[0001] 本发明涉及一种配量装置DOSDEV，用于将固体颗粒材料配量到受器中，优选地配量到胶囊中，DOSDEV具有配量元件(其具有管形形状)，该配量元件可以通过借助于真空吸入固体颗粒材料而填充有固体颗粒材料，并且其中粘附到DOSDEV的入口的过量固体颗粒材料用气体吹掉。

[0002] EP 3 295 920 A1公开了一种胶囊填充机，其包括被布置成传送胶囊经过相继的操作站(包括布置成用产品(P)填充胶囊的胶囊主体的至少一个配量站)的传送转台，并且包括配量转台和安装在配量转台上的第一配量单元，该第一配量单元包括配量缸和在配量缸内至少在以下两者之间可移动的活塞：第一内部位置(D)，其中在配量缸内形成用于盛纳产品剂量(P1)的配量腔室；喷射位置(E)，用以将产品剂量(P1)从配量缸推到相应的胶囊主体。

[0003] US10,835,451B2公开了一种用于将固体颗粒材料配量到一个或多个受器中的设备，该设备包括：储存器，用于包含一定量的固体颗粒材料；配量单元，其包括用于从储存器收集预定剂量的固体颗粒材料的剂量收集位置，以及用于将固体颗粒材料释放到一个或多个受器中的剂量释放位置；配量单元包括具有孔口的配量腔室，该孔口浸没在固体颗粒材料中，当浸没在固体颗粒材料中时，预定量的固体颗粒材料借助于真空通过该孔口吸入配量腔室中并且还借助于所述真空保持在配量腔室中，在吸入预定量的固体颗粒材料之后，配量腔室及其孔口从固体颗粒材料中露出。一旦从固体颗粒材料中露出，过量固体颗粒材料仍可能粘附到配量腔室的在孔口周围或接近孔口的外表面。该设备具有配量腔室整平器，也称为刮擦器，该配量腔室整平器被布置成去除粘附到配量腔室的在孔口周围或接近孔口的外表面的过量固体颗粒材料。用刮擦器刮擦配量腔室。这样做是为了通过更彻底地消除过量固体颗粒材料残留物来提高剂量的准确度，这些残留物可能粘附到配量腔室的在孔口周围或接近孔口的外表面。

[0004] 刮擦器从储存器和/或配量单元的一部分悬臂式伸出，并且具有接近其顶点的突出表面以形成诸如半圆形或直线形的形状。

[0005] 当配量单元包括多个配量腔室并且设备包括相应的多个刮擦器时，需要相对于配量腔室的位置非常准确地调整刮擦器，使得例如配量腔室的孔口与相应的刮擦器之间的距离都是相同的，微小的变化已经导致剂量的不期望差异。这种准确的调整需要时间和额外的工作。此外，还存在以下风险：一个或多个刮擦器在操作期间断裂，这可能导致刮擦器的碎片最后在固体颗粒材料中，即在剂量中。如果固体颗粒材料是药物物质或营养品，则在任何情况下都必须避免刮擦器的断裂碎片所造成的污染。

[0006] 需要用于固体颗粒材料的配量腔室，该配量腔室实现通过受控地去除延伸越过孔口到该腔室的外侧并/或粘附到配量腔室的外侧的过量固体颗粒材料来增强剂量的准确度和可再现性。应减少或甚至避免费时调整刮擦器相对于配量腔室的孔口的位置的工作，并且另一目标是应最小化或甚至避免刮擦器的断裂碎片进入剂量的风险。

[0007] 通过使用配量腔室解决了该问题，该配量腔室实现通过气体射流去除这种过量的固体颗粒材料。

[0008] 利用本发明可以实现许多优点。特别地，提供狭缝使得可从DOSDEV的分配开口可靠地去除颗粒，而无需机械刮擦元件。

[0038] 固体颗粒材料待配量到其中的受器可以是两片式硬胶囊。两片式硬胶囊用于医疗和营养应用，例如用于向人类施用药品或营养保健品。市场上可获得的这种两片式硬胶囊的标准大小是本领域技术人员已知的，该标准大小例如引述于Capsugel Library的“技术参考文件硬明胶胶囊(Technical Reference File Hard Gelatin Capsules)”第2版，www.capsugel.com，现在是Lonza公司。

[0039] 壁厚的范围为80至120微米，典型值为100微米

[0040] 术语“胶囊”和“胶囊壳”通常可互换使用，在本发明中也是如此，有时，例如在现有技术公布中，会进行区分，并且术语“胶囊壳”通常意指空胶囊，而术语“胶囊”意指填充有药品或某种其他物质的胶囊。

[0041] 两片式硬胶囊，也可以称为两部分硬胶囊，由帽盖和主体两个部分组成。

[0042] 对于硬明胶胶囊的两种极端胶囊大小000和5，两片式硬胶囊的主体的典型大小在[0043] 表1中给出：

[0044]表1    
大小 000 5
长度[mm] 22.2 9.3
外径[mm] 9.6 4.7
近似容积[ml] 1.37 0.13

[0045] 在胶囊填充机中，主体填充有胶囊的期望内容物，就本发明来说，将期望固体颗粒材料填充到主体中。因此，更具体地说，当说受器为两片式硬胶囊时，则固体颗粒材料待配量到其中的受器为两片式硬胶囊的主体。对胶囊的填充可以仅用期望固体颗粒材料来完成，或者填充可以为用期望固体颗粒材料以及用任何其他材料进行的填充，此其他材料可以是固体或液体并且可以在用DOSDEV对固体颗粒材料进行填充之前或之后来填充。

[0046] DOSDEV相应地适合于填充受器，该受器为用于医疗和营养应用的两片式硬胶囊，例如DOSDEV的大小适合于两片式硬胶囊的典型大小，诸如DOSDEV的容积适合于两片式硬胶囊的主体的典型容积。特别地，配量腔室的容积可以适合于两片式硬胶囊的主体的容积；并且/或者可以调适配量元件的外径的大小，即该大小可以等于或小于主体的内径，优选地小于主体的内径。

[0047] 术语“帽盖或主体的内表面”意指“帽盖或主体的壁的内表面”并且可互换使用(如果没有另外明确说明的话)。

[0048] 胶囊的典型帽盖包括两个部分：闭合端，其通常为圆顶形；以及通常为圆柱形的部分，其邻接闭合端并且以帽盖的开放端结尾，此开放端是围绕帽盖的开口的边沿，其也可以称为帽盖的开放端的边缘。

[0049] 同样，胶囊的典型主体包括类似的两个部分：闭合端，其通常为圆顶形；以及通常为圆柱形的部分，其邻接闭合端并且以主体的开放端结尾，此开放端是围绕主体的开口的边沿，其也可以称为主体的开放端的边缘。

[0050] 在本发明的意义上，伸缩接合意味着帽的内壁与主体的外壁至少部分接触。这也意味着帽盖和主体在闭合胶囊中重叠，并且在它们在闭合位置处重叠的地方，它们显示出它们形式的至少部分配合。帽盖和主体的套叠式接合可以通过使帽盖在主体上滑动来实现，换句话说，通过将主体插入到帽盖的腔体中来实现。以开放端首先进入帽盖的腔体来滑动主体。由此，帽盖和主体是至少部分地形式配合连接或接合的。因此，套叠式接合意指帽盖与主体的至少部分形式配合接合。

[0051] 主体的圆柱形部分的外径等于或稍小于帽盖的圆柱形部分的内径。当胶囊通过帽盖与主体的套叠式接合来闭合时，帽盖的(优选地圆柱形)部分的至少一部分在主体的(优选地圆柱形)部分的至少一部分上滑动，从而限定重叠区域，其中帽盖的(优选地圆柱形)部分的壁的至少一部分与帽盖的(优选地圆柱形)部分的壁的至少一部分重叠。

[0052] 闭合胶囊壳可以具有基本上空心圆柱形的形状。

[0053] 当使用方向术语诸如向下或向上以及位置术语诸如术语下或上时，则这些术语是指竖直方向。

[0054] 当本文提及水平方向时，则意指垂直于竖直方向的方向。

[0055] 如果没有不同地提到，则方向涉及处于操作状态的DOSDEV和配量元件。

[0056] 内管形延伸部和外管形延伸部具有轴向方向和径向方向；轴向方向平行于管形延伸部的轴线；径向方向在管形延伸部的半径的方向上。

[0057] 优选地，内管形延伸部位于外管形延伸部的中心。

[0058] 内管形延伸部可以是与外管形延伸部以及与DOSDEV的任何其他零件可分开的零件，或者内管形延伸部可以是外管形延伸部的或DOSDEV的一体零件。

[0059] 外管形延伸部可以是与内管形延伸部以及与DOSDEV的任何其他零件可分开的零件，或者外管形延伸部可以是内管形延伸部的或DOSDEV的一体零件。

[0060] 配量元件可以是与DOSDEV的任何其他零件可分开的零件，或者配量元件可以是DOSDEV的一体零件。

[0061] 在优选实施例中，内管形延伸部和外管形延伸部是彼此以及与DOSDEV的任何其他零件可分开的两个零件。

[0062] 当DOSDEV包括配量元件作为与DOSDEV的任何其他零件可分开的零件时，则DOSDEV包括至少两个零件：配量元件以及DOSDEV的主体，该主体具有配量元件的位置，在该位置处配量元件可以与DOSDEV的主体连接。

[0063] 当配量元件的至少一个零件或者优选地两个零件均是分别与DOSDEV的任何其他零件以及彼此可分开的零件时，则有利于维护(诸如本文提到的过滤元件的更换)和清洁。

[0064] 配量元件以及与之一起的内管形延伸部和外管形延伸部可以具有两个节段：上节段和下节段，其中下节段是配量元件的突出节段，即，分别为内管形延伸部的突出节段和外管形延伸部的突出节段，而上节段位于DOSDEV的另一个零件内。

