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光学装置及其制作方法、光谱分析方法、滤光器实质审查 发明

技术领域

[0001] 本申请涉及光谱分析技术领域,特别涉及一种光学装置及其制作方法、光谱分析方法、滤光器。

相关背景技术

[0002] 光谱分析是通过检测物质的特征吸收或发射光谱等,对物质的种类、成分和其他化学成分及含量进行监测的检测手段,被广泛应用于军事、工业、农业和医学等领域。光谱仪是光谱分析技术中的常用仪器。
[0003] 相关技术中,光谱仪包括光学传感器和滤光层。滤光层包括多个像素,每个像素包括多个子像素,每个子像素均为一个窄波长的滤光片。每个像素中的不同子像素对应不同的波长。
[0004] 在一定的光强下,窄波长的滤光片的光通量较低,因此需要光学传感器的灵敏度较高,否则容易带来较大的噪声,从而导致测量精度较低。

具体实施方式

[0040] 本申请实施例提供了一种光学装置,该光学装置包括光学传感器和滤光层,光学传感器被配置为接收透过滤光层的光。该滤光层采用宽光谱材料制成,在光照强度一定的情况下,宽光谱材料的光通量较高,这样,可以降低对光学传感器的灵敏度的要求,减小噪声对光学传感器的测量结果的影响。
[0041] 可选地,光学装置包括但不限于光谱仪、视觉传感器或者生物识别传感器等。下面将以光谱仪为例,对本申请实施例提供的光学装置的结构和工作过程进行说明。
[0042] 图1是本申请实施例提供的一种光谱仪的结构示意图。如图1所示,该光谱仪包括光学传感器10和滤光层20。滤光层20位于光学传感器10上。
[0043] 滤光层20包括阵列布置的多个像素21。每个像素21均包括多个子像素211。图1中带阴影的多个子像素211组成一个像素21。可选地,多个像素21中存在至少一个第一像素。在一些示例中,所有像素21均为第一像素,即所有像素21的结构相同。在另一些示例中,多个像素21中的一部分为第一像素,另一部分为第二像素,第一像素和第二像素的结构不同。
[0044] 在本申请实施例中,像素的结构包括但不限于该像素所包含的子像素的数量、该像素所包含的子像素的排布方式、该像素中子像素的尺寸和子像素的材料等。像素的结构不同可以是子像素的数量、子像素的排布方式、子像素的尺寸和子像素的材料中的至少一种不同。
[0045] 下面以所有像素21均为第一像素为例进行示例性说明。
[0046] 图2是本申请实施例提供的一种像素的结构示意图。如图2所示,该像素21包括N个子像素。其中,N为整数且N大于1。例如,N等于9,N等于16,或者N等于20等等。
[0047] 可选地,N个子像素一维阵列布置,例如N个子像素排成1行N列或者N行1列;或者,N个子像素二维阵列布置,例如,N个子像素排成多行多列。当N个子像素阵列布置时,行数和列数可以相等或者不等。
[0048] 示例性地,在图2所示实施例中,N等于16,且16个子像素排成4行4列。图2中的每个方框表示一个子像素。
[0049] 在图2所示实施例中,同一像素中各个子像素采用不同的材料制成,不同的材料的吸收光谱曲线不同。或者说,不同子像素的材料的透射光谱不同。
[0050] 每个像素均包括第一子像素和第二子像素,第一子像素采用第一材料制成,第二子像素采用第二材料制成。这里,第一子像素和第二子像素可以为该像素中的任意两个子像素。第一材料在第一波长范围内的第一透射光谱和第二材料在第一波长范围内的第二透射光谱不同。例如,第一透射光谱中的吸收峰对应的波长和第二透射光谱中的吸收峰对应的波长不同、第一透射光谱中的吸收峰的数量和第二透射光谱中吸收峰的数量不同等等。
[0051] 第一材料的光谱调制范围和第二材料的光谱调制范围均覆盖第一波长范围。这里,材料的光谱调制范围是指,材料的透射率或者吸光度随着波长的变化而变化的波长范围,在该波长范围之外,材料的透射率或者吸光度基本不随波长变化。这样,当光通过该材料制成的子像素时,该子像素能够基于波长对光强进行调制。
