[0001] 本发明涉及LED灯封装技术领域，具体为一种LED灯封装结构。

[0002] 用于对LED进行封装辅助的装置是一种LED封装基底，包括封装主体、PCB电路板，有效的辅助LED进行工作，从而提高LED的工作效率，但是由于LED工作时易产生热量，易导致高温事件的发生，当温度达到一定数值时，会导致LED灯的烧毁。

[0003] 为了提高LED灯的使用寿命，现有技术对LED灯封装结构作出了诸多的改进，如专利公开号为CN220205561U的专利，公开了一种新型LED灯珠封装结构，包括基板底座，所述基板底座上端固定连接有荧光板，所述荧光板内中间固定连接有第一螺纹槽，所述第一螺纹槽内设置有第一丝杆，所述第一丝杆螺纹连接有第一螺母副，所述第一螺母副底端固定连接有第二螺纹槽。该实用新型中，首先当进行LED灯使用时，第一电机输出端带动第一丝杆进行转动，从而使得第一螺母副通过螺纹运动实现前后移动，从而带动第二螺纹槽进行前后移动，同理第二电机输出端带动第二丝杆进行移动，从而使得第二螺母副通过螺纹运动实现左右移动，以此实现第三电机在灯珠分布区域的所有位置，然后进行循环移动对每个灯珠的降温，避免部分灯珠因为高温烧毁的情况。

[0004] 上述专利具有明显的有益效果，但在现实操作中仍存有下面不足：上述对比文件中通过可以移动的扇叶对LED灯工作时所产生的热量进行散热，而
现有技术中，由于封装后的LED灯内部空间有限，长时间的热量堆积，会导致封装结构内部热量聚集较多，由于现有技术中外部空气进入封装结构内部的入口为固定式，当封装结构内部温度过高时，外部空气不能快速进入封装结构内部进行快速换热，进而导致封装结构内部的热量无法快速排出，故在现实情况中LED灯封装结构内部还是存有热量无法及时排出的情况，进而影响其使用寿命，因此，本领域亟需对LED灯封装结构作出改进，从而解决现有技术的缺陷。

[0028] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0029] 请参阅图1‑图10，一种LED灯封装结构，包括封装基板1，封装基板1一面封装有发光源2，还包括扩散罩3，扩散罩3一端设有能够拆卸的镜片4，扩散罩3远离镜片4的一端设有散热框5，散热框5内侧壁之间固定连接有安装基板6，封装基板1通过快速安装单元安装在安装基板6一面，散热框5侧面等距开设有若干个冷媒进入口7，散热框5内部滑动连接有与若干冷媒进入口7适配的升降环8，升降环8内部安装有用于散热的散热单元，升降环8内设有带有过滤孔的过滤板9，安装基板6一面固定连接有若干个空心柱10，空心柱10内密封并滑动连接有活动柱11，活动柱11上端与过滤板9固定连接，空心柱10内部填充有受热能够膨胀的热膨胀介质，安装基板6上贯穿开设有若干个通孔12，空心柱10上端与过滤板9表面之间固定连接有套设在活动柱11侧面的第一弹簧38；其中，当发光源2产生大量热量后热膨胀介质产生膨胀并推动活动柱11移动，活动柱11移动带动升降环8移动并控制冷媒进入口7通风量。

[0030] 发光源2通过现有封装技术封装在封装基板1一面，并通过快速安装单元将封装基板1安装在安装基板6上，并通过螺纹或是胶水连接的方式将镜片4安装在扩散罩3一端，当发光源2工作时会产生热量，该热量会通过铝制的封装基板1以及通孔12传输至散热框5内，当散热框5内热量过高时，通过封装基板1内置芯片自动开启散热单元，散热单元会将散热框5内的热量吹向过滤板9方向，并通过过滤板9上过滤孔排出，同时新的空气通过冷媒进入口7进入，形成空气对流带走散热框5内温度较高的空气，进而实现对整体LED灯进行降温的目的。

