技术领域
[0001] 本申请涉及家电设备领域，具体而言，涉及一种空调及控制方法。
相关背景技术
[0002] 目前的空调在制冷和制热时通常选择不同的出风方向，以提高制冷和制热效果。通常的做法为制冷时由空调的上风口出风，制热时由空调的下风口出风。在空调的使用过程中，风口以及空调内部难免会进入灰尘，导致因灰尘滋生细菌，使空调的气流携带异味，降低了空调的使用体验。
具体实施方式
[0027] 为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0028] 需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0029] 根据本申请实施例，提供了一种空调及控制方法的实施例，需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
[0030] 本申请提供的空调如图1‑6所示，空调设有上风口11、下风口12和与所述上风口11、下风口12连通的风道，以及设置在所述风道上的室内换热器2、流路控制机构、上风机3和下风机6，其中，
所述上风机3与所述上风口11对应设置，所述下风机6与所述下风口12对应设置；
所述空调设有制冷模式和制热模式，所述流路控制机构用于控制所述风道在空调
不同的运行模式下形成不同的流动路径；
当所述空调处于所述制冷模式时，所述流路控制机构控制所述风道在所述空调内
部形成连通所述上风口11和下风口12的第一流路，所述上风机3和所述下风机6中的至少一个风机提供气流在所述第一流路中由所述下风口12向所述上风口11流动的动力；
当所述空调处于所述制热模式时，所述流路控制机构控制所述风道在所述空调内
部形成连通所述上风口11和下风口12的第二流路，所述上风机3和所述下风机6中的至少一个风机提供气流在所述第二流路中由所述上风口11向所述下风口12流动的动力；
所述空调还包括控制器，被配置为：
响应于清洁信号，控制所述流路控制机构动作和所述上风机3和下风机6中的一者
开启，使所述风道内形成密闭循环的第三流路；
根据预设的杀菌参数控制空调的运行模式以及室内换热器2的温度，以使所述第
三流路中流动的气流在多个所述运行模式下与室内换热器2换热后对空调进行清洁。
[0031] 通过上述内容，需要对空调进行清洁时，生成清洁信号，使得空调对上风机3、下风机6、流路控制机构以及室内换热器2进行控制，从而在空调内部形成第三流路，气流沿第三流路流动后带动第三流路中的灰尘，便于对灰尘进行集中收集，对第三流路中的灰尘进行清理。实现了空调的自清洁，有助于减少空调内部的灰尘，避免产生异味，提高了空调的使用体验。
[0032] 在本申请的另一种实施方式中，空调还包括外壳1，所述外壳1的上部设有所述上风口11，所述上风口11可被控制打开或关闭，所述外壳1的下部设有所述下风口12，所述下风口12可被控制打开或关闭；室内换热器2位于所述外壳1内，在空调制冷时用作蒸发器，制热时用作冷凝器；所述室内换热器2包括进风侧和出风侧，所述上风口11和下风口12均与所述室内换热器2的进风侧连通且形成进风流道13；
所述上风机3和下风机6均设置在所述室内换热器2的出风侧；
所述上风机3包括第一轴向风口31、第一风口32和第二风口33，所述第一轴向风口
31开设在所述上风机3的轴向，所述第一风口32和第二风口33开设在所述上风机3的径向；
所述第一轴向风口31与所述室内换热器2的出风侧连通，用于在所述上风机3启动后将所述室内换热器2出风侧的气流引入所述第一轴向风口31并从所述第一风口32和/或第二风口
33排出；
所述下风机6包括第三轴向风口61、第三风口62和第四风口63，所述第三轴向风口
61开设在所述下风机6的轴向，所述第三风口62和第四风口63开设在所述下风机6的径向；
