频集成电路101供电，第二电池203为第二电源管理芯片202以及系统单芯片201供电。由于第一主体10上的器件和第二主体20上的器件耗电量不同。在一些使用场景下，第一电池103的电量可能小于第二电池203，或者，第二电池203的电量可能小于第一电池103。如此，可以通过充电管理器205控制电量多的电池为电量少的电池充电。

[0106] 在本申请的一些实施例中，第二主体20也可以设置充电管理器，例如，充电端子分别与设置于第一主体10的充电管理器205、设置于第二主体20的充电管理器电连接。

[0107] 图4b为本申请实施例提供的一种充电管理器205的控制图。请参阅图4b，示例性地，充电管理器205用于获取第一电池103的电压和第二电池203的电压，基于第一电池103的电压和第二电池203的电压的差值输出控制指令。其中，该控制指令用于：当所述差值大于或等于阈值，且第一电池的电压大于第二电池的电压时，控制第一电池103为第二电池203充电。或者，该控制指令用于：当所述差值大于或等于阈值，且第一电池的电压小于第二电池的电压时，控制第二电池203为第一电池103充电。如此，充电管理器205可以控制第一电池103的电压和第二电池203的电压的差值较小，小于前述阈值。避免出现第一电池103和第二电池203中的一个电池电量低另一个电池电量高的问题。

[0108] 其中，前述阈值的大小可以根据需求进行设置。进一步地，充电管理器205控制第二电池203为第一电池103充电至第二电池203和第一电池103的电压差值较小即可。

[0109] 例如，当所述差值大于或等于第一阈值，且第一电池的电压大于第二电池的电压时，控制第一电池103为第二电池203充电至所述差值小于或等于第二阈值。其中，第二阈值小于第一阈值。第二阈值和第一阈值之差可以根据需求进行设置。同理，当所述差值大于或等于第一阈值，且第一电池的电压小于第二电池的电压时，控制第二电池203为第一电池103充电至所述差值小于或等于第二阈值。

[0110] 可以理解的是，第二电源管理芯片202不为第一电源管理芯片102供电，第二电源管理芯片202也不为射频集成电路101供电。并非限制第二电源管理芯片202不与第一电源管理芯片102电连接，也不限制第二电源管理芯片202不与第二电源管理芯片202电连接。

[0111] 如图4a所示，在一些实施例中，射频集成电路101、第一降压器件601、第二降压器件602、第三降压器件604均通过信号线(例如可以是后文中的第五信号线)与第二电源管理芯片202电连接。第二电源管理芯片202与射频集成电路101的使能端电连接。前述使能端是指射频集成电路101的功能开启或关闭的控制端。

[0112] 承上所述，设置于第二主体20的系统单芯片201与设置于第一主体10的射频集成电路101中的射频收发机通过柔性电路板50(如图3所示)进行信号交互。可以理解的是，第一主体10上需要与系统单芯片201信号交互的不仅限于射频集成电路101。例如，设置于第一主体10的部分或全部硬件模组107a也需要与系统单芯片201信号交互，如此，用于硬件模组107a与系统单芯片201信号交互的信号线需要从第一主体10延伸至第二主体20。

[0113] 图5a为本申请实施例提供的折叠设备001上硬件模组107a的布线结构简图。请参阅图5a，硬件模组107b包括天线芯片、SD卡、SIM卡、音频模块、储存器、后置摄像头和传感器。硬件模组107b设置于第二主体20。硬件模组107a包括前置摄像头和柔性显示屏40。可以理解的是，图5a中硬件模组107a(b)的分布关系仅仅是一种示例，本申请实施例对设置于第一主体10和第二主体20的硬件模组的种类不做限制。例如，天线芯片、SD卡、SIM卡、音频模块、储存器等也可以设置于第一主体10。

[0114] 在一些实施例中，为了减少用于硬件模组107a与系统单芯片201信号交互的信号线的数量，可以在第一主体10上设置第一聚合芯片108，该第一聚合芯片108用于聚合信号，以减小电连接传输硬件模组107a与系统单芯片201的信号线。