[0031] 当发光源2持续工作时间过长，散热单元散热效果较差时，热量会传输至空心柱10内的热膨胀介质，热膨胀介质受热膨胀，热膨胀介质推动活动柱11远离安装基板6，此时的第一弹簧38受到挤压收缩，若干个活动柱11带动升降环8远离安装基板6，由于升降环8的移动冷媒进入口7打开面积增大，故会有更多的外部空气进入至散热框5内，进而实现快速散热的效果，当发光源2的温度降低后，热膨胀介质温度下降，第一弹簧38的拉力将散热框5往安装基板6的方向拉动，通过上述的设置，根据发光源2以及散热框5内的温度状态，本装置能够及时的调整冷媒进入口7的空气流量，达到保护以及延长LED等整体寿命的效果。

[0032] 值得一提的是，散热单元设置在升降环8内部，且升降环8移动时带动散热单元同时移动，当安装基板6热量过高时，升降环8会远离安装基板6，同时带动散热单元远离安装基板6，降低高温对散热单元内的电器带来的伤害，进一步地提高散热单元的使用寿命，达到进一步提高整体装置使用寿命的效果。

[0033] 需要注意的是，上述的热膨胀介质不做任何限定，包括但不限于气体或是液体等，且空心柱10和活动柱11之间为密封设置，可根据整体LED灯需要安装环境和热膨胀介质的膨胀系数对热膨胀介质进行选择。

[0034] 作为本发明的一种技术优化方案，散热单元包括设在升降环8内部的驱动电机13，驱动电机13侧面与升降环8内侧壁之间固定连接有若干个固定杆14，驱动电机13输出端侧面固定连接有若干个扇叶15，驱动电机13启动时扇叶15将散热框5内部空气吹向过滤板9。

[0035] 上述固定杆14靠近安装基板6的一面呈倒V状，达到降低对空气流动的阻力，当启动驱动电机13时，驱动电机13的输出端带动若干个扇叶15进行旋转，将散热框5内通过热交换的热空气吹向过滤板9，并通过过滤板9上的过滤孔排出。

[0036] 其中，上述中的驱动电机13可采用市场购置，其属于成熟技术，已充分公开，因此说明书中不重复赘述，驱动电机13配有电源连接线，且其通过电源线均与封装基板1内的主控制器以及电源电性连接，并且主控制器为LED灯内的芯片可以起到控制作用的常规已知设备。

[0037] 作为本发明的一种技术优化方案，快速安装单元包括若干个对称固定连接在安装基板6上远离封装基板1的一面且呈L状的卡接板16，安装基板6和封装基板1上均贯穿开设有相同的的让位口17，封装基板1上的让位口17内对称侧壁之间固定连接有呈U形且两端与卡接板16适配的卡接架18，卡接架18和卡接板16均具有弹性，卡接架18相背两侧开设有挤压斜坡19，封装基板1上的让位口17内活动连接有呈U形且与卡接架18适配的挤压架20，挤压架20内侧壁固定连接有贯穿卡接架18的导向柱21，导向柱21侧面套设有第二弹簧22，封装基板1上的让位口17内对称的侧壁均固定连接有与挤压架20适配的挡块23，挤压架20两端、卡接架18两端和卡接板16一端均开设有适配的导向斜角34。

[0038] 现实情况中会遇到发光源2损坏的情况，故需要对发光源2进行更换或是拆卸维修，现有技术中是通过螺丝或是胶水对封装基板1进行安装，此种安装方式较为不便，且拆卸时较为繁琐，本发明中通过快速拆卸单元，可快速对封装基板1和安装基板6之间进行快速安装或是拆卸。

[0039] 需要对安装基板6进行安装时，将封装基板1上的让位口17和安装基板6上的让位口17对准，并将封装基板1往安装基板6方向移动，按压持续按压封装基板1，当卡接架18与卡接板16接触时，由于导向斜角34的挤压，且卡接架18和卡接板16均具有弹性，会使得卡接架18和卡接板16发生形变，直至卡接架18的两端超出卡接板16，此时卡接架18和卡接板16自动恢复至原先位置，卡接架18两端与两个卡接板16卡接，进而对封装基板1安装完毕，通过螺纹螺丝胶水连接的方式将镜片4进行安装，需要对封装基板1进行拆卸时，首先拆卸镜片4，往安装基板6方向按压挤压架20，挤压架20在让位口17内移动，挤压架20两端通过挤压斜坡19迫使挤压架20两端朝相向方向移动，继续按压挤压架20直至挤压架20的两端与卡接板16脱离，此时不要松开挤压架20并往远离安装基板6的方向移动封装基板1，即可将封装基板1取下，取下封装基板1后松开挤压架20，挤压架20由于受到第二弹簧22的张力移动回位，且挡块23对挤压架20进行阻挡限位，通过上述设置更加方便安装人员进行安装和维修人员进行拆卸。