[0052] 由于本申请实施例提供的光学装置中,第一材料和第二材料的光谱调制范围均覆盖第一波长范围,因此对于第一波长范围内的不同波长均会有不同强度的光通过第一材料制成的第一子像素和第二材料制成的第二子像素。与采用窄波长的滤光片作为滤光层的子像素时每个子像素仅允许对应波长的光通过的情况相比,该光学装置中的子像素的光谱调制范围较宽,在一定的光强照射下,子像素对应的光通量较大,光学传感器容易接收并测量通过子像素的光,有利于降低对光学传感器的灵敏度的要求,提高测量精度。
[0053] 在一些示例中,第一透射光谱与第二透射光谱准正交。准正交是指第一透射光谱与第二透射光谱的正交性在70度~90度之间。第一透射光谱与第二透射光谱的正交性越大,则表示第一透射光谱和第二透射光谱的不相关性越高。反之,第一透射光谱与第二透射光谱的正交性越小,则表示第一透射光谱和第二透射光谱的不相关性越低。当第一透射光谱和第二透射光谱的正交性在该范围时,表示第一透射光谱和第二透射光谱的不相关性较高。即第一子像素和第二子像素对第一波长范围内的光的调制方式不同,这样,有利于后续根据光学传感器输出的测量值获得更多的光谱相关的信息,以便于重建光谱。
[0054] 在本申请实施例中,第一波长范围的带宽不小于100nm,例如不小于200nm。由于子像素的材料的吸收光谱跨越的波长范围较宽,所以可以被称为宽光谱材料。
[0055] 在一些示例中,第一波长范围为光谱仪的工作波长范围。
[0056] 在另一些示例中,第一波长范围为光谱仪的工作波长范围的一个子区间。除了第一波长范围之外,光谱仪的工作波长范围还包括第二波长范围,该第二波长范围与第一波长范围无重合且第一波长范围和第二波长范围的组合范围为该工作波长范围。
[0057] 可选地,光谱仪的工作波长范围为以下波长范围中的任一种:可见光波长范围、可见光波长范围的子区间、近红外光波长范围、近红外光波长范围的子区间、近紫外光波长范围和近紫外光波长范围的子区间。或者,光谱仪的工作波长范围为这些波长中的至少两种的组合范围,例如,光谱仪的工作波长范围为可见光波长范围和近红外光波长范围的组合范围、可见光波长范围的子区间和近红外光波长范围的组合范围、可见光波长范围和近红外光波长范围的子区间的组合范围、可见光波长范围的子区间和近红外光波长范围的子区间的组合范围、可见光波长范围和近紫外光波长范围的组合范围、可见光波长范围的子区间和近紫外光波长范围的组合范围、可见光波长范围和近紫外光波长范围的子区间的组合范围、可见光波长范围的子区间和近紫外光波长范围的子区间的组合范围、以及可见光波长范围、近红外光波长范围和近紫外光波长范围三者的组合范围等。
[0058] 对于工作波长范围的每个子区间,每个像素中均包括不同材料制作的多个子像素。例如,当工作波长范围包括第一波长范围和第二波长范围时,每个像素中的第一部分子像素采用第一波长范围对应的多种材料制成,而每个像素中的第二部分子像素采用第二波长范围对应的多种材料制成。第一部分子像素中的每个子像素的材料的光谱调制范围均覆盖该第一波长范围,第二部分子像素中的每个子像素的材料的光谱调制范围均覆盖该第二波长范围。且第一部分子像素中各个子像素在第一波长范围内的透射光谱(或吸收光谱曲线)不同,第二部分子像素中的各个子像素在第二波长范围内的透射光谱(或吸收光谱曲线)不同。
[0059] 在本申请实施例中,由于一种材料的光谱调制效果有限,所以需要通过不同材料的组合来达到对对应的波长范围的调制,然后联合相邻的多个子像素的透射光谱对待测光谱进行重建。因此,需要将这多种材料制成的多个子像素按照一定的规则排列。
[0060] 一个像素中,各个子像素可以根据制作材料之间的相关性进行排列。这里,相关性用于指示子像素的材料与参考子像素的材料的透射光谱之间的相似程度。在一些示例中,相似程度衡量指标是光谱角制图(spectral angle mapper,SAM),两种材料的相关性越高表示两种材料的透射光谱越相似,两种材料的相关性越低表示两种材料的透射光谱越不相似。