[0065] 配量元件的下节段包含内管形延伸部的下节段和外管形延伸部的下节段。

[0066] 配量元件的上节段包含内管形延伸部的上节段和外管形延伸部的上节段。

[0067] 优选地，至少内管形延伸部的突出节段具有管的形状，更优选地，内管形延伸部的突出节段具有在此内管形下节段的轴向延伸部上方具有恒定内径的管的形状，这意味着内管形延伸部的下节段的内径和配量腔室的开口的直径是相同的；

[0068] 至少外管形延伸部的突出节段具有管的形状。

[0069] 由此，配量元件的下节段，即配量元件的突出节段，具有管的形状。

[0070] DOSDEV以及DOSDEV的主体分别可以描述为具有上节段和下节段。

[0071] 优选地，内管形延伸部和外管形延伸部位于DOSDEV的下节段。

[0072] 优选地，内管形延伸部和外管形延伸部位于DOSDEV的下节段，并且是与DOSDEV的任何其他零件且彼此可分开的两个零件；更优选地，内管形延伸部和外管形延伸部形成DOSDEV的下节段，并且是与DOSDEV的任何其他零件且彼此可分开的两个零件。

[0073] 配量元件的下节段以及由此内管形延伸部和外管形延伸部的两个下节段均轴向向下突出，优选地竖直向下突出。

[0074] 由于配量元件是DOSDEV的零件，因此配量元件的此突出部是DOSDEV的底部；配量元件的下端，即外管形延伸部的下端，是DOSDEV的下端。

[0075] 优选地，外管形延伸部的突出部分轴向向下突出的轴向长度为5至30mm，更优选为5至20mm，更优选为5至18mm，甚至更优选为8至18mm，尤其为10至16mm。典型的轴向长度可以为13mm。

[0076] DOSDEV可以是包括多于一个配量元件的装置，

[0077] 其中DOSDEV和配量元件如本文所描述，并且它们的所有实施例也如本文所描述。

[0078] 优选地，当DOSDEV是包括多于一个配量元件的装置时，则所有配量元件彼此相同。

[0079] 当DOSDEV包括多于一个配量元件时，则配量元件可以是彼此以及与DOSDEV的任何其他零件可分开的零件；优选地，DOSDEV的所有配量元件是彼此以及与DOSDEV的任何其他零件可分开的零件。

[0080] 当DOSDEV包括多于一个配量元件(其是彼此以及与DOSDEV的任何其他零件可分开的零件)时，则DOSDEV包括DOSDEV的主体，该主体包含配量元件的多个位置POS‑DE，在该多个位置处，配量元件可以与DOSDEV连接。

[0081] NUM‑DE是包括在DOSDEV中的配量元件的数目。

[0082] NUM‑DE和POS‑DE两者都是整数值；

[0083] NUM‑DE‑CONNECTED是与DOSDEV实际连接的配量元件的数目，其中NUM‑DE‑CONNECTED＝1至POS‑DE；

[0084] ·如果包含在DOSDEV中的所有配量元件都是DOSDEV的不能与DOSDEV分开的一体零件，则NUM‑DE‑CONNECTED等于POS‑DE；

[0085] ·如果包含在DOSDEV中的配量元件中的至少一个是与DOSDEV的任何其他零件可分开的零件，则NUM‑DE‑CONNECTED可以等于或小于POS‑DE；

[0086] ·如果DOSDEV包括多于一个配量元件(其是彼此以及与DOSDEV的任何其他零件可分开的零件)，则NUM‑DE等于POS‑DE，并且NUM‑DE‑CONNECTED可以等于或小于NUM‑DE。

[0087] 为了便于阅读，假设即使当至少一个配量元件是与DOSDEV的任何其他零件可分开的零件时，尽管如此，出于本描述的目的，所有配量元件都连接在DOSDEV中，使得POS‑DE、NUM‑DE和NUM‑DE‑CONNECTED相同；但是本领域技术人员了解，可以利用其中NUM‑DE‑INSTALLED小于POS‑DE的这种DOSDEV来运行配量操作。

[0088] 例如，NUM‑DE或POS‑DE分别可以与市售胶囊填充机上每个胶囊固持器的胶囊位置的数目或与数目的一部分相等。NUM‑DE或POS‑DE分别可以是1至48，优选地1至40，更优选地1至25，甚至更优选地1至20，特别是1至15，更特别是1至10；NUM‑DE或POS‑DE的典型值分别为9。

[0089] 当NUM‑DE或POS‑DE分别大于1时，即当DOSDEV是包含多于一个配量元件的装置时，则优选地，包含在DOSDEV中的所有配量元件以相同的轴向长度轴向突出，并且DOSDEV的配量元件的所有下端，即外管形延伸部的所有下端，相对于它们在DOSDEV中的竖直位置彼此水平对齐。

[0090] 优选地，当DOSDEV包含多于一个配量元件时，则任何配量元件的突出部分不与任何其他配量元件的突出部分连接或接触，而是与任何相应其他配量元件的突出部分间隔开或偏移。

[0091] SPACE设置在外管形延伸部不接触内管形延伸部的位置处，即外管形延伸部的内壁不接触内管形延伸部的外壁的位置处。SPACE向下以SLIT结尾。SLIT环绕配量腔室的开口周向延伸。SPACE环绕内管形延伸部的端部周向延伸。从BEND的轴向上部的起始处开始，SPACE延伸越过BEND的内表面并且再向前延伸到外管形延伸部的壁的端部的边沿，即进入SLIT。所以SPACE的下端是SLIT。在从SLIT开始的轴向向上的方向上，SPACE至少延伸越过BEND。优选地，SPACE沿着内管形延伸部的外壁从BEND轴向向上延伸至少一定长度；优选地，此特定长度等于或小于内管形延伸部的长度。

[0092] 通过轴向接近内管形延伸部的壁的端部的BEND，即在径向向内的方向上朝向外管形延伸部的端部的BEND之后，外管形延伸部的壁径向向内以相对于外管形延伸部的轴向方向的角度ANGLE结尾，ANGLE为45°至90°，优选为60°至90°，更优选为70°至90°，甚至更优选80至90°，特别是90°。如果外管形延伸部的轴线竖直布置，则90°的ANGLE意味着外管形延伸部的壁在水平方向上径向向内结尾。

[0093] 通过BEND，通过SLIT离开SPACE的任何气体不再轴向地、特别是竖直地离开，而是径向向内在ANGLE的方向上通过SLIT离开SPACE。

[0094] 要求外管形延伸部的壁的端部的边沿在径向方向上不延伸超过内管形延伸部的壁的端部的内径，意指外管形延伸部的开口的直径等于或大于内管形延伸部在其下端的内径的直径，该下端形成配量腔室的开口。

[0095] 内管形延伸部的壁的端部的边沿实际上具有两个边缘，即内边缘和外边缘，并且在这两个边缘之间延伸，内边缘是内管形延伸部的壁的内表面的端部，外边缘是内管形延伸部的壁的外表面的端部。优选地，外管形延伸部的壁的端部至少径向向内延伸得如此远，以致外管形延伸部的壁的端部以边沿结尾，该边沿与内管形延伸部的壁的端部的边沿的外边缘轴向对齐，这意味着该边沿与内管形延伸部的外表面轴向对齐；这意味着外管的开口的直径等于或小于内管形延伸部的外径。

[0096] 优选地，外管形延伸部以开口结尾，该开口的直径小于轴向向上在BEND前面的外管形延伸部的内径，优选地，该开口的直径等于或小于内管形延伸部的外径，并且该开口的直径不小于内管形延伸部的内径。

[0097] 甚至更优选地，ANGLE为90°，并且外管形延伸部的壁的端部以边沿结尾，该边沿与内管形延伸部的内表面竖直对齐。这意味着外管的开口的直径等于内管形延伸部的下端的内径，也意味着外管形延伸部的开口的直径等于配量腔室的开口。由此，通过SLIT离开SPACE的任何气体在水平方向上径向向内离开。

[0098] 优选地，SLIT的宽度为0.1至1mm，更优选为0.1至0.75mm，甚至更优选为0.1至0.5mm，特别是0.2至0.4mm，更特别是0.25至0.35mm。SLIT的宽度的典型值可以为0.3mm。

[0099] 优选地，内管形延伸部的下节段的内径为3至10mm，更优选为4至9mm；典型的内径可以为4mm、5mm、6mm和8mm。内管形延伸部的此内径是配量腔室的开口的直径。

[0100] 优选地，内管形延伸部的下区段的壁的厚度为0.2至5mm，更优选为0.2至3mm，甚至更优选为0.2至2mm，尤其是0.3至1.5mm，更尤其是0.3至1mm；典型厚度可以为0.5mm。

[0101] 内管形延伸部的下区段的典型外径可以为5mm、6mm、7mm和9mm。

[0102] 优选地，SPACE从BEND轴向向上在配量元件的下区段中的径向宽度为0.1至3mm，更优选为0.25至2mm，甚至更优选为0.25至1.5mm；尤其是0.25至1mm；SPACE从BEND轴向向上在配量元件的下区段中的典型宽度可以为0.5mm。

[0103] 外管形延伸部的下区段从BEND轴向向上的典型内径可以为6mm、7mm、8mm和10mm。

[0104] 优选地，外管形延伸部的下区段的壁从BEND轴向向上的厚度为0.2至5mm，更优选为0.2至3mm，甚至更优选为0.2至2mm，尤其是0.3至1.5mm，更尤其是0.3至1mm；典型厚度可以为0.5mm。

[0105] 外管形延伸部的下区段从BEND轴向向上的典型外径可以为7mm、8mm、9mm和11mm。

[0106] 优选地，外管形延伸部的端部的内径为3至11mm，更优选为3.5至9.5mm；典型内径可以为4mm、5mm、6mm和8mm。

[0107] 四个配量元件DE1、DE2、DE3和DE4的典型值可根据表2而定：

[0108]