[0040] 作为本发明的一种技术优化方案，驱动电机13输出端部固定连接有贯穿过滤板9的连接柱24，连接柱24远离驱动电机13的一端固定连接有转动盘25，转动盘25侧面固定连接有清洁杆26，清洁杆26一面与过滤板9一面相贴并对过滤板9进行清理。

[0041] 其中，驱动电机13输出端转动时通过转动盘25带动清洁杆26进行转动，对过滤板9进行清理，当过滤板9高度高于散热框5时，清洁杆26还可以将灰尘推出，保证过滤板9的通风效果，进而提高整体装置的使用寿命。

[0042] 作为本发明的一种技术优化方案，散热框5远离扩散罩3一侧设有固定承载板28，固定承载板28一面固定连接有若干个固定柱27，散热框5内开设有若干个与固定柱27适配的移动腔35，扩散罩3内开设有与若干个移动腔35对应且连通的存放腔36，存放腔36内灌装有热膨胀介质，固定柱27位于移动腔35内的一端侧面固定连接有与移动腔35内空腔适配的密封板37，密封板37一面与移动腔35内一端侧壁之间固定连接有套设在固定柱27侧面的第三弹簧39，扩散罩3内开设有连通若干个存放腔36的连通腔40。

[0043] 固定承载板28上开设有安装孔，用于对整体装置进行安装，其中，固定承载板28直径大于散热框5直径，整体需要安装在户外且镜片4朝下方时也可以起到遮雨的效果。

[0044] 当扩散罩3温度过高时，存放腔36和连通腔40内的热膨胀介质发生膨胀，热膨胀介质顶动密封板37在移动腔35内移动，固定柱27远离存放腔36，将散热框5和扩散罩3远离固定承载板28，此时第三弹簧39受到压力收缩，使得固定承载板28与散热框5之间的间距增加，进而热量快速散开，提高整体散热效果，当扩散罩3温度降低后，第三弹簧39的张力推动密封板37在移动腔35内移动，散热框5和扩散罩3回到起始位置。

[0045] 作为本发明的一种技术优化方案，散热框5侧面设有若干与冷媒进入口7适配的防尘网29，升降环8侧面固定连接有与冷媒进入口7适配的刮板30，刮板30一侧与防尘网29相抵并能够对防尘网29进行清理。

[0046] 当升降环8进行升降时，刮板30对防尘网29进行清理，防止防尘网29产生堵塞，防尘网29可以通过螺丝或是胶水连接的方式进行安装，便于对防尘网29进行更换。

[0047] 作为本发明的一种技术优化方案，固定承载板28靠近散热框5一面固定连接有锥形导风块31，锥形导风块31截面呈三角形，当热交换后的空气通过过滤板9飘出时，空气受到锥形导风块31的导向向四周快速散去，防止热空气回流至散热框5内。

[0048] 作为本发明的一种技术优化方案，若干个空心柱10之间固定连接有若干个连通管32，连通管32用于连通多个空心柱10，通过连通管32连通若干个空心柱10，热膨胀介质在连通管32内连通，不会出现热膨胀介质的局部过热而导致某一个或是多个活动柱11上升的情况，保证升降环8稳定移动。

[0049] 作为本发明的一种技术优化方案，扩散罩3和散热框5侧面均固定连接有散热翅片33，其中，散热框5、扩散罩3、封装基板1、安装基板6、升降环8和散热翅片33均可以为导热性良好的材质所制，提高整体装置的散热效果，进而进一步地延长其使用寿命。

[0050] 最后应说明的是：在本发明的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

[0051] 在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0052] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。