[0003] 本发明涉及包括集成袋的鞋类制品和用于鞋类制品的鞋面。该集成袋可以被配置成保持电子模块，例如用于测量与运动表现指标相关的数据。

[0004] 常规的运动鞋类制品包括两个主要元件：鞋面和鞋底结构。鞋面可以为足部提供覆盖物，该覆盖物相对于鞋底结构牢固地接纳并定位足部。此外，鞋面可以具有保护足部并提供透气的构型，从而使足部凉爽并除汗。鞋底结构可以固定到鞋面的下表面，并且通常定位在足部和任何接触表面之间。除了减弱地面反作用力和吸收能量之外，鞋底结构也可以提供附着摩擦力并控制可能有害的足部运动，诸如过度内旋。

[0005] 鞋面在鞋类的内部形成空隙用来容纳足部。该空隙具有足部的大体形状，并且在脚踝开口处设有进入该空隙的入口。因此，鞋面在足部的足背区域和足尖区域之上沿着足部的内侧和外侧并围绕足部的足跟区域延伸。系带系统通常结合到鞋面中，以允许使用者选择性地改变脚踝开口的大小，并且允许使用者修改鞋面的某些尺寸，特别是围长，以适应不同比例的足部。此外，鞋面可以包括鞋舌，该鞋舌在系带系统下方延伸以增强鞋类的舒适度(例如，缓和通过鞋带施加给足部的压力)，并且鞋面还可以包括足跟稳定器以限制或控制足跟的移动。

[0016] 在以下对根据本公开的鞋类结构和部件的各种实例的描述中，参考了附图，这些附图构成本文的一部分，并且可以实践本技术各方面的各种示例结构和环境在附图中以图示的方式示出。应当理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用其他结构和环境，并且可以对具体描述的结构、功能，以及方法进行结构和功能修改。

[0017] 如本文所用，术语“鞋类”是指用于足部的任何类型的服装，并且该术语包括但不限于：所有类型的鞋、靴子、运动鞋、凉鞋、夹足拖鞋、人字拖、拖鞋、睡鞋、便鞋、运动专用鞋(诸如高尔夫球鞋、网球鞋、棒球鞋、足球鞋或橄榄球鞋、滑雪靴、篮球鞋、交叉训练鞋、舞蹈鞋、都市舞蹈鞋等)等。

[0018] 基于“纵向长度”参数L描述了鞋类制品及其鞋面的各种结构和参数。注意图1。纵向长度L可以在鞋类制品100在其面向地面的表面(在其鞋底结构上)上取向在水平支撑表面S上处于未负载状态(例如，除了鞋类制品100的其他部件的重量之外没有重量施加到其上)的情况下找到。一旦如此取向，垂直于水平支撑表面S的平行竖直平面VP就取向成接触鞋类制品100(或鞋面，或鞋底结构，或感兴趣的另一部件)的最后足跟(RH)位置和最前足尖(FT)位置。平行竖直平面VP应该取向成面向彼此(例如延伸到图1的页面中和从图1的页面延伸出来)并彼此尽可能远离，同时仍与最后足跟RH和最前足尖FT位置接触。这些竖直平面VP之间的直接距离与鞋类制品100(或鞋面，或鞋底结构，或感兴趣的另一部件)的纵向长度L相对应。各种鞋类部件的位置在本说明书中基于它们沿着如从后足跟竖直平面VP向前测量的纵向长度L的相应位置来描述。沿着纵向长度L，最后足跟位置位于位置0L处，并且最前足尖位置位于位置1L处。沿着纵向长度L的中间位置由沿着从后足跟竖直平面VP向前测量的纵向长度L的分数位置(例如，0.25L)表示。如本文所用，术语“平行平面”是取向成平行于竖直平面VP的平面。这些平行平面可以在P＝0L和P＝1.0L之间的某处与纵向长度L或纵向方向相交。注意图1，包括在0.25L、0.4L、0.5L、0.55L、0.6L和0.8L处的示例平行平面位置指示符。

[0019] 如本文所用，术语“向后”意指位于或朝向鞋类制品(或其部件)的足跟区，并且如本文所用，术语“向前”意指位于或朝向鞋类制品(或其部件)的前足或前足尖区。除非另外定义，否则术语“足跟”或“足跟区”是指由在0L和0.3L处的平行平面界定的区，术语“中足”或“足弓”是指由在0.3L和0.6L处的平行平面界定的区，并且术语“前足”是指由在0.6L和1.0L处的平行平面界定的区。此外，术语“外侧”意指鞋类制品或其部件(例如，鞋面、鞋底结构等)的“小脚趾”侧或外边缘，并且术语“内侧”意指鞋类制品或其部件(例如，鞋面、鞋底结构等)的“大脚趾”侧或内边缘。

[0020] 本申请和/或其权利要求使用形容词，例如“第一”、“第二”、“第三”等来标识与本技术相关的某些部件和/或特征。使用这些形容词仅仅是为了方便，例如，帮助维持特定结构的部件和/或特征之间的区别。这些形容词的使用不应解释为要求所讨论的部件和/或特征的特定顺序或布置方式。此外，在说明书中针对特定结构使用这些特定形容词不要求在权利要求中使用同一形容词来指代同一部分(例如，在说明书中被称为“第三”的部件或特征可以与在权利要求中用于该部件或特征的任何数值形容词相对应)。

[0021] I.本技术的各方面的一般描述

[0022] 如上所述，根据本技术的各方面的鞋类制品、鞋类鞋面和方法包括形成鞋类鞋面以包括例如可从鞋面和/或鞋类制品的外面接近的集成袋。该袋可以仅由鞋类鞋面的结构部件(即用于除形成袋之外的目的而设置在鞋面中的结构部件)形成。在一些实例中，形成袋的一个或多个部件和/或袋的一个或多个内部表面将延伸至鞋面的足跟区以外(例如，延伸到鞋面的中足区中、延伸到鞋面的前足区中、延伸到鞋面的后足跟接缝、延伸到鞋面的前足尖区域、延伸到鞋面的足背区中)，形成和/或支撑鞋面的鞋带接合部件等。附加地或替代地，形成袋的一个或多个部件和/或袋的一个或多个内部表面将延伸至袋的内部区域的周边以外，例如延伸到鞋面的足部接纳开口的顶部边缘、延伸到鞋面和鞋底结构之间的接合处等。附加地或替代地，在本技术的一些具体实例中：(i)形成袋的一个鞋类鞋面部件可以具有在袋结构的内部中暴露的一个主表面(形成袋的内部壁的至少一部分)和在鞋类的足部接纳腔室中暴露的其相对的主表面(在鞋类的内部中直接暴露于穿着者的足部)，和/或(ii)形成袋的一个鞋类鞋面部件可以具有在袋结构的内部中暴露的一个主表面(形成袋的外部壁的至少一部分)和在鞋类的外部表面处暴露的其相对的主表面(直接暴露于外部环境)。在本技术的至少一些实例中，如果将形成袋的组成部分从鞋面移除，则鞋面将缺失至少一个基本结构部分(例如，鞋面的侧壁的至少一部分将缺失，在一些情况下暴露穿着者的足部)，使得剩余的鞋面部件将不提供鞋类的预期用途所需的结构特征和/或完整性。

[0023] 本技术的一些方面涉及用于鞋类制品的鞋面和包括鞋面的鞋类制品，其中鞋面包括：(a)具有第一面向内的表面(面向鞋子内部)和第一面向外的表面(面向外部环境)的第一鞋面部件；以及(b)具有第二面向内的表面和第二面向外的表面的第二鞋面部件，其中第二面向内的表面的一部分与第一面向外的表面的一部分固定。第一鞋面部件和第二鞋面部件限定袋，该袋包括：(a)第一面向外的表面、(b)第二面向内的表面、(c)从第二面向外的表面延伸穿过第二鞋面部件至第二面向内的表面的狭缝，以及(d)第一面向外的表面与第二面向内的表面之间的不固定空间，在不固定空间中，第二面向内的表面不与第一面向外的表面固定。该狭缝提供通向不固定空间的通道。在一些实例中，该袋可以由结合在一起以形成不固定空间的外周边的第一鞋面部件和第二鞋面部件组成或基本上由结合在一起以形成不固定空间的外周边的第一鞋面部件和第二鞋面部件组成。袋的不固定空间的外周边或外边界可以由附接周边限定，在该附接周边处，第二面向内的表面附接到第一面向外的表面。在至少一些实例中，100％的该附接周边以“无缝合接缝的方式”形成(例如，通过粘合剂结合、焊接技术、无粘合剂结合等，而没有任何缝纫或缝合)。袋可以完全位于鞋面和/或鞋类制品的足跟区内。鞋面可以与鞋底结构接合以形成鞋类制品。

