技术领域
[0001] 本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示面板、显示装置和显示面板的制备方法。
相关背景技术
[0002] 有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)以及基于发光二极管(Light Emitting Diode，LED)等技术的平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
[0003] 但目前的OLED显示产品的使用性能有待提升。
具体实施方式
[0061] 下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本申请，并不被配置为限定本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解。
[0062] 需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0063] 应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
[0064] 随着OLED显示产品的发展，为了降低工艺成本与开发难度，减少精密掩膜板的使用和开发成为主要目标。
[0065] 相关技术中，采用多张掩膜板对各种颜色发光单元对应的结构进行分开制备，具体地，采用第一张掩膜板对红色发光单元的发光结构和封装结构进行制备，然后采用第二张掩膜板对绿色发光单元的发光结构和封装结构进行制备，最后采用第三张掩膜板对蓝色发光单元的发光结构和封装结构进行制备。制备完成后，各发光单元所对应的封装结构相互断开，使得水氧在封装结构的边缘处容易入侵并损坏显示面板，降低显示面板的使用性能。
[0066] 为解决上述问题，本申请实施例提供了一种显示面板、显示装置和显示面板的制备方法，以下将结合附图对显示面板、显示装置和显示面板的制备方法的各实施例进行说明。
[0067] 本申请实施例提供一种显示面板，该显示面板可以是有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示面板。
[0068] 请一并参阅图1至图4，图1是本申请实施例提供的一种显示面板的局部剖视图；图2是本申请实施例提供的一种显示面板的局部俯视图；图3是另一实施例中显示面板的局部剖视图；图4是又一实施例中显示面板的局部剖视图。
[0069] 如图1至图4所示，本申请第一方面实施例提供一种显示面板10，显示面板10包括基板100、第一封装部200、发光层300和第一封装层500。第一封装部200位于基板100上；发光层300位于基板100上，发光层300包括相互间隔的发光单元310，至少相邻两个发光单元310之间设置有第一封装部200；第一封装层500位于发光层300背离基板100的一侧，第一封装层500包括第二封装部510，第二封装部510与第一封装部200接触连接。
[0070] 根据本申请实施例的显示面板10，显示面板10包括基板100、第一封装部200、发光层300和第一封装层500。发光层300包括相互间隔的发光单元310，至少相邻两个发光单元310之间设置有第一封装部200，通过设置第一封装部200将各发光单元310隔开，从而减少载流子在相邻发光单元310之间的串扰，提高显示面板10的显示效果。第一封装层500包括第二封装部510，第二封装部510在周侧能够与第一封装部200接触连接，相邻的第二封装部
510之间通过第一封装部200进行封装，使得水氧难以通过相邻的第二封装部510之间的间隔部分进入发光层300以损坏发光层300，提高显示面板10的封装性能和使用寿命，从而提高显示面板10的使用性能。
[0071] 基板100的设置方式还有多种，基板100例如可以包括衬底和设置于衬底的阵列基板。或者基板100即衬底。或者基板100包括背离衬底一侧的缓冲层和支撑板等。
[0072] 可选的，第一封装部200围合形成多个第一开口210，发光单元310位于第一开口210内。发光单元310位于各第一开口210内，通过第一封装部200相互间隔，从而减少载流子在相邻发光单元310之间的串扰，提高显示面板10的显示效果。
