[0001] 本发明涉及声能转换技术领域，特别涉及一种发声单元、发声模组和电子设备。

[0002] 近些年，随着智能终端电子领域高速发展，各种电子设备（手机、耳机、平板电脑等）逐步出现小型化、轻薄化、智能化等新趋势。消费者对电子设备中的扬声器的要求也越来越高，小型化、高性能、高音质扬声器逐渐成为主流需求。

[0003] 目前，追随扬声器小型化、高性能的发展方向，常规双面扬声器已经无法继续通过增大外形尺寸来提升性能满足消费者的需求，且电子设备的小型化趋势进一步压缩内部扬声器的空间尺寸，为了适配逐渐缩小的安装空间扬声器的尺寸也向小型化不断发展，但随之而来的问题是扬声器的体积减小了，但性能也同样降低了。

[0028] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0029] 需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

[0030] 另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”或者“及/或”，其含义包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

[0031] 近些年，随着智能终端电子领域高速发展，各种电子设备（如手机、耳机、平板电脑等）逐步出现小型化、轻薄化、智能化等新趋势。消费者对电子设备中的扬声器的要求也越来越高，小型化、高性能、高音质扬声器逐渐成为主流需求。目前，追随扬声器小型化、高性能的发展方向，常规双面扬声器已经无法继续通过增大外形尺寸来提升性能满足消费者的需求，且电子设备的小型化趋势进一步压缩内部扬声器的空间尺寸，为了适配逐渐缩小的安装空间扬声器的尺寸也向小型化不断发展，但随之而来的问题是扬声器的体积减小了，但性能也同样降低了。

[0032] 为此，本发明提出一种发声单元。

[0033] 请参阅图3至图5，在本发明一实施例中，该发声单元100包括磁路系统1、第一振动系统2和第二振动系统3，磁路系统1形成有第一磁间隙116和第二磁间隙117；第一磁间隙116和第二磁间隙117沿水平方向间隔设置；第一振动系统2包括相互连接的第一振膜21A和第一音圈22，第一音圈22对应第一磁间隙116设置，即第一音圈22至少部分插入第一磁间隙
116中，以使第一音圈22能够带动第一振膜21A振动发声；第二振动系统3包括相互连接的第二振膜31A和第二音圈32，第二音圈32对应第二磁间隙117设置，即第二音圈32至少部分插入第二磁间隙117中，以使第二音圈32能够带动第二振膜31A振动发声；第一振膜21A和第二振膜31A分别位于磁路系统1的两侧；第一振膜21A包括第一环形振膜21，磁路系统1朝向第一环形振膜21的一侧的外缘设置有第一安装槽1141，第一环形振膜21朝向第二振膜31A的一侧的内周缘与第一安装槽1141的底壁连接。

[0034] 其中，本发明的技术方案通过采用第一环形振膜21，并在磁路系统1朝向第一环形振膜21的一侧的外缘开设有第一安装槽1141，使得第一环形振膜21的内周缘可以与第一安装槽1141的底壁连接，提高第一环形振膜21的稳固性，更重要的是，由于采用的是环形振膜，并且在磁路系统1的顶面的外缘开设第一安装槽1141，第一安装槽1141的底壁是要低于磁路系统1的顶面的，因此第一环形振膜21的内周缘与第一安装槽1141的底壁连接时，磁路系统1的顶面能够向上凸起穿过第一环形振膜21的内圈伸出，相较于目前设置于振膜下方的磁路系统1而言，有效增大了磁路系统1的磁铁的体积，进而提高了发声单元100的性能。需要说明的是，第二振膜31A可以为环形振膜。

[0035] 请参阅图15在一实施方式中，第二振膜31A包括第二环形振膜31，磁路系统1朝向第二环形振膜31的一侧的外缘设置有第二安装槽1151，第二环形振膜31朝向第一环形振膜21的一侧的内周缘与第二安装槽1151的底壁连接。本实施例采用第二环形振膜31，并在磁路系统1朝向第二环形振膜31的一侧的外缘开设有第二安装槽1151，使得第二环形振膜31的内周缘可以与第二安装槽1151的底壁连接，提高第二环形振膜31的稳固性，更重要的是，磁路系统1的底面能够向下凸起穿过第二环形振膜31的内圈伸出，增大了磁铁的体积，进而提高了发声单元100的性能。