[0115] 示例性地，折叠设备001还可以包括第一信号线01和第二信号线02。传输硬件模组107a通过第一信号线01与第一聚合芯片108电连接。系统单芯片201通过第二信号线02与第一聚合芯片108电连接。示例性地，第二信号线02设置在柔性电路板50上。第一信号线01的数量大于第二信号线02的数量。因为传输硬件模组107a和第一聚合芯片108均设于第一主体10，则第一信号线01也位于第一主体10。系统单芯片201设于第二主体20，则第二信号线
02从第一主体10延伸至第二主体20。因为第一信号线01的数量大于第二信号线02的数量，则在满足硬件模组107a与系统单芯片201信号交互的情况下，减小信号线的数量可以节约转轴30用于容纳信号线的空间，从而使转轴30具有较高的支撑强度。

[0116] 图5b为本申请实施例提供的折叠设备001上硬件模组107a的另一种布线结构简图。请参阅图5b，图5b与图5a的区别在于，图5b中，折叠设备001还包括第三信号线03和第二聚合芯片109。第二聚合芯片109设置于第二主体20。第二聚合芯片109通过第二信号线02与第一聚合芯片108电连接。第二聚合芯片109通过第三信号线03与系统单芯片201电连接。第三信号线03的数量等于第一信号线01的数量。

[0117] 本申请实施例对第一聚合芯片108的类型不做限制。示例性地，第一聚合芯片108可以是输入晶片(input/output die)等。在一些实施例中，采用快捷外围部件互连标准(peripheral component interconnect express，PCIE)对第一聚合芯片108的数据进行通信及控制信号，PCIE是一种高速串行总线。在一些实施例中，第一聚合芯片108采用串行连接总线(serdes to serdes)标准。

[0118] 本申请实施例对第一信号线01和第二信号线02的数量均不做限制。可以根据硬件模组107a与系统单芯片201信号交互需求进行设置。第一信号线01和第二信号线02的数量之差也不进行限制，第一信号线01的数量大于第二信号线02的数量即可。

[0119] 承上所述，系统单芯片201与射频集成电路101通过柔性电路板50进行信号交互。可以通过降低信号经过柔性电路板50的信号损耗以降低系统单芯片201与射频集成电路
101之间链路上的损耗。

[0120] 图6为本申请实施例提供的柔性电路板50的结构示意图。请参阅图6，柔性电路板50具有第一区501和弯折区502。第一区501和弯折区502连接。当折叠设备处于展平状时，转轴30(如图2所示)在柔性电路板50上的垂直投影与弯折区502交叠。

[0121] 前述垂直投影是指，在垂直于柔性电路板50的方向，转轴30的外轮廓在柔性电路板50所在平面的投影围设的区域。文中其余关于垂直投影的描述同理。

[0122] 在柔性电路板50穿设于转轴30(如图5a所示)内的实施例中，弯折区502穿设于转轴30内。柔性电路板50的厚度方向为折叠设备的厚度方向，均为第一方向(图7a中的z方向)。

[0123] 本申请实施例对弯折区502沿x方向的长度不做限制。在一些实施例中，折叠设备001处于展开状态时，弯折区502沿x方向的长度大于或等于转轴30沿x方向的长度。在一些实施例中，折叠设备001处于展开状态时，弯折区502沿x方向的长度可以小于转轴30沿x方向的长度。

[0124] 折叠设备从折叠状态向展平状态调整时，弯折区502被展开，弯折区502可以补偿从折叠状态向展平状态调整过程中柔性电路板50的长度变化量，降低柔性电路板50的内应力。

[0125] 其中，弯折区502的“弯折”是指弯折区502具有可弯折属性，并非限制弯折区502一直处于弯折状态。示例性地，图6中，弯折区502具有多个褶皱，该多个褶皱可以被展平或者聚拢。

[0126] 图7a为本申请实施例提供的柔性电路板50的部分结构示意图。请参阅图7a，柔性电路板50包括第四信号线550(如图8a所示)、屏蔽层540、第一层结构510、第二层结构520和第三层结构530。射频集成电路101和系统单芯片201通过第四信号线550电连接。

[0127] 图7b为本申请实施例提供的柔性电路板50的分解结构示意图。请参阅图7b，屏蔽层540、第一层结构510、第二层结构520和第三层结构530沿z方向层叠设置。屏蔽层540与第一层结构510贴合，屏蔽层540位于弯折区502。

