[0001] 本发明涉及电子部件的制造方法和电子部件。

[0002] 已知的电子部件的制造方法包括：准备具有彼此相对的第一面和第二面的生坯片材的步骤；和使用导电性膏在第一面上形成包括彼此隔开的第一部分和第二部分的电极图案的步骤(例如，参照国际公开第2018/216452号)。在该制造方法中，能够由电极图案形成一对外部电极，并且能够由生坯片材形成素体。

[0034] 下面，参照附图对本发明的实施例进行详细说明。在以下说明中，对相同的部件或具有相同功能的部件赋予相同的附图标记，并且省略重复的说明。

[0035] 在本说明书中，参照图1～图9对电子部件ED1的结构和制造方法进行说明。电子部件ED1包括例如层叠电感器。例如，电子部件ED1由层叠电感器构成。

[0036] 图1是表示本实施方式的电子部件的立体图。图2是表示本实施方式的电子部件的侧视图。图3是表示本实施方式的电子部件的仰视图。图4是表示本实施方式的电子部件的分解立体图。图5、图6、图7、图8和图9是表示本实施方式的电子部件的制造过程的图。

[0037] 首先，参照图1～图4对电子部件ED1的结构进行说明。电子部件ED1包括素体1、外部电极10、20和内部导体30。内部导体30与外部电极10、20电连接。

[0038] 如图1所示，素体1例如呈长方体形状。素体1具有：彼此相对的主面1a、1b；彼此相对的侧面1c、1d；和彼此相对的侧面1e、1f。素体1的外表面包括主面1a、1b和侧面1c、1d、1e、1f。在本实施方式中，主面1a构成安装面。在将电子部件ED1安装在电子设备时，主面1a与电子设备相对。与主面1a相对的电子设备包括电路基板或电子部件。主面1b也可以构成安装面。本说明书中的“长方体形状”包括：角部和棱线部被倒角的长方体的形状，或角部和棱线部被圆角的长方体的形状。例如，在主面1a包括第一主面的情况下，主面1b包括第二主面。

[0039] 主面1a、1b在第一方向D1上彼此相对。主面1a、1b规定素体1的第一方向D1上的两端。侧面1c、1d在第二方向D2彼此相对。侧面1c、1d规定素体1的第二方向D2上的两端。侧面1e、1f在第三方向D3彼此相对。侧面1e、1f规定素体1的第三方向D3上的两端。在本实施方式中，第一方向D1、第二方向D2和第三方向D3彼此正交。

[0040] 主面1a和主面1b以连结侧面1c和侧面1d的方式在第二方向D2上延伸。主面1a和主面1b以连结侧面1e和侧面1f的方式在第三方向D3上延伸。侧面1c和侧面1d以连结主面1a和主面1b的方式在第一方向D1上延伸。侧面1c和侧面1d以连结侧面1e和侧面1f的方式在第三方向D3上延伸。侧面1e和侧面1f以连结主面1a和主面1b的方式在第一方向D1上延伸。侧面1e和侧面1f以连结侧面1c和侧面1d的方式在第二方向D2上延伸。

[0041] 第一方向D1上的素体1的长度例如为大约0.2mm。第二方向D2上的素体1的长度例如为大约0.4mm。第三方向D3上的素体1的长度例如为大约0.2mm。在本实施方式中，第二方向D2是素体1的长度方向。

[0042] 在本实施方式中，外部电极10、20配置在主面1a。外部电极10、20彼此隔开。外部电极10配置在侧面1c附近。外部电极20配置在侧面1d附近。外部电极10和外部电极20在第二方向D2上彼此隔开。

[0043] 外部电极10、20包含导电材料。导电材料包含例如Ag、Pd、Au、Pt、Cu、Ni、Al、Mo、Sn或W。导电材料也可以包含Ag‑Pd合金、Ag‑Cu合金、Ag‑Au合金或Ag‑Pt合金。外部电极10、20包括例如镀Ni膜、镀Sn膜、镀Cu膜或镀Au膜。外部电极10、20可以具有这些镀膜的多层结构，也可以包括镀Ni膜和形成在镀Ni膜上的镀Au膜。外部电极10、20的厚度例如为5～20μm。