[0024] 本技术的附加方面涉及形成鞋类鞋面和/或鞋类制品(例如，上述类型)的方法，这些方法包括：(a)提供具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面的第一鞋面部件；(b)在第二鞋面部件中形成狭缝，该第二鞋面部件具有第三表面和与该第三表面相对的第四表面，该狭缝从第三表面延伸到第四表面；(c)将第一鞋面部件和第二鞋面部件布置成使得第二表面直接面向第三表面；(d)在第二表面和第三表面之间生成袋形成装置(例如，通过将粘合抑制部件的至少第一部分邻近狭缝放置在第二表面和第三表面之间、通过将粘合剂或粘合剂前体从第二表面和/或第三表面的该部分移除、通过不将粘合剂或粘合剂前体施加到第二表面和/或第三表面的一部分、通过将三维坯件放置在第二表面和第三表面之间等)；以及(e)施加热和/或压力以在围绕袋形成装置(例如，粘合抑制部件)的位置处将第一鞋面部件结合到第二鞋面部件，以将袋限定为第二表面和第三表面之间的不固定空间，该不固定空间由于袋形成装置(例如，粘合抑制部件)的存在而形成。该狭缝提供通向不固定空间的通道和通向袋的开口。在一些实例中，所形成的袋将由结合在一起以形成不固定空间的外周边的第一鞋面部件和第二鞋面部件组成或基本上由结合在一起以形成不固定空间的外周边的第一鞋面部件和第二鞋面部件组成。所形成的袋的不固定空间的外周边或外边界可以由附接周边限定，在该附接周边处，面向内的表面附接到面向外的表面。在至少一些实例中，100％的附接周边将以无缝合接缝的方式(例如，通过粘合剂结合、通过焊接技术、通过无粘合剂结合等，而没有任何缝纫或缝合)形成。替代地，可以使用缝纫或缝合将第一鞋面部件和第二鞋面部件围绕袋周边附接在一起。该袋可以完全形成在鞋面和/或鞋类制品的足跟区内。这些方法还可以包括将鞋面与鞋底结构接合以形成鞋类制品。

[0025] 本技术的另外附加方面涉及鞋面和/或鞋类制品，其中电子模块被包括在袋中。该电子模块可以包括各种类型的电子装置，例如：速度和/或距离监测器、加速计传感器、计步器、显示装置、发光装置等。电子模块可以由电池供电，使得没有电气布线或电子连接器存在于袋中、存在于袋处或延伸穿过袋。本技术的另外附加方面涉及鞋面和/或包括此类集成袋的鞋类制品的使用，例如以容纳电子模块、以接收与穿着者使用鞋类制品相关的运动表现度量相关的数据等。作为一些更具体的实例，本技术的各方面可以用于在橄榄球鞋(例如，美式橄榄球或足球)中形成传感器接纳袋，并且该传感器可以用于记录与运动员在运动场地和/或足球场上的表现有关的数据。

[0026] 给定以上提供的根据本技术的某些实例的特征、实例、方面、结构、工艺和布置方式的总体描述，以下是根据本技术的具体示例鞋类鞋面、鞋类制品和/或方法的更详细描述。

[0027] II.根据本技术的各方面的示例鞋类制品、鞋类鞋面和其他部件/特征的详细描述[0028] 参考附图和以下讨论，描述了根据本技术的各方面的鞋类鞋面、鞋类制品和方法的各种实例。

[0029] 除了图示如上所述的本申请中使用的术语的特征之外，图1总体上图示了根据本技术的至少一些方面的鞋类制品100的外侧的特征。这种鞋类制品100包括由一个或多个组成部分形成的鞋类鞋面102。该鞋类鞋面102可以由一个或多个常规部分制成和/或以常规方式制成。虽然其他选择也是可能的，但图示的鞋类鞋面102由多个部件(例如，一个或多个织物部件、一个或多个针织部件、一个或多个热塑性弹性体部件、一个或多个热塑性聚氨酯部件、一个或多个“蒙皮”部件等)形成，该多个部件通过缝合接缝、通过熔融结合、通过焊接技术、通过机械连接器等接合在一起。在本技术的至少一些实例中(并且将在下面更详细地描述)，至少一些鞋类鞋面部件将通过加热和压制技术(例如，诸如美国专利第9,723,895B2号中描述的技术，该专利通过引用整体并入本文)联结在一起。

[0030] 图1还示出了与鞋底结构104接合的鞋类鞋面102。可以包括一个或多个组成部分的鞋底结构104可以具有任何期望的构造和/或组成部分和/或可以以任何期望的方式(包括鞋类领域中已知和使用的常规构造和/或常规组成部分和/或常规接合方法)与鞋类鞋面基底102接合。该图示的实例的鞋底结构104是防滑鞋底结构(例如，包括足球鞋或橄榄球鞋)，但是在本技术的其他实例中可以使用其他期望类型的鞋底结构和/或附着摩擦力元件构造和/或装置。

[0031] 鞋面102限定足部接纳开口106，该足部接纳开口106提供通向至少部分地由鞋面102(并且可选地，至少部分地由鞋底结构104)限定的内部足部接纳腔室的入口。提供固定系统(例如，鞋带108，但也可以使用任何其他类型的固定系统(例如，条带系统、钩环紧固件、带扣等))以将鞋类制品100固定到穿着者的足部。

[0032] 图1还包括点划线框，图示了根据本技术的至少一些方面的集成袋可以位于其中的一般区域110。在本技术的至少一些实例中，整个袋(例如，袋的整个内部腔室)将位于一般区域110内。一般区域110可以具有：(a)位于设置在P＝0.05L处的平行平面处的其后端，以及(b)位于设置在P＝0.3L的平行平面处的其前端。因此，在一些实例中，该袋(例如，整个袋)可以位于P＝0.05L处的平行平面与P＝0.3L处的平行平面之间。附加地或替代地，一般区域110可以具有：(a)位于足部接纳开口106的20mm内(并且在一些实例中，在15mm内、在12mm内，或甚至在8mm内)的其顶部边缘110T的至少一部分，和/或(b)位于鞋面102和鞋底结构104之间的接合处110J的20mm内(并且在一些实例中，在15mm内、在12mm内，或甚至在8mm内)的其底部边缘110B的至少一部分。一般区域110的顶部边缘110T和底部边缘110B可以分别与袋200的内部腔室200A的顶部周边边缘200TE和底部周边边缘200BE的位置相对应，如下面将结合图2I至图4和图5C至图6A更详细地描述。附加地或替代地，在本技术的一些实例中，整个一般区域110和整个袋(例如，袋的整个内部腔室)将位于鞋面102的足跟区内和/或位于鞋类制品100的足跟区内。下面将更详细地描述袋位置的附加示例细节和特征。

[0033] 图2A至图2J示出了根据本技术的一些实例的包括一体形成的袋200的鞋类制品100的后部分的各种视图。当在图2A至图2J中使用与图1中所使用的相同的附图标记时，将指代相同或类似的部分，并且可以省略大部分对应的描述。图2A、图2C和图2E分别示出了鞋类制品100及其袋200的外侧透视图、外侧后透视图和外侧前透视图。图2B、图2D和图2F分别提供了与图2A、图2C和图2E类似的视图，但是电子模块210至少部分地插入到袋200中。电子模块210可以包括任何期望类型的电子装置，诸如：速度和/或距离监测器、加速计传感器、计步器、显示装置、发光装置等。图2G提供了电子模块210插入在其中的闭合袋200的视图，并且图2H提供了示出将电子模块210从袋200中移除的视图。图2I提供了鞋面102的袋200区域的放大的“正面”视图，并且图2J提供了沿着图2I的线2J‑2J的横截面图。

[0034] 该图示的实例的袋200形成为用于鞋类制品100的鞋面102的一部分并直接由鞋面102的结构组件部分形成。鞋面102可以包括基础鞋面部件102A，该基础鞋面部件102A可以包括针织材料、另一织物材料、网状材料、衬里材料、泡沫材料或另一鞋面材料，包括鞋类领域中通常已知和使用的鞋面材料。袋200由以下形成：(a)具有第一面向内的表面102BI和第一面向外的表面102BO的第一鞋面部件102B；以及(b)具有第二面向内的表面102CI和第二面向外的表面102CO的第二鞋面部件102C。该实例的第二面向外的表面102CO形成鞋类鞋面
102的暴露的外部表面。第一鞋面部件102B的面向内的表面102BI可以固定到(例如，诸如通过粘合剂或热熔结合而结合到)基础鞋面部件102A的面向外的表面102AO。此外，第二鞋面部件102C的第二面向内的表面102CI的一部分与第一鞋面部件102B的第一面向外的表面
102BO的一部分固定(例如，诸如通过粘合剂或热熔结合而结合到第一鞋面部件102B的第一面向外的表面102BO的一部分)。第一鞋面部件102B和第二鞋面部件102C之间的结合在图2J中被示出为元件212。第一鞋面部件102B和/或第二鞋面部件102C可以构成美国专利第9,
723,895B2号中描述的类型的“蒙皮”层，并且袋200可以在这些“蒙皮”层的部分之间形成。
可以例如使用美国专利第9,723,895B2号中描述的工艺在单个加热和压制步骤中将所有三个鞋面部件102A、102B和102C固定在一起。替代地，在本技术的一些实例中：(a)(在鞋面102的至少一些区域中)可以省略基础鞋面部件102A，使得第一鞋面部件102B的第一面向内的表面102BI形成鞋面102的至少一部分的最内部表面(例如，在鞋面的足部接纳腔室中暴露)或(b)可以省略第一鞋面部件102B，并且袋200可以在基础鞋面部件102A的面向外的表面
102AO和第二鞋面部件102C的面向内的表面102CI之间形成。