[0128] 在柔性电路板50的弯折区502，第一层结构510和第二层结构520之间具有第一间隙51，第二层结构520和第三层结构530之间具有第二间隙52。因为第一层结构510、第二层结构520和第三层结构530沿z方向层叠设置，第一层结构510、第二层结构520和第三层结构530与转轴30的距离不同，则在折叠设备折叠过程中，弯折区502上第一层结构510、第二层结构520和第三层结构530运动的弧长不同，第一层结构510、第二层结构520和第三层结构
530相邻两层之间具有相对运动的趋势。第一间隙51和第二间隙52可以释放该相对运动的趋势，使第一层结构510、第二层结构520和第三层结构530弯折更顺畅，同时释放内应力避免层结构被撕裂。

[0129] 另外，折叠设备从折叠状态向展平状态调整时，第一区501不发生移动或者移动距离较小。第一区501内第一层结构510、第二层结构520和第三层结构530不相对运动或相对运动的距离较小。

[0130] 在本申请的实施例中，第一间隙51沿x方向的长度大于或等于弯折区502沿x方向的长度，换言之，第一间隙51可以有部分位于第一区501。在一些实施例中，第一间隙51沿x方向的长度大于或等于弯折区502沿x方向的长度。第二间隙52的尺寸同理。

[0131] 图8a为本申请实施例提供的一种柔性电路板50的剖面示意图。请参阅图8a，第一层结构510包括沿z方向依次层叠设置的第一覆盖层511、第一导电层512和第一保护层513。屏蔽层540与第一覆盖层511贴合，第一覆盖层511位于屏蔽层540和第一导电层512之间。第二层结构520包括沿z方向依次层叠设置的第二覆盖层521、第二导电层522和第二保护层
523。第二覆盖层521位于第一保护层513和第二导电层522之间。第一间隙51位于第二覆盖层521和第一保护层513之间。第三层结构530包括沿z方向依次层叠设置的第三覆盖层531、第三导电层532和第三保护层533。第三覆盖层531位于第二保护层523和第三导电层532之间。第二间隙52位于第三覆盖层531和第二保护层523之间。

[0132] 图8b为本申请实施例提供的一种第一导电层512、第二导电层522和第三导电层532的分解示意图。请参阅图8b，第四信号线550包括电连接的第一导电段551和第二导电段
552，第一导电段551位于第一区501，第二导电段552位于弯折区502。第一导电段551形成在第二层结构520，第二导电段552形成在第一层结构510。

[0133] 请返回图8a，屏蔽层540在第一导电层512上的垂直投影与第二导电段552交叠。

[0134] 在折叠设备折叠的过程中，位于第一区501的第一层结构510、第二层结构520和第三层结构530相对运动量较小或几乎不相对运动。因为第一导电段551位于第一区501，第一导电段551和第一导电层512之间沿z向的距离几乎不变，同样，第一导电段551和第三导电层532之间沿z向的距离几乎不变。第一导电段551几乎不会因为相对第一导电层512和第三导电层532运动而信号损耗，第一导电段551内信号的损耗较小。

[0135] 承上所述，位于弯折区502的第一层结构510、第二层结构520和第三层结构530会发生相对运动，折叠设备折叠的过程中，第一导电层512和第二导电层522之间的距离以及第三导电层532和第二导电层522之间的距离不断变化。若第二导电段552也形成在第二导电层522上，前述距离的变化会导致第二导电段552上信号损耗较大。在本申请的实施例中，第二导电段552形成在第一导电层512，可以有效改善前述距离变化引起的第二导电段552上信号损耗。另外，屏蔽层540与第一覆盖层511贴合，屏蔽层540与第二导电段552之间的距离几乎不发生变化。屏蔽层540在第一导电层512上的垂直投影与第二导电段552交叠。屏蔽层540具有避免第二导电段552信号被干扰的作用，且对第二导电段552上信号损耗影响较小。

[0136] 示例性地，第四信号线550用于传输射频集成电路101和系统单芯片201之间的高速射频信号，第四信号线550可以被看成是连接传输射频集成电路101和系统单芯片201的高速射频信号线。该高速射频信号线的两端均设置有连接器(例如后文的BTB)。前述高速射频信号可以包括串行器(serializer)信号和解串器(deserializer)信号。示例性地，前述高速射频信号的工作频率例如可以在1GHz(吉赫兹)‑5.5GHz范围内。在一些实施例中，第四信号线550为差分信号线。

[0137] 前述屏蔽层540在第一导电层512上的垂直投影与第二导电段552交叠，包括：屏蔽层540在第一导电层512上的垂直投影覆盖部分第二导电段552。或者，屏蔽层540在第一导电层512上的垂直投影覆盖全部第二导电段552。如此，屏蔽层540对第二导电段552的屏蔽性能较好，可以降低其他布线影响第二导电段552的信号，同样可以降低第二导电段552影响其他布线。在一些实施例中，屏蔽层540覆盖整个弯折区502。