所述第三轴向风口61与所述室内换热器2的出风侧连通，用于在所述上风机3启动后将所述室内换热器2出风侧的气流引入所述第三轴向风口61并从所述第三风口62和/或第四风口
63排出；
隔离板4，位于所述外壳1内，所述隔离板4将所述第一风口32、第二风口33、第三风口62、第四风口63、上风口11和下风口12连通，形成通风流道14，以使上风机3和/或下风机6排出的气流沿所述通风流道14从所述上风口11或下风口12流出；
所述通风流道14包括连通所述第一风口32与上风口11的第一上通风流道141、连
通所述第二风口33与上风口11的第二上通风流道142、连通所述第三风口62与下风口12的第一下通风流道143、连通所述第四风口63与下风口12的第二下通风流道144和连通所述第二风口33与第四风口63的中通风流道145；
所述流路控制机构包括第一开关机构5，位于所述外壳1内，用于控制所述第一上
通风流道141和/或第二上通风流道142导通或阻断；
所述流路控制机构包括第二开关机构7，位于所述外壳1内，用于控制所述第一下
通风流道143和/或第二下通风流道144导通或阻断。
[0033] 通过上述内容，需要对空调进行清洁时，生成清洁信号，使得空调对上风机3、下风机6、第一开关机构5、第二开关机构7以及室内换热器2进行控制，从而在空调内部形成第三流路，气流沿第三流路流动后带动第三流路中的灰尘，便于对灰尘进行集中收集，对第三流路中的灰尘进行清理。实现了空调的自清洁，有助于减少空调内部的灰尘，避免产生异味，提高了空调的使用体验。
[0034] 在一实施例中，所述上风机3包括第一蜗壳和第一风叶，所述第一风叶设置于所述第一蜗壳内，所述第一蜗壳的外周面上滑动设有第一蜗舌35，所述第一蜗舌35用于封堵所述第一风口32或第二风口33，所述第一蜗舌35封堵所述第一风口32时，阻断所述第一上通风流道141；所述第一开关机构5包括第一挡板51，所述第一挡板51包括第一工作位置和第二
工作位置，所述第一挡板51位于所述第一工作位置时，导通所述第二上通风流道142，所述第一挡板51位于所述第二工作位置时，阻断所述第二上通风流道142；
所述下风机6包括第二蜗壳和第二风叶，所述第二风叶设置于所述第二蜗壳内，所述第二蜗壳的外周面上滑动设置有第二蜗舌65，所述第二蜗舌65用于封堵所述第三风口62或第四风口63，所述第二蜗舌65封堵所述第三风口62时，阻断所述第一下通风流道143；
所述第二开关机构7包括第二挡板71，所述第二挡板71包括第三工作位置和第四
工作位置，所述第二挡板71位于所述第三工作位置时，导通所述第二下通风流道144，所述第二挡板71位于所述第四工作位置时，阻断所述第二下通风流道144。
[0035] 通过上述内容，第一开关机构5包括第一挡板51和第一蜗舌35，第二开关机构7包括第二挡板71和第二蜗舌65，通过设置挡板和可动蜗舌的方式，实现对空调内部的气流流道进行改变，简单便捷，易于降低成本。
[0036] 在一实施例中，所述上风机3的轴向还设有第二轴向风口34，所述下风机6的轴向还设有第四轴向风口64；所述隔离板4上形成有连通腔8，所述连通腔8将所述室内换热器2的出风侧与所述
第二轴向风口34连通，且将所述室内换热器2的出风侧与所述第四轴向风口64连通，以使室内换热器2出风侧的气流至少部分进入所述第一轴向风口31和第三轴向风口61，至少部分通过所述连通腔8进入所述第二轴向风口34和第四轴向风口64。
[0037] 通过上述内容，通过设置连通腔8，使得上风机3和下风机6均能够双向进风，同时还可以在外壳1内只设置一个室内换热器2即可满足换热需求，提高了风量，节约了空间。
[0038] 在一实施例中，所述连通腔8包括第一通腔81和第二通腔82，所述第一通腔81位于所述上风机3的上方，所述第二通腔82位于所述下风机6的下方，所述第一通腔81将所述上风机3上方的部分通风流道14分割为所述第一上通风流道141和所述第二上通风流道142，所述第二通腔82将所述下风机6下方的部分通风流道14分割为所述第一下通风流道143和所述第二下通风流道144。