[0073] 请一并参阅图5至图8，图5是再一实施例中显示面板的局部剖视图；图6是另一实施例中显示面板的局部俯视图；图7是还一实施例中显示面板的局部剖视图；图8是还一实施例中显示面板的局部剖视图。
[0074] 如图5至图8所示，在一些可选的实施例中，显示面板10还包括像素定义层700，像素定义层700位于基板100上，像素定义层700包括像素限定部710和由像素限定部710围合形成的像素开口720，像素开口720与第一开口210连通。
[0075] 在这些可选的实施例中，像素定义层700的像素限定部710围合形成像素开口720，以设置发光单元310，实现发光单元310的正常发光。并且像素限定部710定义各发光单元310的设置区域，减少各发光单元310之间的串色不良。像素开口720与第一开口210连通，使得像素开口720由第一开口210露出，即能够减小隔离部对发光单元310的发光影响，保证显示面板10的显示效果。
[0076] 请继续参阅图5，可选的，显示面板10还包括第二电极730，第二电极730由像素开口720露出。第二电极730和第一电极410中的一者作为发光单元310的阳极，另一者作为发光单元310的阴极。本申请实施例以第二电极730作为发光单元310的阳极，第一电极410作为发光单元310的阴极进行举例说明。
[0077] 在一些可选的实施例中，第一封装部200位于像素限定部710背离基板100的一侧。
[0078] 在这些可选的实施例中，第一封装部200设置于像素限定部710上，第一封装部200相当于像素开口720具有较大的高度落差。当制备发光层300时，由于落差较大，发光层300在第一封装部200位置更容易断开，降低发光层300的制备难度。
[0079] 如图7所示，在一些可选的实施例中，像素限定部710上开设有第二开口740，第一封装部200位于第二开口740。
[0080] 在这些可选的实施例中，第一封装部200设置在像素限定部710上的第二开口740内，使得第二封装部510沉积至第二开口740内，增大第二封装部510的水汽入侵路径，提高第二封装部510的封装性能。
[0081] 如图8所示，可选的，部分第一封装部200位于像素限定部710背离基板100的一侧，部分第一封装部200位于第二开口740。
[0082] 在一些可选的实施例中，如图1所示，第一封装部200在显示面板10厚度方向上的截面为正梯形，或者，如图2所示，第一封装部200在显示面板10厚度方向上的截面为倒梯形。
[0083] 第一封装部200在显示面板10厚度方向上的截面是指，第一封装部200沿显示面板10厚度方向以及第一开口210指向相邻第一开口210的方向延伸的截面。
[0084] 在这些可选的实施例中，第一封装部200的截面为正梯形，在制备第二封装部510时，第二封装部510更容易沉积在第一封装部200的侧面并与第一封装部200搭接，第一封装部200对第二封装部510的边缘进行封装，使得水氧难以通过相邻的第二封装部510之间的间隔部分进入发光层300以损坏发光层300。第一封装部200的截面为倒梯形，在制备发光层300时，发光层300在第一封装部200的边缘能够断开，从而形成相互间隔的发光单元310，无需采用精密掩膜板，能够减少精密掩膜板的开发和使用，降低制备成本。
[0085] 在一些可选的实施例中，第一封装部200包括无机材料。
[0086] 在这些可选的实施例中，第一封装部200为无机材料，无机材料具有较好的致密性，对水汽、氧气的阻隔性较好，能提高第一封装部200的封装性能，且在后续制程中的湿刻工艺不会对第一封装部200造成损伤，第一封装部200的可靠性得以提升。
[0087] 在一些可选的实施例中，第一封装层500包括无机材料。
[0088] 在这些可选的实施例中，第一封装层500为无机材料，无机材料具有较好的致密性，对水汽、氧气的阻隔性较好，能提高第一封装层500的封装性能。当第一封装部200和第一封装层500均为无机材料时，第一封装部200和第一封装层500材料相似，亲和性更好，当第一封装部200和第一封装层500接触后，两者接触更为紧密，使得水氧难以通过第一封装部200与第二封装部510的接触位置进入发光层300以损坏发光层300，提高显示面板10的封装性能和使用寿命，从而提高显示面板10的使用性能。