[0138] 在一些实施例中，屏蔽层540在第一导电层512上的垂直投影不完全覆盖第一区501，因为第一区501中第一导电层512和及第三导电层532具有屏蔽作用。屏蔽层540不完全覆盖第一区501，使第一区501的厚度较小，有利于柔性电路板50的柔性较佳。例如，屏蔽层
540在第一导电层512上的垂直投影位于第一区501外。

[0139] 可以理解的是，在本申请的实施例中，柔性电路板50不仅限于三个层结构。例如，柔性电路板50还可以包括第四层结构、第五层结构等。第四层结构、第五层结构等位于第三层结构530背离第二层结构520的一侧。

[0140] 本申请实施例对屏蔽层540的结构不做限制。示例性地，屏蔽层540为电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)屏蔽膜。屏蔽层540可以包括导电膜，在一些实施例中，屏蔽层540还可以包括覆盖在导电膜表面的高分子膜。在一些实施例中，屏蔽层540的高分子膜和第一覆盖层511的材料可以相同，即屏蔽层540的高分子膜和第一覆盖层511可以共用，或者，屏蔽层540的高分子膜和第一覆盖层511可以被看成是一个膜层。示例性地，屏蔽层540和第一覆盖层511可以通过胶层连接。

[0141] 示例性地，第一导电段551和第二导电段552通过导电过孔504电连接。该导电过孔504贯穿第一保护层和第二覆盖层。在一些实施例中，该导电过孔504位于第一区501。由于折叠设备折叠的过程中第一区501几乎不发生弯折，该导电过孔504也几乎不形变，第一导电段551和第二导电段552的连接性能较好。在一些实施例中，该导电过孔504也可以设置于弯折区502。

[0142] 本申请实施例对第一导电层512、第二导电层522以及第三导电层532的材料均不做限制。示例性地，第一导电层512的材料可以包括铜及其合金、铝及其合金、钛及其合金、碳纤维或石墨烯中的至少一种。例如，第一导电层512的材料可以为压延铜箔(rolled copper foil)或电解铜箔(electrodeposited copper foil)。第二导电层522以及第三导电层532同理。

[0143] 第一覆盖层511可以避免第一导电层512被氧化。第二覆盖层521以及第三覆盖层531同理。本申请实施例对第一覆盖层511、第二覆盖层521以及第三覆盖层531的材料均不做限制。示例性地，第一覆盖层511的材料可以包括聚酰亚胺(polyimide，PI)或聚酯(polyester，PET)中的至少一种。第二覆盖层521以及第三覆盖层531同理。

[0144] 第一保护层513可以支撑第一导电层512的同时避免第一导电层512暴露在表面，第二保护层523以及第三保护层533同理。本申请实施例对第一保护层513、第二保护层523以及第三保护层533的材料均不做限制。示例性地，第一保护层513的材料可以包括聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚酯(polyester，PET)或聚四氟乙烯(ployterafluoroethylene，PTFE)等中的至少一种。第二保护层523以及第三保护层533同理。

[0145] 示例性地，屏蔽层540、第二导电层522、第一导电层512以及第三导电层532中不与第四信号线550电连接的导体均与折叠设备的地板电连接。例如，第三导电层532、屏蔽层540均与地板电连接。

[0146] 其中，前述地板可以为可泛指折叠设备001内任何接地层、或接地板、或接地金属层等的至少一部分，或者上述任何接地层、或接地板、或接地部件等的任意组合的至少一部分，“地/地板”可用于电子设备内元器件的接地。例如，第一印制电路板140或第二印制电路板240的接地层、柔性显示屏背光侧的金属薄膜形成的接地金属层、电池的导电接地层，和与上述接地层/接地板/金属层有电连接的导电件或金属件。

[0147] 在本申请的一些实施例中，如图8a所示，柔性电路板50还可以包括第一胶层561和第二胶层562；第一胶层561和第二胶层562均位于第一区501，第一胶层561位于第一保护层513和第二覆盖层521之间；第一保护层513和第二覆盖层521通过第一胶层561连接，可以避免位于第一区501的第一保护层513和第二覆盖层521相对运动。第二胶层562位于第二保护层523和第三覆盖层531之间。同理，第二保护层523和第三覆盖层531通过第二胶层562连接，可以避免位于第一区501的第二保护层523和第三覆盖层531相对运动。