[0044] 如图2所示，素体1包括区域E1，区域E2和区域E3。区域E1具有主面1a。区域E3具有主面1b。区域E2在第一方向D1上位于区域E1与主面1b之间。区域E1包括部分P1。部分P1以与外部电极10、20接触的方式位于外部电极10与外部电极20之间。从第一方向D1看时，部分P1覆盖外部电极10、20各自的端部10a、20a。外部电极10包括端部10a。外部电极20包括端部20a。端部10a和端部20a在第二方向D2上隔着部分P1彼此相对。在区域E1包括第一区域的情况下，区域E2包括第二区域，区域E3包括第三区域。

[0045] 如图2和图3所示，外部电极10具有电极面11和电极面12。电极面11与区域E1接触。电极面12与电极面11相对。外部电极20具有电极面21和电极面22。电极面21与区域E1接触。
电极面22与电极面21相对。例如，在电极面11包括第一电极面的情况下，电极面12包括第二电极面。例如，在电极面21包括第一电极面的情况下，电极面22包括第二电极面。

[0046] 外部电极10具有的电极面12包括面区域12a和面区域12b。面区域12a包括端缘13。端缘13在第二方向D2上与外部电极20具有的电极面22相对。面区域12a被区域E1包括的部分P1覆盖。面区域12b从区域E1包括的部分P1露出。例如，在面区域12a包括第一面区域的情况下，面区域12b包括第二面区域。

[0047] 外部电极20具有的电极面22包括面区域22a和面区域22b。面区域22a包括端缘23。端缘23在第二方向D2上与外部电极10具有的电极面12相对。面区域22a被区域E1包括的部分P1覆盖。面区域22b从区域E1包括的部分P1露出。例如，在面区域22a包括第一面区域的情况下，面区域22b包括第二面区域。

[0048] 外部电极10包括：包括面区域12a的部分；和包括面区域12b的部分。从第一方向D1看时，包括面区域12a的部分和包括面区域12b的部分例如呈矩形形状。本说明书中的“矩形形状”包括：各个角被倒角的形状，或各个角被圆角的形状。从第一方向D1看时，外部电极10整体位于区域E1上。从第一方向D1看时，外部电极10整体与区域E1重叠。在本实施方式中，从第三方向D3看时，面区域12a随着远离面区域12b而单调地靠近主面1a。在从第三方向D3看时，包括面区域12a的部分也可以为矩形形状。在从第三方向D3看时，包括面区域12b的部分例如呈矩形形状。

[0049] 包括面区域12b的部分包括：规定包括面区域12b的部分的第三方向D3上的两端的一对端缘；和靠近侧面1c的端缘。规定第三方向D3上的两端的一对端缘包括靠近侧面1e的端缘和靠近侧面1f的端缘。在包括面区域12b的部分中，从第一方向D1方向看时，靠近侧面1e的端缘与侧面1e一致，靠近侧面1f的端缘与侧面1f一致。在包括面区域12b的部分中，从第一方向D1方向看时，靠近侧面1e的端缘也可以与侧面1e不一致，靠近侧面1f的端缘也可以与侧面1f不一致。

[0050] 包括面区域12a的部分包括：规定包括面区域12a的部分的第三方向D3上的两端的端缘。在包括面区域12a的部分中，靠近侧面1e的端缘与侧面1e隔开，靠近侧面1f的端缘与侧面1f隔开。在外部电极10中，第三方向D3上的面区域12b的长度比第三方向D3上的面区域12a的长度更大。

[0051] 外部电极20包括：包括面区域22a的部分；和包括面区域22b的部分。从第一方向D1看时，包括面区域22a的部分和包括面区域22b的部分例如呈矩形形状。从第一方向D1看时，外部电极20整体位于区域E1上。从第一方向D1看时，外部电极20整体与区域E1重叠。在本实施方式中，从第三方向D3看时，面区域22a随着远离面区域22b而单调地靠近主面1a。从第三方向D3看时，包括面区域22a的部分也可以是矩形形状。从第三方向D3看时，包括面区域22b的部分例如呈矩形形状。

[0052] 包括面区域22b的部分包括：规定包括面区域22b的部分的第三方向D3上的两端的一对端缘；和靠近侧面1d的端缘。规定第三方向D3上的两端的一对端缘包括：靠近侧面1e的端缘，和靠近侧面1f的端缘。在包括面区域22b的部分中，从第一方向D1方向看时，靠近侧面1e的端缘与侧面1e一致，靠近侧面1f的端缘与侧面1f一致。在包括面区域22b的部分中，从第一方向D1方向看时，靠近侧面1e的端缘也可以与侧面1e不一致，靠近侧面1f的端缘也可以与侧面1f不一致。

