[0001] 本发明属于表贴连接器技术领域，具体涉及一种新型结构的连接器。

[0002] 为实现电信号从高密度单排表贴引脚传输到多排较大间隙的插针端，现有的跨骑式高密度表贴连接器通常采用如下两种结构形式：

[0003] (1)所述表贴连接器包括绝缘体、多个弹性端子，各弹性端子排列组合而形成两排，请参阅图1和图2，每个弹性端子10采用冲压一体成型结构，其对插区采用卷圆插针结构20、其固定区采用能够和绝缘体进行过盈配合的大外圆结构、其过渡区采用半圆弧过渡结构、其焊盘连接部101折弯形成用于和印制板焊盘贴合焊接的弧型焊接片结构。该种结构的连接器存在的缺陷主要在于：①每个弹性端子的对插区需要再通过卷圆工艺形成插针结构，制作过程繁琐，成型效率低；②每个弹性端子需要单独装配，装配效率低；

[0004] (2)所述表贴连接器包括绝缘体、多个弹性端子，各弹性端子排列组合而形成两排，请参阅图3和图4，所述弹性端子10通过冲压成型工艺后形成“1分3结构”，即位于弹性端子上部的三个焊盘连接部101呈共面分布、位于弹性端子下端的三个焊接引脚Ⅰ102位于不同的平面上(即非共面分布)，每个焊接引脚Ⅰ与相应的一个插针结构20焊接连接，每三个插针结构与弹性端子焊接以组成一个插针部件后整体装入绝缘体中，多个插针部件阵列式装入绝缘体后灌胶固定，然后采用工装将弹性端子的焊盘连接部折弯成共面弧形，形成与印制板焊盘连接的焊接区。该种结构的连接器存在的缺陷主要在于：①弹性端子较细，强度不足，易变形，导致弹性端子的焊接引脚与插针结构焊接困难、焊接不牢固；②插针部件需要单独装配，装配效率低。

[0061] 下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本发明造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中，此外，术语“第一或Ⅰ”、“第二或Ⅱ”、“第三或Ⅲ”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

[0062] 下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本发明的具体结构进行限定。在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0063] 请参阅图5和图6，本实施例一种连接器包括长度沿左右方向延伸的条状绝缘体30，绝缘体沿长度方向的两端分别设置用于将绝缘体安装在相应子板上的连接耳301，绝缘体的前后两侧分别设置前挡板3021和后挡板3022且前挡板3021、后挡板3022的两侧分别与同侧的连接耳301固定连接，所述前挡板、后挡板之间围成连接器的插合腔，并用于保护接触部件和引导连接器插合。

[0064] 请同时参阅图6和图7、图8，本实施例一种连接器还包括设置在绝缘体上的接触部件，该接触部件包括呈两排分布的多个弹性端子10、呈多排分布的多个插针结构20、转接印制板40，所述弹性端子的焊接引脚Ⅰ102、插针结构20的焊接引脚Ⅱ分别与转接印制板40连接；所述接触部件装入连接器时，所述插针结构20装入前述绝缘体30上的插针安装孔304内，所述转接印制板40置于前述绝缘体30的安装槽303内，并且所述安装槽303内灌封有胶体。前述接触部件及采用该接触部件的连接器具有如下优点：(1)设计转接印制板实现单排弹性端子、多排插针结构之间的电信号导通，弹性端子的焊接引脚Ⅰ可采用手工拉焊等方式与转接印制板上的表贴焊盘连接，插针结构的焊接引脚Ⅱ可采用手工焊接或者回流焊接等方式与转接印制板上的过孔焊盘连接，前述弹性端子、插针结构的制备工艺及二者与转接印制板的焊接工艺均为现有成熟工艺，不需要额外的专用设备，相比于现有LRM产品中每个弹性端子的对插区需要额外通过卷圆工艺形成插针结构导致的成型效率低的现象，本实施例制作效率更高，同时相比于现有RM产品中每个弹性端子的焊接引脚与插针结构焊接困难、焊接不牢固的现象，本实施例焊接后的牢固度优良；(2)多个弹性端子、多个插针结构、转接印制板预先焊接完成后的接触部件作为一个整体部件，一次性装入绝缘体中，装配效率高。