[0148] 在本申请的一些实施例中，柔性电路板50还可以具有第二区503，第一区501、弯折区502和第二区503依次连接。

[0149] 图8c为本申请实施例提供的柔性电路板50另一种的剖面示意图。请参阅图8c，第四信号线550还可以包括第三导电段553，第三导电段553位于第二区503且与第二导电段552电连接。第三导电段553形成在第二导电层522。换言之，第三导电段553形成在第二区
503的第二导电层522。

[0150] 与前述第一导电段551同理，在折叠设备折叠过程中，沿z方向，第三导电段553与第一导电层512之间的距离不发生变化或变化较小，第三导电段553与第三导电层532之间的距离不发生变化或变化较小。形成在第二区503的第三导电段553内信号的损耗较小。

[0151] 其中，第三导电段553和第二区503的描述请参阅前述第一导电段551和第一区501的描述，此处不再赘述。

[0152] 此外，缩短第四信号线550的距离也可以降低第四信号线550内传输的高速射频信号的损耗。例如，第四信号线550的延伸方向为直线可以缩短第四信号线550的距离。示例性地，第四信号线550在第二导电层522上的垂直投影为直线。该直线与y方向垂直。另外，缩短第四信号线550的距离可以通过调整系统单芯片201与射频集成电路101的摆放位置实现。例如，系统单芯片201与射频集成电路101沿y方向的距离较近，且调节系统单芯片201与射频集成电路101与弯折区502的距离较近可以缩短第四信号线550的距离，以达到降低第四信号线550内传输的高速射频信号的损耗的目的。

[0153] 系统单芯片201与射频集成电路101之间传输的信号不仅限于前述的高速射频信号。在一些实施例中，系统单芯片201与射频集成电路101之间传输的信号还包括时钟信号(clock)。系统单芯片201与射频集成电路101通过时钟信号线传输该时钟信号。由于时钟信号的精度要求较高，因此，时钟信号线的隔离度要求相应提升。

[0154] 图8b中，柔性电路板50还包括时钟信号线554，时钟信号线554和第四信号线550电隔离。时钟信号线554形成在第二导电层522。第四信号线550在第二导电层522上的垂直投影与时钟信号线554不交叠。由此，第四信号线550和时钟信号线554在柔性电路板50的厚度方向(即z方向)上不交叠，可以有效降低第四信号线550和时钟信号线554之间的干扰，增加时钟信号线554的隔离度，时钟信号线554内传输的时钟信号更准确。

[0155] 前述时钟信号线554和第四信号线550电隔离是指时钟信号线554和第四信号线550不直接电连接，也不通过其余导体(例如导线)电连接，文中其余关于电隔离的描述同理。

[0156] 例如，前述时钟信号线554内传输的信号可以为射频集成电路时钟信号(radio frequency clock)。

[0157] 在一些实施例中，第四信号线550和时钟信号线554之间的距离大于或等于0.4mm。如此，第四信号线550和时钟信号线554之间的距离较远，二者的干扰较小，有利于提高时钟信号线554的隔离度。示例性地，第四信号线550和时钟信号线554之间的距离例如可以为
0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、09mm、1mm、1.2mm、1.5mm、1.8mm、2.5mm、3mm、3.5mm或4mm等。示例性地，时钟信号线554位于柔性电路板50的边缘。相比于柔性电路板50上的其余布线，时钟信号线554与柔性电路板50的边缘的距离最小。

[0158] 在本申请的实施例中，柔性电路板50不仅限于设置前述第四信号线550和时钟信号线554。例如，前述第二信号线02也可以设置于柔性电路板50。示例性地，前述第二信号线02形成在第二导电层522。第二信号线02、第四信号线550、时钟信号线554两两相互电隔离。
例如，第四信号线550位于时钟信号线554和第二信号线02之间。第二信号线02相比于第四信号线550与时钟信号线554的距离较远，第二信号线02对时钟信号线554内信号的干扰较小。

[0159] 在一些实施例中，时钟信号线554和第二信号线02之间还设置有隔离导电结构555。该隔离导电结构555形成在第二导电层522，该隔离导电结构555位于时钟信号线554的一侧，隔离导电结构555位于第四信号线550和第二信号线02之间。隔离导电结构555与地板电连接。隔离导电结构555的电隔离作用可以提高第四信号线550和第二信号线02之间的隔离度，避免二者的信号相互干扰。示例性地，该隔离导电结构555可以为导电板或导电线，该导电板或导电线与地板电连接。