[0089] 可选的，第一封装部200和第一封装层500材料相同，进一步提高第一封装部200和第一封装层500之间的亲和性，两者接触更加紧密，使得水氧更难通过第一封装部200与第二封装部510的接触位置进入发光层300以损坏发光层300，进一步提高显示面板10的封装性能和使用寿命，从而提高显示面板10的使用性能。
[0090] 如图4所示，在一些可选的实施例中，显示面板10还包括第一电极层400，第一电极层400位于发光层300背离基板100的一侧，第一电极层400包括多个第一电极410，第一电极410在基板100的正投影位于第一开口210内。
[0091] 在这些可选的实施例中，第一电极层400包括位于第一开口210内的第一电极410，各第一电极410和各发光单元310位于第一开口210内，使得第一电极410作为发光单元310的发光电极，以实现发光单元310的正常发光。
[0092] 可选的，第一电极410在基板100的正投影位于第二封装部510在基板100的正投影之内，即第二封装部510完全覆盖第一电极410设置，实现第二封装部510对第一电极410的完全封装，使得水氧难以接触第一电极410从而损伤第一电极410，提高显示面板10的使用寿命。
[0093] 可选的，发光单元310在基板100的正投影位于第二封装部510在基板100的正投影之内，即第二封装部510完全覆盖发光单元310设置，实现第二封装部510对发光单元310的完全封装，使得水氧难以接触发光单元310从而损伤发光单元310，提高显示面板10的使用寿命。
[0094] 在一些可选的实施例中，第一电极410与第一封装部200间隔设置形成间隙420，部分第二封装部510位于间隙420并与第一封装部200接触。
[0095] 在这些可选的实施例中，第一电极410与第一封装部200间隔设置，使得在制备第二封装部510时，第二封装部510能够沉积在间隙420内，从而实现第二封装部510与第一封装部200的接触。且第一电极410与第一封装部200间隔设置，且间隙420被第二封装部510填充，使得水氧通过第二封装部510与第一封装部200的接触位置的入侵路径延长，水氧难以接触第一电极410以损伤第一电极410，提高显示面板10的使用寿命。
[0096] 如图5至图7所示，在一些可选的实施例中，显示面板10还包括辅助电极600，辅助电极600位于第一封装部200靠近基板100的一侧，第一电极410与辅助电极600电连接。
[0097] 在这些可选的实施例中，辅助电极600设置与第一封装部200靠近基板100的一侧，当制备完第一封装部200和第二封装部510后，第二封装部510和第一封装部200能够覆盖辅助电极600，实现对辅助电极600的封装，使得水氧难以接触辅助电极600以对辅助电极600造成损伤，提高辅助电极600的可靠性。相邻第一电极410相互间隔设置，难以连接形成整面电极，辅助电极600的设置，使得相邻的第一电极410能够通过辅助电极600进行相互电连接，从而串联形成整面电极，保证发光单元310的正常发光。
[0098] 如图5所示，当第一封装部200设置在像素限定部710上时，辅助电极600位于第一封装部200与像素限定部710之间，制备辅助电极600时，像素限定部710覆盖第二电极730，以对第二电极730进行保护，降低辅助电极600刻蚀时对第二电极730的影响。像素限定部710和辅助电极600可以在同一掩模工艺中形成，在同一掩模工艺中，先刻蚀形成辅助电极
600，后刻蚀形成像素限定部710。例如，可以在整个基板100上形成像素限定材料层和金属导电材料层，以覆盖第二电极730。然后，可以形成具有与第二电极730对应的开口的光刻胶。然后，通过蚀刻(例如，干法蚀刻)金属导电材料层来形成辅助电极600，并且通过蚀刻(例如，干法蚀刻)像素限定材料层来形成像素限定部710。然后，在去除光刻胶时，保留像素限定部710和辅助电极600。
[0099] 如图7所示，当第一封装部200设置在像素限定部710上的第二开口740内，此时辅助电极600与第二电极730同层设置，在制备过程中，辅助电极600与第二电极730可同时同材料制备，减少制程，改善辅助电极600后制备对第二电极730的影响。
[0100] 可选的，辅助电极600与第二电极730间隔设置，使得辅助电极600与第二电极730难以接触从而造成短路。
[0101] 可选的，辅助电极600包括金属导电材料，金属导电材料的辅助电极600导电性能更好，在与第一电极410搭接后，整体电阻较低，降低显示面板10功耗。