[0065] 请参阅图9，本实施例还在两排弹性端子上增设定位绝缘体50以构成弹性端子部件。该弹性端子部件包括呈两排分布的多个弹性端子10、固设于前述弹性端子下部且长度沿单排弹性端子的排列方向(即左右方向)延伸的定位绝缘体50，请参阅图11和图11A，所述定位绝缘体的前后两侧(即宽度方向的两侧)沿单排弹性端子的排列方向设置多个定位槽501且两侧的多个定位槽501最佳呈一一对应分布，每个弹性端子10的下部固设于相应的定位槽501内，位于弹性端子上部并用于和插入至两排弹性端子之间的印制板焊接连接的同排焊盘连接部101呈共面分布、位于弹性端子下端并用于和转接印制板40上的表贴焊盘焊接连接的焊接引脚Ⅰ102呈共面分布(如图12所示)。前述弹性端子部件具有如下优点：(1)弹性端子采用冲压一体成型结构，其焊盘连接部、焊接引脚Ⅰ均采用共面分布结构，成型工艺好，共面度和对正性易于保证；(2)呈两排分布的多个弹性端子采用工装固设在定位绝缘体上，形成对称排布的扁平封装表贴引脚结构，共面度和对正性均可由工装保证，降低了端子零件成型工艺要求，利于批量生产；(3)避免了现有在成排分布的弹性端子上一体注塑长条状绝缘件时导致的弹性端子变形现象(例如焊接引脚扭曲变形、细长的绝缘件翘曲变形导致的整个弹性端子部件变形等)；(4)成排分布的弹性端子和定位绝缘体借助工装形成一个整体部件，不但便于一次性装入绝缘体中，提高了装配效率，而且有效保证了焊接引脚的共面性，便于后续弹性端子部件与印制板、转接印制板的快速对正连接。

[0066] 请参阅图10和图12，本实施例中所述弹性端子采用冲压一体成型结构，其上部设有焊盘连接部101，其下部设有依次相接的第一固定段103、第二固定段104、连接段105和焊接引脚Ⅰ102，第一固定段沿连接器与适配连接器的插拔方向延伸并用于贴合前述定位槽501的侧壁、第二固定段沿前后方向延伸并用于贴合前述定位槽501的底壁后进行固定，借助前述两个固定段与定位槽相应壁面的贴合，保证所有弹性端子的位置一致性；焊接引脚Ⅰ
102沿前后方向延伸并用于和转接印制板上的表贴焊盘相互焊接；位于焊接引脚Ⅰ与第二固定段之间的连接段105呈倾斜向下延伸，不但避免折弯角度过大导致的端子损坏现象，而且后续向绝缘体的安装槽内灌胶时，胶液可以从同排弹性端子上相邻两个连接段之间的间隙朝着连接器的两侧渗透。具体的，本实施例中第一固定段贴合定位槽501的侧壁、第二固定段贴合定位槽501的底壁后通过粘接的方式进行固定，当然在本发明的其他实施例中可采用其他类型的固接方式，例如热塑工艺。

[0067] 请参阅图11和图11A，本实施例中所述定位槽501具有垂直于插拔方向的第一开口5011、平行于插拔方向的第二开口5012，该第一开口5011上设有引导面50111，便于弹性端子的第一固定段和第二固定段进入相应的定位槽内进行限位。

[0068] 请参阅图11，本实施例中所述定位绝缘体50的左端设有大凸键5021、其右端设有小凸键5022，通过前述大小凸键，可以实现定位绝缘体在绝缘体或者粘接工装上的准确定位、快速安装。

[0069] 请参阅图11和图11A，本实施例中位于两排定位槽之间的定位绝缘体50上沿左右方向设有多个渗胶孔503，当向绝缘体的安装槽内灌胶时，通过渗胶孔，可使胶液进入定位绝缘体与转接印制板之间的腔室中，而后从成排弹性端子上相邻两个连接段之间的间隙朝着连接器的两侧流动，实现胶液的均匀渗透。

[0070] 请参阅图13和图14，本实施例还提供一种弹性端子部件用粘接工装，包括长度沿左右方向延伸的条状底座601、长度沿左右方向延伸的条状压块602，请参阅图14，底座601的顶面用于限位定位绝缘体50，底座601的前侧、后侧均通过台阶结构形成一个用于放置弹性端子的焊接引脚Ⅰ102的定位面6011且两个定位面6011位于同一个平面上，被施压机构603(现有成熟部件，不再详述)施加压力的压块602用于压紧放置在相应定位面上的焊接引脚Ⅰ102。

[0071] 请参阅图15，本实施例中所述底座601顶面的左端设有大键槽6012、其右端设有小键槽6013，本实施例通过大凸键和大键槽的卡接配合、小凸键和小键槽的卡接配合，将定位绝缘体50快速地限位于在底座601的顶面上。