[0053] 包括面区域22a的部分包括：规定包括面区域22a的部分的第三方向D3上的两端的端缘。在包括面区域22a的部分中，靠近侧面1e的端缘与侧面1e隔开，靠近侧面1f的端缘与侧面1f隔开。在外部电极20中，第三方向D3上的面区域22b的长度比第三方向D3上的面区域22a的长度更大。

[0054] 如图2～图4所示，内部导体30配置在素体1内。在本实施方式中，内部导体30配置在区域E2内。内部导体30的一部分配置在区域E1内。内部导体30包括线圈部31和通孔部32。线圈部31包括多个线圈导体31b～31e。线圈部31例如呈螺旋状。在本实施方式中，线圈部31的轴心方向为第一方向D1。从第一方向D1看时，线圈导体31b～31e以至少一部分彼此重叠的方式配置。线圈导体31b～31e与主面1a、1b及侧面1c、1d、1e、1f隔开。

[0055] 通孔部32包括通孔导体33、通孔导体34和通孔导体35。通孔导体33包括多个通孔导体层33c～33f。通孔导体34包括通孔导体层34f。通孔导体35包括通孔导体35a～35e、35p～35t。多个线圈导体31b～31e通过对应的通孔导体35a～35d彼此电连接。多个通孔导体层33c～33f通过对应的通孔导体35p～35r彼此电连接。

[0056] 通孔导体33将线圈部31和外部电极10电连接。通孔导体33在第一方向D1上延伸。通孔导体33的靠近主面1b的端部与内部导体30的靠近主面1b的一端连接。在本实施方式中，通孔导体33的靠近主面1b的端部与线圈导体31b的一端连接。通孔导体33将线圈导体
31b和外部电极10电连接。从第一方向D1看时，通孔导体33配置在与线圈部31相比更靠近侧面1c的位置。

[0057] 通孔导体34将线圈部31和外部电极20电连接。通孔导体34在第一方向D1上延伸。通孔导体34的靠近主面1b的端部与内部导体30的靠近主面1a的一端连接。在本实施方式中，通孔导体34的靠近主面1b的端部与线圈导体31e的一端连接。通孔导体34将线圈导体
31e和外部电极20电连接。从第一方向D1看时，通孔导体34配置在与通孔导体33相比更靠近侧面1d的位置。

[0058] 素体1包括彼此层叠的多个层2a～2f。在本实施方式中，多个层2a～2f沿第一方向D1层叠。多个层2a～2f实际上一体地形成为不能辨认彼此的边界的程度。层2a～2f包括绝缘体层3a～3f。

[0059] 层2a包括绝缘体层3a。层2a包括素体1的最上层。层2a的主面2q包括素体1的主面1b。层2b包括绝缘体层3b和配置在绝缘体层3b的线圈导体31b。层2c包括绝缘体层3c及配置在绝缘体层3c的线圈导体31c和通孔导体层33c。在层2b与层2c之间配置有通孔导体35a、
35b。通孔导体35a将线圈导体31b的一端与线圈导体31c的一端连接。通孔导体35b将线圈导体31b的另一端与通孔导体层33c连接。

[0060] 层2d包括绝缘体层3d及配置在绝缘体层3d的线圈导体31d和通孔导体层33d。在层2c与层2d之间配置有通孔导体35c和通孔导体35p。通孔导体35c将线圈导体31c的另一端和线圈导体31d的一端连接。通孔导体35p将通孔导体层33c和通孔导体层33d连接。

[0061] 层2e包括绝缘体层3e以及配置在绝缘体层3e的线圈导体31e和通孔导体层33e。在层2d与层2e之间配置有通孔导体35d和通孔导体35q。通孔导体35d将线圈导体31d的另一端和线圈导体31e的一端连接。通孔导体35q将通孔导体层33d和通孔导体层33e连接。

[0062] 层2f包括绝缘体层3f以及配置在绝缘体层3f的通孔导体层33f和通孔导体层34f。在层2e与层2f之间配置有通孔导体35e和通孔导体35r。通孔导体35e将线圈导体31e的另一端和通孔导体层34f连接。通孔导体35r将通孔导体层33e和通孔导体层33f连接。层2f包括素体1的最下层。层2f的主面2p包括素体1的主面1a。在层2f配置外部电极10、20。部分P1在第二方向D2上位于外部电极10与外部电极20之间。