[0039] 在一实施例中，所述第一挡板51的一端与所述隔离板4转动连接，所述第一挡板51位于所述第二工作位置时，所述第一挡板51的另一端与所述第一通腔81的腔壁抵接，以阻断所述第二上通风流道142；所述第二挡板71的一端与所述隔离板4转动连接，所述第二挡板71位于所述第四
工作位置时，所述第二挡板71的另一端与所述第二通腔82的腔壁抵接，以阻断所述第二下通风流道144。
[0040] 通过上述内容，设置第一通腔81和第二通腔82有助于更多的气流进入上风机3和下风机6，提高了气流量。同时，第一通腔81将通风流道14的上部分割为第一上通风流道141和所述第二上通风流道142，第二通腔82将通风流道14的下部分割为第一下通风流道143和所述第二下通风流道144，一物多用，节约了零件数量，降低了成本。
[0041] 在一实施例中，所述隔离板4上开设有第一连通口41和第二连通口42；所述第一连通口41设置在所述第二上通风流道142的一侧，所述第一挡板51设置
在所述第一连通口41处，当所述第一挡板51位于所述第一工作位置时，导通所述第二上通风流道142的同时封堵所述第一连通口41，当所述第一挡板51位于所述第二工作位置时，阻断所述第二上通风流道142的同时将所述进风流道13与所述通风流道14连通；
所述第二连通口42设置在所述第二下通风流道144的一侧，所述第二挡板71设置
在所述第二连通口42处，当所述第二挡板71位于所述第三工作位置时，导通所述第二下通风流道144的同时封堵所述第二连通口42，当所述第二挡板71位于所述第四工作位置时，阻断所述第二下通风流道144的同时将所述进风流道13与所述通风流道14连通。
[0042] 通过上述内容，第一挡板51与第一通腔81的腔壁配合，起到阻断第二上通风流道142的作用，同理，第二挡板71与第二通腔82的腔壁配合，起到阻断第二下通风流道144的作用，通过结构间的位置设计，节约了零件数量，降低了成本，节约了空调的空间占用。
[0043] 本申请实施例还提供一种空调的自清洁控制方法，所述空调设有上风口11、下风口12和与所述上风口11、下风口12连通的风道，以及设置在所述风道上的室内换热器2、流路控制机构、上风机3和下风机6，其中，所述上风机3与所述上风口11对应设置，所述下风机6与所述下风口12对应设置；
所述空调设有制冷模式和制热模式，所述流路控制机构用于控制所述风道在空调
不同的运行模式下形成不同的流动路径；
当所述空调处于所述制冷模式时，所述流路控制机构控制所述风道在所述空调内
部形成连通所述上风口11和下风口12的第一流路，所述上风机3和所述下风机6中的至少一个风机提供气流在所述第一流路中由所述下风口12向所述上风口11流动的动力；
当所述空调处于所述制热模式时，所述流路控制机构控制所述风道在所述空调内
部形成连通所述上风口11和下风口12的第二流路，所述上风机3和所述下风机6中的至少一个风机提供气流在所述第二流路中由所述上风口11向所述下风口12流动的动力；
所述自清洁控制方法包括：
S101、响应于清洁信号，控制所述流路控制机构动作和所述上风机3和下风机6中
的一者开启，使所述风道内形成密闭循环的第三流路；
S102、根据预设的杀菌参数控制空调的运行模式以及室内换热器2的温度，以使所述第三流路中流动的气流在多个所述运行模式下与室内换热器2换热后对空调进行清洁。
[0044] 通过上述内容，需要对空调进行清洁时，生成清洁信号，使得空调对上风机3、下风机6、流路控制机构以及室内换热器2进行控制，从而在空调内部形成第三流路，气流沿第三流路流动后带动第三流路中的灰尘，便于对灰尘进行集中收集，对第三流路中的灰尘进行清理。实现了空调的自清洁，有助于减少空调内部的灰尘，避免产生异味，提高了空调的使用体验。