[0036] 请参阅图3至图5在一实施方式中，第二振膜31A包括第二环形振膜31，第二环形振膜31朝向第一环形振膜21的一侧的内周缘与磁路系统1的远离第一环形振膜21的一侧的顶面连接。磁路系统1的底面位于第二环形振膜31的上方，即磁路系统1的底面不从第二环形振膜31的内圈中伸出，这就使得第二振膜31的内圈开孔不必太大，保证了第二环形振膜31的强度。

[0037] 请参阅图3至图5以及图8至图10，在一实施方式中，磁路系统1包括磁铁组件11，磁铁组件11包括中心磁铁111、次中心磁铁112、边磁铁113、第一副磁铁114和第二副磁铁115，次中心磁铁112环绕于中心磁铁111外周且间隔形成第二磁间隙117，边磁铁113环绕于次中心磁铁112的外周且间隔形成第一磁间隙116，第一副磁铁114和第二副磁铁115沿竖直方向相对设置在中心磁铁111的两侧，第一副磁铁114的充磁方向和第二副磁铁115的充磁方向均沿竖直方向，且第一副磁铁114的充磁方向和第二副磁铁115的充磁方向相反，第一副磁铁114的外缘设置有第一安装槽1141。本实施例中通过增设第一副磁铁114和第二副磁铁115，使得发声单元100的磁路系统1的磁铁数量增多，进而有助于提高发声单元100的性能；
另外，以第一环形振膜21为例，第一环形振膜21的内周缘与第一副磁铁114抵接，有助于提高第一环形振膜21的稳固性。需要说明的是，第一副磁铁114的充磁方向为向下，第二副磁铁115的充磁方向为向上，中心磁铁111的充磁方向为向下，次中心磁铁112的充磁方向为向上，边磁铁113的充磁方向为向下。根据本发明一实施例，第二副磁铁115的底面的外缘开设有第二安装槽1151。

[0038] 由于第一磁间隙116和第二磁间隙117是沿水平方向间隔设置，因此相较于现有设置有沿竖直方向间隔设置的两个磁间隙的发声单元100而言，本实施例中的发声单元100可以做的更薄，即缩小了发声单元1在上下方向上的尺寸，从而更好的适配安装空间较小的使用场景，有利于发声单元100的小型化和轻薄化。需要说明的是，第一磁间隙116和第二磁间隙117沿水平方向间隔设置是指第二磁间隙117位于第一磁间隙116的内环侧。还需要说明的是，其中上下方向为图1所示的上下方向。

[0039] 请参阅图3至图5，在一实施方式中，磁路系统1还包括导磁板组件12，导磁板组件12包括第一导磁板121和第二导磁板122，中心磁铁111和次中心磁铁112朝向第一环形振膜
21的一侧均与第一导磁板121的一侧连接，第一导磁板121的另一侧与第一副磁铁114连接；
次中心磁铁112和边磁铁113远离第一环形振膜21的一侧均与第二导磁板122连接。通过设置第一导磁板121连接中心磁铁111和次中心磁铁112，使得中心磁铁111和次中心磁铁112通过第一导磁板121的导磁以确保第二磁间隙117的磁通量，从而使发声单元100发出的声音更加准确，同理，通过设置第二导磁板122连接次中心磁铁112和边磁铁113，使得次中心磁铁112和边磁铁113通过第二导磁板122的导磁以确保第一磁间隙116的磁通量，从而使发声单元100的声音更加准确。

[0040] 在一实施方式中，导磁板组件12还包括第三导磁板123和边导磁板124，第二副磁铁115和中心磁铁111之间夹设有第三导磁板123，边磁铁113靠近第一环形振膜21的一侧与边导磁板124连接。通过设置第三导磁板123夹设在中心磁铁111和第二副磁铁115之间，使得第二副磁铁115和中心磁铁111能够通过第三导磁板123导磁以确保第二磁间隙117的磁通量，通过设置边导磁板124与边磁铁113连接，使得边磁铁113能够通过边导磁板124导磁从而确保第一磁间隙116的磁通量。