[0109]

[0110] 优选地，在DE1、DE2、DE3和DE4中，

[0111] ·内管形延伸部的壁的厚度为0.5mm；

[0112] ·SPACE的径向宽度为0.5mm；

[0113] ·外管形延伸部的壁的厚度为0.5mm

[0114] ·SLIT的宽度为0.3mm。

[0115] 配量腔室的开口的直径以及配量腔室的直径根据固体颗粒材料的微粒大小来选择，例如微粒大小为0.1mm左右的细固体颗粒材料可以利用配量腔室的开口的直径为4mm的配量元件来配量，而微粒大小为2mm左右的固体颗粒材料则利用配量腔室的开口的直径为8mm的配量元件来配量。直径也可以根据待配量的量来调整。

[0116] 配量腔室是内管形延伸部的内部。配量腔室的下侧是配量腔室的开口，即内管形延伸部的开口。配量腔室的上侧由径向壁、优选地由水平壁限定，该径向壁包括过滤元件，该过滤元件包括过滤器。因此DOSDEV进一步包括过滤元件。

[0117] 过滤器为将固体颗粒材料保持在配量腔室中提供支持，过滤器允许通过过滤器向配量腔室施加真空或吹气。

[0118] 内管形延伸部可以轴向向上以限定配量腔室的径向壁结尾，或者内管形延伸部可以以延伸超过径向壁。

[0119] 优选地，过滤器位于界定配量腔室的径向壁的中心。

[0120] 优选地，过滤元件和过滤器具有圆形、扁平形状。

[0121] 在一个实施例中，过滤元件是包含过滤器的盘，优选地，包含过滤器的盘被实现为包含过滤器的扁平环的形状。

[0122] 在另一实施例中，过滤元件是过滤器。

[0123] 在另一实施例中，径向壁是过滤元件并且过滤元件是过滤器，因此径向壁是过滤器。

[0124] 在另一实施例中，界定配量腔室的径向壁是过滤元件；更优选地，过滤元件是包含过滤器的环或者是过滤器。

[0125] 过滤元件的以及过滤器的下侧分别面向配量腔室。

[0126] 过滤元件的过滤器具有的网孔大小小于由DOSDEV配量的固体颗粒材料的平均微粒直径。从而防止通过过滤器将固体颗粒材料抽吸出配量腔室。因此，过滤器有效地将固体颗粒材料保持在配量腔室中，同时允许向配量腔室施加真空以将固体颗粒材料抽吸到配量腔室中。此网孔大小也可以是或被称为孔隙大小或开口大小或孔口大小。

[0127] 过滤器的网孔大小可以根据待配量的固体颗粒材料的微粒大小进行选择和调适；例如，对于80微米至2mm的微粒大小，可以方便地使用35至45微米、优选40至45微米的网孔大小；典型的网孔大小可以为43微米。

[0128] 对于35至45微米的网孔大小，过滤器的开放和可通过面积的典型值可以是过滤器的面积的8％至15％。

[0129] 优选地，过滤器的面积是界定内管形延伸部的上端的径向壁的面积的至少10％，更优选地至少15％；典型面积为20％至60％。

[0130] 配量腔室在内管形延伸部中从配量腔室的开口轴向向上延伸至包含过滤元件的径向壁。优选地，配量腔室具有圆柱形形式；形成配量腔室的圆柱的轴向壁由内管形延伸部形成，形成配量腔室的圆柱的下端是内管形延伸部的开口，即配量腔室的开口，并且形成配量腔室的圆柱的顶端由包含过滤元件的径向壁界定。配量腔室的开口和配量腔室通过过滤器与通道流体连接，该通道从过滤器的上侧开始并延伸穿过DOSDEV的至少上零件，此通道可以与真空供应连接并且在本文中称为真空通道；真空可以经由真空通道施加到配量腔室，并且可以用于通过配量腔室的开口将固体颗粒材料抽吸到配量腔室中。配量腔室还可以通过过滤器并通过真空通道与气体供应流体连接以经由真空通道并通过过滤器将吹气施加到配量腔室中。因此，两种替代方案都是可能的：经由真空通道并通过过滤器将吹气或吸力施加到配量腔室中。

[0131] 优选地，配量腔室的内径从其下端(即从配量腔室的开口)直到在其上端处界定配量腔室的径向壁是恒定的。这意味着优选地，内管形延伸部遍及其长度具有恒定的内径。优选地，内管形延伸部的至少作为配量腔室的轴向壁的节段是管，并且配量腔室的轴向壁是轴向笔直的管状，即圆柱形壁。

[0132] 优选地，包括过滤元件的径向壁在配量腔室的轴向方向上在上位置与下位置之间是可移动的。上位置也可以称为包括过滤元件的径向壁的真空位置，即过滤元件的真空位置，并且下位置也可以称为过滤元件的顶出位置。优选地，顶出位置轴向靠近内管形延伸部的端部或甚至与其对齐。更优选地，顶出位置轴向靠近内管形延伸部的端部或甚至与其对齐，并且并不轴向超过内管形延伸部的壁的端部的边沿；也就是说，顶出位置不会轴向延伸到狭缝中。

[0133] 优选地，包括过滤元件的径向壁以其上侧与管的下端附接，该管在本文中称为过滤管，当径向壁是过滤元件并且过滤元件是过滤器时优选地是这种情况，使得过滤器例如通过焊接与过滤管的所述下端附接，过滤管具有等于或小于配量腔室的内径的外径。过滤管的下端可以是包含过滤元件的径向壁的一部分。包含过滤元件的径向壁的圆周与配量腔室的圆周具有相同的形状，优选地，这两个形状都是圆形形状，其中配量腔室是圆柱的(即管的)内侧，并且径向壁紧贴地配合到配量腔室中。

[0134] 真空位置的轴向位置，即包括过滤元件的径向壁的轴向位置，决定配量腔室的大小、真空位置的轴向位置，或者简单来说，可以针对一次配量操作选择并调整真空位置并由此设定配量腔室的大小，这又设定抽吸到配量腔室中的一个剂量的固体颗粒材料的大小。真空位置也可以称为配量腔室的填充高度。

[0135] 在DOSDEV包括多于一个配量元件的情况下，优选地，从每个配量元件开始的所有单独真空通道仍在DOSDEV内与一个组合的真空通道连接，该组合的真空通道然后与真空源连接。因此，仅需要一个真空源即来同时向DOSDEV中的配量腔室的所有开口施加真空。由此，对固体颗粒材料的抽吸变得不那么复杂并且更具可再现性且对于每个以及所有配量腔室都相同，因为不需要针对每个配量腔室单独地设定真空强度并控制达预定的时间量以将期望数量的固体颗粒材料抽吸到相应的配量元件中，而是需要设定仅一个预定的真空强度并控制达预定的时间，以便同时将期望且相同数量的固体颗粒材料抽吸到每个配量腔室中。

[0136] SPACE可以在其与SLIT相反的端部与气体供应连接。SPACE在其下端上从SLIT开始并延伸穿过配量元件的内管形延伸部与外管形延伸部之间的空间，并且然后与进一步延伸穿过DOSDEV、优选地穿过DOSDEV的上零件的一个或多个气体通道连接。SPACE可以经由一个或多个气体通道与气体供应连接，供应的气体从气体供应流过一个或多个气体通道进入DOSDEV中的SPACE中并从SLIT离开。

[0137] 在DOSDEV包括多于一个的配量元件的情况下，每个配量元件的每个SPACE可以与气体供应单独连接，例如通过穿过DOSDEV的一个或多个气体通道，优选地通过DOSDEV的上零件，或者每个配量元件的每个SPACE任选地通过一个或多个气体通道与空间腔体SPACECAV连接，SPACECAV位于DOSDEV中，优选地位于DOSDEV的上零件中，并且然后SPACECAV可以例如经由气体通道又与气体供应连接。由此，每个配量元件的每个SLIT经由SPACE、任选地经由一个或多个气体通道和SPACECAV与其他配量元件的相应的其他SLIT流体连接，并且每个配量元件的每个SLIT经由SPACECAV与气体供应流体连接。因此，需要仅一个气体供应来经由SPACECAV同时向每个配量元件中的所有SPACE馈送气体，气体的配量变得不那么复杂并且更具可再现性且对于每个配量元件均相等，因为不需要针对每个配量元件单独地设定预定的气体压力并控制达预定的时间量，而是需要设定仅一个预定的气体压力并控制达预定的时间，以便以期望且相等的气流速度从每个配量元件的每个SLIT中同时吹送出期望且相同量的气体。

[0138] 优选地，SPACECAV在配量元件上方位于DOSDEV中，优选地位于DOSDEV的上零件中，该配量元件优选地位于DOSDEV的下节段中。

[0139] 自SPACECAV可能存在通往SPACE的一个或多个出口。

[0140] 在一个实施例中，DOSDEV包括DOSDEV的主体，该主体具有配量元件的位置，在该位置处，配量元件作为与DOSDEV的任何其他零件可分开的零件能够与DOSDEV的主体连接；以及

[0141] DOSDEV为零件套件，除了DOSDEV的主体之外，还包括一组配量元件SODE，用于配量元件的位置；

[0142] SODE的配量元件为彼此以及与DOSDEV的任何其他零件可分开的零件；

[0143] 在SODE内，包含在SODE中的任一配量元件的内管形延伸部的内径不同于包含在SODE中的任何其他配量元件的内管形延伸部的内径；

[0144] 其中DOSDEV和任何配量元件如本文所定义，并且它们的所有实施例也如本文所定义。

[0145] DOSDEV中用于配量元件的位置也可以称为用于配量元件的基座。

[0146] 优选地，包含在SODE中的配量元件的数目NUM‑DE‑SODE为2至10，更优选为2至7，甚至更优选为2至5；典型的SODE包含四个配量元件DE1、DE2、DE3和DE4。