[0045] 在一实施例中，所述根据预设的杀菌参数控制空调的运行模式以及室内换热器2的温度，以使所述第三流路中流动的气流在多个所述运行模式下与室内换热器2换热后对空调进行清洁，包括：根据所述杀菌参数控制空调运行制冷模式，且控制处于启动状态的风机的转速以
将所述室内换热器2的温度达到第三预设温度，以使所述第三流路中产生凝露水并结霜；
根据所述杀菌参数控制空调运行制热模式，且控制处于启动状态的风机的转速以
将所述室内换热器2的温度达到第四预设温度，以使第三流路中流动的气流与室内换热器2换热后融化结霜的凝露水，对空调进行清洁，其中，所述第三预设温度大于所述第四预设温度。
[0046] 通过上述内容，制冷时产生凝露水，使灰尘与凝露水结合，在继续降温结霜，使凝露水与灰尘结合剥离风道壁面，在制热，霜层融化使得融霜水携带的灰尘流走，脱离风道内壁，从而被集中清理，实现对空调的内部除尘。
[0047] 在一实施例中，所述根据所述杀菌参数控制空调运行制冷模式，且控制处于启动状态的风机的转速以将所述室内换热器2的温度达到第三预设温度，以使所述第三流路中产生凝露水并结霜，包括：根据所述杀菌参数控制空调运行制冷模式，控制处于启动状态的风机为第一转
速，以将所述室内换热器2的温度达到第一预设温度，其中，所述第一预设温度低于空气的露点温度，以使第三流路中流动的气流与室内换热器2换热后产生凝露水；
控制处于启动状态的风机为第二转速，以将所述室内换热器2的温度达到第二预
设温度，以使凝露水结霜，并在所述室内换热器2的温度达到第三预设温度时，退出制冷模式，其中，所述第一预设温度大于第二预设温度，第二预设温度大于第三预设温度。
[0048] 通过上述内容，制冷包括两个阶段，第一个阶段生成凝露水，用于吸附空调内部的灰尘，第二阶段用于结霜，增大对灰尘的吸附力，使得灰尘脱离空调的内壁，从而易于去除。
[0049] 在一实施例中，所述根据所述杀菌参数控制空调运行制热模式，且控制处于启动状态的风机的转速以将所述室内换热器2的温度达到第四预设温度，以使第三流路中流动的气流与室内换热器2换热后融化结霜的凝露水，对空调进行清洁，包括：根据所述杀菌参数控制空调运行制热模式，控制处于启动状态的风机为第三转
速，以将所述室内换热器2的温度达到融霜温度，以对第三流路中的结霜进行融化；
控制处于启动状态的风机为第四转速，以将所述室内换热器2的温度达到第四预
设温度，以干燥融化后形成的凝露水。
[0050] 通过上述内容，制热包括两个阶段，第一个阶段将结的霜融化，使得灰尘随着融化的凝露水流动，对灰尘进行收集，实现除尘。第二个阶段对空调内部进行干燥，保证空调内部的干燥度，不影响空调下次的使用。
[0051] 在一实施例中，所述第三流路包括第一子流路、第二子流路和第三子流路；所述方法包括：
所述控制所述第一开关机构5和/或第二开关机构7动作，以使上风机3与下风机6
之间基于所述中通风流道145形成第三流路，包括：
控制第一挡板51位于第二工作位置、第二挡板71位于第三工作位置、第一蜗舌35
封堵第一风口32、第二蜗舌65封堵第四风口63以及下风口12关闭，在第二风口33、中通风流道145、第二下通风流道144、第一下通风流道143、第三风口62、第三轴向风口61和第四轴向风口64二者之一或全部、第一轴向风口31和第四轴向风口64二者之一或全部之间形成所述第一子流路，
或，控制第一挡板51位于第一工作位置、第二挡板71位于第四工作位置、第一蜗舌
35封堵第二风口33、第二蜗舌65封堵第三风口62以及上风口11关闭，在第四风口63、中通风流道145、第二上通风流道142、第一上通风流道141、第一风口32、第一轴向风口31和第四轴向风口64二者之一或全部、第三轴向风口61和第四轴向风口64二者之一或全部之间形成所述第二子流路，
或，控制第一挡板51位于第二工作位置、第二挡板71位于第四工作位置、第一蜗舌