[0061] 在一些示例中,子像素的排列方式满足以下条件:两个子像素之间的相关性与两个子像素之间的间隔子像素数量负相关。两个子像素之间的距离越远,则两个子像素的材料之间的相关性越低;两个子像素之间的距离越近,则两个子像素的材料之间的相关性越高。两个子像素之间的距离可以采用子像素之间间隔的子像素的数量表示。例如,相邻的两个子像素的材料之间的相关性高于相间隔的子像素的材料之间的相关性。相邻的两个子像素之间的间隔子像素的数量为0,则相邻的子像素之间的距离最近,相关性最高。
[0062] 在本申请实施例中,每个子像素均采用非荧光材料制成。由于荧光材料自身的荧光特性,会在测量过程中引入较大的误差,从而影响测量精度,因此,本申请实施例中子像素采用非荧光材料制作,以提高光谱仪的测量精度。
[0063] 示例性地,光谱调制范围在可见光波长范围的子像素均采用有机化合物制成。有机化合物的性质稳定,且制成子像素后光谱调制效果较好。
[0064] 示例性地,无荧光的有机化合物包括但不限于丙胺化合物、吲哚鎓碘化物、对甲基苯磺酸盐、金属铬偶氮化合物、醌类化合物和菁类染料等。菁类染料的型号包括但不限于NIR‑433、NIR‑530、NIR‑545、NIR‑585、NIR‑638、NIR‑680等。也即是,子像素的制作材料可以从这些材料中选取。这些材料均为非荧光的有机材料,性质稳定且光谱调制效果较好。
[0065] 示例性地,光谱调制范围在近红外光波长范围的子像素可以采用无机化合物制成。无机化合物包括但不限于纳米铯钨青铜粉、纳米三氧化二砷(ATO)、纳米氧化锰、纳米氧化钴和纳米氧化铬、纳米氧化钛、纳米氧化银等。
[0066] 可见,在本申请实施例中,近红外光波长范围的子像素使用的材料和可见光波长范围的子像素使用的材料属于不同的材料体系。
[0067] 可选地,子像素的尺寸小于100μm,例如小于50μm,甚至小于2μm。在本申请实施例中,子像素的尺寸可以是子像素的最大边长,或者,子像素的尺寸可以是指子像素的外接圆的半径或者直径等。子像素的尺寸较小,在相同的子像素间隔下,单位面积内可以布置更多数量的子像素,从而有利于以更小型化的方式集成滤光层和光学传感器。
[0068] 可选地,任意相邻的两个子像素之间的最小间距小于或者等于1μm。通过将任意相邻的两个子像素之间的间距设置得较小,可以提高子像素的排布密度,进一步增大单位面积内的子像素的数量,有利于以更小型化的方式集成滤光层和光学传感器。
[0069] 实现时,可以先将子像素的制作材料制成溶液,然后采用喷墨打印的方式依次打印每种溶液,以形成各个子像素,这样,即可获得尺寸小于100μm的子像素。
[0070] 在本申请实施例中,子像素的形状可以根据需要设置,例如,四边形、圆形、椭圆形、六边形或者不规则图形等。
[0071] 下文中将以工作波长范围包括第一波长范围和第二波长范围,第一波长范围为可见光波长范围(例如400nm~1000nm),第二波长范围为近红外光波长范围(例如1000nm~1700nm)为例进行说明。
[0072] 假设可见光波长范围内选择了10种材料,分别为NIR‑433、NIR‑530、NIR545、NIR585、NIR638、NIR680、NIR‑780、NIR‑830、NIR‑881和NIR‑980,而近红外光波长范围内选择了6种材料,分别为纳米铯钨青铜粉、纳米三氧化二砷(ATO)、纳米氧化锰、纳米氧化钴和纳米氧化铬和纳米氧化钛或银。每种材料对应一个子像素,则每个像素包括16个子像素。
[0073] 从可见光波长范围内任选一种材料作为第一参考子像素的材料,从近红外光波长范围内任选一种材料作为第二参考子像素的材料。按照与第一参考子像素的材料的相关性从高到低的顺序,对可见光波长范围内的10种材料进行编号,依次为1到10。按照与第二参考子像素的材料的相关性从高到低的顺序,对近红外光波长范围内的6种材料进行编号,依次为11至16。得到的编号为1~10的材料分别为NIR‑433、NIR‑530、NIR545、NIR585、NIR638、NIR680、NIR‑780、NIR‑830、NIR‑881和NIR980;编号为11~16的材料分别为纳米铯钨青铜粉、纳米三氧化二砷(ATO)、纳米氧化锰、纳米氧化钴和纳米氧化铬和纳米氧化钛或银。
[0074] 16个子像素的排列方式如图2所示。将16个子像素排布在4*4的方形区域内,有利于对光谱的测量。通过仿真实验的结果可以看出,这种子像素的排列方式可以提高光谱重建的精度。