[0063] 在层2f与外部电极10之间配置有通孔导体35s。在层2f与外部电极20之间配置有通孔导体35t。通孔导体35s将通孔导体层33f和外部电极10连接。通孔导体35t将通孔导体层34f和外部电极20连接。在本实施方式中，层2f也可以包括在第一方向D1上层叠的两个层。在层2f包括两个层的结构中，在两个层之间配置通孔导体层。通孔导体35s经由配置在两个层之间的通孔导体层将通孔导体层33f和外部电极10连接。通孔导体35t经由配置在两个层之间的通孔导体层将通孔导体层34f和外部电极20连接。

[0064] 在素体1中，绝缘体层3a、绝缘体层3b～3e和绝缘体层3f各自包含的绝缘材料彼此不同。在本实施方式中，区域E1包括绝缘体层3a，区域E2包括绝缘体层3b～3e，区域E3包括绝缘体层3f。绝缘体层3a包含第一无机物。绝缘体层3b～3e包含与第一无机物不同的第二无机物。绝缘体层3f包含第一无机物。在本实施方式中，第一无机物具有比第二无机物的硬度更大的硬度。绝缘体层3a、绝缘体层3b～3e和绝缘体层3f也可以包含第一无机物。绝缘体层3a、绝缘体层3b～3e和绝缘体层3f也可以包含第二无机物。

[0065] 第一无机物包括例如Ni‑Cu‑Zn系铁氧体材料、Ni‑Cu‑Zn‑Mg系铁氧体材料、或Ni‑Cu系铁氧体材料。第一无机物例如包含金属氧化物。金属氧化物包括例如Al2O3、SrO、ZrO2或TiO2。第一无机物也可以包括Fe合金。第一无机物也可以包括玻璃陶瓷材料或电介质材料。

[0066] 第二无机物包括例如Ni‑Cu‑Zn系铁氧体材料、Ni‑Cu‑Zn‑Mg系铁氧体材料、或Ni‑Cu系铁氧体材料。第二无机物也可以包括Fe合金。第二无机物也可以包括玻璃陶瓷材料或电介质材料。

[0067] 内部导体30包含导电材料。导电材料包括例如Ag、Pd、Au、Pt、Cu、Ni、Al、Mo、或W。导电材料包括例如Ag‑Pd合金、Ag‑Cu合金、Ag‑Au合金、或Ag‑Pt合金。内部导体30包含与外部电极10、20相同的导电材料。内部导体30也可以包含与外部电极10、20不同的导电材料。

[0068] 区域E1具有比区域E2的硬度更大的硬度。区域E3具有比区域E2的硬度更大的硬度。各区域E1、E2、E3的硬度由各区域E1、E2、E3包括的绝缘体层3a～3f的硬度决定。各区域E1、E2、E3的硬度分别是表示各区域E1、E2、E3的机械强度的指标。

[0069] 区域E1、E2、E3的硬度例如能够通过使用了试验刀的试验来求取。试验刀包括例如刀锋被两面切削了的不锈钢。在通过使用了试验刀的试验来求取区域E1的硬度的情况下，沿与第一方向D1垂直的方向切断素体1，使区域E1的切断面露出。沿第一方向D1将试验刀抵在所露出的区域E1的切断面，将区域E1断开。在本实施方式中，按牛顿单位测量将区域E1断开所需的力。在通过使用了试验刀的试验来求取区域E2、E3的硬度的情况下，使这些区域E2、E3的切断面露出。按照与区域E1的情况相同的顺序，测量将区域E2、E3断开所需的力。试验刀也可以包括金刚石圆锥体或钢球。

[0070] 在本实施方式中，根据所测量的将区域E1、E2、E3断开所需的力的结果，分别求取区域E1、E2、E3的硬度。认为：将这些区域断开所需的力的大小与硬度的大小具有相关关系。认为：将这些区域断开所需的力大的区域的硬度大于将这些区域断开所需的力小的区域的硬度。在将区域E1断开所需的力比将区域E2断开所需的力更大的情况下，估计区域E1具有比区域E2的硬度更大的硬度。在本实施方式中，对于一个区域E1、E2、E3分别进行多次的使用了试验刀的试验。将多次测量结果的平均值作为将上述一个区域E1、E2、E3断开所需的力。区域E1、E3的硬度的平均值比区域E2的硬度的平均值更大。

[0071] 以下，参照图5～图9对电子部件ED1的制造方法的一例进行说明。也可以将制造电子部件ED1的各过程的顺序彼此调换。图5～图9表示通过制造一个电子部件ED1的各过程得到的结构体。