35封堵第一风口32以及第二蜗舌65封堵第三风口62，在第二风口33、中通风流道145、第四风口63、第三轴向风口61和第四轴向风口64二者之一或全部、第一轴向风口31和第四轴向风口64二者之一或全部之间形成所述第三子流路。
[0052] 通过上述内容，可以形成不同的子流路，提高了空调的控制灵活性。
[0053] 在一实施例中，所述方法还包括：响应于制热信号，控制上风机3启动、下风机6启动、第一挡板51位于第二工作位
置、第二挡板71位于第三工作位置、第一蜗舌35封堵第一风口32、第二蜗舌65封堵第四风口
63以及室内换热器2作为冷凝器，以使气流从上风口11进入进风流道13后与室内换热器2换热，从室内换热器2的出风侧进入第一轴向风口31、第二轴向风口34、第三轴向风口61和第四轴向风口64，部分气流从第二风口33吹出，沿中通风流道145和第二下通风流道144流动至下风口12后吹出，部分气流从第三风口62吹出，沿第一下通风流道143流动至下风口12后吹出；
响应于制冷信号，控制上风机3启动、下风机6启动、第一挡板51位于第一工作位
置、第二挡板71位于第四工作位置、第一蜗舌35封堵第二风口33、第二蜗舌65封堵第三风口
62以及室内换热器2作为蒸发器，以使气流从下风口12进入进风流道13后与室内换热器2换热，从室内换热器2的出风侧进入第一轴向风口31、第二轴向风口34、第三轴向风口61和第四轴向风口64，部分气流从第一风口32吹出，沿第一上通风流道141流动至上风口11后吹出，部分气流从第四风口63吹出，沿中通风流道145和第二上通风流道142流动至上风口11后吹出。
[0054] 为了便于理解，在一实施例中，如图7所示，①、判断空调是否满足自洁条件，若满足，则进入自洁功能。优选地，当空调连续长时间制冷运行或者累计制冷运行至最长时间（预先设定的一个时长）时，则满足进入自洁条件，停机后执行自洁功能。
[0055] ②、当开始执行自洁功能后，控制运动部件动作实现气流在风道内部循环。其中，运动部件包括第一挡板51、第二挡板71、第一蜗舌35和第二蜗舌65，具体动作过程包括：第一挡板51位于第二工作位置、第二挡板71位于第三工作位置、第一蜗舌35封堵第二风口33、第二蜗舌65封堵第三风口62，关闭下风机6，开启上风机3，形成内部气流循环（如图4）。
[0056] ③、空调制冷运行，关闭下风机6，上风机3转速运行至设定风挡，控制风机转速使室内换热器2温度达到第一预设温度，使风道内部温度低于空气的露点温度，风道内部产生凝露水，使灰尘与凝露水混合。
[0057] ④、继续控制上风机3转速使室内换热器2温度下降至第二预设温度，风道内壁开始结霜，当室内换热器2温度达到第三预设温度时，上风机3关停，退出制冷模式运行。
[0058] ⑤、空调转制热运行，开启上风机3运行至最低转速，快速提升风道内部温度，加速风道内部霜层融化，使带有灰尘霜层快速剥离风道及风机表面。
[0059] ⑥、控制上风机3转速使室内换热器2温度保持在第四预设温度，上风机3运行驱使高温气流流向下，对下出风通道、下风机6进行高温自洁杀菌。
[0060] ⑦、在完成下部风道自洁后，开启下风机6，关闭上风机3，同时，第一挡板51位于第一工作位置、第二挡板71位于第四工作位置、第一蜗舌35封堵第一风口32、第二蜗舌65封堵第四风口63，上风口11同时关闭。实现气流在上风道部分循环，进行上部风道高温自洁，从而实现整个风道部件的高温自洁（如图2）。
[0061] ⑧，完成后空调关机退出自洁功能，进入待机状态。
[0062] 其中，第一预设温度为0℃以上，第二预设温度与第三预设温度均为0℃以下，且第二预设温度＞第三预设温度。第四预设温度为高温阶段温度控制，温度控制在50℃以上。
[0063] 在另一实施例中，为了减少对空调中零部件的控制，如图8所示，①、当空调连续长时间制冷运行或者累计制冷运行至最长时间时，则满足进入自洁条件，停机后执行自洁功能。