[0072] 进一步的，请参阅图15A，两个定位面6011上沿左右方向(即单排弹性端子的排列方向)间隔设置多个引脚定位槽60111且两个定位面上的多个引脚定位槽60111呈一一对应分布，将同一排上多个弹性端子的焊接引脚Ⅰ限位于相应的引脚定位槽内后再通过压块压紧，保证两排弹性端子的焊接引脚Ⅰ的共面度和对正度。更进一步的，位于两个定位面之间的底座601上沿左右方向间隔设置多个工艺槽6014，每个工艺槽与呈对应分布的两个引脚定位槽60111为连通状态，借助前述设计，提高引脚定位槽的加工效率。

[0073] 请同时参阅图14和图16、图16A，所述压块602的一侧通过台阶结构形成沿左右方向延伸的压紧面6021、沿左右方向延伸的挡止面6022，当压块压紧放置在定位面上的焊接引脚Ⅰ时，压紧面6021完全覆盖并压紧焊接引脚Ⅰ102，同时由于挡止面和底座的前侧壁或后侧壁形成挡止配合，避免压块碰触弹性端子下部的连接段105。

[0074] 请同时参阅图13和图17，本实施例中所述粘接工装还包括工字型的支撑座604，支撑座604上贯穿设置沿左右方向延伸的凹槽6041以使支撑座的四个角落分别形成一个凸台6042，位于前述凸台之间的凹槽6041内设置底座601；所述压块602置于前述凹槽6041内且压块一侧的挡止面和底座进行挡止配合、压块的另一侧和凹槽的侧壁60411也进行挡止配合；每个凸台上设置施压机构603，并且所述压块602的长度大于底座601的长度，未覆盖焊接引脚Ⅰ的压块602两侧分别与施压机构的输出端连接。借助前述支撑座，本实施例将底座、压块、施压机构构成一个整体部件，避免前述各部件的随意堆放等现象，同时对弹性端子和定位绝缘体进行粘接时，通过前述两处挡止配合能够实现压块在凹槽内的快速定位装配，并且施压机构对压块未覆盖焊接引脚Ⅰ的两侧施加压力，保证了弹性端子的焊接引脚Ⅰ所受压力的均匀性。

[0075] 在前述粘接工装的基础上，本实施例还提出一种制造弹性端子部件的方法，包括：

[0076] (1)将定位绝缘体50限位于底座601的顶面上：具体的，本实施例借助大凸键和大键槽的卡接配合、小凸键和小键槽的卡接配合将定位绝缘体快速地限位于底座上；

[0077] (2)分别将两排弹性端子10安装到定位绝缘体50上，并使每个弹性端子的下部限位于相应的定位槽501中，同一排上多个弹性端子的焊接引脚Ⅰ102置于同侧的定位面6011上；

[0078] 具体的，本实施例中每个弹性端子下部的第一固定段103贴合相应定位槽501的侧壁、第二固定段104贴合同一定位槽501的底壁、同一排上多个弹性端子的焊接引脚Ⅰ102置于同侧定位面上相应的引脚定位槽60111内；

[0079] (3)被施压机构施加压力的两个压块602分别压紧相应定位面上的焊接引脚Ⅰ102；

[0080] 具体的，本实施例将所述两个压块602对称装入支撑座604上的凹槽6041内并使压块一侧的挡止面和底座形成挡止配合、压块的另一侧和凹槽的侧壁60411形成挡止配合，使压紧面6021接触相应定位面上的焊接引脚Ⅰ102，将四个施压机构603设置于四个凸台6042上并使两个施压机构分别对未覆盖焊接引脚Ⅰ的压块两侧进行施压，从而使所述压块的压紧面6021压紧相应定位面上的焊接引脚Ⅰ102；

[0081] (4)在所述定位槽501内涂胶，将两排弹性端子与定位绝缘体粘接为一体，形成对称排布的扁平封装表贴引脚结构(即弹性端子部件)。

[0082] 本实施例中所述插针结构20包括偏心插针结构201、弯曲插针结构202，偏心插针结构指插针结构的焊接引脚Ⅱ203连接于插针结构的限位部204上且焊接引脚Ⅱ的轴线与插针结构的轴线不在一条直线上(如图18所示)，弯曲插针结构指插针结构的焊接引脚Ⅱ203位于插针结构的限位部204外侧且二者之间通过折弯段205连接(如图19所示)。