[0072] 在制造方法的一例中，首先，准备浆料和基材45。浆料包含将绝缘性树脂和溶剂混合而得到的材料。绝缘性树脂包括例如丙烯酸树脂或丁醛树脂。溶剂包括例如乙基卡必醇或丁基卡必醇。基材45包括例如PET薄膜。

[0073] 接着，例如，利用刮刀法将浆料涂覆在基材45上，从而准备多个生坯片材。由涂覆在基材45上的多个生坯片材形成绝缘体层3a～3f。涂覆在基材45上的多个生坯片材包括生坯片材41。由生坯片材41形成素体1。例如，由生坯片材41形成绝缘体层3f。生坯片材41具有彼此相对的面41p和面41q。例如，在面41p包括第一面的情况下，面41q包括第二面。

[0074] 形成生坯片材41的浆料包含第一无机物。准备生坯片材41的步骤包括：准备包含第一无机物的生坯片材41的步骤。在本实施方式中，准备生坯片材41的步骤包括：准备包含第一无机物的颗粒的生坯片材41的步骤。形成生坯片材42的浆料包含第二无机物。准备生坯片材42的步骤包括：准备包含第二无机物的生坯片材42的步骤。在本实施方式中，准备生坯片材42的步骤包括：准备包含第二无机物的颗粒的生坯片材42的步骤。

[0075] 如图5所示，在生坯片材41上分别形成用于形成通孔导体35s、35t的贯通孔TH。例如，通过对生坯片材41照射激光而形成贯通孔TH。

[0076] 接着，对生坯片材41赋予用于形成外部电极10、20的导电性膏。在本实施方式中，使用导电性膏在面41p上形成电极图案50。由电极图案50形成外部电极10、20。电极图案包括彼此隔开的部分51和部分52。由部分51形成外部电极10。由部分52形成外部电极20。关于用于形成外部电极10、20的导电性膏，例如，通过在包括Ag颗粒或Ag‑Pd合金颗粒的金属粉末中混合玻璃成分、碱金属、有机粘合剂和有机溶剂而准备。例如，在部分51包括第一部分的情况下，部分52包括第二部分。

[0077] 如图6所示，接着，对生坯片材41赋予用于形成绝缘图案55的绝缘性膏。由绝缘图案55形成素体1。在本实施方式中，使用绝缘性膏形成绝缘图案55。绝缘图案55是以绝缘图案55与面41p、部分51、及部分52接触的方式形成在部分51与部分52之间。绝缘图案55包含含有第一无机物的绝缘性膏。形成绝缘图案55的步骤包括：使用包含第一无机物的绝缘性膏来形成绝缘图案55的步骤。绝缘性膏例如通过模涂机被涂覆在生坯片材41上。通过使绝缘性膏干燥而形成绝缘图案55。

[0078] 如图7所示，准备基台60，将生坯片材41载置在基台60上。基台60包括例如聚乙烯系薄膜。在本实施方式中，以使部分51、部分52和绝缘图案55都与基台60接触的方式，将形成有电极图案50和绝缘图案55的生坯片材41载置在基台60上。

[0079] 涂覆在基材45上的多个生坯片材包括生坯片材42。由生坯片材42形成素体1。例如，由生坯片材42形成多个绝缘体层3b～3e。生坯片材42具有彼此相对的面42p和面42q。例如，在面42p包括第三面的情况下，面42q包括第四面。

[0080] 生坯片材42包括多个生坯片材42b、42c、42d、42e。生坯片材42b具有面42q。生坯片材42e具有面42p。由生坯片材42b形成绝缘体层3b。由生坯片材42c形成绝缘体层3c。由生坯片材42d形成绝缘体层3d。由生坯片材42e形成绝缘体层3e。形成多个生坯片材42b、42c、42d、42e的浆料包含第二无机物。

[0081] 对生坯片材42赋予用于形成导体图案58的导电性膏。在本实施方式中，对多个生坯片材42b、42c、42d、42e的各个生坯片材赋予用于形成导体图案58的导电性膏。导体图案58形成多个线圈导体31b～31e。使用导电性膏在多个生坯片材42b、42c、42d、42e上形成导体图案58。例如，在生坯片材42b上形成用于形成线圈导体31b的导体图案58。在生坯片材
42c上形成用于形成线圈导体31c的导体图案58。在生坯片材42d上形成用于形成线圈导体
31d的导体图案58。在生坯片材42e上形成用于形成线圈导体31e的导体图案58。关于用于形成导体图案58的导电性膏，例如通过在包含Ag颗粒或Ag‑Pd合金颗粒的金属粉末中混合玻璃成分、碱金属、有机粘合剂和有机溶剂而准备。