[0147] 因此，当DOSDEV具有多于一个用于配量元件的位置(在该位置处，配量元件作为与DOSDEV的任何其他零件可分开的零件可以与DOSDEV的主体连接)时，则DOSDEV具有的SODE的数目与用于配量元件的所述位置的数目相同，并且这些SODE中的任何一个与这些SODE中的任何其他个相同。

[0148] 因此

[0149] ·当DOSDEV不包含SODE时，NUM‑DE＝POS‑DE；但是

[0150] ·当DOSDEV针对配量元件的每个位置包含一个SODE时，NUM‑DE＝NUM‑DE‑SODE*POS‑DE。

[0151] 例如，当DOSDEV或DOSDEV的主体分别包含用于配量元件的9个位置和一个SODE，同时配量元件的每个位置有4个配量元件的时候，则

[0152] ·POS‑DE为9；

[0153] ·NUM‑DE为36；

[0154] ·NUM‑DE‑SODE＝4；

[0155] ·NUM‑DE‑CONNECTED＝1至9。

[0156] 本发明的另外主题是一种传送装置TRANSDEV，其经调整适于将固体颗粒材料从DOSDEV传送到受器中；

[0157] TRANSDEV具有在竖直方向上面朝上的上侧以及在竖直方向上面朝下的底侧；

[0158] TRANSDEV包括在其上侧的接收开口和在其底侧的排料开口；

[0159] 接收开口和排料开口通过通道连接；

[0160] TRANSDEV的接收开口对应于DOSDEV的配量腔室的开口；

[0161] TRANSDEV的排料开口经调整适于充当与受器的开口相互作用的接口；

[0162] 其中DOSDEV如本文所限定的，还具有所有其实施例。

[0163] 因此接收开口为通道在TRANSDEV的上侧处的开口；并且排料开口为通道在TRANSDEV的底侧处的开口。该通道延行穿过TRANSDEV，将接收开口与排料开口连接。

[0164] TRANSDEV是与DOSDEV配合的装置，并且与DOSDEV相对应，它们是相互关联的装置。

[0165] DOSDEV与TRANSDEV的对应，即它们的配合和相互关系，体现在DOSDEV的内管形延伸部的下端处的开口，即配量腔室的开口，与TRANSDEV上的接收开口相对应。优选地，配量腔室的开口的形状对应于接收开口的形状。DOSDEV可以按这样的方式定位在TRANSDEV上方，使得配量腔室的开口与TRANSDEV中的接收开口竖直对齐，DOSDEV的这个位置也称为DOSDEV和TRANSDEV的竖直对齐位置。两个装置中的所述开口的对应意味着，当DOSDEV与TRANSDEV竖直对齐时，从配量腔室的开口排出的任何固体颗粒材料被装入，例如进入或落入TRANSDEV的对应的接收开口中。

[0166] 两个装置中的所述两个开口的对应是通过两个开口的大小和/或形状的对应来实现的。

[0167] 所述两个开口的对应以这样的方式设置，使得在从配量腔室的开口传送至接收开口中期间可能发生的固体颗粒材料的任何损失最小化或甚至为零，这意味着尽可能少，优选地从配量腔室排出的所有固体颗粒材料都被装入TRANSDEV的接收开口中，这原本将意味着固体颗粒材料的损失。

[0168] 优选地，当DOSDEV与TRANSDEV竖直对齐时，DOSDEV的配量腔室的开口的中心与TRANSDEV的接收开口的中心竖直对齐。

[0169] TRANSDEV的接收开口具有与配量腔室的开口的形状相对应的任何形状，优选的形状是圆形形状或狭槽的形状，特别是狭槽的形状。

[0170] 接收开口的宽度对应于配量腔室的开口的直径；接收开口的宽度等于或大于、优选地大于配量腔室的开口的直径。

[0171] 优选地，接收开口的宽度为3至15mm，更优选为3.1至15mm，甚至更优选为4至15mm，尤其是4.1至15mm，更尤其是8.1至15mm，甚至更尤其是9至12mm；典型宽度可以为10.7mm。

[0172] 当固体颗粒材料从DOSDEV经由TRANSDEV排出到受器中时，则DOSDEV与TRANSDEV竖直对齐，并且TRANSDEV，即TRANSDEV的任何排料开口，与受器的相应开口竖直对齐。

[0173] 这意味着，当将固体颗粒材料经由TRANSDEV从DOSDEV排出到受器中时，则DOSDEV的配量腔室的开口与TRANSDEV中的相应接收开口竖直对齐，并且TRANSDEV的经由相应的通道与所述接收开口连接的相应排料开口与受器的相应开口竖直对齐。由此，固体颗粒材料从DOSDEV的配量腔室排出到TRANSDEV的接收开口中，然后固体颗粒材料穿过相应的通道到达TRANSDEV的相应的排料开口，并从TRANSDEV排出到受器的相应的开口中。

[0174] DOSDEV、TRANSDEV和受器的这种竖直对齐实现在配量操作期间固体颗粒材料的损失最小化，甚至没有损失。

[0175] 优选地，TRANSDEV的排料开口对应于固体颗粒材料将配量到其中的受器的开口；更优选地，排料开口的直径对应于受器的开口的直径，甚至更优选地，排料开口的直径小于固体颗粒材料将配量到其中的受器的开口的直径。

[0176] TRANSDEV的通道包括上通道和下通道两个节段；

[0177] 上通道的上端为接收开口；

[0178] 下通道的下端为排料开口。

[0179] 因此上通道和下通道是一对，形成通道。

[0180] 上通道和/或下通道可以是TRANSDEV中的内孔。

[0181] 优选地，上通道是笔直通道，其在TRANSDEV的方向不平行于竖直方向，但相对于竖直方向的角度为大于0°至小于90°，优选为10°至80°，更优选为20°至80°，甚至更优选为20°至75°，尤其是25°至75°，更尤其是30°至65°，并由此形成滑道SLIDE；

[0182] 相对于竖直方向的典型角度可以为30°、40°、45°、50°、60°和65°，优选角度为45°和60°。

[0183] 优选地，下通道为在竖直方向上在TRANSDEV中延伸的笔直通道。

[0184] 上通道和下通道两者以及彼此之间的连接均以这样的方式实现，使得对于固体颗粒材料从接收开口穿过TRANSDEV到排料开口不存在阻碍或障碍。

[0185] 优选地，上通道为TRANSDEV中的内孔。

[0186] 优选地，下通道为与TRANSDEV的任何其他零件可分开的零件；因此，在此优选实施例中，TRANSDEV包括彼此以及与TRANSDEV的任何其他零件可分开的至少两个零件。TRANSDEV的两个零件为主体(本文称为TRANSDEV的主体)和下通道。在此实施例中，上通道优选地是TRANSDEV的主体中的内孔。

[0187] 优选地，下通道当其为可分开零件时是管形零件，本文也称为下管；并且TRANSDEV的主体具有竖直内孔，该竖直内孔从TRANSDEV的主体的底部向上延伸到TRANSDEV的主体中并且对应于下管。

[0188] 竖直内孔与下管的对应意指优选地，至少下管的上端与竖直内孔相对应；优选地，至少下管的上端的形状与竖直内孔的形状相对应；优选地，至少下管的上端可以与竖直内孔连接或插入到其中。因此，优选地，竖直内孔的内径至少与下管的上端的外径相对应；优选地它们是相等的。

[0189] 因此优选地，下管的上端配合到竖直内孔中；下管的上端可以插入竖直内孔中，优选地，竖直内孔的内径等于下管的上端的外径。

[0190] 竖直内孔的长度与下管的长度相对应；它可以长达下管的长度的1.5倍或短至其0.5倍。

[0191] 下通道(当其是可分开零件时)或者下管分别可以在竖直内孔中紧固到TRANSDEV的主体。

[0192] 下管在相应的竖直内孔中紧固到TRANSDEV可以例如通过螺钉型连接来实现；为此目的，竖直内孔的内表面和下管的外表面两者都可以具有彼此对应的相应螺纹；或者[0193] 优选地TRANSDEV包括至少三个零件，即TRANSDEV的主体、基板和下管，它们彼此以及与TRANSDEV的任何其他零件可分开；

[0194] TRANSDEV的主体包含竖直内孔和上通道；

[0195] 下管可以通过基板在竖直内孔中紧固到TRANSDEV的主体，该基板紧固到TRANSDEV的主体的底部；

[0196] 基板具有圆形开口，该圆形开口具有与下管的外径相对应的直径，使得下管能够在竖直内孔中固定到TRANSDEV。

[0197] 例如，下管在竖直内孔中紧固到TRANSDEV的主体可以基板例如通过以下来实现：

[0198] (a)基板的圆形开口的直径，该直径小于下管的端部的外径并且大于下管的端部的内径；

[0199] 或者，优选地，

[0200] (b)下管在其外表面上具有环形突出部形状的轴向节段，该环形突出部环绕下管的外表面周向延伸，其中在下管的轴向方向上的延伸小于下管的长度，并且环形突出部轴向位于下管上，其中与下管的上端距一定距离并且与下管的下端距另一距离；

[0201] 因此下管具有至少三个轴向节段，即上节段、中节段(其为环形突出部)和下节段，其中上节段和下节段的外径小于环形突出部的外径；

[0202] 竖直内孔以圆形凹部开始于TRANSDEV的主体的底部，该圆形凹部具有与下管的环形突出部的外径相对应的内径，并且具有与环形突出部的轴向延伸部的长度相对应的竖直高度，此圆形凹部可以称为竖直内孔的第一节段；

[0203] 从圆形凹部开始，即从竖直内孔的第一节段开始，竖直内孔以竖直内孔的第二节段向上延续，该第二节段具有与下管的上节段的外径相对应的内径以及与下管的上节段的长度相对应的长度；