[0075] 该示例中,子像素之间间隔子像素数量仅考虑相同材料体系的子像素,或者说,仅考虑同一波长范围对应的子像素。
[0076] 在本申请实施例中,用于制作子像素的材料集合是从已有材料体系中,使用聚类算法选择出的一组不相关性(又称正交性)最优的材料组合。
[0077] 在其他实施例中,由于选择出的材料组合中,各个材料的不相关性均较高,因此,在一个像素中,也可以对这些材料制成的子像素进行任意排布。
[0078] 图3是本申请实施例提供的另一种像素的结构示意图。与图2所示的实施例的不同之处在于,图3所示实施例中,N个子像素中部分子像素采用不同的材料制作,且存在至少两个子像素采用相同的材料制作。图3中,相同标号表示相同的材料制成的子像素。
[0079] N个子像素包括P个第三子像素和Q个第四子像素,第三子像素的透光率大于第四子像素的透光率,P和Q均为小于N的正整数,且P小于Q。也就是说,当某种材料制作的子像素的透光率较低时,可以将该材料制成的子像素的数量增多,以提高该子像素的光通量,避免光通量较低的子像素对光谱测量引入较大的测量误差。
[0080] 在一些示例中,P个第三子像素的透光率的总和与Q个第四子像素的透光率的总和的差值的绝对值小于阈值。该阈值可以根据实际需要设置,例如,该阈值可以为10%或者5%等。这样可以使不同材料制成的子像素的光通量比较均衡,避免部分材料制成的子像素的光通量较小,影响测量结果的准确度。
[0081] 示例性地,第三子像素可以一像素中透光率最大的子像素。其他像素均以该第三子像素的透光率为参照来确定是否需要增加数量。或者,第三子像素和第四子像素可以为一个子像素中不同材料制作的任意两个子像素。
[0082] 示例性地,可以在一个子像素的透光率是另一个子像素的透光率的1.5倍以上时,例如2倍以上时,增加透光率较小的子像素的数量。
[0083] 例如,在图3中,每个像素中包括20个子像素,20个子像素排成4行5列。共16种子像素制作材料,这16种子像素制作材料与图2中的材料相同。其中,假设有4种材料的透过率较低,分别为编号为1、2、15和16的材料,为了提高这4种材料制成的子像素的感光性能和调制效果,在一个子像素内,这4种材料制成的子像素的数量分别为2个,从而提高该材料制成的子像素的覆盖面积。除了这两种材料之外的其他材料制成的子像素的数量分别为1个。
[0084] 在图3中,这4个子像素位于所在像素的最边缘。在其他实施例中,这四个子像素也可以是在相同材料的相邻子像素;或者,相同材料的子像素可以均匀分布在一个子像素中。
[0085] 示例性地,仍然从可见光波长范围内任选一种材料作为第一参考子像素的材料,从近红外光波长范围内任选一种材料作为第二参考子像素的材料。按照与第一参考子像素的材料的相关性从高到低的顺序,对可见光波长范围内的10种材料进行编号,依次为1到10。按照与第二参考子像素的材料的相关性从高到低的顺序,对近红外光波长范围内的6种材料进行编号,依次为11至16。先按照相关性对16种材料对应的子像素进行排列,然后再将透射率较低的子像素单独排列在一侧,这样得到的20个子像素的排列方式如图3所示。
[0086] 图4是本申请实施例提供的多个子像素的材料在第一波长范围内的透射光谱的示意图。如图4所示,每条曲线对应一种材料,在可见光波长范围内,10种材料的透射率随着波长的变化而变化,而在可见光波长范围之外,10种材料的透射率基本不变,因此,10种材料的光谱调制范围覆盖可见光波长范围。10种材料的吸收峰对应的波长均不相同。
[0087] 图5是本申请实施例提供的多个子像素的材料在第二波长范围内的透射光谱的示意图。如图5所示,每条曲线对应一种材料,在近红外光波长范围内,6种材料的透射率随着波长的变化而变化,因此,6种材料的光谱调制范围覆盖近红外光波长范围。这6种材料的透射率的变化比较平缓,不存在明显的吸收峰。
[0088] 图6是本申请实施例提供的另一种光谱仪的结构示意图。图6所示实施例与图1所示实施例的区别在于,图6中,滤光层20还包括透明基底22。透明基底22具有相对的第一表面和第二表面。多个像素21位于第一表面,第二表面与光学传感器10连接。