[0083] 请参阅图20和图21，为了适配前述两种插针结构，本实施例中沿插拔方向位于安装槽303一侧的绝缘体30上沿前后方向平行设置沿左右方向分布的六排插针安装孔304，其中位于前、后边缘侧且沿插拔方向贯穿绝缘体的第①排插针安装孔、第⑥排插针安装孔上设置呈圆形的限位槽3041，位于第①排和第⑥排之间且沿插拔方向贯穿绝缘体的第②排插针安装孔、第③排插针安装孔、第④排插针安装孔、第⑤排插针安装孔上设置采用防转结构的限位槽3041，同时背离插合端的绝缘体30壁面上设置沿左右方向分布的两排限位支撑槽305且其中一排限位支撑槽305与第②排插针安装孔304呈交叉设置、另一排限位支撑槽305与第⑤排插针安装孔304呈交叉设置，每个限位支撑槽的开口朝向相邻边缘侧上相应的一个插针安装孔304、其末端位于绝缘体的中间区域，因而本实施例在装配时，接触部件的偏心插针结构201一次性装入第②排插针安装孔、第③排插针安装孔、第④排插针安装孔、第⑤排插针安装孔内且偏心插针结构的限位部204与限位槽3041形成止转配合，防止偏心插针结构发生转动，接触部件的弯曲插针结构202一次性装入第①排插针安装孔、第⑥排插针安装孔内且折弯段205分别置于相应的限位支撑槽305内，限位支撑槽用于支撑、限位折弯段，不但能够防止弯曲插针结构发生转动，同时确保弯曲插针结构尾部的焊接引脚Ⅱ的位置稳定性，并提高插针尾部的结构强度，避免跪针。本实施例通过弯曲插针结构和偏心插针结构，将所有插针结构的焊接引脚Ⅱ集中到绝缘体的中间区域进行均匀分布，留出绝缘体沿前后方向的两边缘侧(即在插拔方向上位于弯曲插针结构插合端的正上方区域)，便于转接印制板排布表贴焊盘，前述方式增加了节点密度，减小了转接印制板的宽度，同时也减小了连接器的宽度。

[0084] 具体的，请参阅图20和图21，本实施例在背离插合端的绝缘体壁面上凸设覆盖前述第②排插针安装孔、第③排插针安装孔、第④排插针安装孔、第⑤排插针安装孔的引导块306，引导块的前后两侧设置沿左右方向分布的两排限位支撑槽305，其中一排限位支撑槽
305与第②排插针安装孔304呈交错布置、另一排限位支撑槽305与第⑤排插针安装孔304呈交错布置。

[0085] 具体的，请参阅图21和图22，本实施例中与第②排插针安装孔304呈交叉设置的多个限位支撑槽305的末端位于第②排插针安装孔和第③排插针安装孔之间的中心位置上，与第⑤排插针安装孔304呈交叉设置的多个限位支撑槽305的末端位于第④排插针安装孔和第⑤排插针安装孔之间的中心位置上。

[0086] 具体的，请参阅图21和图22，本实施例中第①排插针安装孔与第②排插针安装孔呈交错分布且相应排上的每个限位支撑槽305倾斜穿过第②排上相邻的两个插针安装孔304之间，第⑥排插针安装孔与第⑤排插针安装孔呈交错分布且相应排上的每个限位支撑槽305倾斜穿过第⑤排上相邻的两个插针安装孔304之间。本实施例中偏心插针结构、弯曲插针结构采用错排等距分布(即相邻的两排插针安装孔呈错开布置、相邻两排插针安装孔之间的间距一致、同排上相邻两个插针安装孔之间的间距一致)，并且弯曲插针结构的折弯段采用斜插方式以将焊接引脚Ⅱ引导至绝缘体的中间区域，从而保证高密度节点排列的前提下确保节点间距离的均匀性，仍然有较高的焊接工艺性。

[0087] 具体的，请参阅图21和图22，装入第②排插针安装孔内的第②排偏心插针结构的焊接引脚Ⅱ203靠近第①排插针安装孔，装入第③排插针安装孔内的第③排偏心插针结构的焊接引脚Ⅱ203靠近第④排插针安装孔，装入第④排插针安装孔内的第④排偏心插针结构的焊接引脚Ⅱ203靠近第③排插针安装孔，装入第⑤排插针安装孔内的第⑤排偏心插针结构的焊接引脚Ⅱ203靠近第⑥排插针安装孔。

[0088] 具体的，请参阅图18，本实施例中所述偏心插针结构201上的限位部204为防转扁结构，因而位于绝缘体中间区域的所述第②排插针安装孔、第③排插针安装孔、第④排插针安装孔、第⑤排插针安装孔上的限位槽3041均为与前述防转扁结构相适配的限位扁槽。