[0041] 在一实施方式中，发声单元100还包括第一环形安装架41，第一环形安装架41与边导磁板124朝向第一环形振膜21的一侧连接，第一环形振膜21的外缘与第一环形安装架41连接；或，边导磁板124朝向第一环形振膜21的方向凸起形成第一固定部，第一环形振膜21的外缘与第一固定部连接；或，发声单元100还包括第一环形安装架41，边导磁板124包括相互连接的平板部和弯折部，边磁铁113靠近第一环形振膜21的一侧与平板部连接，弯折部设置于平板部靠近第一环形振膜21的一侧并与第一环形安装架41共同形成环形支架，第一环形振膜21的外缘与环形支架连接。其中，通过设置第一环形安装架41来对第一环形振膜21的外缘进行固定，从而提高了第一环形振膜21的稳固性；或者通过边导磁板124向上凸起形成第一固定部，第一固定部为环形固定部，第一环形振膜21的外缘与第一固定部连接，从而提高了第一环形振膜21的稳固性；或者边导磁板124设置有弯折部，弯折部与第一环形安装架41共同围成环形支架，第一环形振膜21的外缘与环形支架连接，提高了第一环形振膜21的稳固性。

[0042] 根据本发明一实施例，第一环形振膜21的外缘与第一环形安装架41连接，提高了第一环形振膜21的稳固性。

[0043] 根据本发明另一实施例，第一环形振膜21的外缘与弯折部连接，从而提高了第一环形振膜21的稳固性。

[0044] 请参阅图9至图12，在一实施方式中，边磁铁113的外缘朝向第二振膜31A凸起形成第二固定部，第二振膜31A的外缘与第二固定部连接；或，第二导磁板122朝向第二振膜31A凸起形成第三固定部，第三固定部与第二振膜31A的外缘连接；或，边磁铁113的外缘朝向第二振膜31A凸起形成第四固定部1131，发声单元100还包括第二环形安装架42，第二环形安装架42设置于第四固定部1131的内周侧，第二振膜31A的外缘与第二环形安装架42连接。其中，边磁铁113的外缘向下凸起形成第二固定部，第二固定部不仅能够用来固定第二振膜31A的外缘，还由于边磁铁113向下凸起导致边磁铁113体积增大，从而提高了发声单元100的性能；或者第二导磁板122向下凸起形成第三固定部，第三固定部与第二振膜31A的外缘连接，提高了第二振膜31A的稳固性；或边磁铁113的外缘朝向第二振膜31A凸起形成第四固定部1131，发声单元100还包括第二环形安装架42，第二环形安装架42设置于第四固定部
1131的内周侧，第二振膜31A的外缘与第二环形安装架42连接；第四固定部1131不仅能够对第二环形安装架42进行限位，更重要的是还能够有效提升发声单元100的性能，通过第二安装架与第二振膜31A的外缘连接，提高了第二振膜31A的稳固性。需要说明的是，第一环形安装架41和第二环形安装架42均为塑料框架，相较于金属框架而言避免了因为框架本身导电而产生的短路风险。

[0045] 在一实施方式中，次中心磁铁112包括环状次中心磁铁；和/或，边磁铁113包括环状边磁铁。其中，采用环状的次中心磁铁112，相较于两个间隔设置的条状磁铁而言体积更大，因此能够提升发声单元100的性能；采用环状边磁铁113，其相较于采用两个条状磁铁而言，也能够进一步提升发声单元100的性能。

[0046] 根据本发明一实施例，次中心磁铁112和边磁铁113可以是折边磁铁，也可以是两个条状磁铁，其相较于环形磁铁而言成本更低。

[0047] 在一实施方式中，第二副磁铁115在水平面内沿第一方向和第二方向中至少一个方向上的尺寸小于中心磁铁111在对应方向上的尺寸。其中，第一方向可以为发声单元100的宽度方向，第二方向可以为发声单元100的长度方向，第二副磁铁115在第一方向和第二方向中的至少一个方向上的尺寸小于中心磁铁111的尺寸，主要是为了对第二振膜31A的振动空间进行避让。需要说明的是，第一方向为图1所示的左右方向，第二方向为图1所示的前后方向。