[0102] 在一些可选的实施例中，第一封装部200在基板100的正投影位于辅助电极600在基板100的正投影之内。
[0103] 在这些可选的实施例中，辅助电极600由第一封装部200的侧面伸出，当制备第一电极410时，第一电极410容易沉积在辅助电极600上，实现第一电极410与辅助电极600的搭接。且辅助电极600由第一封装部200的侧面伸出一定面积，提高第一电极410与辅助电极600的接触面积，从而减小第一电极410与辅助电极600的接触电阻，以降低显示面板10功耗。
[0104] 可选的，发光层300包括电子注入层(EIL)、电子传输层(ETL)、发光材料层、空穴注入层(HIL)和空穴传输层(HTL)。
[0105] 请参阅图9，图9是还一实施例中显示面板的局部剖视图。
[0106] 如图9所示，在一些可选的实施例中，显示面板10还包括第二封装层800，第二封装层800位于第一封装层500背离基板100的一侧。
[0107] 在这些可选的实施例中，显示面板10采用第一封装层500和第二封装层800进行多层封装，进一步提高显示面板10的封装性能。
[0108] 可选的，第二封装层800包括有机材料，第二封装层800采用有机材料进行封装，进一步提高显示面板10的封装性能。
[0109] 可选的，显示面板10还包括第三封装层900，第三封装层900位于第二封装层800背离基板100的一侧，显示面板10采用三层封装，具有较好的封装性能，降低水氧入侵的可能。
[0110] 可选的，第三封装层900包括无机材料，第一封装层500、第二封装层800和第三封装层900分别采用无机材料、有机材料和无机材料进行封装，形成TFE(Thin Film Encapsulation，TFE)薄膜封装结构，进一步提高显示面板10的封装性能。
[0111] 对于本实施例中的结构设计，可应用至其他显示面板10中，具体可依据实际情况进行选择，本申请不对其进行具体限制。
[0112] 本申请第二方面的实施例还提供一种显示装置，包括上述任一第一方面实施例的显示面板10。由于本申请第二方面实施例提供的显示装置包括上述第一方面任一实施例的显示面板10，因此本申请第二方面实施例提供的显示装置具有上述第一方面任一实施例的显示面板10具有的有益效果，在此不再赘述。
[0113] 本申请实施例中的显示装置包括但不限于手机、个人数字助理(Personal Digital Assistant，简称：PDA)、平板电脑、电子书、电视机、门禁、智能固定电话、控制台等具有显示功能的设备。
[0114] 请一并参阅图10至图14，图10是本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法流程示意图；图11至图14是本申请实施例提供的一种显示面板的制备过程图。
[0115] 本申请第三方面的实施例还提供一种显示面板10的制备方法，显示面板10可以为上述任一第一方面实施例提供的显示面板10，请一并参阅图1至图10，制备方法包括：
[0116] 步骤S01：在基板上制备第一封装部。
[0117] 步骤S02：在基板上制备发光层，发光层包括发光单元，第一封装部将两个相邻的发光单元隔开。
[0118] 步骤S03：在发光层背离基板的一侧制备第一封装层，第一封装层包括二封装部，第二封装部与第一封装部接触连接。
[0119] 根据本申请第三方面实施例的制备方法，通过步骤S01在基板100上制备第一封装部200。通过步骤S02在基板100上制备发光层300，发光层300包括相互间隔的发光单元310，至少相邻两个发光单元310之间设置有第一封装部200，通过设置第一封装部200将各发光单元310隔开，从而减少载流子在相邻发光单元310之间的串扰，提高显示面板10的显示效果。通过步骤S03制备第一封装层500，第一封装层500包括第二封装部510，第二封装部510在周侧能够与第一封装部200接触连接，相邻的第二封装部510之间通过第一封装部200进行封装，使得水氧难以通过相邻的第二封装部510之间的间隔部分进入发光层300以损坏发光层300，提高显示面板10的封装性能和使用寿命，从而提高显示面板10的使用性能。
[0120] 如图12至图14所示，在一些可选的实施例中，在步骤S01中，方法包括：
[0121] 在基板100上制备第一封装材料层；