[0089] 具体的，请参阅图20，本实施例中所述绝缘体30的左端设有第二大键槽3071、其右端设有第二小键槽3072，本实施例通过大凸键和第二大键槽的卡接配合、小凸键和第二小键槽的卡接配合，将定位绝缘体50快速地限位于在绝缘体的安装槽303内。

[0090] 请参阅图23，为了适配前述两种类型的插针结构和绝缘体，本实施例中所述转接印制板40的前后两边缘侧分别设置沿左右方向延伸的成排表贴焊盘401，所述表贴焊盘位于相应弯曲插针结构插合端轴线的正上方并用于和弹性端子的焊接引脚Ⅰ102相匹配以实现弹性端子和转接印制板的焊接连接，位于两排表贴焊盘之间的转接印制板40上设置对称分布的六排过孔焊盘402且前述表贴焊盘与相应的过孔焊盘之间通过转接印制板上预埋的线路实现互联，每个过孔焊盘用于和相应插针结构的焊接引脚Ⅱ203焊接连接，从而将弹性端子部件、转接印制板、多个插针结构构成一体化的接触部件。本实施例中所述转接印制板采用对称布局的结构，焊接后焊点应力均匀分布，能够避免转接印制板产生翘曲。

[0091] 具体的，请同时参阅图20和图23，本实施例中背离插合端的绝缘体壁面上凸设定位柱308，所述转接印制板40的左右两端分别设置定位孔403，通过定位柱和定位孔的插接配合，将接触部件的转接印制板快速装入绝缘体的安装槽内，同时能够使所有的插针结构一次性快速装入在绝缘体上。

[0092] 请参阅图24，本实施例还提出一种插针焊接固定工装，包括长度沿左右方向延伸的条状座体70，该座体的内部设有焊接腔室701且该焊接腔室沿插拔方向的一侧设有便于多个插针结构20、转接印制板40、弹性端子部件的定位绝缘体50装入焊接腔室中的第一缺口7011，位于焊接腔室沿插拔方向另一侧的座体70上沿前后方向平行设置沿左右方向分布的六排插针限位孔702，其中位于前、后边缘侧且沿插拔方向贯穿座体的第①排插针限位孔、第⑥排插针限位孔上设置呈圆形的第二限位槽7021，位于第①排和第⑥排之间且沿插拔方向贯穿座体的第②排插针限位孔、第③排插针限位孔、第④排插针限位孔、第⑤排插针限位孔上设置采用防转结构的第二限位槽7021，同时位于焊接腔室沿插拔方向另一侧的座体壁面上设置沿左右方向分布的两排焊接限位槽703且其中一排焊接限位槽703与第②排插针限位孔702呈交叉设置、另一排焊接限位槽703与第⑤排插针安装孔702呈交叉设置，每个焊接限位槽的开口朝向相邻边缘侧上相应的一个插针限位孔702、其末端位于座体的中间区域，需要对插针结构和转接印制板进行焊接时，多个偏心插针结构201逐个装入第②排插针限位孔、第③排插针限位孔、第④排插针限位孔、第⑤排插针限位孔内且限位部204与第二限位槽7021形成止转配合，防止偏心插针结构在焊接过程中发生转动；再将多个弯曲插针结构202逐个装入第①排插针限位孔、第⑥排插针限位孔内且折弯段205分别置于相应的焊接限位槽703内，焊接限位槽用于支撑、限位折弯段，不但能够防止弯曲插针结构在焊接过程中发生转动，而且确保焊接过程中弯曲插针结构尾部的焊接引脚Ⅱ的位置稳定性；最后将转接印制板40放入焊接腔室701内，并使各插针结构的焊接引脚Ⅱ203置于相应的过孔焊盘402内后对二者进行焊接，即可将多个插针结构、转接印制板构成一体化的转接印制板部件。

[0093] 具体的，请参阅图24和图25，本实施例在位于焊接腔室沿插拔方向另一侧的座体壁面上凸设覆盖前述第②排插针限位孔、第③排插针限位孔、第④排插针限位孔、第⑤排插针限位孔的焊接引导块704，焊接引导块的前后两侧设置沿左右方向分布的两排焊接限位槽703，其中一排焊接限位槽703与第②排插针限位孔呈交错布置、另一排焊接限位槽703与第⑤排插针限位孔呈交错布置。

[0094] 具体的，请参阅图24和图25，本实施例中与第②排插针限位孔702呈交叉设置的多个焊接限位槽703的末端位于第②排插针限位孔和第③排插针限位孔之间的中心位置上，与第⑤排插针限位孔702呈交叉设置的多个焊接限位槽703的末端位于第④排插针限位孔和第⑤排插针限位孔之间的中心位置上。