[0048] 在一实施方式中，第一副磁铁114在水平面内沿第一方向延伸的尺寸大于中心磁铁111沿第一方向延伸的尺寸，第一副磁铁114在水平面内沿第二方向延伸的尺寸大于中心磁铁111沿第二方向延伸的尺寸。第一副磁铁114在第一方向和第二方向上的尺寸均大于中心磁铁111的尺寸是为了使第一副磁铁114能够同时作用于第一磁间隙116和第二磁间隙117，从而有效提高了发声单元100的性能。

[0049] 在一实施方式中，第一副磁铁114设置有第一避让部，和/或，第二副磁铁115设置有第二避让部。在第一副磁铁114上设置第一避让部是为了避让第一环形振膜21的振动空间，在第二副磁铁115上设置第二避让部是为了避让第二振膜31A的振动空间。需要说明的是，第一避让部和第二避让部可以为切角也可以为避让槽。

[0050] 请参阅图3至图5，在一实施方式中，发声单元100还包括隔离件5，隔离件5设置有多个透气孔51，隔离件5围设在边磁铁113的外围并与边磁铁113连接。通过设置隔离件5围设在边磁铁113外围，将吸音颗粒与发声单元隔离，避免吸音颗粒进入发声单元，影响发声单元的音质效果。需要说明的是，由于透气孔51的孔径小于吸音颗粒的粒径，隔离件5可以在保证气体流通的同时，避免吸音颗粒穿过隔离件5进入发声单元的内部。

[0051] 在一实施方式中，第一环形振膜21由内到外依次设置有第一内折环211和第一外折环212；第一振动系统2包括第一球顶23，第一球顶23与第一环形振膜21连接，且第一球顶23位于第一内折环211和第一外折环212之间，第一音圈22固定于第一球顶23；第二振膜31A由内到外依次设置有第二内折环311和第二外折环312，第二振动系统3包括第二球顶33，第二球顶33与第二振膜31A连接，且第二球顶33位于第二内折环311和第二外折环312之间，第二音圈32固定于第二球顶33。其中，以第一球顶23为例，第一球顶23粘接在第一内折环211和第一外折环212之间的平坦区域内，第一球顶23可以是位于第一环形振膜21的上侧也可以是位于第一环形振膜21的下侧，当第一球顶23位于第一环形振膜21的上侧时，第一环形振膜21的一侧与第一音圈22连接，第一环形振膜21的另一侧与第一球顶23连接，从而实现了第一音圈22固定于第一球顶23；当第一球顶23位于第一环形振膜21的下侧时，第一球顶
23的一侧与第一环形振膜21连接，第一球顶23的另一侧与第一音圈22连接，从而保证第一音圈22能够在第一球顶23的辐射范围内；第二球顶33与第一球顶23的设置情况相似，在此不再一一赘述。

[0052] 在一实施方式中，第一内折环211向远离第二振膜31A的方向凸起设置，第一外折环212朝向第二振膜31A的方向凸起设置；第二内折环311向远离第一环形振膜21的方向凸起设置，第二外折环312朝向第一环形振膜21的方向凸起设置。目前，现有的普通振膜一般只有外围一圈的环状凸起，而本实施例中，以第一环形振膜21为例，第一环形振膜21具有第一内折环211和第一外折环212，其中第一内折环211是靠近第一副磁铁114设置且向上凸起的，不仅能够减小第一副磁铁114与第一环形振膜21发生碰撞的几率，还由于第一内折环211是向上凸起，从而为第一环形振膜21与中心磁铁111之间预留出了能够放置更多磁铁的空间，即第一内折环211的存在，使得在不改变发声单元100的厚度的情况下，增大第一副磁铁114的体积，使发声单元100的性能得以提升；在第二振膜31A上设置第二内折环311所产生的效果与之相似，在此不再一一赘述。

[0053] 根据本发明一实施例，第一环形振膜21与第二振膜31A的大小和形状均不相同，第一球顶23与第二球顶33的大小和形状均不相同，其中第一环形振膜21与第二振膜31A的大小和形状均不相同，一方面是为了使第一环形振膜21能够与第一副磁铁114的大小进行适配，第二振膜31A能够与第二副磁铁115的大小进行适配，有效利用空间，另一方面，能够实现第一环形振膜21的有效振动面积等于第二振膜31A的有效振动面积。需要说明的是，有效振动面积是指在发声单元的振动过程中，鼓纸/振膜的有效振动面积。