[0122] 在第一封装材料层背离基板100的一侧制备封装牺牲层，并对第一封装材料层和封装牺牲层图案化处理，获得第一封装部200和位于第一封装部200背离基板100一侧的封装牺牲部220。
[0123] 可选的，第一封装部200在基板100的正投影位于封装牺牲部220在基板100的正投影之内。
[0124] 可选的，第一封装部200围合形成多个第一开口210，在发光层300背离基板100的一侧制备第一封装层500步骤之后，方法还包括：
[0125] 在发光层300背离基板100的一侧制备第一电极层400，第一电极层400包括多个第一电极410，第一电极410在基板的正投影位于第一开口210内；
[0126] 在第一电极层400背离基板100的一侧制备第一封装层500，第一封装层500包括位于第一电极410背离基板100一侧的第二封装部510，第二封装部510与第一封装部200接触连接；
[0127] 去除封装牺牲部220。
[0128] 在这些可选的实施例中，靠近基板100的第一封装部200在基板100的正投影位于封装牺牲部220在基板100的正投影之内，即封装牺牲部220的面积大于第一封装部200的面积，封装牺牲部220覆盖第一封装部200靠近封装牺牲部220的表面，此时第一封装部200相对于封装牺牲部220朝向远离第一开口210的方向凹陷。在制备获得第一封装部200和封装牺牲部220之后，制备发光层300，发光层300在封装牺牲部220边缘产生较大落差，且第一封装部200相对于封装牺牲部220内凹设置，发光层300在封装牺牲部220边缘难以连续，从而发生断裂形成相互断开的发光单元310。当发光单元310、第一电极410和第二封装部510制备完后，将封装牺牲部220刻蚀掉，保留第一封装部200。
[0129] 如图11所示。在一些可选的实施例中，在步骤S01之前，方法包括：
[0130] 在基板100上制备像素定义材料层；
[0131] 在像素定义材料层背离基板100的一侧制备导电材料层，并对导电材料层图案化处理，获得位于像素定义材料层背离基板100一侧的辅助电极600；
[0132] 对像素定义材料层图案化处理，获得像素限定部710。
[0133] 在这些可选的实施例中，在制备第一封装部200之前制备像素定义材料层和导电材料层，并对像素定义材料层和导电材料层采用同一掩膜版进行刻蚀，先对导电材料层刻蚀形成辅助电极600，再对像素定义材料层刻蚀形成像素限定部710，减少制程，简化制备工艺。例如，当辅助电极600为金属时导电材料时，可以在整个基板100上形成像素限定材料层和金属导电材料层，以覆盖第二电极730。然后，可以形成具有与第二电极730对应的开口的光刻胶。然后，通过蚀刻(例如，干法蚀刻)金属导电材料层来形成辅助电极600，并且通过蚀刻(例如，干法蚀刻)像素限定材料层来形成像素限定部710。然后，在去除光刻胶时，保留像素限定部710和辅助电极600。
[0134] 可选的，显示面板10的制备方法包括：
[0135] 在基板100上制备像素定义层700，像素定义层700包括像素限定部710和由像素限定部710围合形成的像素开口720；
[0136] 在像素定义层700背离基板100的一侧制备第一封装部200和位于第一封装部200背离基板100一侧的封装牺牲部220；
[0137] 在像素定义层700背离基板100的一侧制备发光层300，发光层300包括发光单元310，第一封装部200将两个相邻的发光单元310隔开，至少部分发光单元310位于像素开口
720；
[0138] 在发光层300背离基板100的一侧制备第一电极层400，第一电极层400包括多个第一电极410；
[0139] 在第一电极层400背离基板100的一侧制备第一封装层500，第一封装层500包括位于第一电极410背离基板100一侧的第二封装部510，第二封装部510与第一封装部200接触连接；
[0140] 去除封装牺牲部220。
[0141] 依照本申请如上文所述的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本申请的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本申请以及在本申请基础上的修改使用。本申请仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