[0204] 基板中的圆形开口的直径与下管的下节段的外径相对应。

[0205] 优选地，下管的上节段和下节段的外径相等。

[0206] 优选地，竖直内孔以圆形凹部开始于TRANSDEV的主体的底部，该圆形凹部具有与下管的环形突出部的外径相等的内径。

[0207] 优选地，竖直内孔以其开始于TRANSDEV的主体的底部的圆形凹部的竖直高度具有等于或稍微小于、更优选地很轻微小于环形突出部的轴向延伸的长度的竖直高度。

[0208] 优先地，基板中的圆形开口的直径与下管的下节段的外径相等。

[0209] 因此，下管配合到竖直内孔中，同时环形突出部配合到圆形凹部中，并且同时环形突出部与圆形凹部的上端抵接；下管的下节段延伸到基板中甚至穿过其中，并且下管的上节段在圆形凹部上方延伸到竖直内孔中，即延伸到竖直内孔的第二节段中，并且环形突出部的下端在TRANSDEV的主体的底部处与竖直内孔的起始处的边沿抵接或甚至从其很轻微地突出，即从圆形凹部的下边沿很轻微地突出，因此TRANSDEV的基板将下管紧贴地固定在TRANSDEV中的竖直内孔中。

[0210] 基板的厚度可以与下管的下节段的长度相同或不同，优选地，基板的厚度等于或小于、更优选地等于下管的下节段的长度。

[0211] 优选地，从圆形凹部开始，即从竖直内孔的第一节段开始，竖直内孔以竖直内孔的第二节段向上延续，该第二节段具有等于下管的上节段的外径的内径以及等于或大于、更优选地等于下管的上节段的长度的长度。

[0212] 优选地，当下管插入竖直内孔中时，竖直内孔从下管的上节段的上端的位置以竖直内孔的第三节段向上延续，但该第三节段具有小于下管的上节段的外径的直径；优选地，具有等于或小于下管的上节段的端部的边沿的内径的直径。

[0213] 因此，竖直内孔可以描述为包括三个节段，竖直内孔的最底下的第一节段是竖直内孔的圆形凹部，竖直内孔的第二节段从竖直内孔的第一节段向上延续，该第二节段是竖直内孔的其中下管的上节段定位在其中的节段，竖直内孔的第三节段从竖直内孔的第二节段向上延续，该第三节段是竖直内孔的直径小于竖直内孔的第二节段的直径的节段。

[0214] 当下管插入竖直内孔时，上通道的下开口在下管的上节段的上端上方开放至竖直内孔中，即其开放至竖直内孔的第三节段中。

[0215] 上通道的下开口的宽度与竖直内孔的第三节段的直径相对应；对应意味着从上通道的下端过渡到竖直内孔的第三节段中不会对固体颗粒材料的通道造成阻碍或障碍，因此优选地，上通道的下端或下开口的宽度等于或小于竖直内孔的第三节段的直径。

[0216] 实质上，上通道的下开口、竖直内孔的第三节段的直径以及下管的内径如此彼此对应，使得从接收开口穿过TRANSDEV行进到排料开口的任何固体颗粒材料在从上通道穿过、然后穿过竖直内孔的第三节段且再往前进入下管时不会受到妨碍或堵塞，而固体颗粒物料可顺利地从上通道的下开口向下穿过竖直内孔进入并穿过下管。

[0217] 下管的中节段的外径，即下管的环形突出部的外径，可以是下管的上节段的外径的1.05至1.4倍，优选地1.1至1.3倍，更优选地1.2至1.3倍；例如下管的上节段的外径可以为6至10mm，优选为7至9mm；下管的上节段的外径的典型值为8mm；例如下管的中节段的外径可以为6.3至14mm，优选为8.5至10.5mm；下管的中节段的典型外径可以为9.8mm，优选地其中下管的上节段和下节段的外径相等。

[0218] 基板的厚度可以为2至5mm，优选为2至4mm，更优选为3mm。

[0219] TRANSDEV的主体可描述为具有两个区域：包含上通道的TRANSDEV的上区域和包含下通道或下管的TRANSDEV的下区域。TRANSDEV的主体可以用一个零件或在竖直方向上彼此可分开的两个零件来实现，上零件包含TRANSDEV的上区域，并且下零件包含TRANSDEV的下区域；

[0220] 优选地，TRANSDEV的主体是用一个零件实现，该零件包含位于主体的上区域中的上通道和位于主体的下区域中的下通道或下管；

[0221] 其中上通道、下通道和下管如本文所定义，并且它们的所有实施例也如本文所定义。

[0222] 在两个可分开零件的情况下，TRANSDEV的主体的上零件和下零件可以通过本领域技术人员已知的连接(诸如螺钉型连接)彼此紧固。

[0223] 下管的下端的内径实际上是排料开口的直径。

[0224] 优选地，排料开口的形状与受器的开口的形状相对应；

[0225] 优选地，下通道或下管的下端的内径，即排料开口的直径，与固体颗粒材料将配量到其中的受器的开口的直径相对应；

[0226] 更优选地，排料开口的直径小于固体颗粒材料将配量到其中的受器的开口的直径。

[0227] 当受器是两片式硬胶囊的主体时，则排料开口的直径与胶囊的主体的开口的直径，即与胶囊的主体的内径相对应。胶囊的主体的内径取决于胶囊的大小，胶囊的主体的内径的典型大小由市场上可获得的标准胶囊大小的规格定义，诸如大小000、00el、00、0el、0el*、0、1el、1、2el、2、3、4el、4或5；优选地，排料开口的直径小于胶囊的主体的内径；各种胶囊大小的内径是本领域技术人员已知的。

[0228] 排料开口的直径可以为3至7mm，优选为3至6mm。

[0229] 排料开口的直径的典型值为3.5、4、4.5和5.5mm。

[0230] 表1给出针对一些胶囊大小的排料开口的典型直径。

[0231]

[0232] (1)Capsugel Library的“Technical Reference File Hard Gelatin Capsules”，第2版， 胶囊。主体的典型壁厚可以为75至130微米。

[0233] 优选地，下管的下节段的内径为排料开口的直径。

[0234] 在一个实施例中，TRANSDEV为零件套件，其包括基板、TRANSDEV的主体，其中通道包括竖直内孔、上通道、以及用于竖直内孔的一组下管SOLT，

[0235] 其中在SOLT中，包含在SOLT中的下管中的任一个下管的排料开口的直径不同于包含在SOLT中的下管中的任何其他下管的排料开口的直径；

[0236] 其中SOLT中的每个下管配合在竖直内孔中；

[0237] 其中SOLT中的下管以及基板为彼此以及与TRANSDEV的任何其他零件可分开的零件，

[0238] 其中基板、TRANSDEV的主体、竖直内孔、上通道和任何下管如本文所定义，并且它们的所有实施例也如本文所定义。

[0239] 优选地，SOLT内的每个下管的排料开口的每个直径与受器的开口的各个直径中的一个相对应。

[0240] 当TRANSDEV是包含SOLT的零件套件时，则SOLT中下管的数目可以为2至14，优选为2至10，甚至更优选为2至7，尤其是2至5，典型数目可以为4；

[0241] 当SOLT中的管的数目为4时，则SOLT中的四个管的排料开口的四个不同直径的典型值可以为3.5、4、4.5和5.5mm。

[0242] 当下管是与TRANSDEV的任何其他零件可分开的零件时，则下管的上节段在其上端处具有圆周倒角，并以下管的内侧上的圆周倒角结尾，下管的上端的倒角在朝向并直至下管的上节段的端部的边沿的轴向方向上扩大下管的内径，因此下管的上节段的端部的边沿的内径IDR在倒角开始之前向下的轴向方向上大于下管的内径。

[0243] 优选地，当下管插入竖直内孔中时，此IDR对应于、优选地等于或大于、更优选地大于竖直内孔的第三节段的内径，该第三节段从下管的上节段的上端的位置向上延续。

[0244] 优选地，当TRANSDEV是零件套件并且包括SOLT时，

[0245] 则SOLT中每个下管的上节段的端部的所有边沿都具有相同的IDR；

[0246] 优选地，SOLT中的任何下管的上节段与SOLT中的任何其他下管的上节段具有相同的外径；SOLT中的下管的排料出口的不同直径是通过相应不同的壁厚实现的，即通过SOLT中的下管的下节段的相应不同的内径实现的；

[0247] 因此，SOLT中的所有下管配合在相应的竖直内孔中。

[0248] TRANSDEV可以包括多于一个通道。

[0249] 优选地，当TRANSDEV包括多于一个通道时，则接收开口相对于其在TRANSDEV中的竖直位置的竖直位置对于所有接收开口都是相同的，因此所有接收开口相对于其在TRANSDEV中的竖直位置彼此竖直对齐；

[0250] 这意味着TRANSDEV的上通道的所有上端，即上通道的所有上边沿，相对于其在TRANSDEV中的竖直位置彼此水平对齐。

[0251] 优选地，当TRANSDEV包括多于一个通道时，则所有通道都是相同的。

[0252] 在TRANSDEV包括多于一个通道的情况下，优选地，TRANSDEV以竖直内孔、上通道和下管的形式包括每个通道；优选地，对于所有通道，每个通道中的竖直内孔、上通道和下管都是相同的。

[0253] 通道的上通道和下通道形成一对，通过通道连接的接收开口和排料开口也形成一对。

[0254] 因此，当TRANSDEV具有多于一个通道并且是包括SOLT的零件套件时，则TRANSDEV对每个竖直内孔包括一个SOLT，并且这些SOLT中的任一个都与这些SOLT中的任何其他个相同。