[0082] 如图8所示，使基材45从生坯片材41剥离，将形成有导体图案58的生坯片材42载置在生坯片材41上。在本实施方式中，形成有导体图案58的生坯片材42以面42p与面41q接触的方式载置在生坯片材41上。在生坯片材41配置在基台60上的状态下，生坯片材42载置在生坯片材41上。在本实施方式中，也可以是：首先，将生坯片材42e配置在生坯片材41上，接着，将生坯片材42d配置在生坯片材42e上。也可以是：接着，将生坯片材42c配置在生坯片材42d上，接着，将生坯片材42b配置在生坯片材42c上。

[0083] 在本实施方式中，对生坯片材42c照射激光而形成贯通孔TH。形成在生坯片材42c中的贯通孔TH包括：用于形成通孔导体35a的贯通孔TH；和用于形成通孔导体35b的贯通孔TH。对生坯片材42d照射激光而形成贯通孔TH。形成在生坯片材42d中的贯通孔TH包括：用于形成通孔导体35c的贯通孔TH；和用于形成通孔导体35p的贯通孔TH。对生坯片材42e照射激光而形成贯通孔TH。形成在生坯片材42e中的贯通孔TH包括：用于形成通孔导体35d的贯通孔TH；和用于形成通孔导体35q的贯通孔TH。

[0084] 生坯片材41也可以包括多个生坯片材41f1、41f2。在多个生坯片材41f1、41f2的各自上形成贯通孔TH，该贯通孔TH用于形成将导体图案58和电极图案50电连接的导体。形成在生坯片材41f1中的贯通孔TH包括：用于形成通孔导体35e、35r的贯通孔TH。形成在生坯片材41f2中的贯通孔TH包括：用于形成通孔导体35s、35t的贯通孔。在形成在生坯片材41、42中的贯通孔TH内填充导电性膏。关于填充在贯通孔TH内的导电性膏，例如，通过在包含Ag颗粒或Ag‑Pd合金颗粒的金属粉末中混合玻璃成分、碱金属、有机粘合剂和有机溶剂而准备。

[0085] 涂覆在基材45上的多个生坯片材包括生坯片材43。生坯片材43包括例如一个生坯片材。电子部件ED1的制造方法的一例包括：准备包含第一无机物的生坯片材43的步骤。还由生坯片材43形成素体1。例如，由生坯片材43形成绝缘体层3a。例如，在生坯片材41包括第一生坯片材的情况下，生坯片材42包括第二生坯片材，生坯片材43包括第三生坯片材。

[0086] 如图9所示，将生坯片材43载置在生坯片材42上。生坯片材43以使得生坯片材43与面42q接触的方式被载置在生坯片材42上。

[0087] 层叠后的生坯片材41、42、43在进行层叠的第一方向D1上被加压。在对层叠后的生坯片材41、42、43进行加压之后，形成从第一方向D1看时形成线圈导体31b～31e的导体图案58彼此重叠的层叠体。在本实施方式中，能够形成包括多个层叠体的层叠电感器阵列。层叠电感器阵列例如利用切割机而被切割为规定大小，将层叠体切割为芯片状。从而得到具有规定大小的多个生坯芯片。通过对生坯芯片进行烧制，制造电子部件ED1。在本实施方式中，也可以通过镀敷法在外部电极10、20上形成镀层。关于镀层，例如，包括Ni镀层和Sn镀层。

[0088] 第一无机物具有比第二无机物的硬度更大的硬度。第一无机物和第二无机物的硬度各自是表示第一无机物和第二无机物的颗粒的机械强度的指标。关于第一无机物和第二无机物的硬度，例如，能够通过纳米压痕试验求取。

[0089] 在纳米压痕试验中，将微小尺寸的三角锥压头打入形成生坯片材41、43的浆料所包括的第一无机物的颗粒中。在形成生坯片材42的浆料所包括的第二无机物的颗粒中也打入微小尺寸的三角锥压头。对打入在第一无机物和第二无机物的颗粒中的三角锥压头的前端的深度进行测量。根据三角锥压头的前端被打入的各自的深度的测量结果，求取第一无机物和第二无机物的颗粒的硬度。

[0090] 在本实施方式中，对于形成生坯片材41、42、43的浆料，分别进行多次纳米压痕试验，将多个测量结果的平均值作为第一无机物和第二无机物的颗粒的硬度。形成生坯片材41、43的浆料中包含的第一无机物的颗粒的硬度的平均值大于形成生坯片材42的浆料中包含的第二无机物的颗粒的硬度的平均值。