[0035] 通过选择性地将第二鞋面部件102C的第二面向内的表面102CI的部分与第一鞋面部件102B的第一面向外的表面102BO结合，第一鞋面部件102B和第二鞋面部件102C限定袋200。更具体地，袋200由以下形成：(a)第一鞋面部件102B的第一面向外的表面102BO、(b)第二鞋面部件102C的第二面向内的表面102CI，以及(c)位于第一面向外的表面102BO和第二面向内的表面102CI之间的不固定空间200A，在不固定空间200A中，第二面向内的表面
102CI不与第一面向外的表面102BO固定(例如，由于在不固定空间200A的位置处不存在粘合剂或缺乏粘附力)。图2I中的虚线示出了(a)第二面向内的表面102CI与第一面向外的表面102BO的结合位置和(b)不固定空间200A之间的边界200B。从第二面向外的表面102CO延伸穿过第二鞋面部件102C至第二面向内的表面102CI的狭缝200S提供通向不固定空间200A和通向袋200的通道。在该图示的实例中，不固定空间200A从狭缝200S向前延伸，并且狭缝
200S位于鞋面102的外侧后足跟位置。如图2A至图2F中进一步所示，在鞋面102的所有构型中(例如，不管袋200被填充还是未被填充)，狭缝200S在鞋面102的外部表面处暴露。在该示例袋200中不存在口盖或闭合系统。然而，如果必要或期望的话，可以修整和/或加强狭缝
200S的边缘，例如以防止不期望的撕裂、磨损、拉伸等。

[0036] 在该图示的示例袋200中，袋200的不固定空间200A的外边界200B由附接周边限定，在该附接周边处，第二面向内的表面102CI附接到第一面向外的表面102BO。在本技术的至少一些实例中，100％的该附接周边以无缝合接缝的方式形成(即，无需缝纫或缝合来形成袋200的附接周边和/或边界200B)。更具体地，该图示的实例中的袋200的不固定空间200A的外边界200B包括：(i)顶部边缘200TE，其中第一面向外的表面102BO结合到第二面向内的表面102CI，(ii)底部边缘200BE，其中第一面向外的表面102BO结合到第二面向内的表面102CI，以及(iii)前部边缘200FE，其中第一面向外的表面102BO结合到第二面向内的表面102CI，其中前部边缘200FE在顶部边缘200TE和底部边缘200BE之间延伸。参见图2J。前部边缘200FE位于袋200的与狭缝200S相对的一侧。在该图示的实例中，所有这些边缘200TE、
200BE、200FE形成为结合(例如，粘合剂结合、焊接结合等)。

[0037] 袋200的附加潜在特征包括其尺寸和/或在鞋面102上的取向的特征。在本技术的一些实例中，由袋200限定的总内部袋面积(或不固定面积200A)(即在顶部边缘200TE、底部2 2
边缘200BE、前部边缘200FE和狭缝200S(见图2I)内限定的面积)，可以在8cm至40cm 的范围
2 2 2 2 2 2
内、在10cm至35cm的范围内、在12cm 至30cm 的范围内，或甚至在10cm至25cm的范围内。
作为其他可能的特征，例如，如图2A和图2B所示，狭缝200S可以取向成在鞋面102的基本上从上到下的方向上延伸(例如，当鞋类制品100在未负载状态下立在其鞋底结构104上时，相对于水平基线成65度至90度(或甚至75度至90度，或80度至90度)的角度α)。狭缝200S的底部端200SB可以比狭缝200的顶部端200ST更向后地定位。

[0038] 在本技术的至少一些实例中，袋200将由两个(或更多个)结构鞋面部件(即用于除形成袋200之外的目的而设置在鞋面102中的结构部件)一体地形成。在该图示的实例中，形成袋200的内侧的第一鞋面部件102B至少从鞋面102的第一中央后足跟位置(例如，在位于0.05L处的平行平面的后方)至少连续地延伸到鞋面102的第一中足位置(例如，在位于0.4L处的平行平面的前方)和/或延伸到不固定空间200A的前方的另一位置(例如，在位于0.5L、
0.6L或0.7L处的平行平面的前方)。附加地或替代地，形成袋200的外侧的第二鞋面部件
102C至少从鞋面102的第二中央后足跟位置(例如，在位于0.05L处的平行平面的后方)至少连续地延伸到鞋面102的第二中足位置(例如，在位于0.4L处的平行位置的前方)和/或延伸到不固定空间200A的前方的另一位置(例如，在位于0.5L、0.6L或甚至0.7L处的平行平面的前方)。在该图示的实例中，第一鞋面部件102B提供鞋面102的足跟容纳区的至少一部分。第二鞋面部件102C为鞋面102提供耐磨性、抗拉伸性和/或附加的足跟支撑。因此，形成袋200的部件102B和102C向后和向前延伸，远远延伸至形成袋200的不固定空间200A以外。作为一些更具体的实例，形成袋200的鞋类鞋面部件102B、102C可以在任何方向(例如，从袋200的不固定空间200A向前、向后、到后足跟区域或围绕后足跟区域、到足背区域或横跨足背区域、向上和/或向下)上延伸至袋200的不固定空间200A(即内部腔室)以外至少25mm(并且在一些实例中，至少40mm、至少50mm、至少75mm，或甚至至少100mm)。

[0039] 如图2G和图2H以及图2A至图2F所示，通过将模块210向内滑动穿过狭缝200S(在图2G中箭头A的方向上)直到它被接纳在袋200中，该实例的袋200可以装载电子模块210。如果形成袋200的区域中的第二鞋面部件102C的至少一部分由弹性材料(例如，热塑性弹性体材料、斯潘德克斯弹性纤维材料等)形成，则该弹性材料的弹性可以帮助闭合狭缝200S、向电子模块210施加力，并将电子模块210保持在袋200中。为了将电子模块210从袋200中移除，使用者250可以通过第二鞋面部件102C在电子模块210的前边缘210FE上向外推动(见图2H中的力箭头C)，这可以使电子模块210在箭头B的方向上向后逐步移动，穿过狭缝200S，到达其离开袋200和/或可以被使用者250抓握的位置。

[0040] 在本技术的一些实例中，形成袋200的结构将仅由或基本上由(例如，以无缝合接缝的方式)结合在一起以形成不固定空间200A的外周边或外边界200B的第一鞋面部件102B和第二鞋面部件102C组成。然而，在图2A至图2F、图2I和图2J的实例中，第三鞋面部件102D形成袋200的一部分。该实例的第三鞋面部件102D包括第三面向内的表面102DI和第三面向外的表面102DO。在该实例中，第三面向内的表面102DI的至少一部分与第一鞋面部件102B的第一面向外的表面102BO或第二鞋面部件102C的第二面向外的表面102CO中的至少一个固定(例如，结合到第一鞋面部件102B的第一面向外的表面102BO或第二鞋面部件102C的第二面向外的表面102CO中的至少一个，包括通过热熔结合粘合剂)。在图2A至图2F、图2I和图2J的实例中，狭缝200S的一部分(200SD)从第三面向外的表面102DO延伸穿过第三鞋面部件
102D到第三面向内的表面102DI。在图2A至图2F的图示的实例中，第三鞋面部件102D至少从鞋面102的第三中央后足跟位置至少连续地延伸到鞋面102的第三中足位置和/或袋200的不固定空间200A的前方的位置(例如，延伸到上文针对第一鞋面部件102B或第二鞋面部件
102C描述的任何平行平面位置和/或范围)。作为一些更具体的实例，形成袋200的第三鞋面部件102D可以在任何方向(例如，从袋200的不固定空间200A向前、向后、到后足跟区域或围绕后足跟区域、到足背区域或横跨足背区域、向上和/或向下)上延伸至袋200的不固定空间
200A(即内部腔室)以外至少25mm(并且在一些实例中，至少40mm、至少50mm、至少75mm，或甚至至少100mm)。在一些实例中，袋200将仅由(例如，以无缝合接缝的方式)结合在一起的第一鞋面部件102B、第二鞋面部件102C和第三鞋面部件102D组成或基本上由(例如，以无缝合接缝的方式)结合在一起的第一鞋面部件102B、第二鞋面部件102C和第三鞋面部件102D组成。第三鞋面部件102D(存在时)可以由任何所需材料(例如包括上文针对鞋面部件102B、
102C描述的材料)制成。

[0041] 虽然图2I和图2J图示了仅与第二鞋面部件102C接合的第三鞋面部件102D，但是图3A和图3B分别示出了与图2I和图2J类似的视图，其中第三鞋面部件102D与以下两者接合：
(a)第一鞋面部件102B(经由结合材料212到其面向外的表面102BO)，以及(b)第二鞋面部件
102C(可选地经由粘合材料到其面向外的表面102CO)。第二鞋面部件102C和第三鞋面部件
102D可以例如在区214中重叠并在区214处结合在一起。在图3A和图3B的实例中，第三鞋面部件102D的面向内的表面102DI的一部分限定袋200的内部表面并在不固定空间200A中暴露。在图2A至图2J以及图3A和图3B的图示的实例中，第三鞋面部件102D可以延伸至袋200的外边界200B以外(例如，如上所述)和/或形成鞋面102的结构部件(例如，“蒙皮”层)。