[0095] 具体的，请参阅图25和图26，本实施例中第①排插针限位孔与第②排插针限位孔呈错位分布且相应排上的每个焊接限位槽703从第②排上相邻的两个插针限位孔702之间倾斜穿过，第⑥排插针限位孔与第⑤排插针限位孔呈错位分布且相应排上的每个焊接限位槽703从第⑤排上相邻的两个插针限位孔702之间倾斜穿过。借助前述设计，在保证高密度插针节点排列的前提下确保节点间距离的均匀性，仍实现较高的焊接工艺性。

[0096] 具体的，请参阅图25和图26，装入第②排插针限位孔内的第②排偏心插针结构的焊接引脚Ⅱ203靠近第①排插针限位孔，装入第③排插针限位孔内的第③排偏心插针结构的焊接引脚Ⅱ203靠近第④排插针限位孔，装入第④排插针限位孔内的第④排偏心插针结构的焊接引脚Ⅱ203靠近第③排插针限位孔，装入第⑤排插针限位孔内的第⑤排偏心插针结构的焊接引脚Ⅱ203靠近第⑥排插针限位孔。

[0097] 具体的，请参阅图18，本实施例中所述偏心插针结构201上的限位部204为防转扁结构，因而位于座体中间区域的所述第②排插针限位孔、第③排插针限位孔、第④排插针限位孔、第⑤排插针限位孔上的第二限位槽7021均为与前述防转扁结构相适配的限位扁槽。

[0098] 具体的，请参阅图24，本实施例中所述转接印制板40的左右两端分别设置定位孔403，位于焊接腔室沿插拔方向另一侧的座体壁面上凸设用于和前述定位孔进行插接配合以将转接印制板快速装入焊接腔室内的焊接定位柱705。

[0099] 具体的，请参阅图24，本实施例中所述座体70的左端设有第三大键槽7061、其右端设有第三小键槽7062，本实施例通过大凸键和第三大键槽的卡接配合、小凸键和第三小键槽的卡接配合，将定位绝缘体50快速装入焊接腔室内。

[0100] 具体的，请参阅图24，本实施例中所述焊接腔室701沿前后方向的两侧分别设置第二缺口7012，借助前述第二缺口，能够高效地对同排弹性端子上呈共面分布的焊接引脚Ⅰ、转接印制板上成排分布的表贴焊盘进行焊接。

[0101] 具体的，本实施例中所述插针限位孔702的入口处设置第二引导面。

[0102] 在前述插针焊接固定工装的基础上，本实施例还提出一种制造接触部件的方法，包括：

[0103] (1)将多个偏心插针结构、弯曲插针结构装入座体上的插针限位孔内；

[0104] 具体的：本实施例将多个偏心插针结构装入位于座体中间区域的第②排插针限位孔、第③排插针限位孔、第④排插针限位孔、第⑤排插针限位孔内，将多个弯曲插针结构装入位于座体边缘侧的第①排插针限位孔、第⑥排插针限位孔内并使各弯曲插针结构的折弯段置于相应的焊接限位槽内；

[0105] (2)将转接印制板装入座体的焊接腔室内，并使偏心插针结构、弯曲插针结构的焊接引脚置于相应的过孔焊盘内，采用常用焊接工艺(例如手工焊接、回流焊接等)实现插针结构和转接印制板的焊接；

[0106] 具体的：本实施例中转接印制板装入座体的焊接腔室内时，通过焊接定位柱和定位孔的插接配合实现定位；

[0107] (3)将弹性端子部件的定位绝缘体装入座体的焊接腔室内，采用常用焊接工艺(例如手工拉焊)对同排焊接端子的焊接引脚Ⅰ、转接印制板上成排分布的表贴焊盘进行焊接；