[0255] 当DOSDEV包括多于一个配量元件时，

[0256] 则TRANSDEV包括与DOSDEV中的配量元件的数目相同的数目的通道，即相同数目的接收开口与排料开口对；

[0257] 其中DOSDEV、TRANSDEV、接收开口、排料开口和通道如本文所定义，并且它们的所有实施例也如本文所定义；

[0258] 因此，换句话说，当DOSDEV包括多于一个配量元件时，则TRANSDEV包括与DOSDEV中的配量元件的数目相同的数目的上通道与下通道对；

[0259] 其中上通道和下通道如本文所定义，并且它们的所有实施例也如本文所定义；

[0260] 其中

[0261] 每个通道的接收开口相对于其在TRANSDEV中的竖直位置的竖直位置对于所有接收开口都是相同的，因此所有接收开口相对于其在TRANSDEV中的竖直位置彼此竖直对齐；

[0262] 在DOSDEV的释放位置中，DOSDEV以这样的方式位于TRANSDEV上方，使得[0263] TRANSDEV中的接收开口的水平位置与DOSDEV中的配量腔室的开口的水平位置相对应，

[0264] 使得DOSDEV中的配量腔室的每个开口具有TRANSDEV中的一个对应的接收开口，形成对应的一对；以及

[0265] DOSDEV可以这样的方式定位在TRANSDEV上方，使得配量腔室的每个开口与TRANSDEV中的对应的接收开口水平且竖直对齐；

[0266] 优选地，配量腔室的每个开口的中心与TRANSDEV中的对应的接收开口的中心竖直对齐。

[0267] 优选地，当DOSDEV包括多于一个配量元件时，则TRANSDEV包括基板、具有与DOSDEV中的配量元件的数目相同的数目的通道的TRANSDEV的主体，每个通道包括相应的竖直内孔、上通道和用于竖直内孔的下管；

[0268] 其中所有下管以及基板为彼此以及与TRANSDEV的主体可分开的零件，

[0269] 其中基板针对每个通道具有一个内孔；

[0270] 其中所有通道彼此相同；

[0271] 更优选地，TRANSDEV为零件套件，其针对每个通道包括一个SOLT，

[0272] 其中所有SOLT彼此相同；

[0273] 其中基板、TRANSDEV的主体、配量元件、DOSDEV、竖直内孔、上通道、下管和SOLT如本文所定义，并且它们的所有实施例也如本文所定义。

[0274] 针对通道的SOLT允许TRANSDEV快速适应受器的大小的改变，即快速适应受器的开口的直径的改变；这种适应只需通过安装来自SOLT的具有排料开口的期望直径的相应下管即可完成。例如，可以通过以下简单地实现这种交换：将基板与TRANSDEV的主体断开连接，去除当前插入的具有排料开口的错误内径的下管，并插入来自SOLT的具有排料开口的期望内径的下管。当TRANSDEV包括多于一个通道同时针对每个通道具有SOLT并且SOLT彼此相同的时候，显然可以实现相同的优点；当受器的开口的宽度改变时，则只将来自每个SOLT的具有排料开口的适当直径的所有下管插入TRANSDEV中的竖直内孔中，并同时通过基板固定。

[0275] 当固体颗粒材料从配量腔室的开口中排出时，固体颗粒材料通过接收口进入TRANSDEV，移动并穿过通道并且通过排料开口离开TRANSDEV。固体颗粒材料基本上从配量腔室落入TRANSDEV中，并移动穿过TRANSDEV并且通过重力从TRANSDEV落入受器中。

[0276] 本发明的进一步主题是一种配量设备DOSAPP，其包括DOSDEV；

[0277] DOSAPP适合于与气体供应以及与真空源连接；

[0278] 如果DOSAPP与气体供应连接，则SPACE与气体供应流体连接；

[0279] 如果DOSAPP与真空源连接，则配量腔室与真空源流体连接；

[0280] 其中DOSDEV和SPACE如本文所限定，并且它们的所有实施例也如本文所限定。

[0281] 当DOSAPP与气体供应连接时，气体供应由此通过SPACE与SLIT流体连接。由此，从气体供应供应的任何气体穿过SPACE并通过SLIT离开SPACE。由此，当气体以预定的压力从气体供应挤压到SPACE中达预定的时间时，其通过SPACE与SLIT流体连接的气体供应提供从SLIT出来的气体射流。

[0282] DOSAPP与以下相互作用：

[0283] ·用于包含固体颗粒材料的储存器，以及

[0284] ·包含在用于保持受器的保持单元中的受器。

[0285] DOSAPP具有用于与用于包含固体颗粒材料的储存器相互作用的接口；

[0286] 接口由DOSDEV的配量腔室的下端、即配量腔室的开口形成。

[0287] 在一个实施例中，是DOSAPP包括以下两者：

[0288] ·用于包含固体颗粒材料的储存器，以及

[0289] ·用于保持受器的受器保持单元；

[0290] 在另一实施例中，是填充机包括所有三个部件：

[0291] ·DOSAPP；

[0292] ·用于包含固体颗粒材料的储存器，以及

[0293] ·用于保持受器的受器保持单元；

[0294] 在又一实施例(其也是优选实施例)中，

[0295] 是DOSAPP包括

[0296] ·用于包含固体颗粒材料的储存器，以及

[0297] 是填充机包括

[0298] ·DOSAPP和

[0299] ·用于保持受器的受器保持单元；并且

[0300] ·DOSAPP与包含在用于包含固体颗粒材料的储存器中的受器相互作用。

[0301] DOSAPP针对DOSDEV具有至少两个位置：第一位置和第二位置，

[0302] DOSDEV的这至少两个位置是水平间隔开的，

[0303] DOSAPP能够使DOSDEV在这些位置之间来回位移。

[0304] 优选地，DOSAPP能够使DOSDEV在水平间隔开的所述至少两个位置中的至少一个中位移，还使其在相应水平位置处竖直间隔开的至少两个竖直位置之间来回位移。

[0305] 优选地，DOSAPP针对DOSDEV具有水平地间隔开的至少所述两个位置，

[0306] ·第二位置是DOSDEV的位置，在该位置处DOSDEV位于储存器上方，并且

[0307] ·第一位置称为DOSDEV的释放位置，在释放位置中，DOSDEV位于受器保持单元上方，并且DOSDEV的配量腔室的开口与受器的接收开口竖直对齐以将经收集剂量的固体颗粒材料从配量腔室释放到保持在受器保持单元中的受器中；

[0308] 其中DOSAPP和DOSDEV如本文所限定，并且它们的所有实施例也如本文所限定。

[0309] 优选地，如果DOSAPP能够使DOSDEV在水平且竖直地间隔开的所述至少两个位置中的至少一个位置中位移，则该至少一个位置是所述至少两个位置中的第二位置，在该第二位置处，DOSAPP能够使DOSDEV竖直地位移；

[0310] 更优选地，DOSAPP能够使DOSDEV在与释放位置竖直地在相同水平上的位置与相比释放位置竖直地在较低水平上的位置之间竖直位移。

[0311] DOSAPP能够使DOSDEV在储存器上方的位置与释放位置之间来回位移。

[0312] 优选地，当DOSDEV处于储存器上方的位置时，则DOSAPP能够使DOSDEV和储存器相对于彼此在两个竖直位置，即收集位置与远离位置之间来回位移；

[0313] ·在收集位置中，配量腔室的下端，即配量腔室的开口，在固体颗粒材料包含在储存器中时浸没在固体颗粒材料中；收集位置是其中DOSDEV竖直地更靠近储存器的位置，即相比远离位置中时更靠近，以将预定剂量的固体颗粒材料从储存器收集到DOSDEV的配量腔室中，优选地，收集位置相比释放位置竖直地在较低水平上；

[0314] ·在远离位置中，配量腔室的下端，即配量腔室的开口，位于固体颗粒材料的外侧和上方，远离位置是其中DOSDEV竖直地位于与储存器的距离比在收集位置中的距离更大的位置，优选地，远离位置与释放位置竖直地在同一水平上。

[0315] 优选地，如果DOSAPP能够使DOSDEV在水平间隔开的所述至少两个位置中的至少一个中位移，还使其在竖直间隔开的至少两个位置之间来回位移，则竖直间隔开的所述至少两个位置中的一个位置是所述收集位置，并且另一个位置是所述远离位置。

[0316] 在一个实施例中，当DOSDEV处于储存器上方的位置中时，则DOSAPP能够使DOSDEV相对于储存器在收集位置与远离位置之间来回位移，同时储存器仍在同一水平上的其竖直位置中，这意味着它没有竖直位移。

[0317] 因此DOSDEV的配量腔室的下端，即配量腔室的开口，提供接口，该接口用于[0318] ·在收集位置中与用于包含固体颗粒材料的储存器相互作用；以及

[0319] ·在释放位置中与受器的开口相互作用(如果DOSAPP不包括TRANDEV)，或者与TRANSDEV的接收开口相互作用(如果DOSAPP包括TRANDEV)，配量腔室的开口被分别调适。

[0320] 如果DOSAPP不包含TRANSDEV，但固体颗粒材料直接从DOSDEV的配量腔室排出到受器的开口中，则在释放位置中，DOSDEV的配量腔室的开口与受器的开口竖直对齐。

[0321] 优选地，DOSAPP还包括TRANSDEV；

[0322] 在释放位置中，DOSDEV位于TRANSDEV上方，并且DOSDEV的配量腔室的开口与TRANSDEV的接收开口竖直对齐，以将固体颗粒材料的经收集剂量从配量腔室释放到TRANSDEV的接收开口中；

[0323] TRANSDEV位于受器保持单元上方，并且TRANSDEV的排料开口与受器的开口竖直对齐，以将从配量腔室接收的固体颗粒材料的经收集剂量释放到TRANSDEV的接收开口中；

[0324] 其中TRANSDEV如本文所限定，其所有实施例也是如本文所限定。

[0325] 在释放位置中，固体颗粒材料的经收集剂量从配量腔室释放到TRANSDEV的接收开口中，并且从TRANSDEV，即从TRANSDEV的排料开口，固体颗粒材料释放到受器中。