[0042] 图4图示了在第一鞋面部件102B和第二鞋面部件102C之间形成的上述一般类型的袋200的“正面”视图，其中电子模块210被接纳在袋200中。当在图4中使用与在图1至图3B中所使用的相同的附图标记时，将指代相同或类似的部分，并且可以省略大部分对应的重叠描述。如图4所示，该实例的袋200包括例如从狭缝200S到其相对的前部边缘200FE的纵向长度LP。在该图示的实例中，袋200的纵向长度LP比容纳在袋200中的电子模块210的纵向长度LM长。作为一些更具体的实例，袋200的大小可以被确定成使得LP为至少1.1×LM，并且在一些实例中，为至少1.2×LM、至少1.25×LM、至少1.3×LM、至少1.4×LM，或甚至至少1.5×LM。附加地或替代地，在本技术的至少一些实例中，LP可以小于3×LM，并且在一些实例中，小于
2.5×LM、小于2.25×LM、小于2×LM，或甚至小于1.75×LM。与模块210的长度LM相比，袋200的顶层102C的增加的纵向长度LP可以帮助将模块210保持在袋200的不固定空间200A内。如果袋200的至少一个层(例如，该实例中的第二鞋面部件102C和/或图2A至图3B的实例中的第三鞋面部件102D)包括弹性材料(诸如热塑性弹性体材料、斯潘德克斯弹性纤维材料等)，则可以至少部分地提供和/或增强该固定功能。在此类结构中，模块210在袋200的不固定空间
200A中的放置可以拉伸袋200的外层(例如，第二鞋面部件102C和/或第三鞋面部件102D)。
然后，当袋200的层(例如，102C、102D)由于材料弹性而恢复到或接近它们的原始大小和形状时，袋200的有狭缝端可以变窄和/或闭合，和/或模块210可以以其他方式(例如，通过由压靠在模块210的表面上的一个或多个鞋面部件102C、102D的回弹性产生的力)保持就位。
因此，在本技术的一些实例中，鞋类鞋面102可以不需要闭合袋200的单独部件并且可以没有用于闭合袋200的单独部件(例如，在本技术的一些实例中不需要口盖、按扣、纽扣、拉链等)。第二鞋面部件102C和/或第三鞋面部件102D的全部或仅一些部分可以由弹性材料形成以提供这种回弹性。

[0043] 图4还图示了第二鞋面部件102C上的在袋200的位置处的物品400。物品400可以采取各种形式。作为一些更具体的实例，物品400可以是例如穿过第二鞋面部件102C的开口(通孔)或窗口(例如，透明的、部分透明的、半透明的，或部分半透明的面板)。模块210的外部表面的一部分可以通过物品400暴露和/或可见。例如，如果模块210在其外表面上包括将通过物品400暴露和/或可见的显示面板、一个或多个灯、一个或多个标志、一个或多个对比色等，则作为物品400的这种开口或窗口可能是有用的。附加地或替代地，将物品400提供为开口或窗口可以使得人们能够容易地确认模块210是否存在于袋200中。作为另一实例，物品400可以构成第二鞋面部件102C的“印刷接收”区域，例如制造商或其他实体能够将任何所需信息(诸如标志)印刷(例如，丝网印刷)到其上的区域；使用者可以写入任何所需信息的区域等。

[0044] 图5A至图5C图示了根据本技术的一些实例的鞋类鞋面102和包括在其中的袋200的附加特征。当在图5A至图5C中使用与在图1至图4中所使用的相同的附图标记时，将指代相同或类似的部分，并且可以省略大部分对应的重叠描述。图5A和图5B是示出了其中电子模块210安装在其不固定空间200A内的袋200的内部的视图。图5C提供了在袋200区域处的鞋面102的外部的“正面”视图。

[0045] 当袋200纵向长时，例如基本上比电子模块210长时，一旦模块210在袋200中，则可能很难移除，例如对模块210再充电、从模块下载数据等。在一些情况下，移除电子模块210的努力可能导致撕裂狭缝200S和/或以其他方式损坏袋200或鞋面102。由于这些原因，图5A至图5C的实例包括作为鞋类鞋面102和袋200的一部分的装置释放件500。在该图示的实例中，该装置释放件500包括材料带502(例如，织物材料、柔性塑料材料、丝带等)，该材料带502具有：(i)与袋200(例如，与鞋面部件102B或102C中的一个(并且在该图示的实例中与第二鞋面部件102C))接合的第一端502A、(ii)与第一端502A相对的第二端502B，以及(iii)从第一端502A延伸到第二端502B的主体部分502C。该主体部分502C可以具有足够的长度以延伸穿过袋200的不固定空间200A的至少一部分并向外延伸穿过狭缝200S，使得第二端502B可定位在袋200的外面。在该图示的实例中，第二端502B包括拉片504(或与拉片504接合)(例如，由塑料或织物材料形成)。拉片504可以具有任何所需大小或形状。

[0046] 图5A示出了被接纳在袋200的不固定空间200A中的电子模块210。在该布置方式中，材料带502的主体部分502C：(a)沿着电子模块210的前端210F延伸，(b)沿着电子模块210的面向内部的表面210I或面向外部的表面210X中的至少一个(在该图示的实例中沿着面向内部的表面210I)延伸，(c)延伸至电子模块210的后端210R以外，以及(d)延伸到材料带502的第二端502B。事实上，在该具体图示的实例中，当电子模块210被接纳在袋200的不固定空间200A中时：(i)材料带502的第一端502A在邻近电子模块210的面向外部的表面
210X的位置处(例如，在电子模块210的纵向长度的中心处或附近)与第二鞋面部件102C接合(例如，通过缝纫、通过粘合剂等)，并且(ii)材料带502的主体部分502C沿着面向外部的表面210X，围绕电子模块210的前端210F，沿着电子模块210的面向内部的表面210I延伸，并延伸至电子模块210的后端210R以外到达拉片504处的材料带502的第二端502B。

[0047] 在使用中，当电子模块210插入到袋200中时(图5A中箭头A的方向)，电子模块210的前端210F接合材料带502，并且材料带502将例如以图5A中示出的方式包绕模块210的前端210F。为了将电子模块210从袋200中释放，使用者可以在箭头B的方向上拉动拉片504。该动作向后(在箭头B的方向上)拉动材料带502，这使电子模块210朝向狭缝200S向后移动。参见图5B。如果拉动得足够远，则电子模块210的后端210R将离开狭缝200S，以使后端210R能够被使用者抓握或以其他方式从袋200移除。

[0048] 替代地，如果需要的话，装置释放件500可以从图5A和图5B中示出的取向相对于袋200结构竖直地翻转。更具体地，如果需要的话，装置释放件500可以被构造和布置成使得：
(a)材料带502的第一端502A(在模块210的面向内部的表面210I处)与第一鞋面部件102B接合，(b)材料带502包绕模块210的前端210F，(c)材料带502沿着模块的面向外部的表面210X延伸，并且(d)材料带502沿着模块210的面向外的表面210X在狭缝200S处离开袋200并联结到拉片504和/或在拉片504处终止。

[0049] 图6A至图6D图示了根据本技术的一些方面的鞋类制品、鞋面和袋的附加特征。当在图6A至图6D中使用与在图1至图5C中所使用的相同的附图标记时，将指代相同或类似的部分，并且可以省略大部分对应的重叠描述。图6A提供了该实例的鞋类制品100的外侧视图。图6B示出了其中电子模块210安装在其不固定空间200A内的袋200的内部，图6C图示了从袋200中移除电子模块210，并且图6D图示了其中没有安装电子模块210的袋200。

[0050] 图6A示出了该示例袋200在鞋面102和鞋类制品100的后到前方向上向下倾斜。因此，袋200的顶部边缘200TE和底部边缘200BE从邻近狭缝200S的位置向下延伸到前部边缘200FE。作为一些更具体的实例，顶部边缘200TE和/或底部边缘200BE中的一个或两个可以相对于水平基线S以1度至25度的角度β向下延伸(并且在一些实例中，在2度至20度，或甚至
4度至16度的角度内)。袋200(存在时)的这种向下和向前倾斜还可以帮助将模块210保持在袋200内。本文描述的袋200的任何实例可以具有这些相同取向和/或角度特征中的任一个。

[0051] 附加地或替代地，如图6A所示，在本技术的至少一些实例中，袋200的最后部边缘或最后部边沿(例如，狭缝200S的位置)可以定位成：(a)在位于0.05L处的平行平面的前方(并且在一些实例中，在位于0.06L、0.08L或甚至0.1L处的平行平面的前方)，和/或(b)在位于0.18L处的平行平面的后方(并且在一些实例中，在位于0.16L、0.14L或甚至0.12L处的平行平面的后方)。在该图示的实例中，袋200的后底部(狭缝200S的底部)定位在位于0.08L处的平行平面处，并且袋200的后顶部(狭缝200S的顶部)定位在位于0.1L处的平行平面处。因此，狭缝200S的底部比狭缝200S的顶部更向后地定位。附加地或替代地，在本技术的至少一些实例中，袋200的最前边缘或最前边沿将定位成：(a)在位于0.3L处的平行平面的后方(并且在一些实例中，在位于0.27L、0.24L或甚至0.2L处的平行平面的后方)，和/或(b)在位于0.15L处的平行平面的前方(并且在一些实例中，在位于0.18L、0.2L或甚至0.22L处的平行平面的前方)。在该图示的实例中，袋200的前底部定位在位于0.16L处的平行平面处，并且袋200的前顶部定位在位于0.18L处的平行平面处。袋200可以延伸以下的总体纵向长度：
(a)至少0.05L，并且在一些实例中，至少0.06L、至少0.08L、至少0.1L或甚至至少0.12L，和/或(b)小于0.25L，并且在一些实例中，小于0.22L、小于0.2L、小于0.18L，甚至小于0.16L。附加地或替代地，在本技术的至少一些实例中，袋200将定位成使得电子模块210(当定位在袋
200中时)的后部边缘和/或狭缝200S将定位在距鞋面102的最后中央足跟位置或后中央足跟接缝30mm至75mm的范围内(并且在一些实例中，在35mm至70mm的范围内)。本文描述的袋
200的任何实例可以具有这些相同位置特征、纵向长度和/或定位特征中的任何一个。