[0108] 具体的：本实施例中定位绝缘体装入座体的焊接腔室内时，通过大凸键和第三大键槽的卡接配合、小凸键和第三小键槽的卡接配合实现定位；

[0109] (4)将焊接为一体的插针结构、转接印制板、弹性端子部件从工装下取下，即得接触部件。

[0110] 借助前述粘接工装、固定工装得到的接触部件装入前述绝缘体30的安装槽304内时，鉴于多个插针结构呈不对称分布且绝缘体的左端设置与大凸键5021进行卡接配合的大键槽3071、其右端设置与小凸键5022进行卡接配合的小键槽3072，可将接触部件一次性准确地装入绝缘体中；同时绝缘体上的插针安装孔305的入口处设置第三引导面(例如引导斜面)，可将多个插针结构快速地装入相应的插针安装孔内。所述接触部件整体装入绝缘体的安装槽中后，由于绝缘体围墙形成的安装槽(即灌胶腔)与接触部件之间的间隙较小，为了保证灌胶时胶液可以灌满各处缝隙，本实施例采用如下设计：请参阅图27，在位于两排定位槽之间的定位绝缘体50上设置沿左右方向分布的多个渗胶孔503，渗胶孔503贯穿定位绝缘体50的壁厚开设，并且所述定位绝缘体50与转接印制板40之间为间隔分布且二者之间存在腔室309，所述转接印制板40的前后边缘分别与绝缘体的内壁之间存在沿左右方向延伸的渗胶缝310，在向绝缘体的安装槽内灌胶时，考虑到弹性端子下部相邻两个连接段之间的缝隙尺寸较小，胶液从相邻两个连接段之间的缝隙向绝缘体宽度方向的两侧进行渗透的速率很慢，为提高灌胶效率，一方面可以从定位绝缘体50的上方进行灌胶，胶液经定位绝缘体上的多个渗胶孔503流入定位绝缘体和转接印制板之间的腔室309内，另一方面同时向位于定位绝缘体前后两侧的灌胶空间G进行灌胶操作，该灌胶空间位于安装槽内并由转接印制板40、定位绝缘体50和对应侧的绝缘体内壁围成，灌胶空间内的胶液经渗胶缝309流入转接印制板与绝缘体之间的各处缝隙/空间中(请参阅图27)，从而顺利填充到接触部件与绝缘体之间的各处缝隙中。借助前述设计，虽然连接器的整体尺寸紧凑、宽度较小且接触部件与绝缘体之间的缝隙多，但本实施例通过设计渗胶孔、渗胶缝，能够保证胶液顺利填充到接触部件与绝缘体之间的各处缝隙，同时接触部件作为一个整体部件一次性装入绝缘体中后，仅需一次灌胶过程即可实现接触部件、绝缘体的安装固定，装配效率高，工艺性好。

[0111] 在前述粘接工装、焊接固定工装的基础上，本实施例还提出一种连接器的生产制造方法，包括：利用粘接工装制造弹性端子部件、利用插针焊接固定工装制造接触部件，最后将接触部件一次性装入绝缘体的安装槽内后进行灌胶即可。

[0112] 在本发明的其他实施例中，可采用其他类型的防错装结构替代本实施例中定位绝缘体两端上的大凸键、小凸键，例如：在定位绝缘体的左端设置截面呈三角形的第一凸块、其右端设置截面呈方形的第二凸块，绝缘体和座体的左端均设置与前述第一凸块相适配的第一凹槽、其右端均设置与前述第二凸块相适配的第二凹槽。

[0113] 在本发明的其他实施例中，所述偏心插针结构的限位部可采用其他类型的防转结构(例如：半圆形结构、多边形结构)替代本实施例中限位部采用的防转扁结构。

[0114] 在本发明的其他实施例中，所述引导块可以仅覆盖第②排插针安装孔、第⑤排插针安装孔，第②排上相邻两个插针安装孔之间、第⑤排上相邻两个插针安装孔之间均设置倾斜延伸且至少一端敞开的限位支撑槽，通过将折弯段置于该限位支撑槽内，仍可将弯曲插针结构的焊接引脚引导至绝缘体的中间区域。

[0115] 在本发明的其他实施例中，可在背离插合端的绝缘体壁面上对称设置沿左右方向分布的两排引导板，其中一排引导板与第②排插针安装孔呈交错布置、另一排引导板与第⑤排插针安装孔呈交错布置，每个引导板的截面呈U型以使其内部的空腔构成限位支撑槽，每个引导板的开口朝向边缘侧上相应的一个插针安装孔、其末端位于绝缘体的中间区域。此外，为了保证装配的一致性，在位于焊接腔室沿插拔方向另一侧的座体壁面上也对称设置沿左右方向分布的两排焊接引导板，焊接引导板的结构及分布形式与前述引导板应保持一致。

[0116] 在本发明的其他实施例中，所述限位支撑槽可以垂直穿过第②排、第⑤排上邻近的两个插针安装孔之间。

[0117] 在本发明的其他实施例中，在同一排上邻近两个插针安装孔之间的间距足够的情况下，六排插针安装孔可以呈对正等距排布(即相邻的两排插针安装孔呈对正布置、相邻两排插针安装孔之间的间距一致、同排上相邻两个插针安装孔之间的间距一致)，限位支撑槽倾斜穿过第②排、第⑤排上相邻的两个插针安装孔。