[0091] 如以上所说明的那样，电子部件ED1的制造方法包括：准备具有彼此相对的面41p和面41q的第一生坯片材的步骤；准备具有彼此相对的面42p和面42q的第二生坯片材的步骤；使用导电性膏在面41p上形成包括彼此隔开的部分51和部分52的电极图案50的步骤；使用绝缘性膏在部分51与部分52之间形成与面41p、部分51和部分52都接触的绝缘图案55的步骤；准备将要载置生坯片材41的基台60的步骤；以使部分51、部分52和绝缘图案55均与基台60接触的方式，将形成有电极图案50和绝缘图案55的生坯片材41载置在基台60上的步骤；以及，以使面42p与面41q接触的方式，将形成有导体图案58的生坯片材42载置在生坯片材41上的步骤。

[0092] 在电子部件ED1的制造方法中，以使电极图案50中包括的部分51、52和绝缘图案55都与基台60接触的方式，将形成有电极图案50和绝缘图案55的生坯片材41载置在基台60上。因此，在层叠包括生坯片材41、42的多个生坯片材41、42时，存在如下倾向：即，在使电极图案50和生坯片材41紧贴的方向上的力作用于电极图案50和生坯片材41的倾向。其结果是，电极图案50与生坯片材41的紧贴力变高。同样地，绝缘图案55与生坯片材41的紧贴力变高。

[0093] 在生坯片材41被载置在基台60上时，绝缘图案55与基台60接触。该绝缘图案55与生坯片材41的面41p以及电极图案50所包括的部分51、52接触。因此，在层叠包括生坯片材41、42在内的多个生坯片材41、42时，还具有如下倾向：即，在使多个生坯片材41、42紧贴的方向上的力作用于生坯片材41中的与部分51和部分52之间对应的区域的倾向。其结果是，多个生坯片材41、42被适当地层叠。

[0094] 在本实施方式中，电极图案50的面积相对于生坯片材41的比例例如为40％以上。即使在面积的比例为40％以上的情况下，电极图案50及绝缘图案55与生坯片材41的紧贴力也得到提高。因此，在电极图案50与生坯片材41之间不容易产生空隙。电极图案50的面积相对于生坯片材41的比例也可以小于40％。在面积的比例小于40％的情况下，电极图案50及绝缘图案55与生坯片材41的紧贴力会变得更高。

[0095] 在电子部件ED1的制造方法中，准备生坯片材41的步骤包括：准备包含第一无机物的生坯片材41的步骤。准备生坯片材42的步骤包括：准备包含与第一无机物不同的第二无机物的生坯片材42的步骤。形成绝缘图案55的步骤包括：使用包含第一无机物的绝缘性膏来形成绝缘图案55的步骤。第一无机物具有比第二无机物的硬度更大的硬度。

[0096] 在准备包含第一无机物的生坯片材41且准备包含第二无机物的生坯片材42的情况下，第一无机物的硬度大于第二无机物的硬度。电极图案50形成在包含硬度较大的第一无机物的生坯片材41上。因此，由电极图案50形成的外部电极10、20与素体1的由生坯片材41形成的区域牢固地连接。

[0097] 电子部件ED1的制造方法包括：准备包含第一无机物的生坯片材43的步骤；和以使得生坯片材43至少位于生坯片材41、42、43中的最上方的方式，将生坯片材43载置在生坯片材42上的步骤。

[0098] 在以使得生坯片材43至少位于最上方的方式载置生坯片材43的情况下，生坯片材42位于生坯片材41、43之间。包含第二无机物的生坯片材42位于包含硬度比第二无机物更大的第一无机物的生坯片材41、43之间。因此，素体1的最上部或最下部由包含第一无机物的生坯片材43形成。

[0099] 在安装机将电子部件ED1安装在电子设备的情况下，有时素体1的最上部与安装机接触。在此情况下，外力有时从安装机作用于素体1的最上部。电子设备包括例如电路基板或电子部件。

[0100] 如上所述，素体1的最上部由包含第一无机物的生坯片材43形成。因此，素体1的最上部具有比较大的硬度。其结果是，素体1对于上述外力具有耐性。

[0101] 电子部件ED1包括：具有彼此相对的主面1a和主面1b的素体1；和配置在主面1a并且彼此隔开的外部电极10、20。素体1包括：具有主面1a的区域E1；和位于区域E1与主面1b之间的区域E2。区域E1包括以与外部电极10、20接触的方式位于外部电极10、20之间的部分P1。在从第一方向D1看时，区域E1包括的部分覆盖外部电极10、20各自的端部10a、20a。区域E1具有比区域E2的硬度更大的硬度。