[0052] 在图6A至图6D的实例中，袋200的纵向长度相对接近电子模块210的纵向长度。为了帮助确保电子模块210保持容纳在袋200中，图6A至图6D的示例鞋类100结构包括与鞋面102(例如，与第一鞋面部件102B和/或与第二鞋面部件102C)接合并靠近狭缝200S定位的止动构件600。止动构件600可以以任何期望的方式(诸如通过粘合剂、通过缝纫或缝合、通过机械连接器等)与鞋面102接合。止动构件600可以由刚性塑料材料(例如热塑性聚氨酯材料、由刚性聚酰胺嵌段和软聚醚嵌段构成的嵌段共聚物等)形成。图6B示出了通过在箭头A的方向上施加力而经由狭缝200S插入到袋200中的电子模块210。在该实例中，电子模块210的面向内部的表面210I沿着止动构件600的暴露表面602S滑动，直到电子模块210的后部边缘210R滑过止动构件600的凸起壁架602。当电子模块210滑动到位时，特别是如果电子模块
210的面向内的表面210I落在止动构件600的延伸到袋200的内部腔室或延伸到袋200的内部腔室中的支撑基底604上时，可以产生可听见的“咔嗒声”。支撑基底604可以延伸到袋200中相对短的距离(例如，小于袋200的纵向长度的40％)。在该构型中，凸起壁架602的面向袋的表面接合电子模块210的后部边缘210R的至少一部分(例如，底部)，并且(例如，当穿着者跑、跳、踢等时)帮助将电子模块210保持在袋200内。

[0053] 在该实例中，为了将电子模块210从袋200中释放，使用者250向电子模块210的前边缘210F施加向下和向后的力(箭头C)，如图6C所示。该力可以用于将电子模块210的后部边缘210R提升到止动构件600的凸起壁架602的上方。更向后的力(箭头B)可以允许电子模块210向外延伸穿过狭缝200S并允许电子模块210从袋200中移除。

[0054] 图6D图示了完全移除了电子模块210的袋200。在该构型中，形成第二鞋面部件102C的至少一部分的弹性材料恢复到其原始和/或未拉伸状态(由于弹性材料的回弹性)，由此闭合袋200。尽管如此，袋200的有狭缝边缘200SE保持不附接或不固定到其他部件以允许重新打开袋200来接纳电子模块210。如果需要的话，可以在第二鞋面部件102C上的袋200的边缘处(例如，在狭缝200S附近)设置接片以有助于使袋200打开。

[0055] 图7A至图7C分别提供了类似于图6B至图6D的视图。当在图7A至图7C中使用与在图1至图6D中所使用的相同的附图标记时，将指代相同或类似的部分，并且可以省略大部分对应的重叠描述。图7A示出了其中电子模块210安装在其不固定空间200A内的袋200的内部，图7B图示了从袋200中移除电子模块210，并且图7C图示了其中没有安装电子模块210的袋
200。

[0056] 在图7A至图7C的实例中，袋200的纵向长度再次相对接近电子模块210的纵向长度。为了帮助确保电子模块210保持容纳在袋200中，图7A至图7C的示例鞋类100结构包括与鞋面102(例如，与第一鞋面部件102B和/或与第二鞋面部件102C)接合并靠近狭缝200S定位的止动构件600。该图示的示例止动构件600具有与图6A至图6D的实例稍微不同的横截面形状，并且可以在不脱离本技术的情况下提供各种止动构件大小和/或形状。同样，该止动构件600可以由刚性塑料材料(例如热塑性聚氨酯材料、由刚性聚酰胺嵌段和软聚醚嵌段构成的嵌段共聚物等)形成。图7A示出了通过在箭头A的方向上施加力而经由狭缝200S插入到袋200中的电子模块210。在该实例中，电子模块210的面向内部的表面210I沿着止动构件600的暴露表面602S滑动，直到电子模块210的后部边缘210R滑过止动构件600的凸起壁架602。
当电子模块210滑动到位时(例如，并滑动到支撑基底604上，支撑基底604可以具有以上结合图6A至图6D描述的长度特征)，可以产生可听见的“咔嗒声”。在该构型中，凸起壁架602的面向袋的表面接合电子模块210的后部边缘210R的至少一部分(例如，底部)，并帮助将电子模块210保持在袋200内。

[0057] 此外，该实例的第二鞋面部件102C包括固持唇缘216，该固持唇缘216向下延伸以部分地包绕电子模块210的后部边缘210R的一部分(例如，顶部)并帮助将电子模块210保持在袋200内。如果需要的话，第二鞋面部件102C的一些或全部(例如，至少固持唇缘216的区域)可以由刚性材料制成，例如，以允许唇缘接合和固持电子模块210。此类刚性材料可以包括塑料、金属、硬挺织物等。如图7A所示，固持唇缘216和凸起壁架602可以具有组合的高度，使得电子模块210(在其处于袋200中时)的后表面210R的至少一部分保持暴露。作为一些更具体的实例，在图7A的实例中，电子模块210的高度尺寸的至少35％至75％可以通过狭缝200S保持暴露。

[0058] 在该实例中，为了将电子模块210从袋200中释放，使用者250向电子模块210的前边缘210F施加向下和向后的力(箭头C)，如图7B所示。该力可以用于将电子模块210的后部边缘210R提升到止动构件600的凸起壁架602的上方。更向后的力(箭头B)可以允许电子模块210向外延伸穿过狭缝并允许电子模块210从袋200中移除。如果必要的话，使用者250可能需要在后部边缘210R上操纵固持唇缘216以有助于将电子模块210从袋200中移除。

[0059] 图7C图示了完全移除了电子模块210的袋200。在该构型中，形成第二鞋面部件102C的至少一部分的弹性材料恢复到其原始和/或未拉伸状态(由于弹性材料的回弹性)，由此闭合袋200。尽管如此，袋200的有狭缝边缘200SE保持不附接或不固定到其他部件以允许重新打开袋200来接纳电子模块210。图7C还示出了在狭缝200S的边缘处的固持唇缘216。
如果需要的话，可以在第二鞋面部件102C上的袋200的边缘处(例如，在狭缝200S附近和/或在固持唇缘216处)设置接片以有助于使袋200打开。

[0060] 如上所述，在本技术的一些实例中，鞋面102可以至少部分地通过加热和压制技术(例如平压技术，诸如美国专利第9,723,895B2号中描述的技术)形成。结合图8和图9描述了根据本技术的一些实例的形成包括集成袋200的鞋面部件的方法的其他方面。当在图8至图9中使用与在图1至图7C中所使用的相同的附图标记时，将指代相同或类似的部分，并且可以省略大部分对应的重叠描述。

[0061] 在图8所示的示例方法步骤中，狭缝200S穿过第二鞋面部件102C形成。狭缝200S完全延伸穿过第二鞋面部件102C，从第二鞋面部件102C的面向外的表面102CO延伸到第二鞋面部件102C的面向内的表面102CI。第二鞋面部件102C的面向内的表面102CI可以具有施加到其上的热熔粘合剂或其他粘合材料。

[0062] 可以在需要袋200部件的不固定空间200A的区域中将粘合抑制部件802施加到第二鞋面部件102C。在图示的实例中，该粘合抑制部件802包括材料片材802A。该材料片材802被放置成延伸穿过狭缝200S，使得材料片材802的一部分位于面向内的表面102CI上(在图8的右上方以虚线示出)。参见箭头A和箭头B。材料片材802的边缘定位成形成袋200的边缘，并且袋200的不固定空间200A将与材料片材802的位置相对应。材料片材802A可以由不结合到设置在第二鞋面部件102C上(和/或设置在第一鞋面部件102B上)的热熔粘合剂(或其他粘合剂)的材料形成。在图8的实例中，材料片材802的一部分位于第二鞋面部件102C的面向外的表面102CO上，并且一部分位于面向内的表面102CI上(在图8中以虚线示出)，使得材料片材802延伸穿过狭缝200S。

[0063] 然后，将第二鞋面部件102C(和其包括的粘合抑制部件802)安装在第一鞋面部件102B上。参见图8中的箭头C和箭头D。第一鞋面部件102B和第二鞋面部件102C中的每一个可以形成为片材或扁平材料片。第一鞋面部件102B包括面向外的表面102BO和面向内的表面
102BI。将第二鞋面部件102C施加到第一鞋面部件102B，使得第二鞋面部件102C的面向内的表面102CI直接面向(并直接接触)第一鞋面部件102B的面向外的表面102BO。此外，粘合抑制部件802的一部分(即，定位成形成袋200的部分)夹在第二鞋面部件102C的面向内的表面
102CI与第一鞋面部件102B的面向外的表面102BO之间。替代地，如果需要的话，可以将粘合抑制部件802(或其至少一部分)施加或放置在第一鞋面部件102B上而不是施加或放置在第二鞋面部件102C上，和/或可以在将第一鞋面部件102B和第二鞋面部件102C放置在一起之后施加或放置粘合抑制部件802(或其至少一部分)。

[0064] 组合的第一鞋面部件102B、第二鞋面部件102C和粘合抑制部件802可以安装在支撑板810上，用于通过压板812进行压制。第一鞋面部件102B和第二鞋面部件102C可以具有形成在其中的孔(例如，沿着它们的边缘)，并且这些孔可以接合设置在支撑板810上或设置在由支撑板810保持的部件上的销。这种使用孔接合销和通过热熔工艺将鞋面部件压制接合在一起在例如美国专利第9,723,895B2号中进行了描述。可以将压板812和/或支撑板810加热到足够的温度以活化施加到第一鞋面部件102B和/或第二鞋面部件102C中的一个或两个的热熔粘合剂，并且可以将板810、812压制在一起(参见力箭头F)。足够的热和压力活化热熔粘合剂，从而将第二鞋面部件102C的面向内的表面102CI与第一鞋面部件102B的面向外的表面102BO结合。一旦结合，组合的第一鞋面部件102B和第二鞋面部件102C可以作为单个鞋面部件820从支撑板810移除。参见图8中的箭头E。

