[0001] 本发明涉及绝缘子加工技术领域，具体为一种电子标签及其制备方法。

[0002] 电子标签，又称应答器或数据载体。是非接触感应技术,它通过射频信号对标识识别、物品跟踪、信息采集。RFID技术已广泛用于：物流、航空包裹、生产流水线、仓储、销售渠
道、贵重物品，以及生物医疗等各行各业。

[0003] 中国专利CN201610735431.1公开一种利用陶瓷叠层制作金属、非金属和液体共用的RFID电子标签，包括为了提高识别性能的地面介质层、在地面介质层的上侧叠层的陶瓷
层、在陶瓷层的上侧形成的天线、置在陶瓷层的上侧并且与天线电连接的Tag芯片，所述Tag
芯片和天线外面设有绝缘层，其通过利用高介电常数的陶瓷层，使得可以制作极小形Tag、
缩小Tag的大小。并且叠层了地面介质层，因此在金属表面也有优秀的识别性能，使得可以
在医疗器材使用。因为还有耐热、防水性能，也适用于医疗用输液管理和高温液体环境。

[0004] 但是上述公开的电子标签还存在还存在一些不足：做完所有生产流程工序环节的塑料瓶装药，都要过230℃的加热装置，让锡箔与塑料瓶融合在一起，进行密封才能入库，由
于纸质电子标签贴在塑料瓶上，经过230℃的高温后，加上天线本身的聚热，造成标签打印
面融化和损坏。

[0033] 下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参
考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

[0034] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特
定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于
描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在
本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

[0035] 在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可
以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间
接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术
人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0036] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它
们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特
征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在
第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示
第一特征水平高度小于第二特征。

[0037] 下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并
且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，
这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的
关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以
意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

[0038] 电子标签在医药行业的大量应用，面临的一个问题就是，做完所有生产流程工序环节的塑料瓶装药，都要过230℃的加热装置，让锡箔与塑料瓶融合在一起，进行密封才能
入库。由于纸质电子标签贴在塑料瓶上，且结构层数较多，经过230℃的高温后，加上天线本
身的聚热，造成标签打印面融化和损坏。

[0039] 如图1‑2所示，本实施例提供一种电子标签，包括对相设置的面材1和底纸3，面材1与底纸3之间设置有胶体2和天线4，天线4粘接在面材1底部，天线4背离面材1一侧设置有芯
片5；

[0040] 胶体2具体为丙烯酸酯聚合物和人造丝无仿布制成的胶体，丙烯酸酯聚合物和人造丝无仿布的比例为93～95:5～7；

[0041] 天线4包括环形圈41，环形圈41一侧设置有梯形凹口，芯片5设置在环形圈41凹口的内侧，环形圈41背离环形圈41一侧设置有44，44两端均设置有一组回转圈42，回转圈42背
离子片43一端连接有子片43。

[0042] 具体来说，电子标签仅通过设置面材1、天线4和底纸3的结构，有效简化了电子标签的结构，使得电子标签可有效避免多层结构在经过加热后损坏的问题。

[0043] 进一步的，面材1具体为聚酰亚胺热转印材料，丙烯酸酯聚合物和人造丝无仿布的比例为94:6。

[0044] 具体来说，丙烯酸酯聚合物和人造丝无仿布，按照该配比来做胶体，可在高温下不固化而脱落，且该胶体可保证电子标签在使用是具有足够的柔韧性。

[0045] 可以理解的是，丙烯酸酯聚合物和人造丝无仿布的总量为100。

[0046] 进一步的，天线4背离面材1一侧设置有金属层。

[0047] 需要说明的是，金属层可以是钨以及合金。

[0048] 进一步的，两组回转圈42关于环形圈41对称设置，子片43背离面材1一侧设置有若干凹槽。

[0049] 进一步的，回转圈42之间形成有缝隙，缝隙宽度至少为2倍回转圈42宽度。

[0050] 具体来说，通过改变原本天线的结构，并配合金属层的特殊结构可有效提高天线的散热能力，同时沉积的金属层还可以提高天线的强度。

[0051] 本发明还提供一种电子标签的制备方法，用于制备上述的电子标签，包括以下步骤

[0052] S1：提高面材1、天线原材以及粘结剂；

[0053] S2：将天线原材放到面材1上，并在天线原材与面材1之间添加粘结剂；

[0054] S3：通过激光抛光机对天线原材进行扫描，使天线原材与面材1粘接；

[0055] S4：将芯片5焊接到天线4上，并在面材1和天线4的同侧涂覆一层胶体2；

[0056] S5：在底纸3一侧涂覆一层胶体2，并将涂覆有胶体2的面材1与涂覆有胶体2的面材1和天线4压合；

[0057] S6：进行模切后得到电子标签。

[0058] 进一步的，天线原材安装芯片5的一侧沉积有一层10‑15A的金属层，子片43外部有若干金属齿。

[0059] 进一步的，S3中通过激光抛光机对天线原材进行扫描的过程如下：

[0060] S301：将粘接剂放置到面材1上，再将天线原材与粘接剂对应放置；

[0061] S302：调节激光抛光机参数，先扫描天线原材两侧的子片43，一次扫描完成后使子片43表面沉积金属层厚度变为原来的一半，然后再扫描出若干平行的齿痕；

[0062] S303：依次扫描环形圈41和回转圈42，将环形圈41和回转圈42外部沉积的金属层厚度消减为原来的三分之一。

[0063] 具体来说，本实施例的天线制备工艺在将天线与面材1结合到一起，并且以激光扫描时产生的温度对粘结剂固化，可有效提高天线的生产效率和位置精度，同时激光抛光后，
原本的天线表面变得干净，从而可提高与胶体的粘结效果。

[0064] 其中，通过先将两组子片43先抛光，以抛光产生的热量将两组子片43先与面材1粘接，同时两组子片43均是二次激光抛光，有效保证了粘结剂固化，且完成天线4的定位，并进
一步保证抛光精度。

[0065] 需要说明的是，回转圈42与面材1之间没有粘结剂，回转圈42与面材1之间通过压合，使胶体2进入回转圈42与面材1的间隙。

[0066] 尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换
和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。