[0054] 请参阅图8、图13和图14，在一实施方式中，第一振膜21A设置有第一导电层213，发声单元100包括第一环形安装架41，第一环形安装架41注塑有焊盘，第一导电层213分别与第一音圈22和焊盘电连接；和/或，第二振膜31A设置有第二导电层313，发声单元100包括第二环形安装架42，第二环形安装架42注塑有焊盘，第二导电层313分别与第二音圈32和焊盘电连接。通过导电层分别与对应的音圈和焊盘电连接，相较于普通振膜而言，省去了用于与音圈电连接的导电支片这一结构件，从而节约了发声单元100内部的空间，进而有助于缩小发声单元100的尺寸；并且，节约的空间还可以用来填充更多磁铁，从而有助于提高发声单元100的性能。需要说明的是，第一导电层213和第二导电层313可以为导电胶层，将导电胶涂在第一振膜21A上则形成第一导电层213，同理将导电胶涂在第二振膜31A上则形成第二导电层313。

[0055] 请参阅图1至图3，本发明还提出一种发声模组200，发声模组200包括第一壳体201和上述的发声单元100，第一壳体201内部能够容纳发声单元100，第一壳体201与发声单元100围合形成相互独立的第一音腔203和第二音腔204，第一音腔203和第二音腔204分别对应第一环形振膜21和第二振膜31A设置，第一壳体201朝向第二振动系统3的一侧开设有与第二音腔204连通的正出音孔2011，第一壳体201的侧围开设有与第一音腔203连通的侧出音孔2012；或，请参阅图6至图10，发声单元100还包括第二壳体202，第二壳体202内部能够容纳发声单元100，第二壳体202与发声单元100围合形成相互独立的第一音腔203和第二音腔204，第一音腔203和第二音腔204分别对应第一环形振膜21和第二振膜31A设置，第二壳体202的侧围开设有第一侧声孔2021和第二侧声孔2022，第一侧声孔2021与第一音腔203连通，第二侧声孔2022与第二音腔204连通。通过使用第一壳体201，使得发声单元100能够适配有正出声管道和侧出声管道的适用场景，以手机为例，如果不是超薄的手机，其中框一般设置有前腔通道能够容纳一部分的发声单元100结构，这就使得发声单元100的结构能够做的更大，使发声单元100具有更好的性能，并且正面出声加侧面出声的模式由于采用第一壳体201的发声模组200与中框围成的前腔高度要高于设置有两个侧出声孔的扬声器，这就导致采用第一壳体201的发声模组200的振动系统的等效质量较低，进而导致采用第一壳体
201的发声模组200的共振频率F0较大，通俗来说就是采用第一壳体201的发声模组200的前腔谐振峰更靠后，由于采用第一壳体201的发声模组200共振频率F0较大，因此更加不容易被用户听取到刺耳的杂音，所以在听感上会更好；采用第二壳体202实现双侧出声，使得发声单元100不仅能够满足双侧出声使用场景的需求，即发声单元100能够适配仅有侧出声管道的超薄类整机结构，还相较于正出声加侧出声的发声单元结构省去了前盖这一部件，使得发声单元100的整体厚度可以做的更薄，并且由于是双侧出声，因此可以将声腔以及声孔设计为沿水平方向延伸，相较于沿竖直方向延伸的声腔和声孔而言使得双侧出声的发声单元100的厚度可以做的更薄，同样以手机为例，对于超薄的手机，其发声单元100的安装空间有限，因此，双侧出声的发声单元100能够更好的适配该场景的使用需求。需要说明的是，以第一壳体201为例，第一壳体201与发声单元100的侧围连接分别形成第一音腔203和第二音腔204，可以是第一壳体201与第一环形安装架41连接形成第一音腔203，也可以是第一壳体
201与磁路系统1连接形成第一音腔203，同理，可以是第一壳体201与隔离件5连接形成第二音腔204，也可以是第一客体模组201与磁路系统1连接形成第二音腔204。