[0065] 然而，由于粘合抑制部件802的存在，第二鞋面部件102C的面向内的表面102CI的一部分不结合到第一鞋面部件102B的面向外的表面102BO(由图8中的点划线示出)。相反，第一鞋面部件102B和/或第二鞋面部件102C中的至少一个的接触粘合抑制部件802的区域将不固定到粘合抑制部件802，使得在面向内的表面102CI和面向外的表面102BO之间保留不固定空间。然后，如果需要的话，可以移除粘合抑制部件802(例如，通过狭缝200S拉出)，并保留袋200。参见图8中的箭头G。替代地，粘合抑制部件802可以保留在袋200内(例如，只要粘合抑制部件802的至少一个表面不固定到鞋面部件102B和/或102C中的一个)。狭缝200S提供通向袋200的不固定空间200A的通道。

[0066] 任何期望类型的粘合抑制部件802可以与本技术一起使用。在该图示的实例中，粘合抑制部件802包括延伸穿过狭缝200S的释放衬垫或释放纸，使得释放衬垫的一部分在第二鞋面部件102C的面向内的表面102CI和第一鞋面部件102B的面向外的表面102BO之间延伸。释放衬垫(或其至少一个或两个外表面)由在施加的热和压力条件下不粘附(结合)到第一鞋面部件102B、第二鞋面部件102C和/或热熔粘合剂的材料形成。作为另一实例，粘合抑制部件802可以包括折叠的纸张、织物或其他材料，可选地可以允许折叠的纸张、织物或其他材料保持在鞋面结构内(使得纸张、织物或其他材料的面对表面形成袋200的内部表面)。作为又一实例，粘合抑制部件802可以包括例如在需要袋200的不固定区域200A的区域处施加到第一鞋面部件102B和/或第二鞋面部件102C的液态物、凝胶、粘着剂或涂层。作为又一选择，可以通过不在袋200的所需位置处将热熔粘合剂和/或其他粘合材料施加到第二鞋面部件102C的面向内的表面102CI和第一鞋面部件102B的面向外的表面102BO中的一个或两个来提供粘合抑制。此类粘合抑制部件802构成如在本文中使用的术语“袋形成装置”。

[0067] 在该图示的实例中，袋200的不固定空间200A的外边界由附接周边限定，在该附接周边处，第一鞋面部件102B的面向外的表面102BO结合到第二鞋面部件102C的面向内的表面102CI。在一些实例中，100％的该附接周边将以无缝合接缝的方式(即，没有任何缝纫或缝合)形成。袋200的不固定空间200A的该外边界可以包括：(i)顶部边缘200TE、(ii)底部边缘200BE，以及(iii)前部边缘200FE，该前部边缘200FE在顶部边缘200TE与底部边缘200BE之间延伸并位于袋200的与狭缝200S相对的一侧。注意图2I、图3A、图4、图5C、图6A和图8。在这些边缘200TE、200BE、200FE处，第一鞋面部件102B的面向外的表面102BO结合到第二鞋面部件102C的面向内的表面102CI。

[0068] 虽然未在图8中示出，但是如果需要的话，包括形成袋200的一个或多个附加鞋面部件的附加鞋面部件(例如，上文结合图2A至图3B描述的第三鞋面部件102D)可以被包括在支撑板810上并在热和压力施加步骤期间由压板812压制。实际上，可以在该一个步骤中布置和压制多个部件(例如，用于完整的鞋类鞋面102)。可以在此类部件中设置孔以接合支撑板810上的对应的销，用于例如以美国专利第9,723,895B2号中描述的方式进行压制。鞋面部件可以具有任何期望的大小和/或形状，并且可以形成鞋面102的结构部件。一旦形成鞋面102，鞋面102可以与鞋底结构104接合以例如以鞋类领域中已知和使用的常规方式形成鞋类制品100。还可以在下面描述的图9的方法中提供此类附加的鞋面部件。

[0069] 图9图示了根据本技术的一些方面的形成用于鞋类制品100的鞋面的另一示例方法。在图9的实例中，通过将三维坯件904放置在第一鞋面部件102B的面向外的表面102BO与第二鞋面部件102C的面向内的表面102CI之间来构建鞋面预成型件902。参见图9中的箭头A和箭头B。三维坯件904构成如在本文中使用的术语“袋形成装置”的另一实例。三维坯件904可以与粘合抑制部件802一起使用，和/或三维坯件904可以构成粘合抑制部件(例如，如果三维坯件904的表面在待使用的加工条件下将不结合到鞋面部件102B和/或102C)。三维坯件904邻近形成在第二鞋面部件102C中并在第一鞋面部件102B和第二鞋面部件102C之间的狭缝200S放置。在这种情境下使用的术语“邻近”意指坯件904足够接近狭缝200S，使得狭缝200S在形成袋200的加工条件完成之后将保持对200A的不固定区域开放。替代地，如果需要的话，可以在适当的位置将鞋面部件102B和102C(以及任何其他部件)与三维坯件904压制和结合在一起，并且狭缝200S可以在压制和结合步骤之后形成。三维坯件904可以是可变形的(例如，由泡沫材料制成)，例如，以允许三维坯件904在形成袋200之后更容易地从鞋面
102移除。

[0070] 然后，将组合的第一鞋面部件102B、第二鞋面部件102C和三维坯件904(在本文中也称为“鞋面预成型件”902)安装在支撑板810上，用于通过压板812进行压制。参见图9中的箭头C。第一鞋面部件102B和第二鞋面部件102C可以具有形成在其中的孔(例如，沿着它们的边缘)，并且这些孔可以接合设置在支撑板810上或设置在由支撑板810保持的部件上的销。这种使用孔接合销和通过热熔工艺将鞋面部件压制接合在一起在例如美国专利第9,723,895B2号中进行了描述。可以将压板812和/或支撑板810加热到足够的温度以活化施加到第一鞋面部件102B和/或第二鞋面部件102C中的一个或两个的热熔粘合剂，并且可以将板810、812压制在一起(参见力箭头F)。足够的热和压力活化热熔粘合剂，从而将第二鞋面部件102C的面向内的表面102CI与第一鞋面部件102B的面向外的表面102BO结合。压板812可以具有适形的压制表面812A、孔或凹部和/或其他结构，以允许压板812围绕三维坯件904变形或移动和/或以其他方式在三维坯件904处或邻近三维坯件904的位置处向鞋面部件
102B、102C施加压力。附加地或替代地，三维坯件904可以是可变形的(例如，泡沫材料块)。
一旦结合，组合的第一鞋面部件102B、第二鞋面部件102C和三维坯件904可以作为单个鞋面部件920从支撑板810移除。参见图9中的箭头E。

[0071] 然而，由于三维坯件904的存在，第二鞋面部件102C的面向内的表面102CI的一部分不结合到第一鞋面部件102B的面向外的表面102BO(由图9中的点划线示出)。相反，第一鞋面部件102B和第二鞋面部件102C的接触三维坯件904的区域保持作为面向内的表面102CI和面向外的表面102BO之间的不固定空间。然后，可以移除三维坯件904(例如，通过狭缝200S拉出)，并保留袋200。参见图9中的箭头G。狭缝200S提供通向袋200的不固定空间
200A的通道。

[0072] 本技术的各方面在若干方面可以是有利的。例如，本技术的一些方面可以是有利的，因为它们允许使用者仅使用鞋面102的主要结构部件以容易的方式在鞋类鞋面102中形成可接近的袋200(例如，无需将单独的袋部件添加到现有的鞋面构造中)。附加地或替代地，可以在现有的鞋面生产工艺中使用极少的附加加工步骤和/加工时间容易地形成袋200(例如，不需要将袋缝纫到鞋面结构中或缝纫到鞋面结构上的单独步骤)。附加地或替代地，在本技术的至少一些实例中，鞋面袋200在不显眼的位置(例如，在鞋面的后部、外侧足跟区域处)形成和/或在鞋面102上具有极简或流线型轮廓或外部足迹。因此，袋200(以及放置在其中的任何电子模块210或其他部件)位于“偏僻的(out‑of‑the‑way)”位置，可能不容易被穿着者看到，和/或将不太可能影响运动表现(例如，在比赛期间不太可能接触球)。

[0073] III.结论

[0074] 参考各种实施例在上文和在附图中公开了本技术。然而，本公开服务的目的是提供与本技术相关的各种特征和概念的实例，而不是限制其范围。相关领域的技术人员将认识到，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可以对上述实施例进行多种变化和修改。

[0075] 为避免疑义，本申请至少包括以下编号条款中描述的主题：

[0076] 条款1.一种用于鞋类制品的鞋面，包括：

[0077] 具有第一面向内的表面和第一面向外的表面的第一鞋面部件；以及

[0078] 具有第二面向内的表面和第二面向外的表面的第二鞋面部件，其中所述第二面向内的表面的一部分与所述第一面向外的表面的一部分固定，

[0079] 其中所述第一鞋面部件和所述第二鞋面部件限定袋，所述袋包括：(a)所述第一面向外的表面、(b)所述第二面向内的表面、(c)从所述第二面向外的表面延伸穿过所述第二鞋面部件到所述第二面向内的表面的狭缝，以及(d)所述第一面向外的表面和所述第二面向内的表面之间的不固定空间，在所述不固定空间中，所述第二面向内的表面不与所述第一面向外的表面固定，其中所述狭缝提供通向所述不固定空间的通道。

[0080] 条款2.根据条款1所述的鞋面，其中所述袋的所述不固定空间的外边界由附接周边限定，在所述附接周边处，所述第二面向内的表面附接到所述第一面向外的表面，其中100％的所述附接周边以无缝合接缝的方式形成。