[0160] 在本申请的实施例中，除了前述的第四信号线550、第二信号线02以及时钟信号线554之外，柔性电路板50还可以设置其他信号线，例如第五信号线556。第五信号线556形成在第二导电层522。第五信号线556可以为柔性显示屏40的信号线，第五信号线556可以为第二电源管理芯片202和射频集成电路101、第一降压器件601、第二降压器件602、第三降压器件604电连接的信号线等。

[0161] 可以理解的是，在本申请的实施例中，柔性电路板50上其余信号线的设置方式也可以采用第四信号线550的设置方式。例如，若其他信号线有需要降低损耗的需求，可以将部分导电段形成在第一区501的第二导电层522，部分导电段形成在弯折区502的第一导电层512。换言之，本申请实施例并非限制只有用于传输高速射频信号的第四信号线550可以部分形成在第一区501的第二导电层522，部分形成在弯折区502的第一导电层512。其余信号线的设置方式也可以与第四信号线550相同。

[0162] 承上所述，射频集成电路101设置在第一印制电路板140上，射频集成电路101和形成在柔性电路板50上的第四信号线550电连接。在一些实施例中，柔性电路板50和第一印制电路板140通过第一电连接器70a(如图3所示)以及第二电连接器70b电连接。例如，第一电连接器70a和第二电连接器70b均包括板对板连接器(Board‑to‑board Connectors，BTB)。

[0163] 示例性地，第一电连接器70a内用于传输射频信号，例如，前文中的第四信号线550和时钟信号线554与第一电连接器70a电连接。第二电连接器70b内用于传输非射频信号，例如，前文中的第二信号线02和第五信号线556与第二电连接器70b电连接。

[0164] 图9为本申请实施例提供的一种第一电连接器70a的结构示意图。请参阅图9，第一电连接器70a可以包括连接器公头71和连接器母座72，连接器公头71和连接器母座72能够相互扣合。在一些实施例中，连接器公头71设置于柔性电路板50，连接器母座72设置于第一印制电路板140。在另一些实施例中，连接器公头71设置于第一印制电路板140，连接器母座72设置于柔性电路板50。当连接器公头71和连接器母座72扣合在一起时，可以实现第一印制电路板140和柔性电路板50的电路连通。

[0165] 本申请实施例对连接器公头71或连接器母座72与柔性电路板50的连接方式不作限定，例如可以为焊接。同样，连接器公头71或连接器母座72与第一印制电路板140的连接方式不作限定，例如可以为焊接。

[0166] 在一些实施例中，第一电连接器70a还可以包括第一屏蔽罩73和第二屏蔽罩74。第一屏蔽罩73与连接器公头71连接并设置于连接器公头71的外周。第二屏蔽罩74与连接器母座72连接并设置于连接器母座72的外周。当连接器公头71和连接器母座72扣合在一起时，第一屏蔽罩73和第二屏蔽罩74也扣合在一起，例如第一屏蔽罩73伸入第二屏蔽罩74内，或者第二屏蔽罩74伸入第一屏蔽罩73内。第一屏蔽罩73和第二屏蔽罩74扣合可以提高第一电连接器70a的隔离度。在0GHz‑8 GHz的工作频率下，第一电连接器70a的对外隔离度可以达到小于或等于‑50dB(分贝)。

[0167] 本申请实施例对第一屏蔽罩73和第二屏蔽罩74的结构均不做限制，示例性地，第一屏蔽罩73和第二屏蔽罩74均可以为环状结构。同理连接第二印制电路板240和柔性电路板50的电连接器的结构也可以采用图9所示的第一电连接器70a。

[0168] 可以理解的是，在本申请的一些实施例中，第一电连接器70a上的第一屏蔽罩73和第二屏蔽罩74并非是必要的，可以不设置前述第一屏蔽罩73和第二屏蔽罩74。

[0169] 第二电连接器70a的结构可以参阅前述第一电连接器70a的描述。在一些实施例中，第二电连接器70a内用于传输非射频信号，若前述非射频信号对隔离度要求不高，则第二电连接器70a可以不设置前述第一屏蔽罩73和第二屏蔽罩74。

[0170] 以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。