[0326] 收集位置和远离位置两者都是DOSDEV和储存器在DOSAPP中的预定的竖直位置。收集位置可以根据包含在储存器中的固体颗粒材料的水平来调整并预定。

[0327] 远离位置可以根据各种需求来调整并预定，这些需求是诸如由于在储存器上方的位置与释放位置之间交换DOSDEV的功能、由于最佳操作速率的需要而引起。

[0328] 而且，可以预定并调整储存器中的固体颗粒材料的填充高度，以允许配量腔室的下端(即配量腔室的开口)在收集位置中最佳浸没在固体颗粒材料中。

[0329] DOSDEV和储存器相对于彼此的竖直位移由DOSAPP完成，DOSAPP能够使DOSDEV或储存器或两者在收集位置与远离位置之间来回位移。

[0330] 在一个实施例中，DOSAPP仅使储存器竖直地位移，而DOSDEV的竖直位置保持不变，从而使DOSDEV和储存器相对于彼此在收集位置与远离位置之间位移。在此实施例中，使储存器在下位置与上位置之间位移；当储存器处于下位置时，则DOSDEV和储存器相对于彼此处于远离位置，当储存器处于上位置时，则DOSDEV和储存器相对于彼此处于收集位置。

[0331] 优选地，储存器可以赋予固体颗粒材料类流体状态持续至少配量腔室与固体颗粒材料接触的时间，即持续以下时间：开始于将配量腔室放置到固体颗粒材料中，继续将固体颗粒材料收集到处于收集位置的DOSDEV的配量腔室中，并以将配量腔室从固体颗粒材料中去除为结尾。

[0332] 储存器可赋予固体颗粒材料的类流体状态优选地通过流化床实现，其中将气体优选地从储存器的底表面向上注入到固体颗粒材料中，以提供足够的湍流来保持固体颗粒材料处于类流体状态，即处于自由流动和非团聚状态。

[0333] DOSAPP可以包括多于一个DOSDEV，诸如1、2、3或4个DOSDEV，优选地2个。

[0334] 当DOSAPP包括两个DOSDEV时，则优选地，两个DOSDEV中的一个定位于DOSAPP针对DOSDEV具有的水平间隔开的至少两个位置中的第一位置，即释放位置，而两个DOSDEV中的另一个定位于DOSAPP针对DOSDEV具有的水平间隔开的至少两个位置中的第二位置，即储存器上方的位置；并且DOSAPP可以在这两个位置之间交换两个DOSDEV，优选地DOSAPP同时在这两个位置之间交换两个DOSDEV。

[0335] 因此，处于储存器上方的位置的DOSDEV可以将一定剂量的固体颗粒材料从储存器收集到配量腔室中，而同时另一个DOSDEV可以将其经收集剂量的固体颗粒材料从其配量腔室释放到受器中或释放到TRANSDEV中；这可以与DOSAPP在两个位置之间对两个DOSDEV进行的每次交换交替进行。

[0336] 储存器可以进一步与馈送容器相互作用，以将固体颗粒材料馈送或装入储存器中，这可以经由滑道实现。储存器可以具有用于测量其填充状态程度的传感器，并且可以使用传感器来对固体颗粒材料从馈送容器到储存器中的馈送进行控制和自动化。

[0337] 受器保持单元可以保持多于一个受器。

[0338] 当DOSDEV包括多于一个配量元件时，则

[0339] DOSAPP的受器保持单元具有至少与DOSDEV中的配量元件的数目相同的数目的受器；

[0340] 并且在释放位置中，DOSDEV的配量腔室的每个开口与受器的相应开口竖直对齐；

[0341] 当DOSAPP还包括TRANSDEV时，则在释放位置中，DOSDEV的配量腔室的每个开口与TRANSDEV的相应接收开口竖直对齐，并且TRANSDEV的每个排料开口与受器的相应开口竖直对齐。

[0342] 优选地，受器保持单元保持至少与包括在DOSDEV中的配量元件的数目一样多、优选更多的受器。

[0343] 优选地，当受器保持单元保持多于一个受器时，则受器以圆形布置布置在受器单元中。

[0344] 受器保持单元可以是具有旋转转台的旋转类型，该旋转转台在其圆周处固持受器，诸如两片式硬胶囊的主体。受器环绕旋转转台以环的形式对齐。

[0345] 空间对齐，特别是配量元件的以及TRANSDEV中的对应通道的水平对齐，以及与之一起的DOSDEV中的配量元件的空间对齐，对应于受器保持单元中的受器的对齐；在受器保持单元是旋转类型的情况下，则TRANSDEV中的通道的以及DOSDEV中的配量元件的水平对齐对应于受器保持单元中的受器的旋转对齐的环形式的至少一部分。

[0346] 如果TRANSDEV包括在DOSAPP中，则DOSAPP还可以允许DOSDEV在释放位置中竖直位移并/或允许TRANSDEV竖直位移，以便竖直调整或设定或优化DOSDEV与受器之间、DOSDEV与TRANSDEV之间或TRANSDEV与受器之间的竖直距离，即竖直调整DOSDEV的配量腔室的开口、TRANSDEV的接收开口和排料开口以及受器的开口之间的距离；任何这种调整均可以在填充活动开始之前或期间进行。

[0347] 为了此竖直位移的目的，DOSAPP可以允许DOSDEV和/或TRANSDEV在释放位置中竖直移动。

[0348] DOSDEV和/或TRANSDEV的竖直位移和/或竖直移动的任何能力可以用于促进固体颗粒材料从配量腔室最终最佳地释放到收器中，并最小化或甚至避免固体颗粒材料在从配量腔室到受器的通过期间固体颗粒材料的任何损失。

[0349] DOSAPP或填充机还可以允许受器保持单元中的受器相对于处于释放位置的DOSDEV的配量腔室的开口的水平位置以及/或者相对于TRANSDEV的排料开口的水平位置进行水平移动，例如圆形移动。此水平移动可以用于将经DOSDEV和/或经TRANSDEV填充的受器与空受器交换以用于下一填充步骤。

[0350] 在另一实施例中，受器保持单元和DOSAPP两者均是填充机的一部分，并且填充机实现受器保持单元中的受器相对于处于释放位置的DOSDEV的配量腔室的开口的水平和竖直位置以及/或者相对于TRANSDEV的排料开口的水平和竖直位置的任何移动，诸如水平或竖直移动。

[0351] DOSAPP还可以提供TRANSDEV的水平移动。

[0352] 通过DOSDEV、TRANSDEV、受器保持单元中的受器、受器保持单元和储存器的任何可能的移动，将固体颗粒材料配量到配量腔室中并将固体颗粒材料从配量腔室最终释放到受器中可以通过在填充操作的各个步骤中提供彼此对应且相互作用的任何相应零件相对于彼此的竖直对齐来优化，以便避免在将一定剂量的固体颗粒材料装入受器的过程中固体颗粒材料的任何溢出或损失。

[0353] 本发明的进一步主题是一种用于将固体颗粒材料从储存器配量到受器中的方法，该方法的特征在于，该方法利用根据本发明的装置来执行。

[0354] 已经针对该装置描述的特征和优点——只要适用——也涉及该方法，反之亦然，并且因此将仅描述一次。

[0355] 本发明的进一步主题是一种用于将固体颗粒材料从包含固体颗粒材料的储存器配量到受器中的方法，优选地，该受器包含在用于保持受器的保持单元中，该方法利用如本文所定义的配量设备DOSAPP，还利用其所有实施例；

[0356] 储存器包含一定量的固体颗粒材料；

[0357] DOSAPP与气体供应以及与真空源连接；

[0358] SPACE与气体供应流体连接；

[0359] 配量腔室与真空源流体连接；

[0360] DOSAPP针对DOSDEV所具有的两个位置中的第二位置是DOSDEV在储存器上方的位置；

[0361] 当DOSDEV处于第二位置时，则DOSAPP能够使DOSDEV和储存器相对于彼此在两个竖直位置，即收集位置与远离位置之间来回位移；

[0362] ·在收集位置中，配量腔室的下端，即配量腔室的开口，在固体颗粒材料包含在储存器中时浸没在固体颗粒材料中；

[0363] ·在远离位置中，配量腔室的下端，即配量腔室的所述开口，在固体颗粒材料包含在储存器中时位于固体颗粒材料外侧和上方；

[0364] TRANSDEV位于受器保持单元上方，并且TRANSDEV的排料开口与受器的开口竖直对齐；

[0365] 该方法包括步骤(A)、步骤(B)、步骤(C)、步骤(D)、步骤(E)和步骤(F)这六个步骤，该六个步骤按其字母次序连续进行，

[0366] (A)将DOSDEV和储存器从远离位置相对于彼此位移到收集位置，从而将配量腔室的下端浸没在固体颗粒材料中；

[0367] (B)向配量腔室以预定强度施加真空，从而将预定剂量的固体颗粒材料抽吸到配量腔室中；

[0368] (C)将DOSDEV和储存器从收集位置相对于彼此位移回到远离位置；

[0369] (D)利用通过将气体以预定压力从气体供应挤压到SPACE中持续预定时间而从配量元件的SLIT吹出的气体射流来切断粘附到DOSDEV的配量元件的下端的外侧的任何过量固体颗粒材料；