[0089] 示例性地,第二表面可以通过光学胶等粘合剂于光学传感器10的表面粘接。
[0090] 可选地,该透明基底可以为石英基板(又称玻璃基板)、亚克力基板、聚乙烯基板、透明塑料基板、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,PET)基板、或者其他透光性较好的材料制成的基板。
[0091] 在本申请实施例中,光学传感器10能够接收透过滤光层20的光,并将接收到的光转换为电信号。可选地,光学传感器10可以为电荷耦合元件(charge coupled device,CCD)图像传感器、或者互补金属氧化物半导体(complementary metal‑oxide‑semiconductor,CMOS)图像传感器、或者氮化镓基光电探测器等。本申请实施例对光学传感器10的类型不做限制,可以根据实际需要选择。
[0092] 在一些示例中,光学传感器10包括多个感光单元。每个子像素在光学传感器10的感光面上的正投影,能够覆盖一个或多个感光单元。
[0093] 例如,假设光学传感器10的空间分辨率为1024*1024,则光学传感器10包括1024*1024个感光单元。每个子像素可以覆盖2个相邻的感光单元。
[0094] 在本申请实施例中,该光谱仪还包括处理器,该处理器用于根据测量矩阵和光学传感器输出的测量值,确定待测光谱。
[0095] 可选地,该光谱仪还包括存储器,该存储器与处理器连接。该存储器用于存储该测量矩阵。测量矩阵的相关内容可以参见下文中的光谱分析方法的实施例。
[0096] 本申请实施例还提供了一种光学装置的制作方法,用于制作前述光学装置。图7是本申请实施例提供的一种光学装置的制作方法的流程图。如图7所示,该方法包括:
[0097] 步骤71:确定子像素制作材料集合,该子像素制作材料集合包括多种材料。
[0098] 这多种材料在光学装置的工作波长范围内的光谱吸收特性(例如透射光谱)不同。在该步骤71中,可以在已有材料体系中,使用聚类算法选择出的一组不相关性(又称正交性)最优的材料组合,作为子像素制作材料集合。
[0099] 步骤72:采用多种材料,在光学传感器的表面形成滤光层。
[0100] 滤光层的相关内容参见前述实施例,在此省略详细描述。
[0101] 该步骤72可以包括:第一步、获得多种材料的溶液;第二步、采用喷墨打印的方式,依次打印多种材料的溶液,以在光学传感器的表面形成滤光层。
[0102] 在该第一步中,可以采用将子像素的制作材料与分散剂混合,并使用超声波分散仪进行充分分散,制备而成可用于喷墨打印的胶体溶液。可选地,在该第一步中,在打印之前,还可以使用过滤器对分散好的胶体溶液进行过滤,去除大块杂质,防止沉淀污染后续的滤光层的制备。
[0103] 例如,使用0.6g可见光吸收剂作为可见光波段吸收染料粉末,使用60ml丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)作为分散剂,使用超声波液体处理机对其进行分散30分钟,然后对分散好的溶液使用3μm孔径的过滤器进行过滤,从而获得主要在可见光波段有较强吸收效果的子像素制作材料。
[0104] 又例如,使用0.6g近红外吸收剂作为近红外波段吸收染料粉末,使用60ml聚乙烯醇缩丁醛(PVB)氯仿溶液作为分散剂,使用超声波液体处理机对其进行分散30分钟,然后对分散好的溶液使用3μm孔径的过滤器进行过滤,从而获得主要在近红外波段有较强吸收效果的子像素制作材料。
[0105] 将子像素制作材料集合中的每种材料的溶液依次放入不同墨盒中以备打印,微纳打印机的喷头分别依次装载各个墨盒中的溶液,按照设计好的子像素空间排布方式和子像素尺寸将一定体积的材料泵送至目标位置。
[0106] 为了提高滤光层的制备效率和精度,待一种材料完全打印并铺满整个透明基底且成型后,再打印后续材料,这样只需要更换K次打印玻璃针头里的材料。这里,K等于子像素制作材料集合中所包含的材料的种数。