[0081] 条款3.根据条款1所述的鞋面，其中所述袋的所述不固定空间的外边界包括：(i)顶部边缘，在所述顶部边缘处，所述第一面向外的表面结合到所述第二面向内的表面、(ii)底部边缘，在所述底部边缘处，所述第一面向外的表面结合到所述第二面向内的表面，以及(iii)前部边缘，在所述前部边缘处，所述第一面向外的表面结合到所述第二面向内的表面，其中所述前部边缘在所述顶部边缘和所述底部边缘之间延伸，并且其中所述前部边缘位于所述袋的与所述狭缝相对的一侧。

[0082] 条款4.根据条款3所述的鞋面，其中所述顶部边缘从邻近所述狭缝的位置向下延伸到所述前部边缘。

[0083] 条款5.根据条款4所述的鞋面，其中所述顶部边缘相对于水平基线以1度至25度的角度向下延伸。

[0084] 条款6.根据条款3至5中任一项所述的鞋面，其中所述底部边缘从邻近所述狭缝的位置向下延伸到所述前部边缘。

[0085] 条款7.根据条款6所述的鞋面，其中所述底部边缘相对于水平基线以1度至25度的角度向下延伸。

[0086] 条款8.根据条款3至7中任一项所述的鞋面，其中所述顶部边缘、所述底部边缘、所2 2
述前部边缘和所述狭缝限定在10cm至25cm范围内的总内部袋面积。

[0087] 条款9.根据条款1至8中任一项所述的鞋面，其中所述狭缝取向成在所述鞋面的基本上从上到下的方向上延伸。

[0088] 条款10.根据条款9所述的鞋面，其中所述狭缝相对于水平基线以75度至90度的角度延伸。

[0089] 条款11.根据条款1至10中任一项所述的鞋面，其中所述狭缝的底部端比所述狭缝的顶部端更向后地定位。

[0090] 条款12.根据条款1至11中任一项所述的鞋面，其中所述第一鞋面部件至少从所述鞋面的第一中央后足跟位置连续地延伸到所述鞋面的位于所述不固定空间前方的第一中足位置，并且其中所述第二鞋面部件至少从所述鞋面的第二中央后足跟位置连续地延伸到所述鞋面的位于所述不固定空间前方的第二中足位置。

[0091] 条款13.根据条款1至12中任一项所述的鞋面，其中所述狭缝位于所述鞋面的外侧后足跟位置处。

[0092] 条款14.根据条款1至13中任一项所述的鞋面，其中所述不固定空间从所述狭缝向前延伸。

[0093] 条款15.根据条款1至14中任一项所述的鞋面，其中所述第二鞋面部件包括弹性材料。

[0094] 条款16.根据条款1至15中任一项所述的鞋面，其中在所述鞋面的所有构型中，所述狭缝在所述鞋面的外部表面处暴露。

[0095] 条款17.根据条款1至16中任一项所述的鞋面，其中所述鞋面没有用于闭合所述袋的单独部件。

[0096] 条款18.根据条款1至17中任一项所述的鞋面，其中所述袋基本上由所述第一鞋面部件和所述第二鞋面部件组成，所述第一鞋面部件和所述第二鞋面部件结合在一起以形成所述不固定空间的外周边。

[0097] 条款19.根据条款1至17中任一项所述的鞋面，还包括：具有第三面向内的表面和第三面向外的表面的第三鞋面部件，其中所述第三面向内的表面的至少一部分与所述第一面向外的表面或所述第二面向外的表面中的至少一个固定。

[0098] 条款20.根据条款19所述的鞋面，其中所述狭缝的一部分从所述第三面向外的表面延伸穿过所述第三鞋面部件至所述第三面向内的表面。

[0099] 条款21.根据条款19至20中任一项所述的鞋面，其中所述第三鞋面部件至少从所述鞋面的第三中央后足跟位置连续地延伸到所述鞋面的位于所述不固定空间前方的第三中足位置。

[0100] 条款22.根据条款19至21中任一项所述的鞋面，其中所述第三鞋面部件包括弹性材料。

[0101] 条款23.根据条款1至22中任一项所述的鞋面，还包括：与所述袋接合的装置释放件。

[0102] 条款24.根据条款23所述的鞋面，其中所述装置释放件与所述第二鞋面部件的所述第二面向内的表面接合。

[0103] 条款25.根据条款23所述的鞋面，其中所述装置释放件包括材料带，所述材料带具有与所述袋接合的第一端、与所述第一端相对的第二端，以及从所述第一端延伸到所述第二端的主体部分；其中所述主体部分延伸穿过所述不固定空间的至少一部分；并且其中所述主体部分具有足够的长度以延伸穿过所述狭缝，使得所述第二端能够定位在所述袋的外面。

[0104] 条款26.根据条款1至22中任一项所述的鞋面，还包括：被接纳在所述袋的所述不固定空间中的电子模块。

[0105] 条款27.根据条款26所述的鞋面，其中所述袋的所述不固定空间具有在所述鞋面的足跟到足尖的方向上的纵向尺寸，所述纵向尺寸是所述电子模块在被接纳在所述袋中时在所述鞋面的所述足跟到足尖的方向上延伸的尺寸的至少1.25倍大。

[0106] 条款28.根据条款26或27所述的鞋面，还包括：与所述袋接合的装置释放件。

[0107] 条款29.根据条款28所述的鞋面，其中所述装置释放件与所述第二鞋面部件的所述第二面向内的表面接合。

[0108] 条款30.根据条款28或29所述的鞋面，其中所述装置释放件包括材料带，所述材料带具有与所述袋接合的第一端、与所述第一端相对的第二端，以及从所述第一端延伸到所述第二端的主体部分；其中所述主体部分延伸穿过所述不固定空间的至少一部分；并且其中所述主体部分具有足够的长度以延伸穿过所述狭缝，使得所述第二端能够定位在所述袋的外面。

[0109] 条款31.根据条款30所述的鞋面，其中当所述电子模块被接纳在所述不固定空间中时，所述材料带的所述主体部分沿着所述电子模块的前端、沿着所述电子模块的面向内部的表面或面向外部的表面中的至少一个延伸，并延伸至所述电子模块的后端以外到达所述材料带的所述第二端。

[0110] 条款32.根据条款30所述的鞋面，其中当所述电子模块被接纳在所述不固定空间中时：(i)所述材料带的所述第一端在邻近所述电子模块的面向外部的表面的位置处与所述第二鞋面部件接合，并且(ii)所述材料带的所述主体部分沿着所述面向外部的表面，围绕所述电子模块的前端，沿着所述电子模块的面向内部的表面延伸，并延伸至所述电子模块的后端以外到达所述材料带的所述第二端。

[0111] 条款33.根据条款1至22中任一项所述的鞋面，还包括：止动构件，所述止动构件与所述第一鞋面部件或所述第二鞋面部件中的至少一个接合并靠近所述狭缝定位。

[0112] 条款34.根据条款33所述的鞋面，还包括：被接纳在所述袋的所述不固定空间中的电子模块，所述电子模块包括靠近所述止动构件定位的后部边缘。

[0113] 条款35.根据条款33所述的鞋面，其中所述止动构件包括在沿着所述狭缝的至少一部分的方向上延伸的第一凸起壁架。

[0114] 条款36.根据条款35所述的鞋面，还包括：被接纳在所述袋的所述不固定空间中的电子模块，所述电子模块包括靠近所述止动构件的所述第一凸起壁架定位的后部边缘。

[0115] 条款37.根据条款33至36中任一项所述的鞋面，其中所述止动构件由刚性塑料材料形成。

[0116] 条款38.根据条款1至37中任一项所述的鞋面，其中所述第二鞋面部件的至少一部分由至少部分透明的材料或至少部分半透明的材料形成。

[0117] 条款39.根据条款1至38中任一项所述的鞋面，其中所述第二鞋面部件在所述狭缝处的外部边缘形成固持唇缘。

[0118] 条款40.根据条款39所述的鞋面，还包括被接纳在所述袋的所述不固定空间中的电子模块，其中所述电子模块的后端接合所述固持唇缘。

[0119] 条款41.一种鞋类制品，包括：根据条款1至40中任一项所述的鞋面；以及与所述鞋面接合的鞋底结构。

[0120] 条款42.一种形成鞋类鞋面的方法，包括：

[0121] 提供具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的第一鞋面部件；

[0122] 在第二鞋面部件中形成狭缝，所述第二鞋面部件具有第三表面和与所述第三表面相对的第四表面，所述狭缝从所述第三表面延伸到所述第四表面；

[0123] 将所述第一鞋面部件和所述第二鞋面部件布置成使得所述第二表面直接面向所述第三表面；

[0124] 在所述第二表面和所述第三表面之间生成袋形成装置(例如，通过将粘合抑制部件的至少第一部分邻近所述狭缝的位置放置在所述第二表面和所述第三表面之间、通过将粘合剂或粘合剂前体从所述第二表面和/或所述第三表面的邻近所述狭缝的位置的部分移除、通过不将粘合剂或粘合剂前体施加到所述第二表面和/或所述第三表面的邻近所述狭缝的位置的部分)，和/或通过将三维坯件邻近所述狭缝的位置放置在所述第二表面和所述第三表面之间等)；以及

[0125] 施加热和/或压力以在围绕所述袋形成装置的位置处将所述第一鞋面部件结合到所述第二鞋面部件，以将袋限定为所述第二表面和所述第三表面之间的不固定空间，所述不固定空间由于所述袋形成装置的存在而形成，其中所述狭缝提供通向所述不固定空间的通道。