[0370] (E)将DOSDEV从相对于储存器的远离位置位移到释放位置；

[0371] (F)通过降低真空的强度在DOSDEV处于释放位置的情况下将该剂量的固体颗粒释放到受器中；

[0372] 其中DOSAPP、DOSDEV、储存器、受器保持单元、储存器上方的位置、释放位置如本文所定义，它们的所有实施例也如本文所定义；

[0373] 该方法开始于DOSAPP的配置，其中DOSDEV处于远离位置

[0374] 步骤(D)可以在步骤(C)仍在进行时是已经完成的，即从配量腔室的下端不再浸没在固体颗粒材料中的时间点开始，可以进行对任何过量固体颗粒材料的切断。

[0375] 要求外管形延伸部的壁的端部的边沿在径向方向上不延伸超过内管形延伸部的壁的端部的内径实际上实现避免离开SLIT的气体射流被引导到配量腔室中，从而可能在配量腔室内引起湍流，并且当实际上只有粘附到DOSDEV的配量元件的下端的外侧的任何过量固体颗粒材料应被切断时，才可以从配量腔室中顶出固体颗粒材料，需要避免固体颗粒材料从配量腔室内侧的这种不期望顶出。因此，通过配量腔室的开口的直径与外管形延伸部的壁的端部的边沿的这种关系，其意味着外管形延伸部的开口的直径等于或大于配量腔室的开口的直径，证明当所述直径相等时，气体射流径向地(即垂直于配量腔室的轴向方向)离开SLIT，或者除了这种径向方向之外，气体射流然后还在仅远离配量腔室的轴向方向上，即在向下的方向上离开，当外管形延伸部的壁的端部的边沿的直径大于配量腔室的开口的直径时可能是这种情况。

[0376] 此外，所述要求防止固体颗粒材料形成桥或固体颗粒材料被卡住，因为如果外管形延伸部的壁的端部的边沿要在径向方向上延伸超过内管形延伸部的壁的端部的内径，则将形成径向向内突出到配量腔室的开口中的周向边缘，其可能阻碍固体颗粒材料落出配量腔室。

[0377] 优选地，在步骤(F)之后，进行第七步骤，即步骤(G)，在步骤(G)中，DOSAPP使DOSDEV从释放位置位移回到远离位置。

[0378] 优选地，在步骤(F)之后，进行第七步骤，即步骤(G)，在步骤(G)中，DOSAPP使DOSDEV从释放位置位移回到相对于储存器的远离位置。

[0379] 如果利用包括一个配量元件的DOSDEV来配量多于一个剂量D(i)，其中i＝1至n，i和n为整数并表示第i剂量，n为剂量总数，则该方法包括所有七个步骤(A)至(G)并且针对每个剂量进行所有七个步骤(A)至(G)，其中针对后续剂量D(i+1)的步骤(A)(i+1)是在前一剂量D(i)的步骤(G)(i)之后进行，并且在针对D(i)的步骤(F)(i)之后和针对下一剂量D(i+1)的步骤(F)(i+1)之前的任何步骤中，在步骤(F)(i)中填充D(i)的受器R(i)需要在DOSDEV下方或在TRANSDEV下方与待填充下一剂量D(i+1)的受器R(i+1)交换(视情况而定)。技术人员理解，当利用包含一个配量元件的DOSDEV来配量多于一个剂量时，该方法可以针对第一剂量D(1)以7个步骤中的任意步骤开始，只要步骤(F)(1)是针对D(1)进行，开始步骤之后的后续步骤是按其字母次序连续进行，并且步骤(A)是在步骤(G)之后进行；该方法在步骤(F)(n)中将最后一个剂量D(n)填充到最后一个受器R(n)之后并且在将进行任何步骤(F)(n+1)之前停止。

[0380] 如果DOSDEV包括多于一个配量元件，则DOSDEV中的每个配量元件的剂量同时填充到相应受器中，并且包含多于一个配量元件的DOSDEV的所有剂量可称为剂量装料；并且本领域技术人员理解，针对来自包括一个配量元件的DOSDEV的一个剂量所描述的关于该方法的步骤及其开始、顺序和结束的内容，同样适用于来自包含多于一个配量元件的DOSDEV的剂量装料的配量。

[0381] 如果DOSAPP包含两个DOSDEV，则优选地，DOSAPP同时执行用于两个DOSDEV的方法，但是针对每个DOSDEV的步骤顺序以这样的方式相对于另一个DOSDEV移位，使得针对一个DOSDEV的步骤(E)与针对另一个DOSDEV的步骤(G)同时进行。

[0382] DOSAPP中甚至多于两个DOSDEV也是可能的，例如当DOSAPP包括七个DOSDEV时，则每个DOSDEV同时运行通过其连续的方法步骤，其中所有7个连续的方法步骤相对于相应的其他DOSDEV移位一个步骤。

[0383] 将气体从气体供应挤压到SPACE中的预定时间为0.01至1秒，优选为0.01至0.5秒，更优选为0.01至0.3秒，甚至更优选为0.02至0.06秒；典型值可以为0.04秒。

[0384] 迫使气体从气体供应进入SPACE的预定压力可以为0.01至5巴，优选为0.01至3巴。典型值可以为0.01至2巴。

[0385] 可以将压力与时间一起预定和调整并使其适应每种固体颗粒材料的具体特性。

[0386] 由于SLIT是环绕配量腔室的开口的周向狭缝，因此从配量元件的SLIT出来的气体射流具有圆形或径向盘的形状。由此，粘附到配量元件的下端的外侧的任何过量固体颗粒材料被有效地从配量元件下端切断并落下。由于气体射流是在DOSDEV相对于储存器处于远离位置的同时施加，因此过量固体颗粒材料实际上落下并返回到储存器中，从而不会发生固体颗粒材料的浪费并避免过量固体颗粒材料造成的对DOSAPP的外侧及其环境的污染。

[0387] 气体射流的强度和持续时间可以通过选择并设定用于迫使气体从气体供应进入SPACE的预定压力和预定时间来调整；显然，最佳值取决于固体颗粒材料的性质。

[0388] 使用气体射流来去除粘附到配量腔室的下端的外侧的过量固体颗粒材料，而不是使用机械刮擦器，将刮擦器破损的风险归零，从而不会出现刮擦器的破损零件，并且破损零件不会成为污染储存器中的固体颗粒材料的来源(该来源随后可能实际上进入受器并且必须避免该来源)，也不会成为机械堵塞或阻塞DOSAPP的来源；也不需要对刮擦器与配量元件的下端的外侧的空间对齐进行任何耗时的调整，这在DOSDEV包含多于一个配量元件并且刮擦器实际上以包含多于一个刮擦器的刮擦器单元的形式实现时是尤其耗时的，在这种情况下，空间对齐需要非常小心，因为不仅需要每个刮擦器与所有其他刮擦器竖直对齐，而且还需要刮擦器单元水平对齐，使得包含在刮擦器单元中的所有刮擦器显示出距配量元件的所有端部的相同竖直距离。气体射流实现将固体颗粒材料更可再现地配量到受器中，同时受器中的固体颗粒材料的最终量的变化较小。

[0389] 气体优选为空气或诸如氮气的惰性气体。

[0390] 一旦在步骤(B)中已经施加真空并且预定剂量的固体颗粒材料已抽吸到配量腔室中，真空就保持有效直至在步骤(F)中释放固体颗粒材料。

[0391] 步骤(F)中固体颗粒材料从配量腔室的释放是通过降低真空强度，优选地通过去除真空(该真空被施加以将固体颗粒材料抽吸到配量腔室中)来实现或至少触发的，由此该剂量的固体颗粒材料从配量腔室任选地穿过TRANSDEV(视装置而定)落入受器中。

[0392] 除了去除被施加以将固体颗粒材料抽吸到配量腔室中的真空之外，还可以通过以下来增强步骤(F)中固体颗粒材料的释放：穿过真空通道施加正气压，即穿过真空通道以及穿过过滤器将吹气施加至配量腔室，以将固体颗粒材料从配量腔室中顶出。穿过真空通道以及穿过过滤器的这种吹气是持续预定量的时间以及以预定的力或压力来施加，以便增强配量腔室中该剂量的固体颗粒材料的排空。

[0393] 在一个实施例中，步骤(F)中固体颗粒材料从配量腔室的释放是通过以下步骤a)实现的：

[0394] a)至少降低、优选地去除被施加以将固体颗粒材料抽吸到配量腔室中的真空；

[0395] 并且在步骤a)之后进行步骤b)、步骤c)或连续的步骤b)和步骤c)：

[0396] b)将包含过滤元件的径向壁从真空位置移动至顶出位置，从而将步骤a)之后残留在配量腔室中的任何固体颗粒材料推出配量腔室；

[0397] c)穿过过滤器将吹气施加至配量腔室中。

[0398] 优选地，所有三个步骤a)、b)和c)都按其字母次序进行。

[0399] 在步骤a)、步骤b)和任选地进行的步骤c)之后，包含过滤元件的径向壁在步骤d)中再次从顶出位置移回到真空位置。步骤d)可以是仍然在步骤(F)中进行的一部分，但是它也可以在后续步骤(G)中进行。显然，步骤d)必须在步骤(B)之前进行，即在固体颗粒材料被真空从储存器吸入之前，包含过滤元件的径向壁必须处于真空位置。

[0400] 将包含过滤元件的径向壁构造成在配量腔室内轴向可移动，提供进行步骤b)和/或步骤c)的可能性；步骤b)和步骤c)两者均增强固体颗粒材料的配量的可再现性，此外，步骤b)实现对配量腔室的清洁，此外，步骤c)实现从配量过滤器清洁可能粘附到过滤器的任何残余固体颗粒材料。

[0401] 固体颗粒材料可以是任何种类的材料，诸如药物产品、药品、化学品、营养保健品等。待配量的不同固体颗粒材料可以具有关于微粒大小和微粒大小分布的不同粒度，并且可以例如按D50值、σ和FWHM值来表征。对于微粒大小不同的不同固体颗粒材料，可以选择适当的过滤器，其网孔大小可保证固体颗粒材料保持在配量腔室中，并防止固体颗粒材料穿过过滤器抽吸到真空通道中，并最终进入真空源。

[0402] 真空的预定强度可以变化并且可以经调整并使其适应将各种种类的固体颗粒材料抽吸到配量腔室中以及将预定剂量的各种大小的固体颗粒材料抽吸到配量腔室中所产生的要求。