[0056] 在一实施方式中，第一壳体201的内壁与磁路系统1的顶面抵接，第一壳体201的内壁还与磁路系统1的侧围连接，第一环形振膜21的顶面的高度不高于磁路系统1的顶面的高度，以使第一壳体201与磁路系统1围成第一音腔203；或，磁路系统1的顶面与第二壳体202的内壁抵接，磁路系统1的底面能够与第二振膜31A抵接，第二振膜31A远离磁路系统1的一侧能够与第二壳体202的内壁抵接，第二壳体202的内壁还与磁路系统1的侧围连接，第一环形振膜21的顶面的高度不高于磁路系统1的顶面的高度，第二振膜31A与第二壳体202的内壁间隔设置，以使第二壳体202与磁路系统1围成第一音腔203和第二音腔204。第一壳体201的内壁与磁路系统1的顶面抵接，第一壳体201的内壁还与磁路系统1的侧围连接，从而提高了磁路系统1的稳固性，第一环形振膜21的顶面的高度不高于磁路系统1的顶面的高度，保证了第一环形振膜21具有振动空间，从而使得第一壳体201与磁路系统1围成第一音腔203；磁路系统1的顶面和底面均与第二壳体202的内壁抵接，第二壳体202的内壁还与磁路系统1的侧围连接，从而提高了磁路系统1的稳固性，第二振膜31A与第二壳体202的内壁间隔设置，保证了第二振膜31A具有振动空间。

[0057] 根据本发明一实施例，第一壳体201嵌设有第一钢片20131，第一钢片20131向下凸起与第一副磁铁114抵接，有助于提高磁路系统1的稳固性；第二壳体202分别对应第一副磁铁114和第二副磁铁115设置有第二钢片20231和第三钢片20241，第二钢片20231向下凸起与第一副磁铁114抵接，第二钢片20231向上凸起与第二副磁铁115抵接，有助于提高磁路系统1的稳固性。

[0058] 根据本发明另一实施例，第一壳体201包括可拆卸连接的第一上壳2013、第一下壳2014和盖体2015，盖体2015用于覆盖第二振膜31，盖体2015开设有正出音孔2011，当发声单元100应用于手机时，盖体2015用于抵接手机的中框，对第二振膜31还能起到一定的保护作用，第一上壳2013还开设有侧出音孔2012，第一上壳2013和第一下壳2014围成能够容纳磁路系统1、第一振动系统2和第二振动系统3的容纳腔，第一上壳2013上设置有第一钢片
20131；第二壳体202包括可拆卸连接的第二上壳2023和第二下壳2024，第二上壳2023设置有第二钢片20231，第二上壳2023开设有第一侧声孔2021，第二下壳2024设置有第三钢片
20241，第二下壳2024开设有第二侧声孔2022，第二上壳2023和第二下壳2024围成能够容纳磁路系统1、第一振动系统2和第二振动系统3的容纳腔。

[0059] 在一实施方式中，发声单元100包括第一工作状态和第二工作状态，在第一工作状态，第一振动系统2和第二振动系统3向外辐射相同相位的声波；在第二工作状态，第一振动系统2和第二振动系统3向外辐射相反相位的声波。在第一工作状态，第一振动系统2和第二振动系统3向外辐射相同相位的声波，提高了发声单元100的音质；在第二工作状态，第一振动系统2和第二振动系统3向外辐射相反相位的声波，使得发声单元100可应用于具有通话私密性的电子设备，实现更好的低泄露效果。

[0060] 在一实施方式中，第一环形振膜21和第二振膜31A具有相同的有效振动面积。第一环形振膜21和第二振膜31A具有相同的有效振动面积可以使发声单元100在应用于具有通话私密性的电子设备时，进一步降低泄露效果，提高通话的私密性。需要说明的是，第一发声单元和第二发声单元具有相同或相近的TS参数及性能。

[0061] 本发明还提出一种电子设备，电子设备包括外壳和上述的发声单元100；或，电子设备包括上述的发声模组200。其中电子设备具体可以是可穿戴式电子设备，例如手表，此外，电子设备还可以是耳机、手机、手环、笔记本电脑、VR（英文名称：Virtual Reality，中文名称：虚拟现实）设备、AR（英文名称：Augmented Reality，中文名称：增强现实）设备等。由于该电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

[0062] 以上仅为本发明的示例性的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的技术构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。