[0118] 在本发明的其他实施例中，可以根据信号传输的实际需要调整绝缘体上插针安装孔的数量，应满足：位于前后边缘侧且沿左右方向分布的同排插针安装孔用于安装弯曲插针结构，位于中间区域(即前后边缘侧之间的区域)且沿左右方向分布的同排插针安装孔用于安装偏心插针结构，与同排弯曲插针结构相邻的一排插针安装孔上邻近的两个插针安装孔之间设有供弯曲插针结构的折弯段装入以将弯曲插针结构的焊接引脚Ⅱ引导至绝缘体的中间区域的焊接支撑槽。此外，为了保证装配的一致性，在位于焊接腔室沿插拔方向另一侧的座体壁面上也设置相同数量和相同分布形式的插针限位孔。

[0119] 在本发明的其他实施例中，所述转接印制板的前后边缘分别接触绝缘体的内壁，此时在转接印制板的前后边缘侧上沿左右方向开设多个第二渗胶孔(例如周向连续的条形渗胶孔、靠近绝缘体内壁的一侧呈敞开状的U形渗胶孔)替代渗胶缝，允许灌胶空间内的胶液从第二渗胶孔流入转接印制板与绝缘体之间的区域进行填充。

[0120] 在本发明的其他实施例中，如果弹性端子下部相邻两个连接段之间的缝隙尺寸较大，此时可省掉定位绝缘体上的渗胶孔，向两个灌胶空间内灌胶后，部分胶液经相邻两个连接段之间的缝隙流入定位绝缘体与转接印制板之间的腔室内，另一部分胶液经渗胶缝或者第二渗胶孔流入转接印制板与绝缘体之间的各处缝隙中。

[0121] 在本发明的其他实施例中，插针结构上设置强装结构(例如：设置于插针结构主体外壁上的卡点结构或倒刺结构)，采用强装的方式将插针结构装入绝缘体上的插针安装孔内，此时可以不向绝缘体的安装槽内灌胶。

[0122] 在本发明的其他实施例中，所述弹性端子的连接段可折弯90°以形成沿插拔方向延伸的焊接引脚Ⅰ，此时呈共面分布的多个焊接引脚Ⅰ可以直接与相应的插针结构焊接连接，而后将前述弹性端子部件和插针结构装入绝缘体中，从而获得采用前述弹性端子部件的连接器另一实施例。

[0123] 在本发明的其他实施例中，可仅采用偏心插针结构，此时弹性端子部件的两排焊接引脚Ⅰ分别与转接印制板两边缘侧的表贴焊盘焊接连接、偏心插针结构的焊接引脚Ⅱ与转接印制板上的过孔焊盘焊接连接，而后将焊接为一体的偏心插针结构、转接印制板和弹性端子部件装入绝缘体中，从而获得采用接触部件的连接器的另一实施例。

[0124] 在本发明的其他实施例中，可仅采用偏心插针结构，转接印制板上设置对称分布的两排表贴焊盘且两排表贴焊盘之间的转接印制板、位于一排表贴焊盘外侧的转接印制板上均设置过孔焊盘，此时弹性端子部件的两排焊接引脚Ⅰ分别与转接印制板上的两排表贴焊盘焊接连接、偏心插针结构的焊接引脚Ⅱ与转接印制板上的过孔焊盘焊接连接，而后将焊接为一体的偏心插针结构、转接印制板和弹性端子部件装入绝缘体中，从而获得采用接触部件的连接器的再一实施例。

[0125] 在本发明的其他实施例中，可采用普通插针结构(即插针结构的焊接引脚Ⅱ轴线与插针结构轴线在一条直线上)替代前述实施例中的偏心插针结构。

[0126] 在本发明的其他实施例中，可采用其他类型的印制板连接端替代前述实施例中插针结构的焊接引脚Ⅱ，例如鱼眼端子，此时鱼眼端子与转接印制板上的过孔焊盘通过免焊压接的方式连接，从而实现插针结构与转接印制板的导通。

[0127] 在本发明的其他实施例中，可采用另一种类型的插接端子：插孔结构替代前述实施例中的插针结构，因而应在沿插拔方向位于安装槽一侧的绝缘体上设置另一种类型的插接端子安装孔：插孔安装孔替代本实施例中的插针安装孔，在位于焊接腔室沿插拔方向另一侧的座体上设置另一种类型的插接端子限位孔：插孔限位孔替代本实施例中的插针限位孔。

[0128] 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。