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一种针对P型单晶硅工件的电火花加工方法有效专利 发明

技术领域

[0001] 本发明涉及电火花加工技术领域,特别是涉及一种针对P型单晶硅工件的电火花加工方法。

相关背景技术

[0002] 电火花加工是指在一定的介质中,通过工具电极和工件电极之间的脉冲放电的电蚀作用,对工件进行加工的方法。其基本原理是利用脉冲电流在工具电极和工件之间产生连续的放电现象,每一次短暂而强烈的电火花放电都会在工件表面瞬时熔化并汽化极小部分材料,从而实现材料的去除。
[0003] 在电火花加工技术领域,尤其是在处理P型单晶硅这类半导体材料时,面临着独特的挑战与限制。P型单晶硅作为一种重要的半导体材料,广泛应用于集成电路、微电子器件以及光伏等领域,其加工质量直接影响到这些产品的性能与可靠性。然而,P型单晶硅的电学特性决定了它仅在连接到电源正极时才表现出良好的导电性,这极大地限制了电火花加工的工艺灵活性和效率,尤其是在尝试去除加工后形成的重铸层时,传统方法难以有效应对。
[0004] 重铸层是电火花加工过程中不可避免的副产物,它由熔融材料迅速冷却凝固在工件表面形成,影响表面质量和后续的精加工操作。P型单晶硅工件是指使用P型单晶硅材料制成的待加工部件,对于P型单晶硅工件而言,由于不能简单地通过改变极性来有效去除重铸层,因此寻找创新的解决方案成为提升加工质量和效率的关键。

具体实施方式

[0029] 下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0030] 本发明的目的是提供一种针对P型单晶硅工件的电火花加工方法,以解决上述现有技术存在的问题,有效去除P型单晶硅在电火花加工过程中形成的重铸层。
[0031] 为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
[0032] 如图1至图4所示,本实施例提供一种针对P型单晶硅工件4的电火花加工方法,包括以下步骤:
[0033] S1、将P型单晶硅工件4固定于电火花加工机床上,同时将工具电极3通过夹具安装于机床主轴2上;将脉冲电源1的正极连接至P型单晶硅工件4,将脉冲电源1的负极连接至工具电极3;
[0034] S2、在电火花加工液5中添加N型单晶硅粉末6,并搅拌均匀,得到含N型单晶硅粉末6的电火花加工液5;使用含N型单晶硅粉末6的电火花加工液5将P型单晶硅工件4完全浸没;
[0035] S3、打开脉冲电源1,进行正极性加工,在P型单晶硅表面加工出所需的型腔;
[0036] 含N型单晶硅粉末6的电火花加工液5中的N型单晶硅粉末6会逐渐沉积在P型单晶硅工件4的表面,使得P型单晶硅工件4的表面形成的重铸层7中含有N型单晶硅粉末6;
[0037] S4、待正极性加工完成后,关闭脉冲电源1,将含N型单晶硅粉末6的电火花加工液5全部排出,然后采用不含N型单晶硅粉末6的电火花加工液5将P型单晶硅工件4完全浸没;
[0038] S5、将脉冲电源1的负极与工具电极3的连接断开,将脉冲电源1的正极与P型单晶硅工件4的连接断开;将脉冲电源1的负极与P型单晶硅工件4表面形成的重铸层7连接,将脉冲电源1的正极与工具电极3连接;
[0039] S6、打开脉冲电源1,进行负极性加工;在负极性加工过程中,P型单晶硅工件4的表面的重铸层7被逐渐去除;
[0040] S7、待重铸层7全部去除,然后关闭脉冲电源1。
[0041] 在本实施例的可选方案中,较为优选的,含N型单晶硅粉末6的电火花加工液5中N型单晶硅粉末6与电火花加工液5的重量比例为1:10。
[0042] 本实施例在正极性电火花加工中使用含N型单晶硅粉末6的电火花加工液5浸没P型单晶硅工件4,在P型单晶硅表面加工出所需的型腔。这一过程中,N型单晶硅粉末6因电火花作用而沉积于工件表面,形成一层含有N型单晶硅的重铸层7,此重铸层7在后续加工中起到关键作用。
[0043] 随后,通过反极性电火花加工的转换,巧妙利用N型单晶硅的导电特性。当工件表面(已覆盖含N型单晶硅的重铸层7)接通负极时,该重铸层7成为电火花放电的主体,得以精确去除而不损伤下方的P型单晶硅基材。此步骤不仅去除了表面不平整的重铸层7,还显著提高了工件表面的光洁度和降低了表面粗糙度,达到了传统方法难以企及的加工质量;
[0044] 在负极性加工过程中,使得不含N型单晶硅粉末6的电火花加工液5浸没P型单晶硅工件4,避免了N型单晶硅粉末6沉积在工具电极3的表面。
[0045] 本发明中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

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