[0102] 在电子部件ED1中，区域E1包括以与外部电极10、20接触的方式位于外部电极10、20之间的部分。位于外部电极10、20之间的区域E1的部分P1覆盖外部电极10、20各自的端部
10a、20a。通过使外部电极10、20各自的端部10a、20a被区域E1的部分P1覆盖，外部电极10、
20与素体1的连接强度提高。具有比区域E2更大的硬度的区域E1将外部电极10、20和素体1牢固地连接。

[0103] 在电子部件ED1中，素体1包括具有主面1b的区域E3。区域E3具有比区域E2的硬度更大的硬度。

[0104] 在素体1包括具有主面1b的区域E3的结构中，区域E2位于硬度比区域E2更大的区域E1、E3之间。区域E2被区域E1、E3保护。

[0105] 在电子部件ED1中包括：与外部电极10、20电连接且配置在区域E2的内部导体30。

[0106] 在包括“与外部电极10、20电连接且配置在区域E2的内部导体30”的结构中，配置有内部导体30的区域E2位于硬度比区域E2更大的区域E1、E3之间。配置在区域E2的内部导体30被区域E1、E3保护。

[0107] 在电子部件ED1中，从第一方向D1看时，外部电极10、20的各自的整体与区域E1重叠。

[0108] 通过具备“从第一方向D1看时，外部电极10、20的各自的整体与区域E1重叠的结构”，能够进一步提高外部电极10、20与素体1的连接强度。

[0109] 在电子部件ED1中，外部电极10、20各自具有：与区域E1接触的电极面11、21；和与电极面11、21相对的电极面12、22。在外部电极10、20隔开的方向上，外部电极10具有的电极面12包括与外部电极20具有的电极面22相对的端缘13，并且，包括被区域E1包括的部分P1覆盖的面区域12a、和从区域E1包括的部分P1露出的面区域12b。在外部电极10、20隔开的方向上，外部电极20具有的电极面22包括与外部电极10具有的电极面12相对的端缘23，并且，包括被区域E1包括的部分P1覆盖的面区域22a、和从区域E1包括的部分P1露出的面区域22b。

[0110] 在外部电极10、20各自具有与区域E1接触的电极面11、21以及电极面12、22的结构中，外部电极10、20经由电极面11、21与区域E1连接。外部电极10、20经由电极面12、22中的面区域12a、22a与区域E1的部分P1连接。外部电极10、20经由电极面11、21和面区域12a、22a进一步提高与素体1的连接强度。外部电极10、20经由面区域12b、22b与电子设备电连接。

[0111] 在电子部件ED1中，在外部电极10、20的各自中，与外部电极10、20隔开的方向交叉的第三方向D3上的面区域12b、22b的长度大于第三方向D3上的面区域12a、22a的长度。

[0112] 在第三方向D3上的面区域12b、22b的长度大于第三方向D3上的面区域12a、22a的长度的结构中，包括面区域12a、22a的素体部分的第三方向D3上的端缘被区域E1的部分P1覆盖，因此，电极面11、21的面积增大。电极面11、21的面积的增大进一步提高外部电极10、20与素体1的连接强度。

[0113] 如上所述，对本发明的实施方式进行了说明，但是本发明并不限定于上述的实施方式，在不超出其要旨的范围内能够进行各种改变。

[0114] 在电子部件ED1中，在外部电极10、20的各自中，第三方向D3上的面区域12b、22b的长度也可以不是比第三方向D3上的面区域12a、22a的长度更大。在第三方向D3上的面区域12b、22b的长度大于第三方向D3上的面区域12a、22a的长度的结构中，如上所述，包括面区域12a、22a的素体部分的第三方向D3上的端缘被区域E1的部分P1覆盖，因此，电极面11、21的面积增大。电极面11、21的面积的增大进一步提高外部电极10、20与素体1的连接强度。

[0115] 在本实施方式中，对电子部件ED1为层叠电感器的例进行了说明，但是能够应用本发明的电子部件不限于层叠电感器。能够应用的电子部件包括例如层叠陶瓷电容器、层叠变阻器、层叠压电致动器、层叠热敏电阻和层叠固体电池。