[0126] 条款43.根据条款42所述的方法，其中生成步骤包括穿过所述狭缝放置释放衬垫，使得所述释放衬垫的一部分在所述第二表面与所述第三表面之间延伸。

[0127] 条款44.根据条款42或43所述的方法，其中所述袋的所述不固定空间的外边界由附接周边限定，在所述附接周边处，所述第二表面结合到所述第三表面，其中100％的所述附接周边以无缝合接缝的方式形成。

[0128] 条款45.根据条款42或43所述的方法，其中所述袋的所述不固定空间的外边界包括：(i)顶部边缘，在所述顶部边缘处，所述第二表面结合到所述第三表面、(ii)底部边缘，在所述底部边缘处，所述第二表面结合到所述第三表面，以及(iii)前部边缘，在所述前部边缘处，所述第二表面结合到所述第三表面，其中所述前部边缘在所述顶部边缘和所述底部边缘之间延伸，并且其中所述前部边缘位于所述袋的与所述狭缝相对的一侧。

[0129] 条款46.根据条款45所述的方法，其中所述顶部边缘从邻近所述狭缝的位置延伸到所述前部边缘。

[0130] 条款47.根据条款45或46所述的方法，其中所述底部边缘从邻近所述狭缝的位置延伸到所述前部边缘。

[0131] 条款48.根据条款45至47中任一项所述的方法，其中所述顶部边缘、所述底部边2 2
缘、所述前部边缘和所述狭缝限定在10cm至25cm范围内的总内部袋面积。

[0132] 条款49.根据条款42至48中任一项所述的方法，还包括将所述第二鞋面部件布置成使得所述狭缝取向成在所述鞋类鞋面的基本上从上到下的方向上延伸。

[0133] 条款50.根据条款49所述的方法，其中所述第二鞋面部件被布置成使得所述狭缝相对于水平基线以75度至90度的角度延伸。

[0134] 条款51.根据条款42至50中任一项所述的方法，其中所述狭缝形成为使得所述狭缝的底部端比所述狭缝的顶部端更向后地定位。

[0135] 条款52.根据条款42至51中任一项所述的方法，其中所述第一鞋面部件至少从所述鞋类鞋面的第一中央后足跟位置连续地延伸到所述鞋类鞋面的位于所述不固定空间前方的第一中足位置，并且其中所述第二鞋面部件至少从所述鞋类鞋面的第二中央后足跟位置连续地延伸到所述鞋类鞋面的位于所述不固定空间前方的第二中足位置。

[0136] 条款53.根据条款42至52中任一项所述的方法，其中所述狭缝位于所述鞋类鞋面的外侧后足跟位置处。

[0137] 条款54.根据条款42至53中任一项所述的方法，其中所述不固定空间在所述鞋类鞋面中从所述狭缝向前延伸。

[0138] 条款55.根据条款42至54中任一项所述的方法，其中所述第二鞋面部件包括弹性材料。

[0139] 条款56.根据条款42至55中任一项所述的方法，其中在所述鞋类鞋面的所有构型中，所述狭缝在所述鞋类鞋面的外部表面处暴露。

[0140] 条款57.根据条款42至56中任一项所述的方法，其中所述鞋类鞋面没有用于闭合所述袋的单独部件。

[0141] 条款58.根据条款42至57中任一项所述的方法，其中所述袋基本上由所述第一鞋面部件和所述第二鞋面部件组成，所述第一鞋面部件和所述第二鞋面部件结合在一起以形成所述不固定空间的外周边。

[0142] 条款59.根据条款42至57中任一项所述的方法，还包括：

[0143] 在第三鞋面部件中形成狭缝，所述第三鞋面部件具有第五表面和与所述第五表面相对的第六表面；以及

[0144] 将所述第三鞋面部件布置成使得所述第五表面直接面向所述第二表面或所述第四表面中的至少一个，并且使得所述第二鞋面部件中的所述狭缝与所述第三鞋面部件中的所述狭缝连续地和/或重叠地延伸，并且其中施加热和/或压力的步骤还向所述第三鞋面部件施加热和/或压力以将所述第三鞋面部件与所述第一鞋面部件或所述第二鞋面部件中的至少一个接合。

[0145] 条款60.根据条款59所述的方法，其中所述第三鞋面部件至少从所述鞋类鞋面的第三中央后足跟位置连续地延伸到所述鞋类鞋面的位于所述不固定空间前方的第三中足位置。

[0146] 条款61.根据条款59至60中任一项所述的方法，其中所述第三鞋面部件包括弹性材料。

[0147] 条款62.根据条款42至61中任一项所述的方法，还包括：将装置释放件与所述袋接合。

[0148] 条款63.根据条款62所述的方法，其中所述装置释放件与所述第二鞋面部件的所述第三表面接合。

[0149] 条款64.根据条款62所述的方法，其中所述装置释放件包括材料带，所述材料带具有与所述袋接合的第一端、与所述第一端相对的第二端，以及从所述第一端延伸到所述第二端的主体部分；其中所述主体部分延伸穿过所述不固定空间的至少一部分；并且其中所述主体部分具有足够的长度以延伸穿过所述狭缝，使得所述第二端能够定位在所述袋的外面。

[0150] 条款65.根据条款42至61中任一项所述的方法，还包括：将电子模块放置在所述袋的所述不固定空间中。

[0151] 条款66.根据条款65所述的方法，其中所述袋的所述不固定空间具有在所述鞋类鞋面的足跟到足尖的方向上的纵向尺寸，所述纵向尺寸是所述电子模块在被接纳在所述袋中时在所述鞋类鞋面的所述足跟到足尖的方向上延伸的尺寸的至少1.25倍大。

[0152] 条款67.根据条款65或66所述的方法，还包括：将装置释放件与所述袋接合。

[0153] 条款68.根据条款67所述的方法，其中所述装置释放件与所述第二鞋面部件的所述第三表面接合。

[0154] 条款69.根据条款67或68所述的方法，其中所述装置释放件包括材料带，所述材料带具有与所述袋接合的第一端、与所述第一端相对的第二端，以及从所述第一端延伸到所述第二端的主体部分；其中所述主体部分延伸穿过所述不固定空间的至少一部分；并且其中所述主体部分具有足够的长度以延伸穿过所述狭缝，使得所述第二端能够定位在所述袋的外面。

[0155] 条款70.根据条款69所述的方法，其中所述电子模块被放置在所述不固定空间中，使得：所述材料带的所述主体部分沿着所述电子模块的前端、沿着所述电子模块的面向内部的表面或面向外部的表面中的至少一个延伸，并延伸至所述电子模块的后端以外到达所述材料带的所述第二端。

[0156] 条款71.根据条款69所述的方法，其中所述电子模块被放置在所述不固定空间中，使得：(i)所述材料带的所述第一端在邻近所述电子模块的第一表面的位置处与所述第二鞋面部件接合，并且(ii)所述材料带的所述主体部分沿着所述第一表面，围绕所述电子模块的前端，沿着所述电子模块的与所述第一表面相对定位的第二表面延伸，并延伸至所述电子模块的后端以外到达所述材料带的所述第二端。

[0157] 条款72.根据条款42至61中任一项所述的方法，还包括：在靠近所述狭缝的位置处将止动构件与所述第一鞋面部件或所述第二鞋面部件中的至少一个接合。

[0158] 条款73.根据条款72所述的方法，还包括：将电子模块放置在所述袋的所述不固定空间中，使得所述电子模块的后部边缘靠近所述止动构件定位。

[0159] 条款74.根据条款72所述的方法，其中所述止动构件包括在沿着所述狭缝的至少一部分的方向上延伸的第一凸起壁架。

[0160] 条款75.根据条款74所述的方法，还包括：将电子模块放置在所述袋的所述不固定空间中，使得所述电子模块的后部边缘靠近所述止动构件的所述第一凸起壁架定位。

[0161] 条款76.根据条款72至75中任一项所述的方法，其中所述止动构件由刚性塑料材料形成。

[0162] 条款77.根据条款42至76中任一项所述的方法，其中所述第二鞋面部件的至少一部分由至少部分透明的材料或至少部分半透明的材料形成。

[0163] 条款78.根据条款42至77中任一项所述的方法，其中所述第二鞋面部件在所述狭缝处的外部边缘形成固持唇缘。

[0164] 条款79.根据条款78所述的方法，还包括将电子模块放置在所述袋的所述不固定空间中，使得所述电子模块的后端接合所述固持唇缘。

[0165] 条款80.根据条款42至78中任一项所述的方法，还包括：在所述袋形成装置的位置处将三维坯件放置在所述第二表面与所述第三表面之间，其中施加热和/或压力的步骤在所述三维坯件位于所述第二表面与所述第三表面之间的情况下发生。

[0166] 条款81.根据条款42至78中任一项所述的方法，其中所述袋形成装置包括放置在所述第二表面与所述第三表面之间的三维坯件。

[0167] 条款82.根据条款81所述的方法，其中在所述第二鞋面部件中形成所述狭缝之后，将所述三维坯件放置在所述第二表面与所述第三表面之间。

[0168] 条款83.根据条款81所述的方法，其中在所述第二鞋面部件中形成所述狭缝之前，将所述三维坯件放置在所述第二表面与所述第三表面之间。

[0169] 条款84.根据条款42或44至83中任一项所述的方法，其中所述狭缝在施加所述热和/或压力的所述步骤之后形成。

[0170] 条款85.一种制造鞋类制品的方法，包括：根据条款42至84中任一项所述的形成鞋类鞋面的方法；以及将所述鞋类鞋面与鞋底结构接合。