[0064] ②、当开始执行自洁功能后，控制运动部件动作实现气流在风道内部循环。其中，运动部件包括第一挡板51、第二挡板71、第一蜗舌35和第二蜗舌65，具体动作过程包括：第一挡板51位于第二工作位置、第二挡板71位于第四工作位置、第一蜗舌35封堵第一风口32、第二蜗舌65封堵第三风口62，关闭下风机6，开启上风机3，此时风道内部组成气流循环（如图5所示）。
[0065] ③、空调制冷运行，关闭下风机6，上风机3转速运行至设定风挡，控制风机转速使室内换热器2温度达到第一预设温度，使风道内部温度低于空气的露点温度，风道内部产生凝露水，使灰尘与凝露水混合。
[0066] ④、继续控制上风机3转速使室内换热器2温度下降至第二预设温度，风道内壁开始结霜，当室内换热器2温度达到第三预设温度时，上风机3关停，退出制冷模式运行。
[0067] ⑤、空调转制热运行，开启上风机3运行至最低风挡，快速提升风道内部温度，加速风道内部霜层融化，使带有灰尘霜层快速剥离风道及风机表面。
[0068] ⑥、控制上风机3转速使室内换热器2温度保持在第四预设温度，上风机3运行驱使高温气流流向下，对下出风、下风机，进行高温自洁杀菌。
[0069] ⑦、完成下风机6高温自洁后，开启下风机6，关闭上风机3，实现上风机3高温自洁，从而实现整个风道部件的高温自洁。
[0070] ⑧，完成后空调关机退出自洁功能，进入待机状态。
[0071] 其中，第一预设温度为0℃以上，第二预设温度与第三预设温度均为0℃以下，且第二预设温度＞第三预设温度。第四预设温度为高温阶段温度控制，温度控制在50℃以上。
[0072] 需要说明的是，在对空调进行自清洁时，可以先启动下风机6，上风机3不启动，形成如图2所示的第三流路，对上风口11进行清洁。而后，关闭下风机6，启动上风机3，形成如图4所示的第三流路，对下风口12进行清洁。此外，在一些实施例中，上风机3和下风机6可以交替启动和关闭，例如，开启第一预设时长的上风机3，同时关闭下风机6，而后再开启第二预设时长的下风机6，同时关闭上风机3，以此类推。
[0073] 上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
[0074] 在本申请的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
[0075] 在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的技术内容，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，可以为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
[0076] 所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0077] 另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
[0078] 所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可为个人计算机、服务器或者网络设备等）执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、只读存储器（ROM，Read‑Only Memory）、随机存取存储器（RAM，Random Access Memory）、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0079] 以上所述仅是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