[0107] 使用微纳打印机,将制备好的k=16种在400nm‑1700nm波段具备不同透射光谱的材料按顺序放入打印机的墨盒中,按照设计好的排列和位置打印在500μm厚的石英基底上;具体打印步骤为:1、准备并安装玻璃针头;2、输入打印结构图;3、按材料顺序开始打印;4、针头从墨盒i中吸取材料i,然后按照结构位置依次打印在石英片上5、手动定位打印初始位置,并重复过程4,直到将i=1…16种材料打印完毕。打印完成后,等待材料点中的溶剂挥发后,得到最终性质稳定的滤光层。
[0108] 可选地,该方法还包括:在形成滤光层之后,使用窄带滤波设备对光学传感器的光谱响应进行标定。
[0109] 标定过程可以包括:第一步、窄带滤波设备依次变换中心波长,从而生成不同波长的单色光;第二步、单色光准直后通过集成有滤光层的光学传感器,光学传感器采集当前单色光下的响应值;第三步、根据光学传感器在不同波长下的响应值,确定强度响应矩阵。强度响应矩阵用于表示滤光层和单色传感器在不同空间位置对不同波长的光的量子效率。其中,量子效率指特定波长下将光子转化为电子的效率,此处是指特定波长下光子经过滤波层吸收一部分后最终作用在单色传感器上并转化为电信号的数值。
[0110] 可选地,窄带滤波设备包括但不限于滤薄片组、单色仪、液晶可调滤波器和声光可调滤波器等。
[0111] 本申请实施例还提供了一种光谱分析方法,该光谱分析方法基于前述任一种光谱仪实现。例如,可以由光谱仪的处理器,或者是云服务器执行。图8是本申请实施例提供的一种光谱分析方法的流程示意图。如图8所示,该光谱分析方法包括:
[0112] 步骤81:获得测量矩阵,该测量矩阵用于指示在滤光层的掩盖下,光学传感器在不同波长下的强度响应矩阵;
[0113] 步骤81中滤光层和光学传感器的相关内容可以参见前述实施例。
[0114] 步骤82:根据测量矩阵和光学传感器输出的测量值,确定待测光谱。
[0115] 在该步骤82中,可以使用压缩感知重建算法,根据测量矩阵从光学传感器的测量值解耦输出待测光谱,从而实现光谱测量。
[0116] 待测光谱和耦合图像之间的关系如公式(1):
[0117]
[0118] I(x,y)表示光谱仪采集的耦合图像,(x,y)为空间位置; 表示对应像素点处光谱调制材料的透过率函数,λ表示对应的波长,Ω表示工作波长范围;H(x,y,λ)表示待测光谱。
[0119] 实验采集的光谱信息一般来说是离散的,为了更好的解释上述模型,将400nm~1000nm的光谱范围离散为N个通道,离散化后得到公式(2):
[0120]
[0121] 其中λi表示通道数,总量为N,该过程相当于压缩采样过程,将多维光谱信息压缩为一维的采集数据。然后利用窄带滤波设备对集成后的传感器进行标定矫正,使用压缩感知算法从传感器的测量值中解算输出目标场景的光谱数据(即待测光谱),实现光谱测量。
[0122] 在本申请实施例中,利用光谱调制材料的谱域调制特性,并结合压缩感知理论,可以实现高光谱数据的快速采集和重建。
[0123] 本申请实施例还提供了一种滤光器,该滤光器的结构参见前述滤光层的结构,在此不再详细描述。
[0124] 该滤光器的应用场景包括但不限于机器视觉、工业监测终端或者消费者业务(consumer businessgroup,CBG)终端等。
[0125] 除非另作定义,此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”、“第三”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“包括”等类似的词语意指出现在“包括”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”后面列举的元件或者物件及其等同,并不排除其他元件或者物件。
[0126] 以上所述仅为本申请一个实施例,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。

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